JPH0198788A - 流路開閉装置 - Google Patents
流路開閉装置Info
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- JPH0198788A JPH0198788A JP25792587A JP25792587A JPH0198788A JP H0198788 A JPH0198788 A JP H0198788A JP 25792587 A JP25792587 A JP 25792587A JP 25792587 A JP25792587 A JP 25792587A JP H0198788 A JPH0198788 A JP H0198788A
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Landscapes
- Temperature-Responsive Valves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、温度応動素子に形状記憶合金もしくは形状記
憶樹脂を用いてその熱変形を利用して流路を開閉し、流
体配管系から所定温度以下の流体を自動的に排出する流
路開閉装置に関する。暖房用ラジェータから復水を排出
したり、油送管等を蒸気や温水で保温するトレース管か
ら低温水を排出したり、蒸気や温水を用いる装置が凍結
しない様に所定温度以下の水を排出したりする場合に用
いる。
憶樹脂を用いてその熱変形を利用して流路を開閉し、流
体配管系から所定温度以下の流体を自動的に排出する流
路開閉装置に関する。暖房用ラジェータから復水を排出
したり、油送管等を蒸気や温水で保温するトレース管か
ら低温水を排出したり、蒸気や温水を用いる装置が凍結
しない様に所定温度以下の水を排出したりする場合に用
いる。
従来の技術
従来の形状記憶合金を用いた流路開閉装置の一例として
の温度応動弁を第4図ないし第6図を参照して説明する
。
の温度応動弁を第4図ないし第6図を参照して説明する
。
ケーシング部材71.72で流体通路73,74と弁室
75を形成する。弁室75はケーシング部材71の案内
壁76に形成した通孔77とケーシング部材72にねじ
結合した弁座部材78の弁ロア9を通して流体通路73
.74に連通している。弁室75内に弁ロア9に対向し
て弁体80を配置する。弁体80には鍔部分81を介し
て弁棒82を一体に形成し、案内壁76で1習動案内す
る。
75を形成する。弁室75はケーシング部材71の案内
壁76に形成した通孔77とケーシング部材72にねじ
結合した弁座部材78の弁ロア9を通して流体通路73
.74に連通している。弁室75内に弁ロア9に対向し
て弁体80を配置する。弁体80には鍔部分81を介し
て弁棒82を一体に形成し、案内壁76で1習動案内す
る。
案内壁76と鍔部分81の間にコイル状に形成した形状
記憶合金製の温度応動素子83を配置する。
記憶合金製の温度応動素子83を配置する。
弁座部材78と鍔部分81の間にコイル状のバイアスバ
ネ84を配置する。
ネ84を配置する。
温度応動素子83は第6図で示すように所定温度以下に
冷却されるとオーステナイト相からフルテンサイ1〜相
に熱弾性型マルテンサイト変態をし、所定温度以上に加
熱されるとその逆変態をする。
冷却されるとオーステナイト相からフルテンサイ1〜相
に熱弾性型マルテンサイト変態をし、所定温度以上に加
熱されるとその逆変態をする。
そして、オーステナイト相に於いて伸長し、マルテンサ
イト相に於いて収縮するように作っである。
イト相に於いて収縮するように作っである。
バイアスバネ84(J第5図に示すように荷重と変異り
が正比例の関係にある。第4図は被制御流体の温度か低
く、温度応動素子83が収縮してバイアスバネ84の力
で弁体80が弁ロア9を開いている状態を示している。
が正比例の関係にある。第4図は被制御流体の温度か低
く、温度応動素子83が収縮してバイアスバネ84の力
で弁体80が弁ロア9を開いている状態を示している。
この状態から被制御流体の温度が高くなると、温度応動
素子83がバイアスバネ84の力に抗して伸長し、弁体
80が弁ロア9を閉じる。再び被制御流体の温度が低く
なると温度応動素子83が収縮して第4図に示す状態に
なる。
素子83がバイアスバネ84の力に抗して伸長し、弁体
80が弁ロア9を閉じる。再び被制御流体の温度が低く
なると温度応動素子83が収縮して第4図に示す状態に
なる。
本発明が解決しようとする問題点
上記従来の温度応動弁は、被制御流体の温度変化に伴う
、コイル状の形状記憶合金製の温度応動索子83の変位
力を利用して弁体80を変位させ、弁ロア9を開閉する
ものであり、温度応動素子83の変位力を受ける鍔部分
81、弁体80の摺動を案内する弁棒82と案内壁76
、及びバイアスバネ84等を必要とするので、部品点数
が多くなり、構造も複雑化し、コストアップ及び故障頻
度の増大化をもたらす問題かめる。
、コイル状の形状記憶合金製の温度応動索子83の変位
力を利用して弁体80を変位させ、弁ロア9を開閉する
ものであり、温度応動素子83の変位力を受ける鍔部分
81、弁体80の摺動を案内する弁棒82と案内壁76
、及びバイアスバネ84等を必要とするので、部品点数
が多くなり、構造も複雑化し、コストアップ及び故障頻
度の増大化をもたらす問題かめる。
本発明の技術的課題は、部品点数を最小にし、構造を単
純化することにより、上記問題を解決せんとするもので
ある。
純化することにより、上記問題を解決せんとするもので
ある。
問題点を解決するための手段
上記の技術的課題を解決するために鯖じた本発明の技術
的手段は、圧力流体の流体接触部を合成樹脂もしくはゴ
ム等の弾性部材でパイプ状に形成し、該弾性部材の全外
周もしくは部分外周に温度変化に応じて可逆変態する形
状記憶合金もしくは形状記憶樹脂で作った温度応動素子
を配置し、温度応動素子の伸長と収縮で圧力流体通路を
開閉するようにしたものである。
的手段は、圧力流体の流体接触部を合成樹脂もしくはゴ
ム等の弾性部材でパイプ状に形成し、該弾性部材の全外
周もしくは部分外周に温度変化に応じて可逆変態する形
状記憶合金もしくは形状記憶樹脂で作った温度応動素子
を配置し、温度応動素子の伸長と収縮で圧力流体通路を
開閉するようにしたものである。
作用
上記の技術的手段の作用は下記の通りである。
形状記憶合金もしくは形状記憶樹脂で作った温度応動素
子は、弾性部材内を流れる圧力流体で弾性部材を介して
加熱冷却され、温度変化に応じて可逆的に変態し伸縮す
る。この伸縮作用によってパイプ状の弾性部材が開閉す
ることにより、流体通路を開口又は閉止し、所定温度以
下の流体を自動釣に排出する。
子は、弾性部材内を流れる圧力流体で弾性部材を介して
加熱冷却され、温度変化に応じて可逆的に変態し伸縮す
る。この伸縮作用によってパイプ状の弾性部材が開閉す
ることにより、流体通路を開口又は閉止し、所定温度以
下の流体を自動釣に排出する。
発明の効果
本発明は下記の特有の効果を生じる。
形状記憶合金もしくは形状記憶樹脂で作った温度応動素
子でのみ流体通路を開閉することにより、別途に弁体や
弁口及びバイアスバネ等が不要となり、従来の温度応動
弁と比較して、部品点数が4車めで少なく、且つ、構造
を単純化することができ、コストの低減及び故障頻度の
低減を計ることができる。
子でのみ流体通路を開閉することにより、別途に弁体や
弁口及びバイアスバネ等が不要となり、従来の温度応動
弁と比較して、部品点数が4車めで少なく、且つ、構造
を単純化することができ、コストの低減及び故障頻度の
低減を計ることができる。
また、流体接触部を合成樹脂やゴム等の弾性部材で形成
したことにJ、す、流路の閉止時のシール性を確実にす
ることができる。
したことにJ、す、流路の閉止時のシール性を確実にす
ることができる。
実施例
上記の技術的手段の具体例を示す実施例を説明する。
(実施例1:第1図参照)
圧力流体の通路3をパイプ状の弾性部材2で形成する。
弾性部材2の外周に形状記憶合金もしくは形状記憶樹脂
で作った、棒状又は平板状の温度応動素子]を配置する
。温度応動索子]は、断面略コの字状で、コの字状内周
部に弾性部材2を挟みこんで保持される。弾性部材2内
を流れる圧力流体の熱は、弾性部材2内を伝導し温度応
動素子1へ伝えられる。又この熱移動は逆移動も行う。
で作った、棒状又は平板状の温度応動素子]を配置する
。温度応動索子]は、断面略コの字状で、コの字状内周
部に弾性部材2を挟みこんで保持される。弾性部材2内
を流れる圧力流体の熱は、弾性部材2内を伝導し温度応
動素子1へ伝えられる。又この熱移動は逆移動も行う。
圧力流体の温度が所定温度以上になった場合に、温度応
動索子1は収縮してパイプ状の弾性部材2を圧縮し圧力
流体の通路3を閉止する〈第1図(b)参照)。圧力流
体の温度が所定温度以下になった場合に、温度応動素子
1は伸長して流体圧力によりパイプ状に復元して通路3
を開口する(第1図(a)参照)。
動索子1は収縮してパイプ状の弾性部材2を圧縮し圧力
流体の通路3を閉止する〈第1図(b)参照)。圧力流
体の温度が所定温度以下になった場合に、温度応動素子
1は伸長して流体圧力によりパイプ状に復元して通路3
を開口する(第1図(a)参照)。
(第2実施例:第2図参照)
形状記憶合金もしくは形状記憶樹脂で作ったパイプ状の
温度応動素子5の内周、すなわち流体接触部にゴムや合
成樹脂等の弾性部材6を挿入もしくはコーティングして
設ける。圧力流体の温度が所定温度以上になった場合に
、温度応動素子5は収縮することにより内周の弾性部材
6も同時に収縮し、圧力流体の通路7を閉止する(第2
図(b)参照)。圧力流体の温度が所定温度以下になっ
た場合に、温度応動素子5は伸長して流体圧力によりパ
イプ状の元の形に復元して通路7を開口する(第2図(
a)参照)。
温度応動素子5の内周、すなわち流体接触部にゴムや合
成樹脂等の弾性部材6を挿入もしくはコーティングして
設ける。圧力流体の温度が所定温度以上になった場合に
、温度応動素子5は収縮することにより内周の弾性部材
6も同時に収縮し、圧力流体の通路7を閉止する(第2
図(b)参照)。圧力流体の温度が所定温度以下になっ
た場合に、温度応動素子5は伸長して流体圧力によりパ
イプ状の元の形に復元して通路7を開口する(第2図(
a)参照)。
(第3実施例:第3図参照)
圧力流体の通路13をパイプ状の弾性部材11で形成す
る。弾性部材11の上部に、形状記憶合金もしくは形状
記憶樹脂で作った平板状の温度応動素子10を配置する
。平板状の温度応動素子10は、所定温度以上になると
ほぼ中央からくの字状に屈曲し、弾性部材11を通路1
3軸中央へ押し込み、弾性部材11と一体に設けられた
凸状の弁座部12に当接することにより圧力流体の通路
13を閉止する(第3図(b)参照)。所定温度以下に
なると、温度応動素子10は平板状に復元して流体圧力
により通路13を開口する(第3図(a)参照)。
る。弾性部材11の上部に、形状記憶合金もしくは形状
記憶樹脂で作った平板状の温度応動素子10を配置する
。平板状の温度応動素子10は、所定温度以上になると
ほぼ中央からくの字状に屈曲し、弾性部材11を通路1
3軸中央へ押し込み、弾性部材11と一体に設けられた
凸状の弁座部12に当接することにより圧力流体の通路
13を閉止する(第3図(b)参照)。所定温度以下に
なると、温度応動素子10は平板状に復元して流体圧力
により通路13を開口する(第3図(a)参照)。
形状記憶合金もしくは形状記憶樹脂は、用途及び使用条
件等に応じて従来既知のものから適宜選定するものとす
る。
件等に応じて従来既知のものから適宜選定するものとす
る。
このように、温度応動素子1,5.10の伸長と収縮で
圧力流体の通路3.7.13を開閉することにより最小
の部品数と単純な構造で所定温度以下の流体を自動的に
排出し、所定温度以上の流体は確実に閉止することがで
きる。
圧力流体の通路3.7.13を開閉することにより最小
の部品数と単純な構造で所定温度以下の流体を自動的に
排出し、所定温度以上の流体は確実に閉止することがで
きる。
第1図ないし第3図は本発明の実施例の流路開閉装置の
断面図、更に、第1図ないし第3図の(a)図は流路を
開口した状態を示す断面図、第1図ないし第3図の(b
)図は流路を閉止した状態を示す断面図、第4図は従来
の流路開閉装置の一例としての温度応動弁の断面図、第
5図は第4図のバイアスバネの特性を示す図、第6図は
第4図の温度応動素子の特性を示す図で必る。 1.5,10:温度応動素子 2.6.1に弾性部材 3.7.13:圧力流体の通路
断面図、更に、第1図ないし第3図の(a)図は流路を
開口した状態を示す断面図、第1図ないし第3図の(b
)図は流路を閉止した状態を示す断面図、第4図は従来
の流路開閉装置の一例としての温度応動弁の断面図、第
5図は第4図のバイアスバネの特性を示す図、第6図は
第4図の温度応動素子の特性を示す図で必る。 1.5,10:温度応動素子 2.6.1に弾性部材 3.7.13:圧力流体の通路
Claims (1)
- 1、圧力流体の流体接触部を合成樹脂もしくはゴム等の
弾性部材でパイプ状に形成し、該弾性部材の全外周もし
くは部分外周に温度変化に応じて可逆変態する形状記憶
合金もしくは形状記憶樹脂で作つた温度応動素子を配置
し、温度応動素子の伸長と収縮で圧力流体通路を開閉す
るようにした流路開閉装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25792587A JPH0198788A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 流路開閉装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25792587A JPH0198788A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 流路開閉装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0198788A true JPH0198788A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=17313096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25792587A Pending JPH0198788A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 流路開閉装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0198788A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10106141B4 (de) * | 2001-02-10 | 2006-12-07 | INTER CONTROL Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co KG | Thermisch gesteuerte Einrichtung zur Betätigung einer Ventilöffnung, insbesondere eines Flüssigkeitsventils |
JP2008240804A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Osaka Gas Co Ltd | ガス供給接続具 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5718874A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Valve system |
JPS6135971B2 (ja) * | 1976-08-10 | 1986-08-15 | Nisshin Oil Mills Ltd |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25792587A patent/JPH0198788A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6135971B2 (ja) * | 1976-08-10 | 1986-08-15 | Nisshin Oil Mills Ltd | |
JPS5718874A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Valve system |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10106141B4 (de) * | 2001-02-10 | 2006-12-07 | INTER CONTROL Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co KG | Thermisch gesteuerte Einrichtung zur Betätigung einer Ventilöffnung, insbesondere eines Flüssigkeitsventils |
JP2008240804A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Osaka Gas Co Ltd | ガス供給接続具 |
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