JPH0211375U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0211375U JPH0211375U JP9078288U JP9078288U JPH0211375U JP H0211375 U JPH0211375 U JP H0211375U JP 9078288 U JP9078288 U JP 9078288U JP 9078288 U JP9078288 U JP 9078288U JP H0211375 U JPH0211375 U JP H0211375U
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- JP
- Japan
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- lsi package
- package
- mounting structure
- leads
- printed circuit
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- Granted
Links
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の側面図、第２図は
第１図に示すＬＳＩパツケージ３の側面図、第３
図は第１図に示すプリント基板１の断面図、第４
図はＬＳＩパツケージとプリント基板の全体構造
を示す斜視図、第５図は従来のＬＳＩパツケージ
と実装構造の側面図である。 １……プリント基板、２，２′……パツド、２
−１……第１次電気銅メツキ、２−２……第２次
電気銅メツキ、３……ＬＳＩパツケージ、４……
パツケージ基板、５，５′……リード、６……ハ
ンダ、ａ……プリント基板の反り。
第１図に示すＬＳＩパツケージ３の側面図、第３
図は第１図に示すプリント基板１の断面図、第４
図はＬＳＩパツケージとプリント基板の全体構造
を示す斜視図、第５図は従来のＬＳＩパツケージ
と実装構造の側面図である。 １……プリント基板、２，２′……パツド、２
−１……第１次電気銅メツキ、２−２……第２次
電気銅メツキ、３……ＬＳＩパツケージ、４……
パツケージ基板、５，５′……リード、６……ハ
ンダ、ａ……プリント基板の反り。
Claims (1)
- ＬＳＩパツケージのパツケージ基板から突出し
たリードを、プリント基板上に配置されたパツド
に突き当てて、ハンダ付け接続するＬＳＩパツケ
ージの実装構造において、前記リードの先端を針
状に鋭角に形成し、前記パツドを厚く形成したこ
とを特徴とするＬＳＩパツケージの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9078288U JPH0625983Y2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Ｌｓｉパッケージの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9078288U JPH0625983Y2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Ｌｓｉパッケージの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211375U true JPH0211375U (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0625983Y2 JPH0625983Y2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=31315294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9078288U Expired - Lifetime JPH0625983Y2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Ｌｓｉパッケージの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625983Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP9078288U patent/JPH0625983Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0625983Y2 (ja) | 1994-07-06 |