JPH0210879A - 発光ダイオードアレイ - Google Patents
発光ダイオードアレイInfo
- Publication number
- JPH0210879A JPH0210879A JP63163534A JP16353488A JPH0210879A JP H0210879 A JPH0210879 A JP H0210879A JP 63163534 A JP63163534 A JP 63163534A JP 16353488 A JP16353488 A JP 16353488A JP H0210879 A JPH0210879 A JP H0210879A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- array
- light emitting
- led
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子写真方式を用いたノンインパクトプリン
タにおける光書き込み光プリンタヘッド［従来の技術］ 第４図は、従来の光プリンタヘッドに用いられていたＬ
ＩｕＤアレイの構造を示す斜視図であり、第５図は該Ｌ
ＥＤアレイの構成を示す要部断面図である。図中符号２
は、該ＬＥＤアレイの表面であり、発光部４が複数個直
線状に配列されている。該Ｌ］ｌＣＤアレイの製造工程
では、ウェハー上に発光部４が多数形成された後、該主
面２側よりグイシングツ−によって深さＴｏハーフカッ
トダイシング溝１１を形成し、厚さＴｄの残された部分
をクラッキングによって切断し個々のＬＥＤアレイに分
離する。このクラッキングによってダイシング切跡凸１
２−１とダイシング切跡凹１２−２との二種の形状が不
規則的に発生する。つまり、ハーフカットダイシング溝
１１はＬＥＤアレイ１の周囲四辺に設けられ、前記ダイ
シング切跡凸１２−１及びダイシング切跡凹１２−２の
出現位置も一律に決定されるものではなく、第４図及び
第５図はその一例を示しているに過ぎない。
タにおける光書き込み光プリンタヘッド［従来の技術］ 第４図は、従来の光プリンタヘッドに用いられていたＬ
ＩｕＤアレイの構造を示す斜視図であり、第５図は該Ｌ
ＥＤアレイの構成を示す要部断面図である。図中符号２
は、該ＬＥＤアレイの表面であり、発光部４が複数個直
線状に配列されている。該Ｌ］ｌＣＤアレイの製造工程
では、ウェハー上に発光部４が多数形成された後、該主
面２側よりグイシングツ−によって深さＴｏハーフカッ
トダイシング溝１１を形成し、厚さＴｄの残された部分
をクラッキングによって切断し個々のＬＥＤアレイに分
離する。このクラッキングによってダイシング切跡凸１
２−１とダイシング切跡凹１２−２との二種の形状が不
規則的に発生する。つまり、ハーフカットダイシング溝
１１はＬＥＤアレイ１の周囲四辺に設けられ、前記ダイ
シング切跡凸１２−１及びダイシング切跡凹１２−２の
出現位置も一律に決定されるものではなく、第４図及び
第５図はその一例を示しているに過ぎない。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、基板上にＬＥＤアレイを高精度な位置合
わせによって複数個整列固着し構成される光プリントヘ
ッドにおいて、従来のダイシング方法でウェハーより切
り出されたＬＥＤアレイを使用するならばダイシング史
跡１２によってＬＫＤアレイチップ寸法が狂わされるこ
ととなり、よって高精度な位置合わせを行うことが非常
に困難になるという問題点を有していた。
わせによって複数個整列固着し構成される光プリントヘ
ッドにおいて、従来のダイシング方法でウェハーより切
り出されたＬＥＤアレイを使用するならばダイシング史
跡１２によってＬＫＤアレイチップ寸法が狂わされるこ
ととなり、よって高精度な位置合わせを行うことが非常
に困難になるという問題点を有していた。
また、前記ダイシング史跡に直近の発光部から発した光
が該ダイシング史跡より漏洩するため、該漏洩光がたと
えわずかであっても感光体を露光するので印字品質を損
ねるという問題点も有している。
が該ダイシング史跡より漏洩するため、該漏洩光がたと
えわずかであっても感光体を露光するので印字品質を損
ねるという問題点も有している。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは高精度位置合わせを容易に行え
、かつダイシング史跡からの漏洩光によって印字品質を
損なわないＬＥＤアレイを得ることであり、もって該Ｌ
ＥＤアレイを搭載した光プリンタヘッドを提供すること
にある。
その目的とするところは高精度位置合わせを容易に行え
、かつダイシング史跡からの漏洩光によって印字品質を
損なわないＬＥＤアレイを得ることであり、もって該Ｌ
ＥＤアレイを搭載した光プリンタヘッドを提供すること
にある。
［課題を解決するための手段］
上記問題点を解決するために本発明は、表面上に複数の
発光部を有し、基板上に複数個載置固着されて光書き込
み用光プリントヘッドを構成するＬＥＤアレイにおいて
、 角度付けされた面を有するダイシングブレードによって
、該ＬＥＤアレイの発光部を有する表面に対して裏面の
面積が小さくなるよう裏面側よりフルカットダイシング
したことを特徴とする。
発光部を有し、基板上に複数個載置固着されて光書き込
み用光プリントヘッドを構成するＬＥＤアレイにおいて
、 角度付けされた面を有するダイシングブレードによって
、該ＬＥＤアレイの発光部を有する表面に対して裏面の
面積が小さくなるよう裏面側よりフルカットダイシング
したことを特徴とする。
［作用］
上記構成によれば、ＬＥＤアレイの裏面側よりフルカッ
トダイシングするので、ＬＥＤアレイの表面側に対して
裏面側の面積が小さくなり、従来のＬＥＤアレイにみら
れたダイシング史跡を有しない。
トダイシングするので、ＬＥＤアレイの表面側に対して
裏面側の面積が小さくなり、従来のＬＥＤアレイにみら
れたダイシング史跡を有しない。
［実施例］
そこで、以下に本発明の詳細を実施例に基づいて説明す
る。
る。
第１図は、本発明によるＬＥＤアレイの構造を示す斜視
図であり、第２図は該ＬＥＤアレイの構成を示す要部断
面図である。図中符号１はＬＥＤアレイであり、その表
面２上に発光部４が直線状に配列形成されている。この
工程はウェハー状態で一括して行われ、ウェハー全面に
発光部４が形成された後、裏面３側よりダイシングソー
で切断分離する。このとき、使用するダイシングブレー
ドは第３図に示されるように、外周部がＶ字形と成るよ
うに角度付けされた面２１を有しており、該ダイシング
ブレードを用いてＬＥＤウェハーの裏面よりフルカット
ダイシングを行うことによりＬＥＤアレイ側面５の形状
が形成される。これによってＬＥＤアレイ１の長さは表
面２に対して裏面３が短くなる。つまり、Ｉ、Ｔ＞ＬＢ
となる。
図であり、第２図は該ＬＥＤアレイの構成を示す要部断
面図である。図中符号１はＬＥＤアレイであり、その表
面２上に発光部４が直線状に配列形成されている。この
工程はウェハー状態で一括して行われ、ウェハー全面に
発光部４が形成された後、裏面３側よりダイシングソー
で切断分離する。このとき、使用するダイシングブレー
ドは第３図に示されるように、外周部がＶ字形と成るよ
うに角度付けされた面２１を有しており、該ダイシング
ブレードを用いてＬＥＤウェハーの裏面よりフルカット
ダイシングを行うことによりＬＥＤアレイ側面５の形状
が形成される。これによってＬＥＤアレイ１の長さは表
面２に対して裏面３が短くなる。つまり、Ｉ、Ｔ＞ＬＢ
となる。
また、前記発光部整列方向に対して、ＬＥＤアレイの幅
方向についても同様のこととなる。本実施例において、
ＬＥＤアレイ１の側面５−１が裏面３と成す角の外角α
（０）を決定するに当ってはＬＩＣＤアレイ端部におけ
る表面長さと裏面長さのＨａについて、ＬＥＤアレイの
高さＨ＝５００μｍとした場合について算出し、比較実
験を行い表裏面長さＧとして有効な値を判定したのが次
光である。α≦８０°では、ダイシングブレードの角度
付は面の構成が困難となり、α≦６０°ではＬＥＤアレ
イ表面付近においてチッピングが発生した。本実施例に
おいては、α＝７０°と設定したが、α＝６５〜８０°
の範囲で行ってもよいさらにフルカットダイシングされ
ているので、第６図の従来のＬＥＤＩＤアレイられたダ
イシング史跡が生じない。第６図の（α＞ 、＜ｂ＞は
、従来のＬＥＤＩＤアレイ前述した表面２側よりハーフ
カットダイシングした後クラッキングした場合を示し、
第６図のＣＣ’）９Ｃｄ）は、裏面３側よりハーフカッ
トダイシングした後クランキングした場合を示しており
、各々、第６図の（α）。
方向についても同様のこととなる。本実施例において、
ＬＥＤアレイ１の側面５−１が裏面３と成す角の外角α
（０）を決定するに当ってはＬＩＣＤアレイ端部におけ
る表面長さと裏面長さのＨａについて、ＬＥＤアレイの
高さＨ＝５００μｍとした場合について算出し、比較実
験を行い表裏面長さＧとして有効な値を判定したのが次
光である。α≦８０°では、ダイシングブレードの角度
付は面の構成が困難となり、α≦６０°ではＬＥＤアレ
イ表面付近においてチッピングが発生した。本実施例に
おいては、α＝７０°と設定したが、α＝６５〜８０°
の範囲で行ってもよいさらにフルカットダイシングされ
ているので、第６図の従来のＬＥＤＩＤアレイられたダ
イシング史跡が生じない。第６図の（α＞ 、＜ｂ＞は
、従来のＬＥＤＩＤアレイ前述した表面２側よりハーフ
カットダイシングした後クラッキングした場合を示し、
第６図のＣＣ’）９Ｃｄ）は、裏面３側よりハーフカッ
トダイシングした後クランキングした場合を示しており
、各々、第６図の（α）。
（Ｃ）はダイシング史跡凸１２−１で、第６図の（ｂ）
、（ｄ）はダイシング史跡凹１２−２である。第６図の
ように直近の発光部４から発した光が該ダイシング史跡
１２より漏洩するが、該漏洩光がたとえわずかであって
も感光体を露光するので印字品質を損ねていた。さらに
、従来のＬＥＤアレイ表面長さはＬｏであるのに対して
、ダイ７ング切跡１２−１によって実際のＬＥＤＩＤア
レイさは ＬＯ＋Ｌ（ｌとなり、よってＬＥＤＩＤアレ
イ光部整列方向に複数個整列配置する光プリンタヘッド
においては、隣接ＬＥＤアレイ間のピッチＰを一定に保
つことが困難となり印字品質を損なう要因となっていた
。本実施例においては、角度付けされた面２１を有する
ダイシングブレード２０を用いてＬＥＤＩＤアレイ面３
側よりフルカットダイシングを行うので、前記ダイシン
グ史跡１２を有しないＩ、ＥＤアレイであり、ＬＦｊＤ
アレイ外周部からの漏洩光が皆無となり、さらには隣接
ＬＫＤアレイ間の発光部ピッチＰを一定に保つ高精度位
置合わせな行える印字品質の良好なＬＥＤＩＤアレイ成
できる。また、所望する印字幅の光プリントヘッドを構
成するためには、複数のＬＥＤＩＤアレイ電接着剤６を
用いて一列に載置固着しなければならないが、このとき
従来のＬＫＤＩＤアレイ成では、第７図の（α）のよう
に導電接着剤６がＩ、ＫＤアレイ間の隙間を充填し、場
合によっては第８図に示すようにｐ−ｎ接合部（図中破
線部）あるいはｐ側電極とｎ側電極を電気的に短絡した
り、さらには発光部を光学的に遮光してしまうようなこ
とが発生し、機能的に光プリンタが動作不能となり、光
プリンタヘッドの組立性を著しく阻害するという間層も
発生していたが、本実施例によれば、第７図のＣｈ）の
ようにＬＥＤアレイ間の隙間が大きくなり導電接着剤６
の隣接ＬＢＤアレイ間の不用な充填を防止できるという
効果も生ずるのである。
、（ｄ）はダイシング史跡凹１２−２である。第６図の
ように直近の発光部４から発した光が該ダイシング史跡
１２より漏洩するが、該漏洩光がたとえわずかであって
も感光体を露光するので印字品質を損ねていた。さらに
、従来のＬＥＤアレイ表面長さはＬｏであるのに対して
、ダイ７ング切跡１２−１によって実際のＬＥＤＩＤア
レイさは ＬＯ＋Ｌ（ｌとなり、よってＬＥＤＩＤアレ
イ光部整列方向に複数個整列配置する光プリンタヘッド
においては、隣接ＬＥＤアレイ間のピッチＰを一定に保
つことが困難となり印字品質を損なう要因となっていた
。本実施例においては、角度付けされた面２１を有する
ダイシングブレード２０を用いてＬＥＤＩＤアレイ面３
側よりフルカットダイシングを行うので、前記ダイシン
グ史跡１２を有しないＩ、ＥＤアレイであり、ＬＦｊＤ
アレイ外周部からの漏洩光が皆無となり、さらには隣接
ＬＫＤアレイ間の発光部ピッチＰを一定に保つ高精度位
置合わせな行える印字品質の良好なＬＥＤＩＤアレイ成
できる。また、所望する印字幅の光プリントヘッドを構
成するためには、複数のＬＥＤＩＤアレイ電接着剤６を
用いて一列に載置固着しなければならないが、このとき
従来のＬＫＤＩＤアレイ成では、第７図の（α）のよう
に導電接着剤６がＩ、ＫＤアレイ間の隙間を充填し、場
合によっては第８図に示すようにｐ−ｎ接合部（図中破
線部）あるいはｐ側電極とｎ側電極を電気的に短絡した
り、さらには発光部を光学的に遮光してしまうようなこ
とが発生し、機能的に光プリンタが動作不能となり、光
プリンタヘッドの組立性を著しく阻害するという間層も
発生していたが、本実施例によれば、第７図のＣｈ）の
ようにＬＥＤアレイ間の隙間が大きくなり導電接着剤６
の隣接ＬＢＤアレイ間の不用な充填を防止できるという
効果も生ずるのである。
［発明の効果］
本発明によれば、角度付けされた面を有するダイシング
ブレードを用いて裏面側よりフルカットダイシングを行
いＬＥＤＩＤアレイ離し側面にダイシング史跡な有しな
いＬＥＤＩＤアレイ成できるので、ＬＥＤアレイ間の発
光部ピッチを一定に保ち高精度位置合わせな行え、ＬＩ
Ｄアレイ外周部からの漏洩光によって感光体が露光され
ないので印字品質が極めて良好なＬＥＤＩＤアレイられ
る。さらには、隣接ＬＥＤアレイ間の導電接着剤の充填
を防ぐことができ、ＬＥＤＩＤアレイ数個整列固着する
光プリンタヘッドの組立性の向上をもたらすという特有
の効果を有する。
ブレードを用いて裏面側よりフルカットダイシングを行
いＬＥＤＩＤアレイ離し側面にダイシング史跡な有しな
いＬＥＤＩＤアレイ成できるので、ＬＥＤアレイ間の発
光部ピッチを一定に保ち高精度位置合わせな行え、ＬＩ
Ｄアレイ外周部からの漏洩光によって感光体が露光され
ないので印字品質が極めて良好なＬＥＤＩＤアレイられ
る。さらには、隣接ＬＥＤアレイ間の導電接着剤の充填
を防ぐことができ、ＬＥＤＩＤアレイ数個整列固着する
光プリンタヘッドの組立性の向上をもたらすという特有
の効果を有する。
第１図は、本発明によるＬＩＤアレイの構造を示す斜視
図、第２図は該ＬＥＤＩＤアレイ成を示す要部側面図で
ある。第３図は、該ＬＦｉＤアレイのダイシングに使用
するダイシングブレードの断面図である。 第４図は従来のＬＥＤＩＤアレイ造を示す斜視図、第５
図は該ＬＥＤＩＤアレイ成を示す要部側面図である。第
６図（α）〜（ｄ）は従来のＬ・ＥＤアレイのダイシン
グ史跡例を示す断面図である。第７図（α）（ｂ）は、
ＬＥＤアレイ間の導電接着剤の充填の様子を示す断面図
である。第８図（α）（ｂ）は、同じく導電接着剤によ
るｐ−ｎ接合間の電気的短絡及び発光部の遮光の様子を
示す断面図である。 １・・・・・・ＬＥＤＩＤア レイ・・・・・ＬＩＤアレイの表面 ３・・・・・・ＬＥＤＩＤアレイ面 ４・・・・・・発光部 ５・・・・・・ＬＥＤＩＤアレイ面 １１・・・・・・ダイシング溝 １２・・・・・・ダイシング史跡 ２０・・・・・・ダイシングブレード 第 図 第 図 ・・・・・・角度付けされた面
図、第２図は該ＬＥＤＩＤアレイ成を示す要部側面図で
ある。第３図は、該ＬＦｉＤアレイのダイシングに使用
するダイシングブレードの断面図である。 第４図は従来のＬＥＤＩＤアレイ造を示す斜視図、第５
図は該ＬＥＤＩＤアレイ成を示す要部側面図である。第
６図（α）〜（ｄ）は従来のＬ・ＥＤアレイのダイシン
グ史跡例を示す断面図である。第７図（α）（ｂ）は、
ＬＥＤアレイ間の導電接着剤の充填の様子を示す断面図
である。第８図（α）（ｂ）は、同じく導電接着剤によ
るｐ−ｎ接合間の電気的短絡及び発光部の遮光の様子を
示す断面図である。 １・・・・・・ＬＥＤＩＤア レイ・・・・・ＬＩＤアレイの表面 ３・・・・・・ＬＥＤＩＤアレイ面 ４・・・・・・発光部 ５・・・・・・ＬＥＤＩＤアレイ面 １１・・・・・・ダイシング溝 １２・・・・・・ダイシング史跡 ２０・・・・・・ダイシングブレード 第 図 第 図 ・・・・・・角度付けされた面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面上に複数の発光部を有し、基板上に複数個載置固着
されて光書き込み用光プリントヘッドを構成する発光ダ
イオードアレイ（以下、ＬＥＤアレイ）において、 角度付けされた面を有するダイシングブレードによって
、該ＬＥＤアレイの発光部を有する表面に対して裏面の
面積が小さくなるよう裏面側よりフルカットダイシング
したことを特徴とする発光ダイオードアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63163534A JPH0210879A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 発光ダイオードアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63163534A JPH0210879A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 発光ダイオードアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210879A true JPH0210879A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15775706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63163534A Pending JPH0210879A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 発光ダイオードアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210879A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5997152A (en) * | 1997-09-15 | 1999-12-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Light emitting element module and printer head using the same |
| US7038245B2 (en) | 2002-03-14 | 2006-05-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device having angled side surface |
| US7380333B2 (en) | 2001-04-16 | 2008-06-03 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor fabrication method |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63163534A patent/JPH0210879A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5997152A (en) * | 1997-09-15 | 1999-12-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Light emitting element module and printer head using the same |
| EP0986103A1 (en) * | 1997-09-15 | 2000-03-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Light emitting element module and printer head using the same |
| US7380333B2 (en) | 2001-04-16 | 2008-06-03 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor fabrication method |
| US7038245B2 (en) | 2002-03-14 | 2006-05-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device having angled side surface |
| US7329903B2 (en) | 2002-03-14 | 2008-02-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting element having three side surfaces inclined to connect the top and bottom surfaces of the transparent substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0025690B1 (en) | A method of producing semiconductor laser elements | |
| CN102157447A (zh) | 切割半导体晶片的方法、从半导体晶片切割的芯片以及从半导体晶片切割的芯片的阵列 | |
| US4605944A (en) | LED array device for printer | |
| US6452872B1 (en) | Device for the oriented illumination of a surface by a microprism guide | |
| US4728999A (en) | Light emitting diode assembly | |
| JP2008263238A (ja) | レーザダイオードアレイ | |
| CN101164208A (zh) | 极低成本的表面发射激光二极管阵列 | |
| EP0125632A1 (en) | Light emitting diode array and method of producing the same | |
| US4924276A (en) | Optoelectronic component | |
| JPH0210879A (ja) | 発光ダイオードアレイ | |
| EP0872892A2 (en) | LED array and printer for an electrophotographic printer with said LED array | |
| JPH01281786A (ja) | アレイレーザ | |
| JP2006222359A (ja) | 発光ダイオードアレイの製造方法 | |
| JPS58203071A (ja) | 発光ダイオ−ドアレイ | |
| US4884086A (en) | Method of alignment of LED chips | |
| JP3316252B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
| JPH06204336A (ja) | 半導体基板の分割方法 | |
| JP3467151B2 (ja) | 光モジュール | |
| JPH0550153B2 (ja) | ||
| JPS61127190A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0669108B2 (ja) | 半導体レ−ザおよびその製造方法 | |
| JP3093439B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPH05136459A (ja) | 半導体発光装置 | |
| US6086264A (en) | Fiber-coupled laser device using square cross section fibers and method for fabrication | |
| JPH06112526A (ja) | 半導体チップアレイ及びそのための半導体チップの形成パターン及びそのダイシング方法 |