JPH02116489A - Holding device for plate like body - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、板状物保持技術、特に、薄い板状物を保持す
る技術に関し、例えば、半導体装置の製造工程において
、ウェハを吸着保持して移送するのに利用して有効な技
術に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a technique for holding a plate-like object, in particular a technique for holding a thin plate-like object, for example, in the manufacturing process of semiconductor devices, wafers are held by suction. It relates to effective techniques that can be used to transport
一般に、半導体装置の製造工程においては、ウェハの移
送が各所で行われているが、無人化の要請から、ウェハ
を自動的に保持して移送し受は渡す板状物保持装置の開
発が要望されている。Generally, in the semiconductor device manufacturing process, wafers are transferred at various locations, but due to the need for unmanned operation, there is a demand for the development of a plate-like object holding device that automatically holds and transfers wafers, and receives and delivers them. has been done.
このような板状物保持装置として、ウェハを載置状態で
保持する保持具と、この保持具を水平状態を保ちつつ３
次元的に移送する移送装置とを備えており、保持具がウ
ェハの底面に移送装置によって挿入された後、持ち上げ
られることにより、ウェハが保持具によって保持される
ように構成されているものがある。As such a plate-shaped object holding device, there is a holder that holds the wafer in a mounted state, and a holder that holds the wafer in a horizontal state.
Some wafers are equipped with a transfer device that transfers the wafer dimensionally, and are configured so that the wafer is held by the holder by inserting the holder into the bottom of the wafer by the transfer device and lifting it up. .
なお、ウェハのハンドリング技術を述べである例として
は、株式会社工業調査会発行「電子材料１９８２年１１
月号別冊」昭和５７年１１月１８日発行 Ｐ１０９〜Ｐ
１１６、がある。An example of wafer handling technology that describes wafer handling technology is "Electronic Materials, November 1982," published by Kogyo Choseikai Co., Ltd.
Monthly special edition” published November 18, 1981 P109-P
There are 116.
しかし、このような持ち上げ形式の保持装置を用いたウ
ェハ保持装置においては、ウェハをその上に現像液を塗
布したままの状態で移送しようとした場合、矩形運転の
停止点において現像液の流動が発生するため、現像液が
ウェハ上から溢れるという問題点があることが、本発明
者によって明らかにされた。However, in a wafer holding device that uses such a lifting type holding device, when attempting to transfer a wafer with developer still applied thereon, the flow of the developer may stop at the stop point of rectangular operation. The inventor of the present invention has revealed that there is a problem in that the developer overflows from the top of the wafer.
本発明の目的は、板状物をその表面に液体層を形成した
まま保持することができる板状物保持装置を提供するこ
とにある。An object of the present invention is to provide a plate-like object holding device that can hold a plate-like object with a liquid layer formed on its surface.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。An overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、平面形状が被保持物と略相似形の保持板と、
この保持板を移送する移送装置とを備えており、前記保
持板が前記移送装置によって被保持物に液体層を挟んで
近接して対向させることにより、被保持物が液体層の表
面張力によって吸着保持されるようにしたものである。That is, a holding plate whose planar shape is substantially similar to that of the object to be held;
and a transfer device that transfers the holding plate, and the holding plate is caused to face the object to be held in close proximity to the object with the liquid layer sandwiched therebetween by the transfer device, so that the object to be held is adsorbed by the surface tension of the liquid layer. It is designed to be retained.
板形状の被保持物上に保持板を近接して対向させること
により、被保持物上に予め供給されて形成された、また
は、保持板が対向された後、被保持物上に供給されて形
成された液体層に保持板が接触されると、当該液体層の
表面張力により、保持板と被保持物とが互いに吸着され
るため、被保持物が保持板により保持された状態になる
。この保持状態で、保持板を３次元移動させることによ
り、被保持物は移送されることになる。そして、前記液
体層を形成する液体として現像液を使用することにより
、現像液を保持したまま、被保持物が移送されることに
なる。By arranging the holding plate close to and facing the plate-shaped object to be held, it is possible to form a material by being supplied onto the object in advance, or by supplying the material onto the object after the holding plate is opposed to the object. When the holding plate comes into contact with the formed liquid layer, the holding plate and the object to be held are attracted to each other due to the surface tension of the liquid layer, so that the object to be held is held by the holding plate. In this holding state, the object to be held is transferred by moving the holding plate three-dimensionally. By using a developer as the liquid forming the liquid layer, the object to be held is transferred while retaining the developer.
第１図は本発明の一実施例であるウェハ板状物保持装置
を示す一部切断正面図、第２図はそれが使用されている
現像装置を示す概略正面図、第３図はその作用を説明す
るための一部省略正面図である。Fig. 1 is a partially cutaway front view showing a wafer plate holding device which is an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a schematic front view showing a developing device in which the device is used, and Fig. 3 is its operation. It is a partially omitted front view for explaining.
本実施例において、本発明に係るウェハ保持装置は現像
装置においてウェハを現像液を保持したまま搬送するだ
めのものとして使用されており、この現像装置はウェハ
１上に形成された感光ｎ’Ｊ、 ２を現像するように構
成されている。本実施例において、感光膜２は感光性を
有するポリイミド・イソ・インドロ・キナ・シリジオン
（以下、感光性ＰＪＱということがある。）が使用され
て形成されているものとする。In this embodiment, the wafer holding device according to the present invention is used as a device for transporting the wafer while holding the developer in a developing device. , 2. In this embodiment, it is assumed that the photoresist film 2 is formed using photosensitive polyimide iso-indolo-quina-silidione (hereinafter sometimes referred to as photosensitive PJQ).
この現像装置３はウェハ１を載置し得る円盤形状に形成
されているヒータ４を備えており、ヒータ４は一定の温
度調節下においてウェハｌを均一に加熱し得るように構
成されている。ヒータ４の真上には現像液供給装置５が
送りねし機構等のような移送装置（図示せず）により適
時移送されるように設備されており、この供給装置５は
後記する液体層を形成するための液体にもなる現像液６
をウェハ１の感光膜２上に滴下し得るように構成されて
いる。ちなみに、本実施例において現像液６としては感
光膜２が感光性ＰＩＱにより形成されているため、その
溶剤であるピロリドンが使用される。This developing device 3 includes a heater 4 formed in a disk shape on which the wafer 1 can be placed, and the heater 4 is configured to uniformly heat the wafer 1 under constant temperature control. Directly above the heater 4, a developer supply device 5 is installed so that it can be transferred at any time by a transfer device (not shown) such as a feed mechanism, and this supply device 5 supplies a liquid layer, which will be described later. Developer solution 6 which also serves as a liquid for forming
is configured such that it can be dropped onto the photoresist film 2 of the wafer 1. Incidentally, in this embodiment, since the photosensitive film 2 is formed of photosensitive PIQ, pyrrolidone, which is a solvent thereof, is used as the developer 6.
ヒータ４から離れた位置にはウェハ回転装置７が設備さ
れている。このウェハ回転装置７はモータ等から構成さ
れている回転駆動装置８と、この駆動装置８０回転軸８
ａに水平に配されて固着されているチャック９とを備え
ており、ウェハ１をチャック９により保持した状態で、
駆動装置８により回転させるように構成されている。ウ
ェハ回転装置７の真上には現像液スプレー装置１０が送
りねじ機構等のような移送装置（図示せず）により適時
移送されるように設備されており、このスプレー装置１
０は現像液６をチャック９に保持されたウェハ１上に撒
布し得るように構成されている。A wafer rotating device 7 is installed at a position away from the heater 4. This wafer rotation device 7 includes a rotation drive device 8 composed of a motor, etc., and a rotation shaft 8 of this drive device 80.
A chuck 9 is disposed horizontally and fixed to the chuck 9, and while the wafer 1 is held by the chuck 9,
It is configured to be rotated by a drive device 8. Directly above the wafer rotation device 7, a developer spray device 10 is installed so as to be transferred at any time by a transfer device (not shown) such as a feed screw mechanism.
0 is configured to be able to spray the developer 6 onto the wafer 1 held by the chuck 9.
ウェハ保持袋Ｗｌｌは後記する保持板を移送させるため
の移送装置１２を備えており、移送装置１２はベルト１
３を備えている。ベルト１３はヒータ４の真上からウェ
ハ回転装置７の真上にかけて張設されており、その一方
の反転端部に設備されたモータ１４により適時往復走行
されるようになっている。ベルト１３の適当箇所にはシ
リンダ装置１５が下向きに配されて据え付けられており
、このシリンダ装置１５のピストンロッドＬ５ａにはモ
ータ等から成る回転駆動装置１６が固定的に吊持されて
いる。回転駆動装置１６の回転軸１６ａには保持板１７
が水平かつ同心的に配されて固定的に取り付けられてお
り、保持板１７はウェハ１よりも若干大きめの円板形状
に形成されている。The wafer holding bag Wll is equipped with a transfer device 12 for transferring a holding plate to be described later, and the transfer device 12 is connected to a belt 1.
It has 3. The belt 13 is stretched from directly above the heater 4 to directly above the wafer rotating device 7, and is moved back and forth at appropriate times by a motor 14 installed at one inverted end of the belt. A cylinder device 15 is installed facing downward at a suitable location on the belt 13, and a rotation drive device 16 consisting of a motor or the like is fixedly suspended from a piston rod L5a of the cylinder device 15. A holding plate 17 is attached to the rotation shaft 16a of the rotation drive device 16.
are arranged horizontally and concentrically and fixedly attached, and the holding plate 17 is formed in the shape of a disk slightly larger than the wafer 1.
保持板１７の外周には複数本の係合部１８が周方向に略
等間に配されて、固定されており、これら係合部１８は
ウェハｌの外周に係合することにより、ウェハが径方向
に遊動するのを防止するようになっている。保持板１７
の中心には吸引口１９が開設されており、この吸引口は
回転軸１６ａおよびピストンロッド１５ａの中心線に貫
通するように開設されている吸引路２０等を介して、真
空ポンプ等から成る吸引装置（図示せず）に流体的に接
続されている。A plurality of engaging portions 18 are arranged and fixed at approximately equal intervals in the circumferential direction on the outer periphery of the holding plate 17, and these engaging portions 18 engage with the outer periphery of the wafer l, so that the wafer is It is designed to prevent free movement in the radial direction. Holding plate 17
A suction port 19 is provided in the center of the suction port 19, and this suction port is connected to a suction device such as a vacuum pump through a suction path 20, etc., which is provided so as to penetrate the center line of the rotating shaft 16a and the piston rod 15a. Fluidly connected to a device (not shown).
次に作用を説明する。Next, the effect will be explained.
ウェハ１は感光１Ｉ１２側を上向きにされてヒータ４上
に載置される。続いて、ウェハ１の感光膜２上に現像液
供給装置５により現像液６が滴下される０滴下された現
像液６は感光膜２上に均一に拡散して行き、現像液自体
の表面張力により感光膜２上に保持された状態になり、
もって、現像液６から成る液体層６Ａが実質的に形成さ
れることになる。The wafer 1 is placed on the heater 4 with the photosensitive 1I12 side facing upward. Next, a developer 6 is dropped onto the photoresist film 2 of the wafer 1 by the developer supply device 5. The dropped developer 6 is uniformly diffused onto the photoresist film 2, and the surface tension of the developer itself It is now held on the photoresist film 2,
As a result, a liquid layer 6A consisting of the developer 6 is substantially formed.
この状態で、現像液６はヒータ４により所定の温度に調
節されながら加熱される。この加熱により、現像液６に
よる所謂温調現像が実行され、感光膜２が適度に現像さ
れる。In this state, the developer 6 is heated while being adjusted to a predetermined temperature by the heater 4. By this heating, so-called temperature control development is performed using the developer 6, and the photoresist film 2 is appropriately developed.
次いで、現像液供給装置５がヒータ４の真上外方に移動
された後、ウェハ１の真上に保持板１７がモータ１４に
よるベルト１３の走行により移送されるとともに、第３
図に示されているように、シリンダ装置１５によりウェ
ハ１に近接するまで下降される。この下降により保持板
１７の下面がウェハ１に整合された状態でその上に形成
された現像液による液体層６Ａに接触されると、液体層
６Ａの表面張力により保持板１７とウェハ１とは互いに
吸着された状態になる。Next, after the developer supply device 5 is moved to the outside directly above the heater 4, the holding plate 17 is transferred directly above the wafer 1 by the running of the belt 13 by the motor 14, and the third
As shown in the figure, it is lowered by the cylinder device 15 until it approaches the wafer 1. When the lower surface of the holding plate 17 is aligned with the wafer 1 due to this lowering and comes into contact with the liquid layer 6A formed by the developer formed thereon, the holding plate 17 and the wafer 1 are separated by the surface tension of the liquid layer 6A. They become attracted to each other.
この状態で、保持板１７がシリンダ装置１５により上昇
されると、第１図に示されているように、ウェハ１は液
体層６Ａの表面張力により保持板１７に吸着保持されて
持ち上げられる。このとき、必要に応じて、吸引路２０
を介して吸引口１９から液体層６Ａの現像液６を適量吸
引すると、液体層６Ａによる吸着保持状態が良好になる
。In this state, when the holding plate 17 is lifted by the cylinder device 15, the wafer 1 is attracted and held by the holding plate 17 by the surface tension of the liquid layer 6A and lifted, as shown in FIG. At this time, if necessary, the suction path 20
When an appropriate amount of the developer 6 of the liquid layer 6A is suctioned from the suction port 19 through the suction port 19, the suction and retention state of the liquid layer 6A becomes good.
続いて、保持板１７はモータによるベルト１３の走行に
より、ウェハ回転装置７の位置まで移送される。このと
き、ウェハｌはその慣性により水平方向に移動して保持
板１７から外れようとするが、保持板１７の外周に突設
されている係合部１８群のウェハ外周への保合により水
平方向の移動を規制されているため、ウェハ１は液体層
６Ａで吸着保持されているだけにかかわらず保持板１７
から外れることはない。Subsequently, the holding plate 17 is transported to the position of the wafer rotation device 7 by the belt 13 running by the motor. At this time, the wafer l moves horizontally due to its inertia and tries to come off the holding plate 17, but the group of engaging parts 18 protruding from the outer periphery of the holding plate 17 engages with the wafer outer periphery to keep the wafer l horizontal. Since the directional movement is restricted, the wafer 1 is held by the holding plate 17 even though it is held by the liquid layer 6A.
It will never come off.
他方、液体層６Ａは保持板１７とウェハ１との間で相対
的に保持された状態になるため、現像液６がウェハ】上
から溢れ落ちることはない。したがって、液体層６Ａに
よる保持板１７とウェハ１と吸着保持が維持されるばか
りでなく、現像液６による現像作用が継続されるととも
に、現像液６の溢れ落ちによるヒータ４やその周辺の汚
染は防止されることになる。On the other hand, since the liquid layer 6A is held relatively between the holding plate 17 and the wafer 1, the developer 6 does not overflow from above the wafer. Therefore, not only is the holding plate 17 and the wafer 1 adsorbed and held by the liquid layer 6A, the developing action by the developer 6 is continued, and the heater 4 and its surroundings are not contaminated due to overflow of the developer 6. This will be prevented.
ウェハ１がウェハ回転装置７の位置まで移送されると、
保持板１７はシリンダ装置１５により下降され、ウェハ
１がチャック９上に載置されるとともに、チャック９に
より真空吸着保持される。When the wafer 1 is transferred to the position of the wafer rotation device 7,
The holding plate 17 is lowered by the cylinder device 15, and the wafer 1 is placed on the chuck 9 and held by the chuck 9 by vacuum suction.
保持板１７はウェハ１のチャック９への受は渡しが済む
と、シリンダ装置１５により液体層６Ａを破壊しないよ
うに緩やかに上昇された後、ベルト１３の走行によりウ
ェハ回転装置７およびヒータ４から離れた適当な場所に
移送される。そこで、保持板１７は回転駆動装置１６に
より高速回転されることにより、その表面に残留付着し
た現像液６を遠心脱水される。このようにして清浄化さ
れた保持板１７は次回の保持作動に待機することになる
。After the wafer 1 is transferred to the chuck 9, the holding plate 17 is gently raised by the cylinder device 15 so as not to destroy the liquid layer 6A, and then removed from the wafer rotation device 7 and the heater 4 by the running of the belt 13. be transported to a suitable remote location. Therefore, the holding plate 17 is rotated at high speed by the rotary drive device 16 to centrifugally dewater the developer 6 remaining on the surface thereof. The holding plate 17 thus cleaned is ready for the next holding operation.
他方、チャック９に真空吸着保持されたウェハ１の真上
には、保持板１７がそこから移送された後、スプレー装
置１０が移送されて来る。続いて、ウェハ１は回転駆動
装置８により高速回転されながら、スプレー装置１０に
より現像液６をスプレーされる。これにより、ウェハ１
上に形成された感光Ｍ２はスプレー現像されることにな
る。現像が終了すると、ウェハ１は非接触形吸着保持装
置等のような適当な保持装置（図示せず）により保持さ
れて、ウェハ回転装置７から所定の場所へ移送されて行
く。On the other hand, after the holding plate 17 is transferred from there, the spray device 10 is transferred directly above the wafer 1 held by the chuck 9 by vacuum suction. Subsequently, the wafer 1 is sprayed with the developer 6 by the spray device 10 while being rotated at high speed by the rotation drive device 8 . As a result, wafer 1
The photosensitive M2 formed on top will be spray developed. When the development is completed, the wafer 1 is held by a suitable holding device (not shown) such as a non-contact suction holding device and is transferred from the wafer rotation device 7 to a predetermined location.
以降、前述した作動が操り返されることにより、各ウェ
ハについての現像作用が順次実施されて行く 。Thereafter, the above-described operations are repeated to sequentially perform the development action on each wafer.
前記実施例によれば次の効果が得られる。According to the embodiment described above, the following effects can be obtained.
（１）被保持物とこれに近接されて対向された保持板と
の間に形成されている液体層の表面張力を利用して被保
持物を保持板により吸着保持することにより、液体層を
保持した状態で被保持物を保持して移送することができ
るため、液体層の溢れ等による周辺部の汚染を防止する
ことができるとともに、保持板による被保持物の損傷や
汚染を防止することができる。(1) By using the surface tension of the liquid layer formed between the object to be held and a holding plate placed close to and facing it, the object to be held is adsorbed and held by the holding plate, thereby forming a liquid layer. Since the object to be held can be held and transferred in a held state, it is possible to prevent contamination of the surrounding area due to overflow of the liquid layer, etc., and also to prevent damage and contamination of the object by the holding plate. Can be done.
（２） ウェハ上に形成された現像液層に保持板を接
触させてこの現像液層の表面張力により、ウェハを保持
板で吸着保持することにより、現像液層が形成された状
態のままでウェハを移送することができるため、現像液
の溢れによるヒータの汚染等を防止することができると
ともに、移送中の間も現像を継続させることができる。(2) By bringing a holding plate into contact with the developer layer formed on the wafer and using the surface tension of this developer layer to adsorb and hold the wafer on the holding plate, the developer layer remains formed. Since the wafer can be transferred, contamination of the heater due to overflow of the developer can be prevented, and development can be continued even during transfer.
（３） ウェハを液体層の表面張力を利用して吸着保
持するため、ウェハの移送についての無人化ないしは自
動化を促進させることができる。(3) Since the wafer is adsorbed and held using the surface tension of the liquid layer, unmanned or automated wafer transfer can be promoted.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
例えば、吸着保持するための液体層は現像液等のような
処理液を利用して形成するように構成するに限らず、純
水や清浄液等のような吸着保持だけを目的とする液体を
専用的に使用して形成するように構成してもよい。For example, the liquid layer for adsorption and retention is not limited to being formed using a processing liquid such as a developing solution, but also a liquid for the sole purpose of adsorption and retention, such as pure water or a cleaning solution. It may be configured to be formed for exclusive use.
保持板を回転させる回転駆動装置、および液体層の液体
を吸引する吸引装置は場合によっては省略することがで
きる。The rotational drive device for rotating the holding plate and the suction device for sucking the liquid in the liquid layer can be omitted depending on the case.
保持板を上下動させるシリンダ装置は送りねし機構等に
置換してもよいし、保持板側に限らず、被保持物側を上
下動させるように構成してもよい。The cylinder device that moves the holding plate up and down may be replaced with a feeding mechanism or the like, or it may be configured to move not only the holding plate side but also the object to be held up and down.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェハのリソグラフ
ィー処理における現像技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、ウェハの他の
搬送および保持技術、さらには、ホトマスク、ガラス、
その他の基板、板材等のような板状物を保持する装置全
般に適用することができる。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to the developing technology in wafer lithography processing, which is the field of application that formed the background of the invention, but it is not limited to this, and Conveyance and holding technology, as well as photomasks, glass,
It can be applied to all devices that hold plate-like objects such as other substrates and plate materials.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
被保持物とこれに近接されて対向された保持板との間に
形成されている液体層の表面張力を利用して被保持物を
保持板により吸着保持することにより、液体層を保持し
た状態で被保持物を保持して移送することができるため
、液体層の溢れ等による周辺部の汚染を防止することが
できるとともに、保持板による被保持物の損傷や汚染を
防止することができる。A state in which the liquid layer is held by using the surface tension of the liquid layer formed between the object to be held and a holding plate placed in close proximity to it to hold the object by adsorption by the holding plate. Since the object to be held can be held and transferred by the holding plate, it is possible to prevent contamination of the surrounding area due to overflow of the liquid layer, etc., and it is also possible to prevent damage and contamination of the object to be held by the holding plate.
第１図は本発明の一実施例であるウェハ保持装置を示す
一部切断正面図、
第２図はそれが使用されている現像装置を示す概略正面
図、
第３図はその作用を説明するための一部省略正面図であ
る。
１・・・ウェハ（被保持物）、２・・・感光膜、３・・
・現像装置、４・・・ヒータ、５・・・現像液供給装置
、６・・・現像液、６Ａ・・・液体層、７・・・ウェハ
回転装置、８・・・回転駆動装置、９・・・チャック、
１０・・・現像液スプレー装置、１１・・・ウェハ保持
装置、１２・・・移送装置、１３・・・ヘルド、１４・
・・モータ、１５・・・シリンダ装置、１６・・・ウェ
ハ回転駆動装置、１７・・・保持板、１８・・・係合部
、１９・・・吸引口、２０・・・吸引路。
丈壽Fig. 1 is a partially cutaway front view showing a wafer holding device which is an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a schematic front view showing a developing device in which it is used, and Fig. 3 explains its function. It is a partially omitted front view for. 1... Wafer (object to be held), 2... Photoresist film, 3...
-Developing device, 4... Heater, 5... Developer supply device, 6... Developer, 6A... Liquid layer, 7... Wafer rotation device, 8... Rotation drive device, 9 ···Chuck,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Developer spray device, 11... Wafer holding device, 12... Transfer device, 13... Heald, 14...
...Motor, 15... Cylinder device, 16... Wafer rotation drive device, 17... Holding plate, 18... Engagement portion, 19... Suction port, 20... Suction path. Jōju
Claims (1)
持板を移送する移送装置とを備えており、前記保持板が
前記移送装置によって被保持物に液体層を挟んで近接し
て対向されることにより、被保持物を液体層の表面張力
によって吸着保持するように構成されていることを特徴
とする板状物保持装置。 ２、前記保持板の外周に複数の係合部が、被保持物の外
周と係合するように突設されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の板状物保持装置。 ３、前記保持板が遠心脱水されるように構成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の板状物保
持装置。 ４、前記保持板に前記液体層の液体を吸引する吸引手段
が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の板状物保持装置。[Scope of Claims] 1. A holding plate having a planar shape substantially similar to that of the object to be held, and a transfer device for transferring the holding plate, wherein the holding plate transfers liquid to the object to be held by the transfer device. 1. A plate-shaped object holding device, characterized in that the device is configured to adsorb and hold an object by the surface tension of a liquid layer by being closely opposed to each other with a layer in between. 2. The plate-like object holding device according to claim 1, wherein a plurality of engaging portions are provided on the outer periphery of the holding plate so as to protrude so as to engage with the outer periphery of the object to be held. . 3. The plate-shaped object holding device according to claim 1, wherein the holding plate is configured to be centrifugally dehydrated. 4. Claim 1, characterized in that the holding plate is provided with suction means for sucking the liquid in the liquid layer.
The plate-shaped object holding device described in Section 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26394488A JPH02116489A (en) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | Holding device for plate like body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26394488A JPH02116489A (en) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | Holding device for plate like body |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116489A true JPH02116489A (en) | 1990-05-01 |
Family
ID=17396425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26394488A Pending JPH02116489A (en) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | Holding device for plate like body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02116489A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006122826A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Hitachi Metals Ltd | Sieve for microsphere screening and microsphere screening method using the same |
| JP2010272555A (en) * | 2009-05-19 | 2010-12-02 | Alf Techno Co Ltd | Method and device for carrying lead frame or the like |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP26394488A patent/JPH02116489A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006122826A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Hitachi Metals Ltd | Sieve for microsphere screening and microsphere screening method using the same |
| JP2010272555A (en) * | 2009-05-19 | 2010-12-02 | Alf Techno Co Ltd | Method and device for carrying lead frame or the like |
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