JPH02134108A - 調理器 - Google Patents
調理器Info
- Publication number
- JPH02134108A JPH02134108A JP28797888A JP28797888A JPH02134108A JP H02134108 A JPH02134108 A JP H02134108A JP 28797888 A JP28797888 A JP 28797888A JP 28797888 A JP28797888 A JP 28797888A JP H02134108 A JPH02134108 A JP H02134108A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling fin
- cooling
- semi
- cooking apparatus
- control device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 35
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Landscapes
- Cookers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は加熱制御を行う半導体制御素子を備えた調理器
に関する。
に関する。
従来の技術
従来のこの種の調理器は第４図のような構成になってい
た。すなわち調理器本体６１内には加熱装置（図示して
いない）を制御する制御基板６２がビス５３で固定され
ている。加熱装置に流れる電流を制御している半導体制
御素子５４は大Ｔ流が流れ高温度になるので、この半導
体制御素子６４には冷却フィン６６が熱伝導性のよい接
着剤（図示していない）等で固定されている。
た。すなわち調理器本体６１内には加熱装置（図示して
いない）を制御する制御基板６２がビス５３で固定され
ている。加熱装置に流れる電流を制御している半導体制
御素子５４は大Ｔ流が流れ高温度になるので、この半導
体制御素子６４には冷却フィン６６が熱伝導性のよい接
着剤（図示していない）等で固定されている。
冷却フィン６６は通常熱伝導性のよいアルミの材質で作
られ、それらの金属は通常電気伝導性もよくこの場合充
電部として考えねばならなかった。
られ、それらの金属は通常電気伝導性もよくこの場合充
電部として考えねばならなかった。
そのため第５図および第６図のように半導体制御素子６
４は各端子間に絶縁距離が必要で、半導体制御素子５４
の一端子５４１Ｌと二端子５４ｂとは部品単体では絶縁
距離Ｌ１６６がとられているが、冷却フィン５６との距
離Ｌ２６７は絶縁距離は十分とられていないのが普通で
、取付けるときにも半導体制御素子６４の端子５４！Ｌ
、５４ｂが変形してつけられる場合が多い。
４は各端子間に絶縁距離が必要で、半導体制御素子５４
の一端子５４１Ｌと二端子５４ｂとは部品単体では絶縁
距離Ｌ１６６がとられているが、冷却フィン５６との距
離Ｌ２６７は絶縁距離は十分とられていないのが普通で
、取付けるときにも半導体制御素子６４の端子５４！Ｌ
、５４ｂが変形してつけられる場合が多い。
そこで従来では、第６図のように端子５４ａ。
ｓ４ｂと冷却フィン５６との間に絶縁テープ６８をはり
つけて絶縁距離をとっているものが多かった。また第４
図の６９部のように放熱フィンを制御基板５２にひっつ
けてしまうより浮かした方が冷却風は基板にそって流れ
るので効果があるということもわかっている。
つけて絶縁距離をとっているものが多かった。また第４
図の６９部のように放熱フィンを制御基板５２にひっつ
けてしまうより浮かした方が冷却風は基板にそって流れ
るので効果があるということもわかっている。
発明が解決しようとする課題
このような構成では、放熱フィン６５と半導体制御素子
６４との絶縁を増るためにも、絶縁テープ６８をあらか
じめ放熱フィン５５にはりつけるという作業があり、コ
スト的にも作業的にも不利で高いものになっていた。ま
た冷却効果の面でも十分でなかった。
６４との絶縁を増るためにも、絶縁テープ６８をあらか
じめ放熱フィン５５にはりつけるという作業があり、コ
スト的にも作業的にも不利で高いものになっていた。ま
た冷却効果の面でも十分でなかった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、冷却効果
の高い冷却フィン支持台を用い、性能のよい安価な調理
器を提供することを目的とするものである。
の高い冷却フィン支持台を用い、性能のよい安価な調理
器を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の調理器・；ｄ、加熱
装置と、冷却フィンに固定された半導体制御素子を有す
る制御基板を備え、前記制御基板と冷却フィンは絶縁性
能を有する支持台で固定され、前記半導体制御素子の導
電部を前記支持台で絶縁するよう構成したものである。
装置と、冷却フィンに固定された半導体制御素子を有す
る制御基板を備え、前記制御基板と冷却フィンは絶縁性
能を有する支持台で固定され、前記半導体制御素子の導
電部を前記支持台で絶縁するよう構成したものである。
作用
上記構成によれば、冷却フィンは支持台で浮かすことが
できるので冷却効果も高く、また絶縁性を有した材料、
たとえば樹脂などの材料を用いれば冷却フィンと半導体
制御素子の端子との絶縁を行える。そして、樹脂を用い
ることにより金型成形で生産を行えば絶縁テープを廃止
するだけでなく、より安価な部品で構成することができ
る。
できるので冷却効果も高く、また絶縁性を有した材料、
たとえば樹脂などの材料を用いれば冷却フィンと半導体
制御素子の端子との絶縁を行える。そして、樹脂を用い
ることにより金型成形で生産を行えば絶縁テープを廃止
するだけでなく、より安価な部品で構成することができ
る。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図にもとすいて
説明する。
説明する。
図において１は調理器本体で、その内部には加熱装置（
図示していない）を制御する制御基板２がビス３で固定
されている。加熱装置（図示していない）に流れる電流
を制御する半導体制御素子４には、冷却フィン５が熱伝
導性のよい接着剤（図示していない）で固着されている
。前記冷却フィン５は通常熱伝導性のよいアルミニウム
で作られているので電気伝導性もよく充電部である。
図示していない）を制御する制御基板２がビス３で固定
されている。加熱装置（図示していない）に流れる電流
を制御する半導体制御素子４には、冷却フィン５が熱伝
導性のよい接着剤（図示していない）で固着されている
。前記冷却フィン５は通常熱伝導性のよいアルミニウム
で作られているので電気伝導性もよく充電部である。
この冷却フィンは、樹脂で成形された支持台６を介在し
て制御基板２と共にビス７で調理器本体１に止められて
いる。
て制御基板２と共にビス７で調理器本体１に止められて
いる。
支持台６は第２図のように支持部６ａと絶縁部６ｂとか
らなり、支持部６ａは第１図の放熱板基板部８のように
制御基板２から放熱フィン５を浮かす働きをし、絶縁部
６ｂは第３図のように冷却フィン５と半導体制御素子４
の端子４２Ｌの間に位置し、端子４＆が変形しても冷却
フィン５と半導体制御素子の絶縁距離は保たれるのであ
る。また冷却フィンは支持部６ａによって放熱板基板部
８のところで浮いているので冷却風の通りもよく、従来
に比べて２ｄθｇの冷却効果がある。
らなり、支持部６ａは第１図の放熱板基板部８のように
制御基板２から放熱フィン５を浮かす働きをし、絶縁部
６ｂは第３図のように冷却フィン５と半導体制御素子４
の端子４２Ｌの間に位置し、端子４＆が変形しても冷却
フィン５と半導体制御素子の絶縁距離は保たれるのであ
る。また冷却フィンは支持部６ａによって放熱板基板部
８のところで浮いているので冷却風の通りもよく、従来
に比べて２ｄθｇの冷却効果がある。
発明の詳細
な説明から明らかなように、本発明によれば冷却フィン
と半導体制御素子の絶縁を兼ねた支持台を形成している
ので、従来に比べてその冷却効果が増すだけでなく、作
業性１部品点数を削減でき、より安価な調理器を実現で
きるものである。
と半導体制御素子の絶縁を兼ねた支持台を形成している
ので、従来に比べてその冷却効果が増すだけでなく、作
業性１部品点数を削減でき、より安価な調理器を実現で
きるものである。
第１図は本発明の一実施例の調理器を示す部分断面図、
第２図は同冷却フィン取付状態の平面図。 第３図は同冷却フィン取付状態の側面図である。 第４図は従来の調理器を示す部分断面図、第５・スは同
冷フ」フィン増付状態の平面図、第６図は同冷却フィン
取は状態の側面図である。 ２・・・・・・制倒＠仮、４・・・・・半導体ＩＩＪ例
素子、５・・放熱フィン、６・・・・・・支持台、６ａ
・・・・・支持部、６ｂ・・・・・・絶縁部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 ダ３ 第 図 第 図
第２図は同冷却フィン取付状態の平面図。 第３図は同冷却フィン取付状態の側面図である。 第４図は従来の調理器を示す部分断面図、第５・スは同
冷フ」フィン増付状態の平面図、第６図は同冷却フィン
取は状態の側面図である。 ２・・・・・・制倒＠仮、４・・・・・半導体ＩＩＪ例
素子、５・・放熱フィン、６・・・・・・支持台、６ａ
・・・・・支持部、６ｂ・・・・・・絶縁部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 ダ３ 第 図 第 図
Claims (1)
- 加熱装置と、冷却フィンに固定された半導体制御素子
を有する制御基板を備え、前記制御基板と冷却フィンは
絶縁性能を有する支持台で固定され前記支持台により前
記半導体制御素子の導電部を絶縁してなる調理器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287978A JPH0755187B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 調理器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287978A JPH0755187B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 調理器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134108A true JPH02134108A (ja) | 1990-05-23 |
| JPH0755187B2 JPH0755187B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17724216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63287978A Expired - Lifetime JPH0755187B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 調理器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755187B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5324264U (ja) * | 1976-08-09 | 1978-03-01 | ||
| JPS59151512U (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-11 | 三洋電機株式会社 | 電気調理器 |
| JPS59177954U (ja) * | 1983-05-16 | 1984-11-28 | 光洋電子工業株式会社 | 半導体素子の取付装置 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63287978A patent/JPH0755187B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5324264U (ja) * | 1976-08-09 | 1978-03-01 | ||
| JPS59151512U (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-11 | 三洋電機株式会社 | 電気調理器 |
| JPS59177954U (ja) * | 1983-05-16 | 1984-11-28 | 光洋電子工業株式会社 | 半導体素子の取付装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0755187B2 (ja) | 1995-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080614 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090614 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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