JPH0212581Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0212581Y2 JPH0212581Y2 JP1982028712U JP2871282U JPH0212581Y2 JP H0212581 Y2 JPH0212581 Y2 JP H0212581Y2 JP 1982028712 U JP1982028712 U JP 1982028712U JP 2871282 U JP2871282 U JP 2871282U JP H0212581 Y2 JPH0212581 Y2 JP H0212581Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seal diaphragm
- ring
- diaphragm
- seal
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 17
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、シールダイアフラム機構に関するも
のである。
のである。
更に詳述すれば、本体ボデーの一面側を覆い、
本体ボデーを測定流体から保護すると共に測定流
体からシールし、測定流体の圧力を本体ボデー側
に伝達するシールダイアフラム機構に関するもの
である。
本体ボデーを測定流体から保護すると共に測定流
体からシールし、測定流体の圧力を本体ボデー側
に伝達するシールダイアフラム機構に関するもの
である。
第1図は、従来より一般に使用されているシー
ルダイアフラム機構の従来例で、差圧計に使用さ
れた例について説明する。
ルダイアフラム機構の従来例で、差圧計に使用さ
れた例について説明する。
図において、1は円板状の測定ダイアフラム、
2は測定ダイアフラム1の周辺部を挾持する円柱
状のボデーで、周面には凹部21が設けられてい
る。22,23はボデー2の測定ダイアフラム1
の両側に設けられた球面状の凹部である。24,
25は凹部と外部とを連結する連結孔である。3
1,32は凹部22,23の測定ダイアフラム1
と対向する面に設けられた固定容量電極である。
4は固定容量電極31,32をボデー2より絶縁
する絶縁体で、この場合は、ガラス材が用いられ
ている。5は円筒状のハウジングで、筒内にはボ
デー2が挿入固定される。51は凹部21に対向
してハウジング5に設けられた凹部である。而し
て、凹部21と凹部51とにより室52が構成さ
れている。6,7はボデー2及びハウジング5の
外平面を覆い、それぞれ室61,71を形成する
シールダイアフラムである。62,72は、それ
ぞれシールダイアフラム6,7の周縁をハウジン
グ5に容接固定621,721する押えリングで
ある。63,73は、それぞれ凹部22,23と
連通孔24,25及び室61,71を満す、シリ
コンオイル等の封入液である。8,9は、それぞ
れ、シールダイアフラム6,7と押えリング6
2,72を覆い、測定室81,91を形成するカ
バーである。10,11はカバー8,9を緊締す
るボルトとナツトである。
2は測定ダイアフラム1の周辺部を挾持する円柱
状のボデーで、周面には凹部21が設けられてい
る。22,23はボデー2の測定ダイアフラム1
の両側に設けられた球面状の凹部である。24,
25は凹部と外部とを連結する連結孔である。3
1,32は凹部22,23の測定ダイアフラム1
と対向する面に設けられた固定容量電極である。
4は固定容量電極31,32をボデー2より絶縁
する絶縁体で、この場合は、ガラス材が用いられ
ている。5は円筒状のハウジングで、筒内にはボ
デー2が挿入固定される。51は凹部21に対向
してハウジング5に設けられた凹部である。而し
て、凹部21と凹部51とにより室52が構成さ
れている。6,7はボデー2及びハウジング5の
外平面を覆い、それぞれ室61,71を形成する
シールダイアフラムである。62,72は、それ
ぞれシールダイアフラム6,7の周縁をハウジン
グ5に容接固定621,721する押えリングで
ある。63,73は、それぞれ凹部22,23と
連通孔24,25及び室61,71を満す、シリ
コンオイル等の封入液である。8,9は、それぞ
れ、シールダイアフラム6,7と押えリング6
2,72を覆い、測定室81,91を形成するカ
バーである。10,11はカバー8,9を緊締す
るボルトとナツトである。
このようなものにおいて、たとえば、測定室8
1に低い測定圧力が導入され、測定室91に高い
測定圧力が導入されると、それぞれの圧力は、シ
ールダイアフラム6,7、封入液63,73を介
して測定ダイアフラム1の両面に加えられ、測定
ダイアフラム1は差圧に応じて変位する。この変
位を、測定ダイアフラム1を移動容量電極とし、
固定容量電極31,32との静電容量の差を検出
することにより電気信号として検出することがで
きる。
1に低い測定圧力が導入され、測定室91に高い
測定圧力が導入されると、それぞれの圧力は、シ
ールダイアフラム6,7、封入液63,73を介
して測定ダイアフラム1の両面に加えられ、測定
ダイアフラム1は差圧に応じて変位する。この変
位を、測定ダイアフラム1を移動容量電極とし、
固定容量電極31,32との静電容量の差を検出
することにより電気信号として検出することがで
きる。
このようなものにおいては、シールダイアフラ
ム6,7をハウジング5に溶接固定621,72
1すると、熱的な衝撃等で、シールダイアフラム
6,7の波形形状が乱れることがある。特に、微
差圧用のダイアフラムは剛性(ばね定数)を小さ
くする必要があるために、溶接時の変形がダイア
フラム特性に大きな影響を及ぼす。
ム6,7をハウジング5に溶接固定621,72
1すると、熱的な衝撃等で、シールダイアフラム
6,7の波形形状が乱れることがある。特に、微
差圧用のダイアフラムは剛性(ばね定数)を小さ
くする必要があるために、溶接時の変形がダイア
フラム特性に大きな影響を及ぼす。
また、周囲温度の変化により、ボデー2、ハウ
ジング5、シールダイアフラム6,7の熱膨張係
数の差があるので、ダイアフラム6,7の外周に
圧縮又は引張の力を生じる。その力は、高圧側と
低圧側との間で差があるため、温度変化による高
圧側と低圧側との間に、差圧を生じたかの如くな
り、測定誤差の原因となる。
ジング5、シールダイアフラム6,7の熱膨張係
数の差があるので、ダイアフラム6,7の外周に
圧縮又は引張の力を生じる。その力は、高圧側と
低圧側との間で差があるため、温度変化による高
圧側と低圧側との間に、差圧を生じたかの如くな
り、測定誤差の原因となる。
本考案は、これ等の問題点を解決するものであ
る。
る。
本考案の目的は、溶接固定の影響及び周囲温度
等の変化による影響の少なく、特性の良好なシー
ルダイアフラム機構を提供するにある。
等の変化による影響の少なく、特性の良好なシー
ルダイアフラム機構を提供するにある。
第2図は、本考案の一実施例の要部構成説明図
である。
である。
図において、第1図と同一記号は同一機能を示
す。
す。
以下、第1図と相違部分のみ説明する。53は
ハウジング5のシールダアフラム7の周辺部に対
する位置にリング状に設けられた凹部である。7
4は、凹部53に対向して押えリング72にリン
グ状に設けられた凸部で、凹部53と共にV型状
の隙間54を形成する。
ハウジング5のシールダアフラム7の周辺部に対
する位置にリング状に設けられた凹部である。7
4は、凹部53に対向して押えリング72にリン
グ状に設けられた凸部で、凹部53と共にV型状
の隙間54を形成する。
以上の構成において、ハウジング5にシーダイ
アフラム7と押えリング72とを溶接固定721
する場合には、ハウジング5にシールダイアフラ
ム7を取付け、押えリング72によりハウジング
5に押圧固定した後、溶接固定721する。
アフラム7と押えリング72とを溶接固定721
する場合には、ハウジング5にシールダイアフラ
ム7を取付け、押えリング72によりハウジング
5に押圧固定した後、溶接固定721する。
この場合、溶接固定721時の熱膨張の差によ
るシールダイアフラム7の歪は、〓間54におい
て有効に吸収される。また、周囲温度等の変化に
より、ダイアフラム7に作用する力も〓間54の
部分で有効に吸収されるので、ダイアフラム7は
特性変化を生ずることがなく、特性の良好なもの
が得られる。従つて、熱的衝撃の影響を受けやす
い、剛性の小さなシールダイアフラムも溶接する
ことができる。
るシールダイアフラム7の歪は、〓間54におい
て有効に吸収される。また、周囲温度等の変化に
より、ダイアフラム7に作用する力も〓間54の
部分で有効に吸収されるので、ダイアフラム7は
特性変化を生ずることがなく、特性の良好なもの
が得られる。従つて、熱的衝撃の影響を受けやす
い、剛性の小さなシールダイアフラムも溶接する
ことができる。
第3図は本考案の他の実施例の要部構成説明図
である。
である。
本実施例においては、凹部53及び凸部74に
対応するシールダイアフラム7aの部分75の板
厚を、第4図に示す如く、薄くしたものである。
ダイアフラム7aの外周平面部分76の剛性は、
中心部分の波形部77の剛性に比して大きいの
で、板厚を薄くして、隙間部分53での熱衝撃等
の吸収を、より効果的に行なえるように構成した
ものである。
対応するシールダイアフラム7aの部分75の板
厚を、第4図に示す如く、薄くしたものである。
ダイアフラム7aの外周平面部分76の剛性は、
中心部分の波形部77の剛性に比して大きいの
で、板厚を薄くして、隙間部分53での熱衝撃等
の吸収を、より効果的に行なえるように構成した
ものである。
なお、前述の実施例においては、本考案装置を
差圧計に用いた例について説明したが、これに限
ることはなく、要するに、シールダイアフラム7
の周縁部が、本体ボデーに溶接固定721される
構成のものであればよい。
差圧計に用いた例について説明したが、これに限
ることはなく、要するに、シールダイアフラム7
の周縁部が、本体ボデーに溶接固定721される
構成のものであればよい。
以上説明したように、本考案によれば、溶接固
定の影響及び周囲温度等の変化による影響の少な
く、特性の良好なシールダイアフラム機構を実現
することができる。
定の影響及び周囲温度等の変化による影響の少な
く、特性の良好なシールダイアフラム機構を実現
することができる。
第1図は従来より一般に使用されている従来例
の構成説明図で、差圧計に使用された例、第2図
は本考案の一実施例の要部構成説明図、第3図は
本考案の他の実施例の要部構成説明図、第4図は
第3図の部品説明図である。 5……ハウジング、53……凹部、54……隙
間、6,7……シールダイアフラム、62,72
……押えリング、621,721……溶接、74
……凸部、75……シールダイアフラム7aの部
分、76……外周平面部分、77……波形部分。
の構成説明図で、差圧計に使用された例、第2図
は本考案の一実施例の要部構成説明図、第3図は
本考案の他の実施例の要部構成説明図、第4図は
第3図の部品説明図である。 5……ハウジング、53……凹部、54……隙
間、6,7……シールダイアフラム、62,72
……押えリング、621,721……溶接、74
……凸部、75……シールダイアフラム7aの部
分、76……外周平面部分、77……波形部分。
Claims (1)
- 本体ボデイと、該ボデイの一面側を覆うシール
ダイアフラムと該シールダイアフラムの周辺部を
押圧し該シールダイアフラムの周辺部分と共に前
記ボデイに溶接固定するリング状の押えリングと
を具備するシールダイアフラム機構において、前
記シールダイアフラムの周辺部に対して対向する
前記ボデイにリング状に設けられた凹部と、該凹
部に対向して該凹部と〓間を保つて前記押えリン
グにリング状に設けられた凸部とを具備したこと
を特徴とするシールダイアフラム機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2871282U JPS58132841U (ja) | 1982-03-01 | 1982-03-01 | シ−ルダイアフラム機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2871282U JPS58132841U (ja) | 1982-03-01 | 1982-03-01 | シ−ルダイアフラム機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58132841U JPS58132841U (ja) | 1983-09-07 |
JPH0212581Y2 true JPH0212581Y2 (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=30040544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2871282U Granted JPS58132841U (ja) | 1982-03-01 | 1982-03-01 | シ−ルダイアフラム機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58132841U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5609305B2 (ja) * | 2010-06-21 | 2014-10-22 | 横河電機株式会社 | ダイアフラムシール付き伝送器 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54173160U (ja) * | 1978-05-28 | 1979-12-07 |
-
1982
- 1982-03-01 JP JP2871282U patent/JPS58132841U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58132841U (ja) | 1983-09-07 |
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