JPH02108507A - 石材薄板の切出し方法及び装置 - Google Patents

石材薄板の切出し方法及び装置

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JPH02108507A
JPH02108507A JP26328788A JP26328788A JPH02108507A JP H02108507 A JPH02108507 A JP H02108507A JP 26328788 A JP26328788 A JP 26328788A JP 26328788 A JP26328788 A JP 26328788A JP H02108507 A JPH02108507 A JP H02108507A
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JP
Japan
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stone
blade
cutting
stone material
cutting edge
Prior art date
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Pending
Application number
JP26328788A
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English (en)
Inventor
Atsushi Kawai
淳 河合
Toshiaki Hodate
甫立 敏昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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Publication of JPH02108507A publication Critical patent/JPH02108507A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/028Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表層材として使用される大理石等の石材薄板
を石材ブロックから切り出す方法及び装置に関する。
〔従来の技術〕
大理石等の天然石材を薄板状に切り出し、鋼板等の裏材
に貼り付けた表装材が使用されるようになってきている
。この表装材は、天然石材がもつ硬度、耐久性1表面の
色調や光沢等を活かしたものとして重宝されている。
天然石材を薄板状にするとき、帯鋸や丸鋸等によって石
材を必要厚さに切り出している。また、特開昭56−8
217号公報では、両面に裏材を貼り付けた石材をクラ
ンプし、石材の一方の縁から丸鋸で表面と平行な方向に
スライスし、裏材のそれぞれに石材薄層が貼り付いた二
枚の積層体を製造している。このとき、丸鋸の回転中心
が石材の縁に近接すると、石材を反転させて、反対方向
の縁から石材を切断する。そして、両側からの切断線が
合わさったとき、石材が切り離されて二枚の薄板になる
。この方法によるとき、数−程度の厚さに石材をスライ
スすることができるとされている。
〔発明が解決しようとする課題〕
丸鋸を使用して石材ブロックを必要厚さにスライスする
とき、角部が欠は易い。第5図は、欠は発生の原因を説
明するための図である。スライスされる石材51に対し
て、丸鋸52は、矢印へ方向に回転しながら、切断深さ
に応じて矢印B方向に接近する。したがって、斜線で示
したように、両端部が鋭角状になった未切断部分53に
九lG52の刃が当接することになる。その結果、未切
断部分53の鋭角[54,55に丸1152の刃が当た
り、薄肉化によって強度が低下している鋭角154.5
5に欠は落ちが生じる。また、スライスされる石材51
が薄いものほど、丸1s52の衝撃に耐えることができ
ず、多量の欠は落ちを発生する。そのため、石材ブロッ
クから薄板を切り出すときの歩留りが低下し、製品単価
を上昇させる原因となる。
また、前述した特開昭56−8217号公報で示されて
いるように、薄板状石材の両側から切断を行う場合、両
側からの切り口を石材中央部で一致させることが難しい
。そのため、スライスされた石材の表面に段差が生じ易
く、平滑な表面に仕上げるための研磨作業にかかる負担
が大きくなる。
しかも、丸鋸は、外周に設けた切断刃を鋼板で内側から
補強した構造であり、このため、回転時に切断刃がぶれ
易く、切り代が大きくなる。また、刃の剛性を高めるた
めに刃を厚くすることによっても切り代が大きくなる。
この切り代が太き(なることにより、歩留りの低下をも
たらす。
そこで、本発明は、内周に切断刃を備えたブレードを使
用することにより、前述した問題を解消し、高い歩留り
で石材ブロックを平滑な表面をもつ薄板にスライスする
ことを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の切出し方法は、その目的を達成するため、内周
に切断刃を備えた環状のブレードを、張力を付与した状
態で固定具に取り付け、前記切断刃の内側空間に配置さ
れた石材を、前記切断刃を回転させながら切断すること
を特徴とする。
また、この方法で使用する装置は、内周に切断刃を備え
た環状のブレードと、該ブレードが取り付けられ、回転
駆動機構に接続された固定具と、張力付与状態で前記ブ
レードを前記固定具に取り付けるコツターと、スライス
される石材を前記切断刃の内側空間に保持し、切断深さ
に応じ前記石材を前記切断刃の方向に移動させる石材ホ
ルダーを備えていることを特徴とする。
〔作用〕
第4図は、本発明の詳細な説明する図である。
本発明で使用する切断工具は、内周に切断刃を備えたブ
レード56を使用する。そして、この切断刃の内側空間
に石材51を配置し、ブレード56を回転方向Aに回転
させ且つ石材51を矢印C方向に移動させながら、切断
を行う。このとき、石材51と切断刃との位置関係によ
って、両端部の角度が大きな未切断部分53が生じる。
この未切断部分53を、第51!Iで説明した未切断部
分53と比較するとき、切断刃の入側端部54及び出側
端部55共に大きな角度をもった角部となっている。そ
のため、未切断部分53の特に角部が受ける単位体積当
たりの力が小さくなり、欠は落ちが防止される。
また、ブレード56は、コツターによって張力付与状態
に維持されているため、剛性が高くなっている。そのた
め、切断刃が回転時にぶれることが少なくなり、小さな
切り代で歩留り良く石材51をスライスすることができ
、しかも切断速度が早くなる。また、剛性が高くなった
分だけ、薄いブレード及び切断刃を使用することができ
るため、切断精度及び歩留りが一層向上する。
さらに、薄いブレードを使用できるため、切断刃をダイ
ヤモンド電着により製作可能であり、従来の丸鋸にみら
れた不連続チップではなく、連続刃とすることができる
。このため、切断時の欠は落ち防止、切断精度の向上が
一層期待できる。
本発明は、大きな石材ブロックから複数枚の石材薄板を
切り出すこと、或いは前掲の特開昭56−8217号公
報で説明されている石材を二枚の薄板にスライスするこ
との何れにも適用することができる。前者の場合には、
切り出した枚数に応じて、石材ブロックを前進させる。
また、切り出された石材薄板は、適宜の収容部に収容さ
れる。後者の場合には、前掲公報で示されている真空チ
ャック或いは磁気吸着具等によって裏材をクランプした
状態で切断作業が行われる。
〔実施例〕
以下、図面を参照しながら、石材ブロックから複数枚の
石材薄板を切り出す実施例により、本発明の特徴を具体
的に説明する。
第1図は、本実施例で使用した装置の概略を示す。この
装置は、内周に切断刃lを備えた環状のブレード2を、
固定リング3に取り付けている。
固定リング3は、ベアリング4で回転可能に支持された
回転軸5に連結されている。そして、この回転軸5に、
モータ6から平ベルト7を介して駆動力が伝達される。
その結果、固定リング3は、回転軸5と共に矢印方向に
回転する。
一方、スライスされる石材8は、石材ホルダー9に挟持
されて、切断刃lの内側に配置される。
この石材ホルダー9は、石材8の切断深さに応じて矢印
Xで示した方向に進行する。また、石材ホルダー9に挟
持されている石材8の長さに応じ、換言すれば石材8か
ら切り出された石材薄板の枚数に応じ°て、矢印Yで示
した方向にも移動する。
第2図は、この石材8と切断刃lとの位習関係を表した
斜視図である。このように切断刃1の内側空間に配置さ
れた石材8を切断刃1方向に移動させるとき、石材80
馬面に切断刃1が当接し、第4図で示したように切断が
行われる。切断刃1としては、石材の加工に使用されて
いるダイヤモンド等を使用することができる。
このとき、切断刃lによる機械的な切断に加えて、放電
加工を利用することができる。この放電加工のためには
、切断刃lの間に適宜の間隔をもって導電部材を介在さ
せ、個々の導電部材の間に電圧を印加しておく。そして
、切断刃1或いは放電部材が石材8に接触する切断個所
に加工液を供給する。これにより、導電部材が石材8に
離間するごとに放電が発生し、石材8は切断刃1による
機械的な切断と放電加工とを受ける。その結果、切断作
業の迅速化が図られる。
ブレード2は、第3図に示すように、コツターlOによ
り固定リング3に固定される。この固定によりブレード
2に張力が付与されるため、ブレード2を高速で回転さ
せた場合にも、充分にブレード2の平坦性が維持される
。したがって、ブレード2の内周に取り付けている切断
刃1の剛性が高まり、ブレを生じることなく石材8の切
断が行われる。また、ブレード2の剛体強度が向上する
ので、薄肉のブレード2及び切断刃1を使用することも
可能となる。ブレード2としては、靭性1強度に優れた
高炭素鋼やステンレス鋼の薄板が使用される。
切断刃lによって石材8から切り出された薄板は、受は
皿11に収容される。第1図の例に右いては、受は皿1
1は、作業床12に立設され、回転軸5を貫通する固定
柱13の上端に設けられている。なお、この固定柱13
は、受は皿11に収容された石材薄板の枚数に応じて降
下する機構を備えたものを使用する。或いは、石材ホル
ダー9から吊り下げた形式の受は皿11を使用すること
もできる。
このように張力を付与したブレード2の内周に設けた切
断刃1によって石材8を切断するため、第5図で説明し
たような欠は落ちを発生することなく、所定厚さの石材
薄板にスライスすることができる。
たとえば、120ssX120uの断面をもつ石材8か
ら厚さ5鰭の石材薄板を切り出すため、肉厚0.171
1II11.内径305uのステンレス鋼製ブレード2
の内周に切断刃1として厚さ0.35 mのダイヤモン
ドを取り付けたものを使用した。そして、ブレード2を
1600回/分の速度で回転させながら切断を行うとき
、−枚の石材薄板を切り出すのに必要な時間は1.5分
であった。また、切り代は0.4鰭であり、歩留りは9
3%であった。しかも、切り出された石材薄板の表面は
平滑度に優れ、後続する研磨工程も簡単なものとなった
これに対し、同様なステンレス鋼でできた肉厚5Hのブ
レードの外周に厚さ8.5Il1mの切断刃を取り付け
た切断工具で石材薄板の切出しを行ったところ、切断に
要した時間は2分であった。また、ブレード20回転中
に切断刃lのブレが見られ、切り代が9.Ouと大きく
なり、歩留りが36%に低下した。
切断刃lにより切断される石材8をブレード2に対して
固定して配置するとき、切断面には、第4図で示すよう
に角度の大きな両端部をもつ未切断部分53が生じる。
前述の条件下では、この両端部の角度は45〜135度
であり、欠は落ちに対して充分な耐力をもっていた。こ
れに対し、未切断部分53が第5図のように生じる丸鋸
を使用した場合には、両端部の角度が0〜45度と小さ
く、平均して石材薄板4枚につき一回の割合で欠は落ち
が発生した。
切断される石材8は、ブレード2に対して固定されるこ
とに限らず、回転させながら切断を行うこともできる。
この場合、石材8は周面から中央部に向けて均等に切断
され、最後に残った中央部の未切断部分が切り落とされ
て、石材薄板が切り出される。このときに生じる未切断
部分は円形状であるため、欠は落ちの発生が一層抑制さ
れる。
たとえば、前述した条件に加え、石材8をブレード2と
反対方向に50回/分で回転させながら切断を行ったと
き、微少な欠は落ちも皆無となった。
また、局部的に強度の小さな未切断部分が生じることが
ないため、切断速度を20%向上させることもできた。
なお、以上の例においては、ブレード2を水平面に配置
し、これに対してスライスされる石材8を加工させる形
式の装置を説明した。しかし、本発明は、これに拘束さ
れるものではなく、ブレード2の回転面を垂直に維持し
、側方から石材8を切断刃1の内側空間に持ち込む横型
の装置に対して適用することができる。この横型の装置
においては、切断部に注水される水や切断時に発生した
切り粉等が固定リング3から重力落下により除去される
ため、作業環境が良好になる。この場合、石材8から切
り出された石材薄板を受ける受は皿11の一側に突起等
の落下防止機構を設けることが望まれる。
また、固定リング3に複数のブレード2を取り付け、石
材8から同時に複数枚の石材薄板を切り出すこともでき
る。この場合、個々のブレード20間に受は皿11を配
置し、切り出された石材薄板を載せている受は皿11を
固定リング3から取り出す機構が組み込まれる。この機
構としては、たとえばブレード2を固定する固定リング
3に代え、回転軸5から放射状に延びる複数の固定アー
ムを設け、この固定アームの間を進退する受は皿11が
使用される。
〔発明の効果〕
以上に説明したように、本発明にふいては、内周に切断
刃を設けた切断工具によって石材から薄板を切り出して
いるため、切断中の石材に鋭角状の端部をもつ未切断部
分が生じることがない。そのため、薄肉の石材薄板を切
り出す場合にも、欠は落ちを生じることがなく、高い歩
留りで切断作業を行うことができる。また、切断刃を取
り付けたブレードに張力を付与した状態で切断が行われ
るため、ブレードの剛性が向上し、切断刃のブレを少な
くすることができる。そのため、切り代が小さくなり、
精密切断が可能となる。また、局部的に過大な力が切断
刃に加わることがないため、高速切断も可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例で使用した装置の概略を示し、第
2図は切断刃及び石材の位置関係を表した斜視図、第3
図はブレードの固定を説明するための図、第4図は内周
に切断刃を備えた切断工具の作用を説明するための図で
ある。他方、第5図は、従来の丸鋸によって石材を切断
するときの問題点を説明するための図である。 1:切断刃    2ニブレード  3:固定リング4
:ベアリング  5:回転軸   6:モータ7:平ベ
ルト8:石材    9:石材ホルダー10=コツター
  ll:受は皿  12:作業床13:固定柱   
 X:切断方向 Y二石材下降方向   A;切断刃回転方向特許出願人
    新日本製鐵 株式會社代理人  手掘 益(ほ
か2名) 第 ■ 図 第 図 第 図 第 図 交 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、内周に切断刃を備えた環状のブレードを、張力を付
    与した状態で固定具に取り付け、前記切断刃の内側空間
    に配置された石材を、前記切断刃を回転させながら切断
    することを特徴とする石材薄板の切出し方法。 2、内周に切断刃を備えた環状のブレードと、該ブレー
    ドが取り付けられ、回転駆動機構に接続された固定具と
    、張力付与状態で前記ブレードを前記固定具に取り付け
    るコッターと、スライスされる石材を前記切断刃の内側
    空間に保持し、切断深さに応じ前記石材を前記切断刃の
    方向に移動させる石材ホルダーを備えていることを特徴
    とする石材薄板の切出し装置。
JP26328788A 1988-10-18 1988-10-18 石材薄板の切出し方法及び装置 Pending JPH02108507A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0610967A2 (en) * 1990-05-10 1994-08-17 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Slicing machine

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0610967A2 (en) * 1990-05-10 1994-08-17 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Slicing machine
EP0610967A3 (en) * 1990-05-10 1995-08-02 Tokyo Seimitsu Co Ltd Machine for cutting single crystal ingots in wafers using an internal hole saw.

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