JPH0210256A - セラミックス基板の探傷方法 - Google Patents

セラミックス基板の探傷方法

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Publication number
JPH0210256A
JPH0210256A JP16190588A JP16190588A JPH0210256A JP H0210256 A JPH0210256 A JP H0210256A JP 16190588 A JP16190588 A JP 16190588A JP 16190588 A JP16190588 A JP 16190588A JP H0210256 A JPH0210256 A JP H0210256A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
infrared rays
ceramic substrate
board
infrared
camera
Prior art date
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Pending
Application number
JP16190588A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Ishizaki
石崎 武志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ISHIKAWAJIMA KENSA KEISOKU KK
Original Assignee
ISHIKAWAJIMA KENSA KEISOKU KK
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Publication date
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Publication of JPH0210256A publication Critical patent/JPH0210256A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電子部品等に使用されるセラミックス基板の
欠陥の有無を検査するための、セラミックス基板の探傷
方法に関するものである。
[従来の技術] 電子部品に使用されているセラミックス基板は、クラッ
ク、穴等の欠陥の有無を検査し、不良品を排除して良品
のみを使用する必要がある。
従来から行われているセラミックス基板の探傷方法とし
て、目視検査、セラミックス基板の表面を加熱して、そ
こから放射される赤外線を検出する方法等がある。
[発明が解決しようとする課題] 従来から行われている目視検査は最も多く採用されてい
るが、多くの人手と時間を要し、光の当て方によっては
欠陥を見落すことがあった。
またセラミックス基板の表面を加熱して放射される赤外
線を検出する方法は、加熱に時間がかかると共に、多く
のエネルギーを必要とし、しかも均一に加熱することが
むずかしい点があった。
本発明はこのような従来の欠点を除去し、極めて短時間
に精度の高い検出ができるようにしたセラミックス基板
の探傷方法を提供するものである。
[課題を解決するための手段] 本発明は、セラミックス基板の一方の面より赤外線を照
射し、前記セラミックス基板の他方の面側に透過した赤
外線を検出することを特徴とするセラミックス基板の探
傷方法である。
[作   用] 短時間で表面のみならす、裏面や内部の欠陥も検査する
ことかできる。
[実 施 例] 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の方法の一実施例に使用する装置の正面
図であって、セラミックス基板lの裏面には赤外線ラン
プ2を設け、セラミックス基板lの表面側には赤外線カ
メラ3を設けである。赤外線カメラ3は、処理装置4、
モニタテレビ5に順次接続されている。
赤外線ランプ2がセラミックス基板lの裏面を照射する
と、赤外線はセラミックス基板lの裏面から表面側に透
過し、セラミックス基板lの表面から再放射して赤外線
カメラ3に到達する。赤外線カメラ3は到達した赤外線
を撮影し、この電気信号を処理装置4で信号処理し、モ
ニタテレビ5に画像として写し出す。
セラミックス基板!の裏面、内部または表面にクラック
、穴等の欠陥がある場合には、セラミックス基板lの表
面から赤外線放射率が変るので、モニタテレビ5に欠陥
部6として写し出される。従って欠陥部6が写し出され
たセラミックス基板1は不良品として排除する。
赤外線ランプ2は、モニタテレビ5が1つの画像を写し
出すのに必要な0.5〜2秒間だけ点灯すれば、1枚の
セラミックス基板lの探傷を完了することができる。赤
外線ランプ2の光量は、セラミックス基板1の材質、板
厚により設定し、欠陥部と無欠陥部との赤外線放射率の
差が大きくなるようにする。
第2図は本発明の他の実施例に使用する装置の斜視図で
あって、駆動モータ7によってコンベヤ8を第2図の左
方から右方へ移動させ、複数のセラミックス基板lを搬
送できるようになっている。コンベヤ8の下側には赤外
線ランプ2を上向きに設置し、その直上におけるコンベ
ヤ8の上側には、赤外線カメラ3を下向きに設けである
。赤外線カメラ3はデータ処理および制御器9に接続さ
れ、データ処理および制御器9は、モニタテレビ5と排
出器用制御器IOとに接続されている。排出器用制御器
IOは、コンベヤ8の終端近くの側方に設けである排出
器11を制御するもので、排出器用制御器10から排出
器11に制御信号が送られると、排出器11のロッド1
2が伸長し、赤外線カメラ3の下を通過した直後の1枚
のセラミックス基板1を、第2図においてコンベヤ8の
手前側に排出する。
第2図に示す装置において、セラミックス基板1はコン
ベヤ8の上に並べられ、順次左方から右方へ搬送されて
来る。1枚のセラミックス基板lが赤外線カメラ3の直
下まで搬送されて来るとコンベヤ8を一時停止し、赤外
線ランプ2を点灯すると、赤外線はコンベヤ8及びセラ
ミックス基板lを透過し、セラミックス基板lの表面か
ら再放射して赤外線カメラ3に到達する。これによりデ
ータ処理および制御器9を介してモニタテレビ5に画像
が写し出され、セラミックス基板lの欠陥の有無を判別
することができる。
赤外線ランプ2が一定時間点灯した後消灯すると、コン
ベヤ8は再び駆動される。そしてセラミックス基板lに
欠陥がなかった場合には、そのセラミックス基板lはコ
ンベヤ8の端部まで搬送される。ところがセラミックス
基板1に欠陥があった場合には、データ処理および制御
器9がこれを判別して排出器用制御器lOに信号を出力
する。そしてコンベヤ8が駆動されて欠陥のあるセラミ
ックス基板1が赤外線カメラ3の直下から出た時点で排
出器用制御器lOから排出器11に制御信号が送られ、
排出器11のロッド12が伸長して欠陥があったセラミ
ックス基板1をコンベヤ8の手前側に排出する。
第3図は本発明のさらに他の実施例に使用する装置を、
第2図とは異なる部分のみ示した斜視図であって、コン
ベヤ8の下側に設けである赤外線ランプ2は、コンベヤ
8の移動方向に対して直角方向の直線状に赤外線を照射
するようになっている。この実施例においては、コンベ
ヤ8を一時停止させずに移動させたままであっても、直
線状の赤外線はコンベヤ8と共に移動しているセラミッ
クス基板lの第3図における右側縁から左側縁にかけて
順次透過し、データ処理および制御器9を介してモニタ
テレビ5にセラミックス基板1の状態を側縁から順次写
し出すことになる。この実施例では赤外線ランプ2の点
灯およびコンベヤ8の移動を継続したままで、多数のセ
ラミックス基板1の欠陥の有無を、連続的に判別するこ
とかできる。
[発明の効果] 本発明は、目視検査のように光の当て方による欠陥の見
落しがなく、セラミックス基板を加熱する必要もなく、
極めて短時間に、しかもセラミックス基板の表面のみで
なく内部や裏面の欠陥の有無を高い精度で検出すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法の一実施例に使用する装置の正面
図、第2図は本発明の他の実施例に使用する装置の斜視
図、第3図は本発明のさらに他の実施例に使用する装置
を第2図とは異なる部分のみ示した斜視図である。 図中、■はセラミックス基板、2は赤外線ランプ、3は
赤外線カメラ、5はモニタテレビを示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)セラミックス基板の一方の面より赤外線を照射し、
    前記セラミックス基板の他方の面側に透過した赤外線を
    検出することを特徴とするセラミックス基板の探傷方法
JP16190588A 1988-06-29 1988-06-29 セラミックス基板の探傷方法 Pending JPH0210256A (ja)

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JP16190588A JPH0210256A (ja) 1988-06-29 1988-06-29 セラミックス基板の探傷方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0469552A (ja) * 1990-07-10 1992-03-04 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック部材の非破壊検査方法
JP2006071524A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Kanto Auto Works Ltd プレス成型品の亀裂検出装置
JP2015190957A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 三菱マテリアル株式会社 セラミックス基板の内部欠陥検査方法
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