JPS61153373U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61153373U JPS61153373U JP3573785U JP3573785U JPS61153373U JP S61153373 U JPS61153373 U JP S61153373U JP 3573785 U JP3573785 U JP 3573785U JP 3573785 U JP3573785 U JP 3573785U JP S61153373 U JPS61153373 U JP S61153373U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip components
- wiring board
- printed wiring
- circuit component
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の回路部品の取付構造の好適な
一実施例を示し、同図ａ〜ｃはチツプ部品の取付
工程を説明するための断面図、第２図は従来例の
チツプ部品の取付構造においてプリント配線基板
を部品実装面側から見た平面図である。 １，６……チツプ部品、２，７……電極、３…
…接着剤、８……半田、９……プリント配線基板
。
一実施例を示し、同図ａ〜ｃはチツプ部品の取付
工程を説明するための断面図、第２図は従来例の
チツプ部品の取付構造においてプリント配線基板
を部品実装面側から見た平面図である。 １，６……チツプ部品、２，７……電極、３…
…接着剤、８……半田、９……プリント配線基板
。
Claims (1)
- 銅箔部を有するプリント配線基板上に、リード
線のないチツプ部品を接続手段を介して積層固定
すると共に、これらチツプ部品間を電気的に接続
するようにしたことを特徴とする回路部品の取付
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3573785U JPS61153373U (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3573785U JPS61153373U (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61153373U true JPS61153373U (ja) | 1986-09-22 |
Family
ID=30540288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3573785U Pending JPS61153373U (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61153373U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2011360292B2 (en) * | 2011-02-25 | 2015-09-17 | Daikin Industries, Ltd. | Power supply circuit and heat pump unit |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP3573785U patent/JPS61153373U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2011360292B2 (en) * | 2011-02-25 | 2015-09-17 | Daikin Industries, Ltd. | Power supply circuit and heat pump unit |