JPH02116475A - メタルボンドダイヤモンドホイール - Google Patents

メタルボンドダイヤモンドホイール

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JPH02116475A
JPH02116475A JP27000888A JP27000888A JPH02116475A JP H02116475 A JPH02116475 A JP H02116475A JP 27000888 A JP27000888 A JP 27000888A JP 27000888 A JP27000888 A JP 27000888A JP H02116475 A JPH02116475 A JP H02116475A
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大岡 一夫
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秀夫 矢野
Kazuhiko Yajima
矢島 一比古
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は新規なメタルボンドダイヤモンドホイールに関
するものである。さらに詳しくいえば、本発明は、高強
度でかつ錆の発生を抑制しうる上、導電性をもつ軽量な
樹脂製台金に、メタルボンドされt;ダイヤモンド砥粒
層を取り付けて成る、砥粒層の放電加工が可能なメタル
ボンドダイヤモンドホイール、特にガラス研削用として
好適なメタルボンドダイヤモンド面取りホイールに関す
るも・のである。
[従来の技術] 従来、ガラス成形体などの面取りには、通常ガラス研削
用メタルボンドダイヤモンド面取りホイールが用いられ
る。例えば自動車用窓ガラスを作製する場合、まず、窓
用としてのガラス板を成形したのち、窓枠に組み込むた
めに、その端面を一定のR形状をもつ断面に加工するこ
とが必要であり、この際、通常自動研削機のスピンドル
に取り付けられたメタルボンドダイヤモンドホイールを
回転させながら、該加工が行われる。
このようなメタルボンドダイヤモンド面取りホイールは
、一般に台金の外周部にメタルボンドされた砥粒層が取
り付けられており、そして、該1台金としては、従来ス
チール製のものが用いられてきた。これは、メタルボン
ドされた砥粒層を放電加工するのに導電性が必要である
とともに、研削時にメタルボンドダイヤモンドホイール
のもつ比較的高い研削抵抗に耐えるために、高い強度が
必要であると考えられていたためである。
しかしながら、このようなスチール製台金を用いたホイ
ールにおいては、例えば152’X5”の面取りホイー
ルの場合、1.6に9程度の重量に達するために、自動
研削機のスピンドルに対し、高い剛性が要請され、かつ
長期間の研削によって該スピンドルを支えるベアリング
部に損傷をもたらす上、長時間の湿式研削によって、ス
チール製台金の表面に錆が発生して、被加工物を汚染し
たり、あるいはホイールを支持するボルトやナツトなど
の錆を惹起する、などの欠点があった。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、このような従来のスチール製台金を用いたメ
タルボンドダイヤモンドホイールが有する欠点を克服し
、高強度でかつ錆の発生を抑制しうる上、軽量であり、
しかもメタルボンドされた砥粒層の放電加工が可能な導
電性を有するなど、優れた特徴をもつ1台金に、メタル
ボンドされたダイヤモンド砥粒層を取り付けて成るメタ
ルボンドダイヤモンドホイールを提供することを目的と
してなされたものである。
〔課題を解決するための手段] 本発明者らは、前記の優れた特徴をもつ1台金を有する
メタルボンドダイヤモンドホイールを開発するために鋭
意研究を重ねた結果、該1台金として、特定の充填剤を
含有しI;樹脂成形体を用いることにより、その目的を
達成しうろことを見い出し、この知見に基づいて本発明
を完成するに至った。
すなわち、本発明は、1台金の外周部に、メタルボンド
されたダイヤモンド砥粒層を取り付けて成るメタルボン
ドダイヤモンドホイールにおいて、該1台金として、導
電性金属粉末及び/又は黒鉛粉末とガラス繊維及び/又
は炭素繊維とを含有する樹脂成形体を用いたことを特徴
とするメタルボンドダイヤモンドホイールを提供するも
のである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明においては、1台金として樹脂製のものが用いら
れる。該1台金に用いられる樹脂としては、例えば熱硬
化性のフェノール樹脂やポリイミド樹脂などの耐熱性樹
脂が好ましく挙げられる。これは、メタルボンドダイヤ
モンドホイールによってガラスなどを研削する場合、該
ホイールと被加工物との干渉によって研削熱が発生し、
この熱の伝導によって、研削を長時間継続すると、砥粒
層の下部の台金は120〜150°C程度の温度まで加
熱されるため、耐熱性に優れたものが必要であるからで
ある。
前記のフェノール樹脂やポリイミド樹脂成形体の曲げ強
度は10 kg/ mm2を超え、1台金として必要な
強度は満たしているが、本発明においてはスチール製台
金のもつ強度(約5 <) kg/ am”)により近
づけるために、該樹脂成形体中にガラス繊維又は炭素繊
維若しくはその両方を含有させる。
これらの繊維の含有量は、通常樹脂成形体の重量に基づ
き20〜60重量%の範囲で選ばれる。また、該繊維の
形状については、長さが0.05〜0.6mrxの範囲
にあり、かつアスペクト比が10〜30の範囲にあるも
のが好ましい。このように、前記繊維で強化することに
より、樹脂成形体の曲げ強度を30〜50 kg/ m
en”程度まで上げることができる。
本発明においては、該樹脂成形体に導電性を付与するた
めに、導電性金属粉末又は黒鉛粉末若しくはその両方を
該樹脂成形体中に好ましくはio〜20容量%の範囲で
含有させる。該金属粉末の種類については特に制限はな
く、導電性を有するものであれば任意の金属粉末を用い
ることができる。また、特に軽量化や錆発生の防止を目
標とする場合には、金属粉末よりも黒鉛粉末の方が好ま
しいが、金属粉末を含有させた樹脂成形体から成る1台
金も、スチール製台金に比べると軽量でかつ錆が発生し
にくいという特徴を有している。
このようにして、導電性金属粉末や黒鉛粉末を含有させ
ることにより、樹脂成形体は導電性を有するようになり
、メタルボンドダイヤモンドホイールの機械加工の1つ
として用いられる放電加工が可能となる。
本発明ホイールにおいては、前記の樹脂製台金の外周部
に、メタルボンドされたダイヤモンド砥粒層が取り付け
られており、このメタルボンドされたダイヤモンド砥粒
層は、通常ダイヤモンド粉末とポンド構成メタル粉末と
の混合粉末の加圧焼結体から成っている。該ポンド構成
メタルの種類については特に制限はなく、従来メタルボ
ンドダイヤモンド焼結体に慣用されているものを用いる
ことができる。このようなものとしては、例えば銅−ス
ズ1台金などのブロンズ系1台金、銅−亜鉛などのプラ
ス系1台金などを好ましく挙げることができる。これら
のボンド構成メタル粉末は、通常平均粒径が1〜100
μmの範囲にあるものが用いられる。
一方、ダイヤモンド粉末としては、天然産のものであっ
てもよいし、人造のものであってもよく、また通常平均
粒径が50〜200μmの範囲にあるものが用いられる
本発明ホイールにおけるメタルボンドされたダイヤモン
ド砥粒層を構成する焼結体は、前記のダイヤモンド粉末
とボンド構成メタル粉末とを、好ましくは容量比5:9
5ないし20 : 80の割合で混合し、この混合粉末
を還元性雰囲気下に450〜700℃程度の温度におい
て、好ましくは0.1〜1.5t/cm″の範囲の加圧
下で焼結することにより、製造することができる。
本発明ホイールは、前記のようにして得られたメタルボ
ンドダイヤモンド焼結体から成るダイヤモンド砥粒層が
、樹脂製台金の外周部に取り付けられた構造を有してい
るが、研削作業時に、該砥粒層が樹脂製台金から、極め
てまれに剥離することがある。したがって、このような
剥離を防止する目的で、該砥粒層内周部を偏芯させても
よい。
この偏芯によって研削時の抵抗による力が不均質にかか
り、この結果砥粒層の1台金からの剥離を防止すること
ができる。また、このように砥粒層内周部を偏芯させる
場合、1台金の適当な箇所に孔を開けて、モーメントの
均一化を図ることが望ましい。また、剥離を防止するた
めに、該砥粒層の1台金との接触部に、1個以上の凹部
及び/又は凸部を設けることも有利な方法である。
さらに、黒鉛粉末を含有させた樹脂製台金を用いたホイ
ールにおいては、該黒鉛の優れた潤滑性のために、長期
間の研削作業により、ボルトナツトの締め付けがゆるむ
場合がある。このようなボルトナツトのゆるみを防止す
るために、内層部として黒鉛粉末を含む層を、外層部と
して黒鉛粉末を含まない層を設ける、すなわちサンドイ
ッチ構造とすることも有利である。
[実施例] 次に、本発明のメタルボンドダイヤモンドホイールの好
適な製造方法の1例を示すと、まず、ダイヤモンド粉末
とポンド構成用メタル粉末とを、所要の割合で混合して
混合粉末を調製し、金型中にセットして適当な条件で焼
結を行い、第1図に示すメタルボンドで結合されたダイ
ヤモンド砥粒層を作成する。次に、成形機に、前記砥粒
層リングをセットした金型を入れ、さらにフェノール樹
脂やポリイミド樹脂などに所要量の導電性金属粉末及び
/又は黒鉛粉末とガラス繊維及び/又は炭素繊維とを配
合した樹脂組成物粉末を該金型中に充填し、加熱、加圧
成形する、このようにして成形された本発明のメタルボ
ンドダイヤモンドホイールの1例の断面図を第2図に示
す。第2図は、樹脂製台金1の外周部に、メタルボンド
ダイヤモンド砥粒層2が取り付けられ、さらに1台金の
中央部にスピンドル孔3が設けられた構造を示す。
該ホイールは、最終的に止め孔などが加工され、かつ砥
粒層は放電加工されて製品となる。その1例の平面図を
第3図に示す。
このようにして得られた本発明のメタルボンドダイヤモ
ンドホイールは、従来のスチール性台金を有するホイー
ルに比べて約30%軽量化されており、このため、実際
に研削を行うと約20〜30%の研削時間の向上がみら
れ、かつ自動研削機の故障も消減し、長時間の研削にも
耐えることができる。また、砥粒層の放電加工には全く
支障がみられない。
第4図は、サンドインチ状の樹脂製台金を有する本発明
のメタルボンドダイヤモンドホイールの1例の断面図で
あり、中心に黒鉛粉末を含有する層5を配し、その外側
に黒鉛粉末を含有しない層6を配した樹脂製台金1の外
周部に、メタルボンドダイヤモンド砥粒層2が取り付け
られた構造を示す。
第5図は、メタルボンドダイヤモンド砥粒層の内周部を
偏芯させI;本発明のメタルボンドダイヤモンドホイー
ルの1例の断面図である。
[発明の効果] 本発明のメタルボンドダイヤモンドホイールは、台金と
して、ガラス繊維などで強化され、かつ導電性粒子を含
有させた樹脂成形体から成るものを用いたものであって
、高強度で、かつ錆の発生を抑制しうるとともに、軽量
である上、砥粒層の放電加工も可能であるなど、優れた
特徴を有している。
また、本発明のメタルボンドダイヤモンドホイールにお
いては、砥粒層の内周部を偏芯させたり、1台金と接触
する部分に凹凸部を設けたりすることで、極めてまれに
発生する砥粒層の離脱を防止することができるし、また
、樹脂製台金中の黒鉛粒子含有層をサンドイッチ状に包
み込むことによってボルトナツトのゆるみを防止するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るメタルボンドダイヤモンド砥粒層
の1例の断面図、第2図及び第3図は、それぞれ本発明
のメタルボンドダイヤモンドホイールの1例の断面図及
び平面図、第4図及び第5図は、それぞれ本発明のメタ
ルボンドダイヤモンドホイールの異なった仕様の例の断
面図であり、図中符号1は樹脂製台金、2はメタルボン
ドダイヤモンド砥粒層、3はスピンドル孔、4は止め孔
、5は黒鉛粉末含有層、6は黒鉛粉末を含有しない層で
ある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 台金の外周部に、メタルボンドされたダイヤモンド
    砥粒層を取り付けて成るメタルボンドダイヤモンドホィ
    ールにおいて、該台金として、導電性金属粉末及び/又
    は黒鉛粉末とガラス繊維及び/又は炭素繊維とを含有す
    る樹脂成形体を用いたことを特徴とするメタルボンドダ
    イヤモンドホィール。 2 メタルボンドされたダイヤモンド砥粒層が内周部を
    偏芯させたものである請求項1記載のホィール。 3 メタルボンドされたダイヤモンド砥粒層が台金と接
    触する部分に1個以上の凹部及び/又は凸部を設けたも
    のである請求項1記載のホィール。
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