JPH0194694A - プリント基板のメッキ前処理方法 - Google Patents
プリント基板のメッキ前処理方法Info
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- JPH0194694A JPH0194694A JP25272687A JP25272687A JPH0194694A JP H0194694 A JPH0194694 A JP H0194694A JP 25272687 A JP25272687 A JP 25272687A JP 25272687 A JP25272687 A JP 25272687A JP H0194694 A JPH0194694 A JP H0194694A
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- printed board
- fluororesin
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
弗素樹脂（商品名：テフロン）を基材として用いたプリ
ント基板のパターン銅メッキのメッキ前処理方法に関し
、 前記弗素樹脂を基材としたプリント基板にパターン銅メ
ッキ層が、被着強度を高めた状態で被着されるのを目的
とし、 ガラス繊維を芯材として用いた弗素樹脂板よりなる基材
を加圧積層してプリント基板を形成後、スルーホールを
形成し、該プリント基板を弗素樹脂表面処理剤に浸漬し
た後、該基板表面にパターン銅メッキ層を形成する工程
を有するプリント基板の製造方法に於いて、前記プリン
ト基板を弗素樹脂表面処理剤に浸漬する以前に、酸化剤
の水溶液に浸漬する工程を付与したことで構成する。
ント基板のパターン銅メッキのメッキ前処理方法に関し
、 前記弗素樹脂を基材としたプリント基板にパターン銅メ
ッキ層が、被着強度を高めた状態で被着されるのを目的
とし、 ガラス繊維を芯材として用いた弗素樹脂板よりなる基材
を加圧積層してプリント基板を形成後、スルーホールを
形成し、該プリント基板を弗素樹脂表面処理剤に浸漬し
た後、該基板表面にパターン銅メッキ層を形成する工程
を有するプリント基板の製造方法に於いて、前記プリン
ト基板を弗素樹脂表面処理剤に浸漬する以前に、酸化剤
の水溶液に浸漬する工程を付与したことで構成する。
本発明はプリント基板の製造方法に係り、特に該プリン
ト基板のパターン銅メッキを施す前の基板の前処理方法
に関する。
ト基板のパターン銅メッキを施す前の基板の前処理方法
に関する。
プリント基板を形成する基材として、ガラス繊維を芯材
として用いたエポキシ樹脂板を加圧積層した基材、或い
はガラス繊維を芯材として用いた弗素樹脂（商品名：テ
フロン）仮を加圧積層した基材、あるいはポリイミド樹
脂を基材として用いる場合がある。
として用いたエポキシ樹脂板を加圧積層した基材、或い
はガラス繊維を芯材として用いた弗素樹脂（商品名：テ
フロン）仮を加圧積層した基材、あるいはポリイミド樹
脂を基材として用いる場合がある。
特に弗素樹脂は他の樹脂に比較して耐熱性に優れた特性
があり、プリント基板の基材として多く使用されている
。
があり、プリント基板の基材として多く使用されている
。
このような弗素樹脂を基材として用いてプリント基板を
製造する従来の方法として、ガラス繊維を芯材として用
い、該繊維に弗素樹脂を混練した基材の間に弗素樹脂系
の接着剤を介在させた状態で、前記基材を加圧積層して
第２図（ａ）に示すプリント基板１を形成後、該基板１
の所定の位置にスルーホール２を形成する。
製造する従来の方法として、ガラス繊維を芯材として用
い、該繊維に弗素樹脂を混練した基材の間に弗素樹脂系
の接着剤を介在させた状態で、前記基材を加圧積層して
第２図（ａ）に示すプリント基板１を形成後、該基板１
の所定の位置にスルーホール２を形成する。
次いで該基板をナトリウム・ナフタレン系の弗素樹脂の
表面処理剤（潤工社製：商品名テトラエッチ液）に浸漬
した後、該基板表面に所定のパターンのレジスト膜３を
形成後、該レジスト膜３をマスクとして用いて該基板１
の表面並びにスルーホール２の内面に無電解銅メッキ層
、および電解銅メッキ層の二層構造のパネル銅メッキ層
４を形成している。
表面処理剤（潤工社製：商品名テトラエッチ液）に浸漬
した後、該基板表面に所定のパターンのレジスト膜３を
形成後、該レジスト膜３をマスクとして用いて該基板１
の表面並びにスルーホール２の内面に無電解銅メッキ層
、および電解銅メッキ層の二層構造のパネル銅メッキ層
４を形成している。
ところで、このような弗素樹脂をプリント基板の基材と
して用いた場合には、エポキシ樹脂を基材として用いた
場合に比してメッキの被着強度が弱く、基板上に被着し
たパネルメッキ層が剥がれ易い欠点がある。
して用いた場合には、エポキシ樹脂を基材として用いた
場合に比してメッキの被着強度が弱く、基板上に被着し
たパネルメッキ層が剥がれ易い欠点がある。
本発明は上記した問題点を除去し、弗素樹脂を基材とし
て用いてプリント基板を形成した場合に於いても、該基
板上に被着形成されるパネル銅メッキ層が被着強度を高
めた状態で被着され得るようにしたメッキの前処理方法
の提供を目的とする。
て用いてプリント基板を形成した場合に於いても、該基
板上に被着形成されるパネル銅メッキ層が被着強度を高
めた状態で被着され得るようにしたメッキの前処理方法
の提供を目的とする。
上記目的を達成するための本発明の方法は、ガラス繊維
を芯材として用いた弗素樹脂板よりなる基材を加圧積層
してプリント基板を形成後、スルーホールを形成し、該
基板を弗素樹脂表面処理剤に浸漬した後、該基板表面に
パターン銅メッキ層を形成する工程を有するプリント基
板の製造方法に於いて、前記プリント基板を弗素樹脂表
面処理剤に浸漬する以前に、予め酸化剤水溶液に浸漬す
る工程を付与することを特徴としている。
を芯材として用いた弗素樹脂板よりなる基材を加圧積層
してプリント基板を形成後、スルーホールを形成し、該
基板を弗素樹脂表面処理剤に浸漬した後、該基板表面に
パターン銅メッキ層を形成する工程を有するプリント基
板の製造方法に於いて、前記プリント基板を弗素樹脂表
面処理剤に浸漬する以前に、予め酸化剤水溶液に浸漬す
る工程を付与することを特徴としている。
本発明の方法はスルーホール形成後、該プリント基板に
パネル銅メッキ層を形成する以前に、前記基板を過マン
ガン酸カリウム（ＫＭｎＯ４）のような酸化剤の水溶液
に浸漬する。このＫＭｎＯ４は酸化剤としての働きを有
するため、この薬品で弗素樹脂の化学的活性度を高める
ようにして銅メッキ層が被着されやすくする。
パネル銅メッキ層を形成する以前に、前記基板を過マン
ガン酸カリウム（ＫＭｎＯ４）のような酸化剤の水溶液
に浸漬する。このＫＭｎＯ４は酸化剤としての働きを有
するため、この薬品で弗素樹脂の化学的活性度を高める
ようにして銅メッキ層が被着されやすくする。
以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。
する。
第１図（ａ）に示すようにスルーホールを形成し、弗素
樹脂板を積層したプリント基板１を、水１１にＫＭｎＯ
ａ３０〜６０ｇｒを溶解し、温度を７０〜９０℃に保っ
た水溶液５内に１〜２分間浸漬する。
樹脂板を積層したプリント基板１を、水１１にＫＭｎＯ
ａ３０〜６０ｇｒを溶解し、温度を７０〜９０℃に保っ
た水溶液５内に１〜２分間浸漬する。
次いで第１図ｂ）に示すように、該プリント基板１をナ
トリウム・ナフタレン系弗素樹脂表面処理剤６に５〜１
０分間室温で浸漬し、次いで該基板を図示しないが、無
電解銅メッキ液、および電解銅メッキ液に浸漬し、無電
解銅メッキ層および電解銅メッキ層の２層構造のパネル
銅メッキ層を、２５μｍの厚さで被着形成する。
トリウム・ナフタレン系弗素樹脂表面処理剤６に５〜１
０分間室温で浸漬し、次いで該基板を図示しないが、無
電解銅メッキ液、および電解銅メッキ液に浸漬し、無電
解銅メッキ層および電解銅メッキ層の２層構造のパネル
銅メッキ層を、２５μｍの厚さで被着形成する。
このようにして形成したパネル銅メッキ層を有するプリ
ント基板に幅１ ｃｍの間隔で一直線に傷を入れ、この
傷を用いて該メッキ層を剥がす場合に要する力をビール
強度（Ｋｇ／ｃｍ） と称し、メッキ層の基板に対する
密着性を判断する基準としている。
ント基板に幅１ ｃｍの間隔で一直線に傷を入れ、この
傷を用いて該メッキ層を剥がす場合に要する力をビール
強度（Ｋｇ／ｃｍ） と称し、メッキ層の基板に対する
密着性を判断する基準としている。
本発明の方法で形成したプリント基板のメッキ層のビー
ル強度を測定した処、１．３〜１．２Ｋｇ／ｃｍ（７）
値を示し、従来の方法で形成したメッキ層のビール強度
の０．８〜１．２Ｋｇ／ｃｍの値に比して大きくなり、
本発明の方法で形成したメッキ層は基板に対して剥がれ
難いことが判明した。
ル強度を測定した処、１．３〜１．２Ｋｇ／ｃｍ（７）
値を示し、従来の方法で形成したメッキ層のビール強度
の０．８〜１．２Ｋｇ／ｃｍの値に比して大きくなり、
本発明の方法で形成したメッキ層は基板に対して剥がれ
難いことが判明した。
尚、本実施例では酸化剤としてＫＭｎＯａを用いたが、
その他過マンガン酸ナトリウム（ＮａＭｎ０４）、或い
は重クロム酸カリウム（ＫｚＣｒｚＯｔ）を用いても良
い。
その他過マンガン酸ナトリウム（ＮａＭｎ０４）、或い
は重クロム酸カリウム（ＫｚＣｒｚＯｔ）を用いても良
い。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、パネル
銅メッキ層が基材より剥離し難い、亮信顛度のプリント
基板が得られる効果がある。
銅メッキ層が基材より剥離し難い、亮信顛度のプリント
基板が得られる効果がある。
第１図（ａ）および第１図（ｂ）は本発明の処理方法の
説明図、 第２図（ａ）および第２図（ｂ）は従来の処理方法を説
明するための断面図である。 図において、 １はプリント基板、２はスルーホール、３はレジスト膜
、４はパネル銅メッキ層、５は過マンガン酸カリウム水
溶液、６は弗素樹脂表面処理剤を示す。
説明図、 第２図（ａ）および第２図（ｂ）は従来の処理方法を説
明するための断面図である。 図において、 １はプリント基板、２はスルーホール、３はレジスト膜
、４はパネル銅メッキ層、５は過マンガン酸カリウム水
溶液、６は弗素樹脂表面処理剤を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ガラス繊維を芯材として用いた弗素樹脂板よりなる基
材を加圧積層してプリント基板を形成後、該基板にスル
ーホールを形成し、該基板を弗素樹脂表面処理剤に浸漬
した後、該基板表面にパターン銅メッキ層を形成する工
程を有するプリント基板の製造方法に於いて、 前記プリント基板（１）を弗素樹脂表面処理剤（６）に
浸漬する以前に、前記基板を酸化剤の水溶液（５）に浸
漬する工程を付与したことを特徴とするプリント基板の
メッキ前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25272687A JPH0194694A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | プリント基板のメッキ前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25272687A JPH0194694A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | プリント基板のメッキ前処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0194694A true JPH0194694A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17241409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25272687A Pending JPH0194694A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | プリント基板のメッキ前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0194694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0521483A2 (en) * | 1991-07-02 | 1993-01-07 | Japan Gore-Tex, Inc. | Printed circuit board and semiconductor chip carrier sheet |
-
1987
- 1987-10-06 JP JP25272687A patent/JPH0194694A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0521483A2 (en) * | 1991-07-02 | 1993-01-07 | Japan Gore-Tex, Inc. | Printed circuit board and semiconductor chip carrier sheet |
| EP0521483A3 (ja) * | 1991-07-02 | 1994-01-05 | Japan Gore Tex Inc |
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