JPH02129953A - 半導体材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＩＣ実装におけるパッケージ樹脂クラック防
止の半導体材料に関する。

［発明の概要］ 本発明は、ＩＣ実装時に用いるリードフレームにおいて
、リードフレームのエッヂ部分を丸め、パッケージ樹脂
の内部クラックを防止したものである。

［従来の技術］ 従来、第２図に示すようにリードフレームの型はエッチ
゛ノグまたはプレスで作っており、リードフレームのエ
ッヂが鋭く角がたっていた。

〔発明が解決しようとする課題１ しかし、従来のリードフレームは、エッチが鋭く角が立
っているために、樹脂の内部応力、及びＪ−ドフレーム
と樹脂の熱膨張係数差によって、リードフレームのエッ
ヂ部分から樹脂に内部クラックがはいるという問題点を
有していた。

そこで、本発明は従来のこのような問題点を解決するた
め、パッケージ樹脂に内部クラックがはいらないように
することを目的としている。

〔課題を解決するための手段］ 上記問題点を解決するために５本発明の半導体材料は、
ＩＣ実装時に用いるリードフレームにおいて、リードフ
レームのエッヂ部分を丸めることを特徴とする。

［作　用］ 上記のようにエッヂを丸めたリードフレームは、樹脂の
内部応力を受けた場合にも、リードフレームと樹脂の熱
膨張係数の違いから樹脂内にすき間ができた場合にも、
パッケージ樹脂に内部クラックがはいらないのである。

［実　施　例１ 以下に本発明の詳細な説明する。実装時に用いるリード
フレームのエッチ部分を研磨して角を落とす、エッヂ部
分は、丸くなっているのが一番良い、まず、このような
リードフレームを用いて実装する。実装時通常のエツチ
ングまたはプレスのみで型を作ったリードフレームは、
エッチ部分から樹脂内にクラ・ンクが入るが、このよう
にエッヂが丸くなっていると、クラックが入らない、樹
脂内の内部応力は、リードフレームのエッチ部分に一番
強く加わり、エッチ部分が角立っていると、更にその部
分に集中し、クラックが入ってしまうわけだが、エッヂ
部分が丸まっていると、箇所に集中することはな（、丸
みをおびている部分で分散するためクラックは入らない
、また、ノードフレームと樹脂の熱膨張係数の違いから
、リードフレームと樹脂の界面にすき間ができた場合に
も、エッヂが角立っているとすき間がクランクになりや
すいが、エッチが丸まっているとそれだけではクリック
にならない６ 以上のような実施例において、リードフレームの角を丸
めることが、パッケージ樹脂の内部クラック防止に有効
である。

〔発明の効果〕

本発明は１以上説明したように、リードフレームのエッ
チ部分を丸めるということにより、パッケージ樹脂の内
部クラックを防止する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にかかるリードフレームのエッチの断
面図５第２図（ａ）はエツチングで型を作った従来のリ
ードフレームのエッヂの断面図、第２図（ｂ）はプレス
で型を作った従来のリードフレームのエッヂの断面図で
ある６１・・・パッケージ樹脂 ２・・・チップ ３・・・リードフレーム ４・・・クラック 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　上　柳　雅　誉（他１名）躬７１の 躬−２−１畠（り 名２１コ （幻

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣ実装時に用いるリードフレームにおいて、前
   記リードフレームのエッヂ部分を丸めることを特徴とす
   る半導体材料。