JPH021177A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPH021177A
JPH021177A JP14217888A JP14217888A JPH021177A JP H021177 A JPH021177 A JP H021177A JP 14217888 A JP14217888 A JP 14217888A JP 14217888 A JP14217888 A JP 14217888A JP H021177 A JPH021177 A JP H021177A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fet
terminal
gate
semiconductor device
common terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14217888A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadayoshi Nakatsuka
忠良 中塚
Shutaro Nanbu
修太郎 南部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP14217888A priority Critical patent/JPH021177A/ja
Publication of JPH021177A publication Critical patent/JPH021177A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/80Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier
    • H01L29/812Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier with a Schottky gate
    • H01L29/8124Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier with a Schottky gate with multiple gate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)
  • Microwave Amplifiers (AREA)
  • Amplifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、デュアルゲートをもった電界効果トランジス
タ(以下、FETと記す)の構造に関するものである。
従来の技術 第6図は従来の高周波増幅器の回路図を示すものである
。第6図において、601はVHF帯増幅用デュアルゲ
ートF E ′I’、602はU HF帯増幅用デュア
ルゲートFET、603〜612はバイアス抵抗、61
3〜618はコンデンサ、619゜620はヂョークコ
イル、621はVHF帯信号入力端子、622はUHF
帯信号入力端子、623はVHF帯信号出力端子、62
4はUHF帯信号出力端子、625は利?J!制御端子
、626〜629は電源端子、630,631は接地で
ある。
この高周波増幅器についてその動作を説明する。
まず、VHF帯信号を増幅するときは、電源端子626
,628にのみ電圧を印加し、FET601を動作させ
る。このとき、電源端子627゜629には、電圧を印
加しないため、FET602は動作しない。UHF帯信
号を増幅するときは、上記動作を逆にすれば良い。
第7図に従来のデュアルゲートFETのチップ平面図を
示す。第7図において、701はゲート1電極端子、7
02はゲート2電極端子、703はソース電極端子、7
04はドレイン電極端子、705はFETの活性層領域
、706,707はそれぞれゲート1.ゲート2とソー
ス間に接続された保護ダイオード、708はスクライブ
ラインである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来の構成では、VHF帯と、U
HF帯のそれぞれに1つずつ増幅用FETが必要となる
ため、占有面積が大きくなる上、コスト的にも不利であ
る。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、占有面
積が小さく、低コストの高周波増幅用半導体装置を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の半導体装置は、各F
ETの互いのゲート2を共通、かつ、互いのソース端子
を共通にし、さらに、1つのパッケージ内に納めた構成
をしている。
作用 この構成により、各FETのゲート2ならびにソースの
各電極パッドを共通にできるため、パッド占有面積を消
滅することができ、チップ面積の縮小が可能となる。ま
た、1つのパッケージ内に納めることにより、さらに大
幅の小型化、低コスト化が実現できる。
実施例 本発明の一実施例について、第1図の等価回路構成図を
参照しながら説明する。第1図において、101はVH
F帯増幅用FET、102はUHF帯増幅用FET、1
03〜109は抵抗、110〜114はコンデンサ、1
15.116はチョークコイル、117,118はダイ
オード、119LtVHF帯入力端子、120tiUH
F帯入力端子、1211tVHF帯出力端子、122は
UHFHF力出力端子26は利得制御端子、123はV
HFHF主用電源端子24はUHFHF重用電源端子2
5はバイアス回路用電源、126〜131は半導体装置
の外部端子、132は接地で、点線内を集積化した。
上記構成の増幅器の動作は、従来のものと同じであるが
、ゲート2端子とソース端子を共通にすることにより、
電極パッドが2個不用となり、チップ面積が約25%縮
少された。
第2図に、第1の実施例の半導体装置のチップ平面図を
示す。201はVHF帯用FETのゲート1端子、20
4はVHF帯用FETのドレイン端子、203はU 1
−1 F借用FETのゲート1端子、206はUHF帯
用FETのドレイン端子、202は共通のゲート2端子
、205は共通のソース端子、207.208はそれぞ
れVHF帯用、Ul(F幅用F E Tの活性層領域、
209〜211は保護ダイオード、212はスクライブ
ラインである。
第3図に第1の実施例の半導体装置をパッケージに納め
たときの外形平面図により、そのビン配置を示す。これ
により、VHF帯とUHF帯の増幅が、1つの半導体装
置で可能となる。
第4図に本発明の半導体装置の第2の実施例の等価回路
構成図を示す。
第1の実施例と異なるのは、バイアス抵抗103〜10
9とダイオード117.118を含めて集積化した点で
ある。第1図と同様、点線内を集積化した。ダイオード
117.118は使用していない帯域のFETに電流が
逆流するのを防ぐためのものである。第5図に第2の実
施例の半導体装置をパッケージ内に納めたときの外形平
面図により、そのピン配置を示す。これにより周辺のバ
イアス抵抗を省略できるため、さらに大幅な小型化と低
コスト化が可能である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、複数個の高周波デュアル
ゲートFETのゲート2、ソース端子を共通にして集積
化し、1つのパッケージ内に納めることにより、高周波
機器の小型化、低コスト化を可能にする優れた半導体装
置を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例半導体装置の等価回路構
成図、第2図は第1図の回路のチップ平面図、第3図は
第1の実施例の封止後の外形平面図、第4図は本発明の
第2の実施例半導体装置の等価回路構成図、第5図は第
2の実施例の封止後の外形平面図、第6図は従来の半導
体装置の回路図、第7図は第6図の回路のチップ平面図
である。 204・・・・・・VHF帯用FETのドレイン端子、
203・・・・・・UHF帯用FETのゲート1端子、
206・・・・・・UHF帯用FETのドレイン端子、
202・・・・・・共通のゲート端子、205・・・・
・・共通のソース端子。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名第 図 第 図 IjJ ゝ6σl

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数のデュアルゲートFETを、互いのソース端子を共
    通結合し、互いの一方のゲートを各独立の端子に、かつ
    、互いの他方のゲートを共通端子に、それぞれ、接続し
    た半導体装置。
JP14217888A 1988-06-09 1988-06-09 半導体装置 Pending JPH021177A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14217888A JPH021177A (ja) 1988-06-09 1988-06-09 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14217888A JPH021177A (ja) 1988-06-09 1988-06-09 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH021177A true JPH021177A (ja) 1990-01-05

Family

ID=15309183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14217888A Pending JPH021177A (ja) 1988-06-09 1988-06-09 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH021177A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0551940A2 (en) * 1992-01-17 1993-07-21 Philips Electronics Uk Limited A semiconductor device comprising a multigate MOSFET
JP2008306771A (ja) * 2003-09-17 2008-12-18 Nec Corp 増幅器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0551940A2 (en) * 1992-01-17 1993-07-21 Philips Electronics Uk Limited A semiconductor device comprising a multigate MOSFET
EP0551940A3 (ja) * 1992-01-17 1994-02-02 Philips Electronics Uk Ltd
JP2008306771A (ja) * 2003-09-17 2008-12-18 Nec Corp 増幅器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1405403B1 (en) Self-biased cascode rf power amplifier in sub-micron
US4890069A (en) Gallium arsenide power monolithic microwave integrated circuit
US4912430A (en) Current source as a microwave biasing element
JPH021177A (ja) 半導体装置
JP2000244264A (ja) 高周波電力増幅装置
JPH0212972A (ja) デユアルゲートガリウム砒素電力用金属半導体電界効果トランジスタ
JPH08116028A (ja) マイクロストリップ線路、スパイラルインダクタ、マイクロ波増幅回路及びマイクロ波増幅装置
JPH0738404A (ja) 出力切替増幅装置
JP2002222893A (ja) 高周波増幅器
JP2878900B2 (ja) 高出力半導体増幅器
JP3792012B2 (ja) 正電圧動作型高周波電力増幅器
JPH06120414A (ja) マイクロ波集積回路素子
JPH07321130A (ja) 半導体装置
JPS60140907A (ja) 半導体集積回路
JP2001244710A (ja) 高周波装置及びこれを使用した移動無線器
JPH02119174A (ja) 集積化高周波増幅器
JPH054281Y2 (ja)
JPS6251231A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0774558A (ja) 集積化増幅器
JPH01189210A (ja) 負帰還型広帯域増幅回路
JP2000295001A (ja) 高周波切り替えスイッチ回路ic
JPH0234014A (ja) 複合半導体装置
JPH07336166A (ja) 高周波増幅器
JPH0514002A (ja) 半導体装置
JPH0543531Y2 (ja)