JPH02133938A - 外部リード接合方法及び装置 - Google Patents

外部リード接合方法及び装置

Info

Publication number
JPH02133938A
JPH02133938A JP63288298A JP28829888A JPH02133938A JP H02133938 A JPH02133938 A JP H02133938A JP 63288298 A JP63288298 A JP 63288298A JP 28829888 A JP28829888 A JP 28829888A JP H02133938 A JPH02133938 A JP H02133938A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid device
suction head
deviation
suction
guide member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63288298A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0810719B2 (ja
Inventor
Kimiharu Sato
公治 佐藤
Hisao Ishida
久雄 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP63288298A priority Critical patent/JPH0810719B2/ja
Priority to KR1019890016209A priority patent/KR930004629B1/ko
Publication of JPH02133938A publication Critical patent/JPH02133938A/ja
Priority to US07/677,374 priority patent/US5092031A/en
Publication of JPH0810719B2 publication Critical patent/JPH0810719B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 未発用はフィルムキャリアから打抜かれた固形デバイス
の外部リードをリードフレーム又は基板（以下、リード
フレームで総称する）に接合する外部リード接合方法及
び装置に関する。
［従来の技術］ 従来の外部リード接合方法及び装置は、例えば特開昭６
３−２０８４６号公報及び特開昭６３−２０８４７号公
報に示すように、パンチングされた固形デバイスを真空
吸着アームで吸着して保持し、固形デバイスの外部リー
ドの一点をカメラで検出してＸＹ力方向位置ずれ量を検
出し、これを認識部で処理してリードフレームの位置と
の相対的な位置ずれを演算し、これを固形デバイスの移
送用ｘＹ方向移動テーブルの移動制御系へフィードバッ
クして固形デバイスをリードフレームの所定位置に位置
決めしてポンディングしている。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、固形デバイスのＸＹ力方向みを補正し
ており、θ（回転）方向のずれ量に対しては考慮がはら
れれていないので、ボンディング精度が悪いという問題
があった。
本発明の目的は、高精度のボンディングが行える外部リ
ード接合方法及び装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、外部リード接合方法として、まず、固形デ
バイス又は外部リードの２点を検出してθずれ量を演算
し、そのずれ量を補正するように吸着ヘッドをその吸着
部を中心として回転させ、その後固形デバイス又は外部
リードの一部を再度検出してｘＹ力方向ずれ量を演算し
てリードフレームとのｘＹ力方向相対的な位置ずれを補
正することにより達成される。
また外部リード接合装置としては、ＸＹ力方向駆動され
る昇降アームと、この昇降アームに取付けられ、ガイド
面を有するθ補正用ガイド部材と、このθ補正用ガイド
部材のガイド面に沿って移動可能に設けられ、フィルム
キャリアから打抜かれた固形デバイスを吸着する吸着ヘ
ッドと、前記昇降アームに回転自在に設けられたウオー
ムギアと、このウオームギアを回転駆動させるモータと
、前記ウオームギアに噛合し、前記吸着ヘッドを前記θ
補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動させるウオー
ムホイルとを少なくとも備え、前記θ補正用ガイド部材
のガイド面は、前記吸着ヘッドの吸着部を中心とした円
弧に形成することにより達成される。
［作用］ まず、固形デバイス又は外部リードの２点を検出部で検
出し、θずれ量を算出する。そして、モータを駆動させ
て吸着ヘッドに吸着されている固形デバイスのθずれ量
を補正する。モータが駆動すると、ウオームギアが回転
し、これによりウオ〜ムホイル、昇降アーム及び吸着ヘ
ッドがθ補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動する
。θ補正用ガイド部材のガイド面は、吸着ヘッドの吸着
部を中心とした円弧に形成されているので、吸着ヘッド
は該吸着ヘッドの吸着部を中心として回転し、θずれ量
が補正される。
その後、固形デバイス又は外部リードの１点を検出部で
検出してＸＹ力方向れ量を算出する。そして、昇降アー
ムをリードフレームの方向に動かす時に、ＸＹ力方向相
対的な位置ずれを補正させるように移動させる・ ［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する・吸着ヘッ
ドｌの先端下面にはパンチングされた外部リード２を有
する固形デバイス３を真空吸着する吸着部１ａを有し、
この吸着部１ａは吸着ヘッドｌに固定されたパイプ４と
吸着孔１ｂで連通している。前記パイプ４には図示しな
い真空源に接続されたパイプが接続されている。吸着ヘ
ッド１は上下動ブロック５に固定されており、上下動ブ
ロック５は上下案内路を有する支持板６に上下動自在に
取付けられている。支持板６は揺動ブロック７に固定さ
れており、吸着ヘッド１が揺動ブロック７と共に上下動
できるように、吸着ヘッドｌにはストッパピン８が取付
けられ、このストッパビン８の下面に当接するように揺
動ブロック７にはストッパねじ９が螺合されている。ま
た吸着ヘッド１と上下動ブロック５の重量を軽減するた
めに、上下動ブロック５はばね１０で上方に付勢されて
いる。また上下動ブロック５の側面にはマイクロメータ
支持板１１が固定されており、マイクロメータ支持板１
１にマイクロメータ１２が固定されている。このマイク
ロメータ１２は、吸着ヘッド１に吸着された固形デバイ
ス３をリードフレーム上に載設する場合、吸着へラドｌ
の下降位置を位置決めするために設けられている。
一方、図示しない駆動手段でＸＹ力方向移動する断面が
逆コ字状の昇降アーム１５上には、モータ支持板１６を
介してモータ１７が固定されており、モータ１７の出力
軸はカップリング１８を介してウオームギア１９の軸部
に連結されている。
ウオームギア１９の両側の軸部は昇降アーム１５上に固
定された軸受サポート２０．２１に回転自在に支承され
ている。軸受サポート２０．２１の前面には垂直に下方
に伸びた支持板２２が固定されており、この支持板２２
にはθ補正用ガイド板２３の両端側が固定されている。
θ補正用ガイド板２３の縦断面は、前面側の上下に垂直
ガイド面２３ａ、２３ｂが形成され、後方側の上下面に
傾斜した傾斜ガイド面２３ｃ、２３ｄが形成されており
、これら垂直ガイド面２３ａ、２３ｂ及び傾斜ガイド面
２３Ｇ、２３ｄは前記吸着へラドｌの吸着部１ａを中心
とした円弧に形成されている。
前記揺動ブロック７に。は、前記上方の垂直ガイド面２
３ａ、＃４斜ガイド面２３Ｃを挟持する形でローラ３０
，３１が左右にそれぞれ回転自在に設けられ、また同様
に、前記下方の垂直ガイド面２３ｂ、ＮＡ斜ガイド面２
３ｄを挟持する形でローラ３２，３３が設けられている
。また揺動ブロック７には、前記ウオームギア１９に噛
合するつオームホイル３４が固定されており、ウオーム
ホイル３４の歯先は吸着ヘッド１の吸着部１ａを中心と
した円弧に形成されている。
なお、図示した以外は、従来の技術の項であげた公報に
示す装置と同じに構成されている。即ち、昇降アーム１
５はＸＹ力方向び上下方向に駆動される移送アームん装
置上に取付けられている。またフィルムキャリアから固
形デバイス３を打抜くパンチユニットと、打抜かれた固
形デバイス３をリードフレームにボンディングするポン
デインダステーションとの間の上方には、固形デバイス
３の外部リード２を検出するカメラが配設されている。
次に作用について説明する。従来と同様に、フィルムキ
ャリアより固形デバイス３がバンチユニットのツールに
よって打抜かれる。この打抜かれた固形デバイス３は吸
着へラドｌの吸着部１ａに吸着される。そして、昇降ア
ーム１５がＸＹ力方向移動させられて固形デバイス３の
第１検出部４０がカメラの下方に位置させられ、固形デ
バイス３の第１の点３ａの位置が検出される。また昇降
アーム１５が予め決められた所定量だけＸＹ方方向 灯実施例の場合は芋方向のみ）に駆動され、固形デバイ
ス３の第２検出部４１がカメラの下方に位置させられ、
固形デバイス３の第２の点３ｂの位置が検出される。こ
の２つの検出点３ａ、３ｂに基き、固形デバイス３のθ
ずれ量が図示しない演算装置によって算出される。この
算出結果に基さ固形デバイス３のθずれ量を補正するよ
うにモータ１７が駆動される。
モータ１７が駆動すると、ウオームギア１９によってウ
オームホイル３４が移動させられ、揺動ブロック７がθ
補正用ガイド板２３の垂直ガイド面２３ａ、２３ｂ、傾
斜ガイド面２３ｃ、２３ｄに沿って移動する。即ち、垂
直ガイド面２３ａ、２３ｂ、傾斜ガイド面２３ｃ、２３
ｄは吸着へラド１の吸着部１ａを中心とした円弧に形成
されているので、吸着部１ａはθ方向に回転し、θずれ
琶が補正される。
その後は従来と同様に、昇降アーム１５が予め決められ
た所定量だけＸＹ力方向移動させられ、固形デバイス３
の第１の点３ａ又は第２の点３ｂの位置がカメラの下方
に位置させられ、固形デバイス３の点３ａ又は３ｂが検
出され、固形デバイス３のＸＹ力方向位置ずれが図示し
ない演算装置によ喰て算出される。この算出結果に基い
て昇降アーム１５の移動量が補正され、固形デバイス３
は図示しないリードフレームの上方に位置され、その後
は昇降アーム１５が下降して従来例と同様の動作によっ
てボンディングが行われる。
なお、上記実施例においては、ずれ量の検出について、
固形デバイス３を検出したが、外部り一ド２を検出して
もよい。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、打抜
かれた固形デバイスのθ方向のずれ量を補正してリード
フレームにボンディングするので、高精度のボンディン
グが行える。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示し、第１図は平面図、第２図
は正面図、第３図は一部断面側面図である。 ｌ：吸着ヘッド、　　　　１ａ：吸着部、２：外部リー
ド、　　　　３：固形デバイス、３ａ：第１の点、　　
　３ｂ＝第２の点、５：上下動ブロック、　６：支持板
、 ７：揺動ブロック、　　　１５：昇降アーム、１７：モ
ータ、　　　　　１９：ウオームギア、２３：θ補正用
ガイド板、 ２３ａ、２３ｂ：垂直ガイド面、 ２３ｃ、２３ｄ：傾斜ガイド面、 ３４：ウオームホイル、　４０：第１検出部、４１：第
２検出部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）フィルムキャリアに外部リードによって支えられ
    た固形デバイスをパンチングにより打抜き、この打抜か
    れた固形デバイスを吸着ヘッドで吸着して検出部へ移送
    して検出し、リードフレーム等の位置との相対的な位置
    ずれを演算装置で演算し、この演算結果で吸着ヘッドを
    ＸＹ方向に駆動する移動テーブルの移動制御系へフィー
    ドバックして固形デバイスをリードフレーム等の所定位
    置に位置決めする外部リード接合方法において、前記検
    出部における検出においては、まず、固形デバイス又は
    外部リードの２点を検出してθずれ量を演算し、そのず
    れ量を補正するように吸着ヘッドをその吸着部を中心と
    して回転させ、その後固形デバイス又は外部リードの一
    部を再度検出してＸＹ方向のずれ量を演算してリードフ
    レーム等とのＸＹ方向の相対的な位置ずれを補正するこ
    とを特徴とする外部リード接合方法。
  2. （２）ＸＹ方向に駆動される昇降アームと、この昇降ア
    ームに取付けられ、ガイド面を有するθ補正用ガイド部
    材と、このθ補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動
    可能に設けられ、フィルムキャリアから打抜かれた固形
    デバイスを吸着する吸着ヘッドと、前記昇降アームに回
    転自在に設けられたウォームギアと、このウォームギア
    を回転駆動させるモータと、前記ウォームギアに噛合し
    、前記吸着ヘッドを前記θ補正用ガイド部材のガイド面
    に沿って移動させるウォームホイルとを少なくとも備え
    、前記θ補正用ガイド部材のガイド面は、前記吸着ヘッ
    ドの吸着部を中心とした円弧に形成されていることを特
    徴とする外部リード接合装置。
JP63288298A 1988-11-15 1988-11-15 外部リード接合方法及び装置 Expired - Fee Related JPH0810719B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63288298A JPH0810719B2 (ja) 1988-11-15 1988-11-15 外部リード接合方法及び装置
KR1019890016209A KR930004629B1 (ko) 1988-11-15 1989-11-09 외부리드 접합방법 및 장치
US07/677,374 US5092031A (en) 1988-11-15 1991-03-27 Method and apparatus for bonding external leads

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63288298A JPH0810719B2 (ja) 1988-11-15 1988-11-15 外部リード接合方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02133938A true JPH02133938A (ja) 1990-05-23
JPH0810719B2 JPH0810719B2 (ja) 1996-01-31

Family

ID=17728352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63288298A Expired - Fee Related JPH0810719B2 (ja) 1988-11-15 1988-11-15 外部リード接合方法及び装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5092031A (ja)
JP (1) JPH0810719B2 (ja)
KR (1) KR930004629B1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180083930A (ko) * 2016-01-05 2018-07-23 히다치 오토모티브 시스템즈 가부시키가이샤 인버터 제어 장치, 모터 구동 장치 및 전동 파워 스티어링 장치
CN109702558A (zh) * 2018-12-28 2019-05-03 江西师范大学 一种智能生产线检测装置
CN112222928A (zh) * 2020-10-03 2021-01-15 张银香 一种具有滑动结构便于夹紧工件的数控加工机床

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5146662A (en) * 1991-12-30 1992-09-15 Fierkens Richard H J Lead frame cutting apparatus for various sized integrated circuit packages and method therefor
JPH09139961A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Fujitsu Ltd 自動回線分配装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4295596A (en) * 1979-12-19 1981-10-20 Western Electric Company, Inc. Methods and apparatus for bonding an article to a metallized substrate
SE8405803D0 (sv) * 1984-11-19 1984-11-19 Mydata Automation Ab Anordning for centrering/uppmetning av komponenter
DE3531715A1 (de) * 1985-09-05 1987-03-12 Widmaier Fa Hans Verfahren bzw. einrichtung zum verloeten oberflaechenmontierbarer bauelemente auf mit leitermustern versehenen schaltungstraegerplatten
US4868978A (en) * 1985-11-12 1989-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for equipping substrates with micropacks
JPS62144392A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 ティーディーケイ株式会社 電子部品実装方法
US4852250A (en) * 1988-01-19 1989-08-01 Microelectronics And Computer Technology Corporation Hermetically sealed package having an electronic component and method of making
JPH01152698A (ja) * 1988-11-07 1989-06-15 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品の位置検出装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180083930A (ko) * 2016-01-05 2018-07-23 히다치 오토모티브 시스템즈 가부시키가이샤 인버터 제어 장치, 모터 구동 장치 및 전동 파워 스티어링 장치
CN109702558A (zh) * 2018-12-28 2019-05-03 江西师范大学 一种智能生产线检测装置
CN109702558B (zh) * 2018-12-28 2021-07-16 江西师范大学 一种智能生产线检测装置
CN112222928A (zh) * 2020-10-03 2021-01-15 张银香 一种具有滑动结构便于夹紧工件的数控加工机床
CN112222928B (zh) * 2020-10-03 2022-07-12 江苏飞象数控设备有限公司 一种具有滑动结构便于夹紧工件的数控加工机床

Also Published As

Publication number Publication date
KR900008643A (ko) 1990-06-04
KR930004629B1 (ko) 1993-06-02
JPH0810719B2 (ja) 1996-01-31
US5092031A (en) 1992-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001230595A (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP2020165266A (ja) ボード貼付け方法、ボード貼付け装置、及びコンピュータプログラム
JPH02133938A (ja) 外部リード接合方法及び装置
JP2020163553A (ja) ボードのピックアップ方法及びボードのピックアップ装置
JP2009034755A (ja) パワーアシスト装置及びその制御方法
JP2563683Y2 (ja) ガラス板の移載装置
JP3129161B2 (ja) チップの実装装置および実装方法
JP4460119B2 (ja) 曲げ加工方法及び曲げ加工システム
JPH0738300A (ja) 実装機におけるノズル偏心補正方法
CN212291947U (zh) 精准校正走行台车装置
JP2008056384A (ja) シート枚数の検知装置及びその方法
JP2636285B2 (ja) 電子部品装着装置
WO2024043015A1 (ja) グリッパ及びワークの保持方法
JP2746989B2 (ja) チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法
CN113878727B (zh) 一种桥切机及其切割方法
JP2947624B2 (ja) インナリードボンディング装置
JP4103950B2 (ja) ワークの姿勢検出方法
JP7261643B2 (ja) ボードをピックアップする装置及びボードのピックアップ方法
JP2627978B2 (ja) ボンディング装置
JPH01159188A (ja) 産業用ロボットの制御方法
JPH01183127A (ja) ダイボンデイング方法
JP3625934B2 (ja) パラレルシーム接合方法及びパラレルシーム接合装置
JPH03288747A (ja) 板材の位置決め方法
JP3083300B2 (ja) 部品吸着装置
JPS63128640A (ja) ウエハの自動調心装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees