JPH0156866B2 - - Google Patents

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JPH0156866B2
JPH0156866B2 JP20866884A JP20866884A JPH0156866B2 JP H0156866 B2 JPH0156866 B2 JP H0156866B2 JP 20866884 A JP20866884 A JP 20866884A JP 20866884 A JP20866884 A JP 20866884A JP H0156866 B2 JPH0156866 B2 JP H0156866B2
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
shaft
soldering
center
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JP20866884A
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JPS6186068A (ja
Inventor
Teruyuki Shibata
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS6186068A publication Critical patent/JPS6186068A/ja
Publication of JPH0156866B2 publication Critical patent/JPH0156866B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明はプリント基板把持具保持機構に関
し、プリント基板へ電子部品を挿入した後、半田
槽で半田付けするために、プリント基板を把持す
るための把持具保持機構の改良に関する。
[従来の技術] 従来のプリント基板半田付け装置においては、
プリント基板プリント基板把持具に把持する方法
として、プリント基板の長手方向に把持するのが
一般的であり、希に短手方向に把持していた。そ
して、このいずれかの方法でプリント基板を把持
し、半田槽にてプリント基板の半田付けが行なわ
れていた。
[発明が解決しようとする問題点] 上述の方法でプリント基板を半田付けする際
に、プリント基板に挿入されている電子部品の挿
入ピツチが最近益々狭くなつてきていることか
ら、半田付け方向によりICのリード線などがシ
ヨートしてしまうことがあつた。つまり、ICの
リード線間をまたがつて溶融半田が付着するとい
う不具合を生じる。
一方、作業者が人手によつて半田付け作業を行
なう場合は、プリント基板上に挿入されたICの
向きを勘案しながら慎重に時間をかけて作業して
いるのが実情であり、プリント基板半田付け作業
の作業性を著しく悪化させていた。
それゆえに、この発明の主たる目的は、上述の
欠点を解消するために、プリント基板半田付け装
置で半田付けを行なつていたときに生じていた半
田付け不良、つまりシヨートを激減し、従来のよ
うな作業者のノウハウに頼らなくてもよく、安全
で高品質のプリント基板の半田付けを効率良く行
なえるようにし、プリント基板半田付け装置とし
てより汎用性の高いものにしたプリント基板把持
具保持機構を提供することである。
[問題点を解決するための手段] この発明は直線運動する駆動装置の可動端に軸
受を介して取付けられたシヤフトと、このシヤフ
トを支持して揺動運動を与えるT字板と、T字板
の下部両端近くの孔に嵌合されたピンを支点とし
て回動可能に円弧状の長円孔が形成されたカム板
と、シヤフトの先端に取付けられてプリント基板
を把持するためのプリント基板把持具とを備えた
プリント基板半田付け装置において、シヤフトの
軸芯を通り、半田付けするプリント基板の中心を
通る直線上に回動可能なねじを設け、プリント基
板把持具のシヤフトに対する取付センタが直線上
にくるように、シヤフトの先端部分にねじなどで
装着可能なセンタノブを設けるようにしたプリン
ト基板把持具保持機構である。
[作用] この発明では、プリント基板に挿入された電子
部品のリードの配置を調べ、半田付けにおいてシ
ヨート不良が発生しない半田付け方向を決定し、
センタノブのねじを緩めてプリント基板とシヤフ
トとの間が所定の角度となるようにプリント基板
をプリント基板把持具に取付けて、ねじを固定す
る。
[実施例] 第1図はこの発明の一実施例を示す正面図であ
り、第2図は同じく側面断面図であり、第3図は
同じく半田付け装置の動作とプリント基板の半田
付け過程を示す概略工程図であり、第4図はプリ
ント基板把持具保持機構をシヤフトと直角(90゜)
に取付けた状態を示す平面図であり、第5図はプ
リント基板把持保持具機構をシヤフトとθ(0<
θ<90゜)の状態に取付けた平面図である。
まず、第1図および第2図を参照して、プリン
ト基板半田付け装置の構成について説明する。プ
リント基板半田付け装置は垂直方向に延びるベー
ス11を含む。このベース11には、ガイド13
によつてガイドされかつシリンダ12によつて上
下方向に移動自在なように断面コの字形のスライ
ドベース14が取付けられる。このスライドベー
ス14の上部片端には、後述のT字板18を扇形
運動させるためのエアシリンダ15が取付けられ
る。このエアシリンダ15のシリンダロツド先端
には、軸受16がねじ結合される。そして、軸受
16には、その一端がシリンダ15と結合するシ
ヤフト17が軸支される。また、シヤフト17に
は、2枚のT字板18,18が所定の間隔を有す
るように取付けられる。このT字板18の下部の
両端近傍には支点用の孔が形成されている。2枚
のT字板18,18の間には、カム板19が挿入
されていて、このカム板19はスライドベース1
4にねじによつて結合される。また、カム板19
には、T字板18の支点用の孔のピツチに合わせ
かつそれぞれの支点用の孔のセンタを中心とし
て、他方の孔のセンタまでの長さを半径とした円
弧状の長孔が形成されている。そして、T字板1
8の下部に形成された1対の孔とカム板19の円
弧状長孔にはそれぞれ支点ピン20,20aが貫
通している。
シヤフト17の他端には、ハンガー1がねじな
どによつて固定される。そして、ハンガー1に
は、1本の固定ねじ2によつて、この固定ねじ2
を中心にして回動自在に保持板3が取付けられ
る。この保持板3には、センタノブ4がねじなど
によつて固定される。センタノブ4にはプリント
基板把持具5が取付けられる。すなわち、センタ
ノブ4がプリント基板把持具5の把手部5aの内
径に緩く嵌合し、しかもプリント基板把持具5に
よつて把持されるプリント基板の面の中心と固定
ねじ2のセンタとを貫く直線上に揃うように、プ
リント基板把持具5が取付けられる。また、ハン
ガー3には、プリント基板把持具5を支えるため
の2つの把持具受6,6が設けられ、これらの把
持具受6,6は蝶ボルト7によつてそれぞれの間
隔が調整された後固定される。プリント基板把持
具5にはプリント基板8が取付けられ、このプリ
ント基板8は溶融半田10が溜められた半田槽9
に浸されて半田付けが行なわれる。
上述のごとく構成されたプリント基板把持具保
持機構を備えたプリント基板半田付け装置を使用
して、プリント基板の半田付け作業を行なうに
は、まずプリント基板8に挿入された電子部品の
リードの配置を調べ、半田付けにおいてシヨート
不良を発生しない半田付け方向を決定する。
次に、前述の半田付け方向に合わせて、プリン
ト基板把持機構の固定ねじ2を緩めて、保持板3
を回動させ、第5図に示すように、シヤフト17
とプリント基板8との間がθ1の角度を有するよう
に固定ねじ2を締付けて保持板3を固定する。こ
のように設定されたプリント基板把持機構に、プ
リント基板8をプリント基板把持具5に把持さ
せ、保持板3に取付けられているセンタノブ4に
プリント基板把持部5の把手部5aを嵌合させ、
かつ2本の把持具受6で支える。
この準備段階から半田付けの本作業に移行す
る。以下、第3図を中心に半田付け作業の過程に
ついて説明する。第3図aは半田付け装置の待機
位置を示すものであり、第3図bは半田付けの始
動時期を示している。作業者が半田付け装置の起
動スイツチ(図示せず)を投入することにより、
エアシリンダ12に通電され、シリンダロツドが
延びる。それに伴なつて、スライドベース14が
下降し、スライドベース14に装着されている一
連の機構部品とともにプリント基板8も下降す
る。そして、プリント基板8の左端が半田槽9内
の溶融半田10の表面に浸される。
次に、エアシリンダ15のシリンダロツドが
除々に延び、シリンダロツドの先端にねじ止めさ
れている軸受16を介してシヤフト17が右方向
に押されることになる。このとき、シヤフト17
に固定されているT字板18は、2本の支点ピン
20,20aにより、カム板19と回動自在に取
付けられているので、シヤフト17は支点ピン2
0を支点として、支点ピン20とシヤフト17の
両方のセンタを結ぶ直線を半径とした円弧を描き
ながら右方向へ移動する。
したがつて、シヤフト17に固定されているハ
ンガー1は、シヤフト17のセンタを中心にして
揺動しながら右方向へ移動する。その結果、ハン
ガー1に角度θ1を有して固定ねじ2により取付け
られている保持板3と、センタノブ4と把持具受
6とによつて支えられているプリント基板把持具
5と、それに把持されているプリント基板8は支
点ピン20と同一平面上に把持されているので、
その左端を支点として溶融半田10の表面と同一
平面もしくは平行になる位置関係のとき、プリン
ト基板8はその下面が全面溶融半田10の表面に
浸されることになる。つまり、第3図cに示す状
態になる。
さらに、エアシリンダ15ののシリンダロツド
が延びるに従つて、第3図cに示す状態を境にし
て、支点ピン20を支点として円弧運動をしてい
たシヤフト17は、支点ピン20aを支点として
円弧運動を始める。その結果、第3図dに示す状
態となり、プリント基板8が半田付けされたこと
になる。
次に、エアシリンダ12が吸引すると、スライ
ドベース14が上昇する。一方、エアシリンダ1
5がやや遅れて吸引し、その結果シヤフト17は
左端に移動して、第3図aに示す状態に戻つて、
プリント基板8の半田付けが完了する。
すなわち、従来であればプリント基板8の半田
付け方向を一方向、もしくは把持方向90゜変えて
2方向しか備えていなかつたプリント基板半田付
け装置に、プリント基板8の電子部品の配列によ
る半田付け特性を合わせて、プリント基板8の半
田付け方向を自由自在に変えることができるこの
発明のプリント基板把持具保持機構を装着するこ
とにより、電子部品のリード間のシヨートによる
不良が非常に少ない半田付け作業を行なわせるこ
とができる。
また、従来であれば、半田付け作業の後工程に
必要とされていた修正作業工程の工数を大幅に削
減することができ、いかなるプリント基板8の半
田付け作業も効率良く行なうことができる。
なお、固定ねじ2は位置決めピンとして、ハン
ガー1と保持板3の接触面のいずれかをマグネツ
トにする方式でもよく、センタノブ4と保持板3
とを一体的に構成してもよい。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、シヤフトの
軸芯を通り、半田付けするプリント基板の中心を
通る直線上に回動可能なねじを設け、プリント基
板把持具のシヤフトに対する取付センタが直線上
にくるようにシヤフトの先端部分にねじなどで装
着可能なセンタノブを設けてプリント基板把持具
の保持方向を任意に変えるようにしたので、半田
付けされたプリント基板の品質を均一化すること
ができ、作業者のノウハウに頼ることなく、プリ
ント基板に挿入された電子部品のリードの並びに
対応した半田付け作業が効率良くできる。さら
に、後工程の修正作業工数を大幅に減少すること
ができる。したがつて、プリント基板半田付け装
置による半田付けにおいて、シヨートなどの不良
を低減することができ、プリント基板の半田付け
を高品質でしかも効率良く行なわせることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例をプリント基板半
田付け装置に装着した状態を示す正面図である。
第2図は同じく側面断面図である。第3図は半田
付け装置の動作とプリント基板の半田付け過程を
示す概略工程図である。第4図はこの発明の一実
施例を半田付け装置のシヤフトと直角(90゜)に
取付けた状態を示す平面図である。第5図は同じ
く角度θに取付けた状態を示す平面図である。 図において、1はハンガー、2は固定ねじ、3
は保持板、4はセンタノブ、5はプリント基板把
持具、6は把持具受、7は蝶ボルト、8はプリン
ト基板、9は半田槽、10は溶融半田、11はベ
ース、12,15はエアシリンダ、13はガイ
ド、14はスライドベース、16は軸受、17は
シヤフト、18はT字板、19はカム板、20は
支点ピンを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 直線運動する駆動装置の可動端に軸受を介し
    て取付けられたシヤフトと、前記シヤフトを支持
    しかつ該シヤフトに揺動運動を与えるT字板と、
    前記T字板の下部両端近くの孔に嵌合されたピン
    をそれぞれ支点として回動可能に円弧状の長円孔
    が形成されたカム板と、前記シヤフトの先端に取
    付けられてプリント基板を把持するためのプリン
    ト基板把持具とを備えたプリント基板半田付け装
    置において、 前記シヤフトの軸芯を通り、半田付けするプリ
    ント基板の中心を通る直線上に回動可能なねじを
    設け、前記プリント基板把持具の前記シヤフトに
    対する取付センタが前記直線上にくるように前記
    シヤフトの先端部分にねじなどで装着可能なセン
    タノブを設けるようにしたことを特徴とする、プ
    リント基板把持具保持機構。
JP20866884A 1984-10-04 1984-10-04 プリント基板把持具保持機構 Granted JPS6186068A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20866884A JPS6186068A (ja) 1984-10-04 1984-10-04 プリント基板把持具保持機構

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JP20866884A JPS6186068A (ja) 1984-10-04 1984-10-04 プリント基板把持具保持機構

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JPS6186068A JPS6186068A (ja) 1986-05-01
JPH0156866B2 true JPH0156866B2 (ja) 1989-12-01

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JP20866884A Granted JPS6186068A (ja) 1984-10-04 1984-10-04 プリント基板把持具保持機構

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CN103200781B (zh) * 2013-04-16 2015-12-09 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种smd器件的印焊膏装置
CN106385773B (zh) * 2016-10-27 2023-06-23 江门市众能电控科技有限公司 一种电路板的自动浸锡设备及方法

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JPS6186068A (ja) 1986-05-01

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