【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
【産業上の利用分野】[Industrial application field]
本発明は、電気機器や電子機器、計Ｓ￥機、通信機器等
に用いられる電気用積層板の製造方法に関するものであ
る。The present invention relates to a method for manufacturing electrical laminates used in electrical equipment, electronic equipment, electronic equipment, communication equipment, and the like.
【従来の技術】[Conventional technology]
電気用積層板を製造するにあたっては、７エ／−ルリ（
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを
紙やガラス布などの基材に含浸して乾燥することによっ
て樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数
重ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧して積層成形することによっておこ
なわれている。
そして、高度情報化社会に対応するために処理速度の高
速化が求められており、これに対処すべく電気用積層板
として高周波特性に侵〕ｔたものが求められている。When manufacturing electrical laminates, 7E/-Luri (
A resin-impregnated base material is created by impregnating a base material such as paper or glass cloth with resin varnish such as oil, epoxy resin, or polyimide resin and drying. This is done by layering metal foil such as copper foil on top of the metal foil, and then applying heat and pressure to form a laminated layer. In order to cope with the highly information-oriented society, there is a need for higher processing speeds, and in order to meet this demand, there is a need for electrical laminates that have good high frequency characteristics.
【発明が解決しようとする課題】[Problem to be solved by the invention]
しかしながら高周波特性を示す誘電正接（ｔａｎδ）は
、例えば紙基材７工７−ル樹脂積層板で０．０７程度、
〃ラス基材エポキシ樹脂積層板で０．０３程度であり、
汎用されている積層板は高周波特性が極めて低い。一方
、ガラス基材ポリイミド積層板はｔａｎδ＝０．００９
、ガラス基材フッ素樹脂積層板はｔａｎδ＝０．００３
と高周波特性は優れているが、これらはコストが高く広
汎に使用することはできない。
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高周波
特性が優れた電気用積層板を安価に提供することを目的
とするものである。However, the dielectric loss tangent (tan δ), which indicates high frequency characteristics, is about 0.07 for a paper-based 7-layer resin laminate, for example.
〃It is about 0.03 for lath base epoxy resin laminate,
Multi-purpose laminates have extremely low high frequency characteristics. On the other hand, the glass-based polyimide laminate has a tan δ of 0.009.
, the glass-based fluororesin laminate has tan δ=0.003.
and have excellent high frequency characteristics, but these are expensive and cannot be used widely. The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an electrical laminate with excellent high frequency characteristics at a low cost.
【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]
本発明に係る電気用積層板の製造方法は、Ｗ＆磯中空体
を含有する樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基
材を、積ＷＪ成形することを特徴とするものである。
本発明において使用される無機中空体としては、空気を
内包し電気絶縁性能を有する無機質粉粒体であれば特に
限定されるものではなく、例えばシラスバルーンやガラ
スバルーン、パーライト、蛭石などを挙げることができ
る。無機中空体粒子の粒径は有効に空気内包することが
できると共に積層板の表面の平滑性を低下させない範囲
で任意に設定することができる。また無機中空体粒子は
耐圧強度が１４０−２９０ｋｇ／ｃＩ１１２の範囲のも
のであることが好ましい。耐圧強度が１４０ ｋＨ／
Ｃｍ２未満であると、積層成形時の加圧によって砕は易
いなどの問題があり、耐圧強度が２９０ ｋ８／ Ｃｍ
２を超えると高比重になる傾向があって好ましくない
樹脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化
性樹脂のワニスを用いることができるが、本発明は特に
安価に入手することができる７エ／−ル樹脂やエポキシ
樹脂において有用である。上記樹脂は単独であるいは混
合して用いることができ、またその変性物を用いること
もできる。そしてこの樹脂ワニスに上記無機中空体粒子
を配合して均一に混合することによって用いるものであ
る。無機中空体粒子の配合量は、樹脂ワニスの樹脂分に
対して３〜２０重量％の範囲に設定するのが好ましい。
３重量％未満では無機中空体粒子を配合したことによる
高周波特性の向上の効果が十分に得られないものであり
、また２０重量％を超えると積層板の表面平滑性が悪く
なって好ましくない。
しかして、無機中空体粒子を含有する上記樹脂ワニスを
紙や〃ラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー、合成
繊維布などの基材に含浸させて乾燥させることによって
、樹脂含浸基材（プリプレグ）を調製することができる
。次ぎにこの樹脂含浸基材を所要の複数枚重ね、さらに
必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外面に銅箔
などの金属箔を重ねる。金属箔の樹脂′：！ｒ浸基材側
の面には必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよい。
そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形することによ
って、プリント配線板として仕上げて用いられる電気用
積層板を得ることができる。ここで、空気は高周波特性
が非常に優れていることは知られているところであるが
、上記のようにして得られる電気用積層板には無機中空
体粒子によって空気が含有されており、電気用積層板の
高周波特性を高めることができるものである。The method for manufacturing an electrical laminate according to the present invention is characterized in that a resin-impregnated base material prepared by impregnating a resin varnish containing W & Iso hollow bodies is laminated WJ-molded. The inorganic hollow bodies used in the present invention are not particularly limited as long as they contain air and have electrical insulation properties, and include, for example, whitebait balloons, glass balloons, perlite, vermiculite, etc. be able to. The particle size of the inorganic hollow particles can be arbitrarily set within a range that can effectively enclose air and does not reduce the smoothness of the surface of the laminate. Further, it is preferable that the inorganic hollow particles have a compressive strength in the range of 140 to 290 kg/cI112. Compressive strength is 140 kHz/
If it is less than Cm2, there will be problems such as easy crushing due to pressure during lamination molding, and the pressure strength will be 290 k8/Cm.
Examples of resin varnishes that are undesirable as they tend to have a high specific gravity when exceeding 2 are 7 ether resin, epoxy resin,
Varnishes made of thermosetting resins such as polyimide resins and unsaturated polyester resins can be used, but the present invention is particularly useful with 7 ether resins and epoxy resins that are available at low cost. The above resins can be used alone or in combination, and modified products thereof can also be used. Then, the above-mentioned inorganic hollow particles are blended into this resin varnish and mixed uniformly for use. The blending amount of the inorganic hollow particles is preferably set in the range of 3 to 20% by weight based on the resin content of the resin varnish. If it is less than 3% by weight, the effect of improving high frequency characteristics by incorporating the inorganic hollow particles cannot be sufficiently obtained, and if it exceeds 20% by weight, the surface smoothness of the laminate deteriorates, which is not preferable. By impregnating the resin varnish containing inorganic hollow particles into a base material such as paper, lath woven fabric, glass nonwoven fabric, glass paper, or synthetic fiber cloth and drying it, a resin-impregnated base material (prepreg) is produced. can be prepared. Next, a required number of sheets of this resin-impregnated base material are stacked, and if necessary, a metal foil such as copper foil is stacked on the outer surface of one side or both sides. Metal foil resin′:! If necessary, an adhesive may be applied to the surface on the immersion substrate side. Then, by laminating and molding this by heating and pressurizing it, it is possible to obtain an electrical laminate that can be finished and used as a printed wiring board. Here, it is known that air has very excellent high frequency characteristics, but the electrical laminate obtained as described above contains air through inorganic hollow particles, This makes it possible to improve the high frequency characteristics of the laminate.
【実施例１
以下本発明を実施例によって倒れする。
笈１鮭り−１
！８１表に示す配合で調製されるエポキシ樹脂ワニス（
エポキシ樹脂；シェル化学社製二ビフート１００１）に
、無機中空体として耐圧強度が２１０ｋＦｉ／ｃＩ１１
２、平均粒子密度０．４ｇ／ｃｃ、嵩密度０．２８／
ｃｅのガラスバルーンを第１表に示す配合量で混合した
。このエポキシ樹脂ワニスを０．２ ｍｍ厚の〃ラス織
布に含浸させて加熱乾燥することによって、乾燥後の重
機で樹脂分が５０重量％の樹脂含浸基材を調製した。こ
の樹脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下にそ
れぞれ銅箔を重ね、４０ ｋｇ／ ｃａｎ２．１６５°
Ｃの条件で１２０分間積層成形することによって、厚み
１．６ｍｍ＋の両面銅張り〃ラス布基材エポキシ樹脂積
層板を得た。
赴１蝕
ガラスバルーンを混合しないエポキシ樹脂ワニスを用い
るようにした他は、上記「実施例１〜３」の場合と同様
にして厚み１．６ｆｆｌＩ１１の両面銅張り〃ラス布基
材エポキシ樹脂積層板をｊｌ！ｖた。
上記の実施例１〜３及び比較例で得た積、層板について
、誘電正接と誘電率とをＪＩＳ Ｃ６４８１に従って
測定した。結果を第１表に示す。
１１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、ガラスバルーンのようなｆｉｆ！中空体粒子を樹脂
ワニスに混合して用いることによって、エポキシ趣旨積
層板の誘電正接や誘電率を低くして高周波特性を高める
ことができることが確認される。
【発明の効果】
上述のように本発明にあっては、無機中空体を含有する
樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を積層成
形するようにしたので、得られる電気用積層板には無機
中空体によって空気が含有されており、空気の存在で電
気用積層板の高周波特性を高めることができるものであ
り、特にエポキシ樹ＩｌＷ積層板などのような汎用され
る安価な積層板において高周波特性を高めることが可能
になるものである。[Example 1] The present invention will be explained below by way of an example. 1 salmon - 1! Epoxy resin varnish prepared with the formulation shown in Table 81 (
Epoxy resin; Nibifuto 1001) manufactured by Shell Chemical Co., Ltd. has a pressure resistance of 210 kFi/cI11 as an inorganic hollow body.
2. Average particle density 0.4g/cc, bulk density 0.28/
CE glass balloons were mixed in the amounts shown in Table 1. A 0.2 mm thick lath woven fabric was impregnated with this epoxy resin varnish and heated and dried to prepare a resin-impregnated base material having a resin content of 50% by weight using a heavy machine after drying. Layering 7 sheets of this resin-impregnated base material, and layering copper foil on top and bottom of each layer, the weight is 40 kg/can2.165°.
By carrying out lamination molding for 120 minutes under the conditions of C, a double-sided copper-clad lath cloth-based epoxy resin laminate with a thickness of 1.6 mm was obtained. A double-sided copper-clad glass cloth base epoxy resin laminate with a thickness of 1.6 fflI11 was prepared in the same manner as in Examples 1 to 3 above, except that an epoxy resin varnish not mixed with glass balloons was used. jl! v. The dielectric loss tangent and dielectric constant of the laminates and laminates obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example above were measured according to JIS C6481. The results are shown in Table 1. As seen in the results of Comparative Examples and Examples 1 to 3 in Table 11, fif! It is confirmed that by mixing hollow particles into a resin varnish and using the resin varnish, it is possible to lower the dielectric loss tangent and dielectric constant of the epoxy laminate and improve its high frequency characteristics. Effects of the Invention As described above, in the present invention, a resin-impregnated base material prepared by impregnating a resin varnish containing inorganic hollow bodies is laminated and molded, so that the electrical laminate obtained contains air through an inorganic hollow body, and the presence of air can improve the high frequency characteristics of electrical laminates, especially for general-purpose inexpensive laminates such as epoxy IlW laminates. This makes it possible to improve high frequency characteristics in