JPH0171473U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0171473U JPH0171473U JP1987167634U JP16763487U JPH0171473U JP H0171473 U JPH0171473 U JP H0171473U JP 1987167634 U JP1987167634 U JP 1987167634U JP 16763487 U JP16763487 U JP 16763487U JP H0171473 U JPH0171473 U JP H0171473U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- patterns
- soldered
- component
- terminals
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例におけるプリント配線
基板の部分平面図、第２図は本考案の実施例にお
けるプリント配線基板に多足性部品が半田付され
る状態を示す斜面図である。 図中、１５，１９は放熱用パターン、２１は使
用端子半田付用パターン、２３，２５は非使用端
子半田付用パターン、３１はフラツトパツケージ
、３５は使用端子、３３，３７は非使用端子、４
１はレーザ光である。
基板の部分平面図、第２図は本考案の実施例にお
けるプリント配線基板に多足性部品が半田付され
る状態を示す斜面図である。 図中、１５，１９は放熱用パターン、２１は使
用端子半田付用パターン、２３，２５は非使用端
子半田付用パターン、３１はフラツトパツケージ
、３５は使用端子、３３，３７は非使用端子、４
１はレーザ光である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 多足性部品３１の各端子３５，３３，３７が光
、熱等４１の照射により半田付される半田付用パ
ターン２１，２３，２５を備えたプリント基板に
おいて、 前記多足性部品３１の端子３５，３３，３７中
電気回路を構成しない非使用端子３３，３７が半
田付される半田付用パターン２３，２５に放熱用
パターン１５，１９を延設したことを特徴とする
プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167634U JPH0171473U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167634U JPH0171473U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0171473U true JPH0171473U (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=31456106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987167634U Pending JPH0171473U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0171473U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0425270U (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-28 | ||
| JP2013069390A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP1987167634U patent/JPH0171473U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0425270U (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-28 | ||
| JP2013069390A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |