JPH0136582Y2

JPH0136582Y2 -

Info

Publication number: JPH0136582Y2
Application number: JP1983027636U
Authority: JP
Priority date: 1983-02-25
Filing date: 1983-02-25
Publication date: 1989-11-07
Also published as: JPS59134509U

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野この考案はモールド金型に係り、特に半導体組
立用のハンドモールド金型として好適なモールド
金型に関する。[Detailed description of the invention] (a) Industrial application field This invention relates to a mold, and particularly to a mold suitable as a hand mold for semiconductor assembly.

(ロ) 従来技術少量多品種の成型を行なう場合には安価かつ短
期間に製作できるモールド金型が必要である。し
かしながら、モールド金型は一般に高価であり、
従来から安価で短期間に製作できるモールド金型
が望まれていたが、この種要望を満足するものは
なかつた。(b) Prior Art When molding a wide variety of products in small quantities, a molding die that can be manufactured at low cost and in a short period of time is required. However, molds are generally expensive;
Although there has been a desire for a molding die that is inexpensive and can be manufactured in a short period of time, there has been no one that satisfies this type of demand.

(ハ) 目的この考案は比較的に安価で、かつ短期間に製作
し得るモールド金型を提供することを目的として
いる。(c) Purpose The purpose of this invention is to provide a mold that is relatively inexpensive and can be manufactured in a short period of time.

(ニ) 構成この考案はモールド金型に着脱自在のチエイス
ブロツクを備えたことを特徴としている。(d) Configuration This invention is characterized by the fact that the mold is equipped with a removable chase block.

(ホ) 実施例半導体装置の開発時には少量の半導体装置を早
期に製造する必要がある場合がある。このような
場合に利用されることの多いハンドモールド金型
を実施例として本考案を説明する。(E) Example When developing a semiconductor device, it may be necessary to manufacture a small amount of the semiconductor device at an early stage. The present invention will be explained using a hand mold, which is often used in such cases, as an example.

第１図および第２図はこの考案に係るハンドモ
ールド金型の上型１０および下型２０をそれぞれ
示している。 FIGS. 1 and 2 respectively show an upper die 10 and a lower die 20 of a hand mold according to this invention.

第１図において１１は直方体状のチエイスブロ
ツクであり、このチエイスブロツク１１の表面に
はモールド樹脂が注入される空所であるキヤビテ
イ１２が複数個並設されている。しかして、前記
チエイスブロツク１１は同形のものが２個あつ
て、これが後述するブロツクホルダ１５の２つの
凹部１９，１９に対称的に嵌め込まれるものであ
る。また、チエイスブロツク１１表面の長手方向
の一辺は円弧状に削設されて、モールド樹脂の通
路となるランナの一部を形成している。そして、
前記削設部分連通するようにサブランナ１３が設
けられている。サブランナ１３は断面形状が略Ｕ
の字形状であり、その先端部は先細りとなつて前
記キヤビテイ１２とそれぞれ連通している。ま
た、チエイスブロツク１１表面の所定位置には、
リードフレームを位置決めするためのガイドピン
１４が立設されている。 In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a rectangular parallelepiped chase block, and on the surface of this chase block 11, a plurality of cavities 12, which are cavities into which molding resin is injected, are arranged side by side. Thus, the chase block 11 has two pieces of the same shape, which are fitted symmetrically into two recesses 19, 19 of the block holder 15, which will be described later. Further, one longitudinal side of the surface of the chase block 11 is cut in an arc shape to form a part of a runner that serves as a passage for the molded resin. and,
A sub-runner 13 is provided so as to communicate with the cut portion. The sub-runner 13 has a cross-sectional shape of approximately U.
It has a square shape, and its tip is tapered and communicates with the cavity 12, respectively. In addition, at a predetermined position on the surface of the chase block 11,
Guide pins 14 are provided upright for positioning the lead frame.

一方、１５はブロツクホルダであり、前記チエ
イスブロツク１１はブロツクホルダ１５にはめこ
まれて裏面より螺着される。前記ブロツクホルダ
１５の形状は、その表面側が対称Ｈ形状に削設形
成されており、従つて、チエイスブロツク１１，
１１が嵌め込まれる凹部１９が２箇所ある。前記
ブロツクホルダ１５表面の両側辺には下型に対す
る位置決め用のガイドポスト１６，１６′がそれ
ぞれ埋入固定されている。そして、注入孔に対応
する中央部にはランナ１７連通する溝１８が設け
られている。第２図に示した下型２０において、
２１は前記上型１０のチエイスブロツク１１に対
応するチエイスブロツクであり、このチエイスブ
ロツク２１も前記チエイスブロツク１１と同様に
同形のものが２個あつて、これが後述するブロツ
クホルダ２５の２つの凹部２９，２９に対称的に
嵌め込まれるものである。このチエイスブロツク
２１にはキヤビテイ２２に連通するようにエアー
ベント２３が形成されている。エアーベント２３
はキヤビテイに樹脂が注入されるときに、キヤビ
テイ内の空気を排出するために設けられる。ま
た、２４は前記ガイドピン１４に対応して設けら
れる逃げ穴である。 On the other hand, 15 is a block holder, and the chase block 11 is fitted into the block holder 15 and screwed onto it from the back side. The shape of the block holder 15 is such that the surface side thereof is cut into a symmetrical H-shape, so that the chase block 11,
There are two recesses 19 into which the parts 11 are fitted. Guide posts 16 and 16' for positioning with respect to the lower mold are embedded and fixed on both sides of the surface of the block holder 15, respectively. A groove 18 communicating with the runner 17 is provided in the center portion corresponding to the injection hole. In the lower mold 20 shown in FIG.
Reference numeral 21 denotes a chase block corresponding to the chase block 11 of the upper mold 10, and like the chase block 11, there are two pieces of the same shape, and these chase blocks 21 correspond to the chase block 11 of the upper die 10. It is fitted symmetrically into the two recesses 29, 29. An air vent 23 is formed in the chase block 21 so as to communicate with the cavity 22. air vent 23
is provided to exhaust air within the cavity when resin is injected into the cavity. Further, 24 is an escape hole provided corresponding to the guide pin 14.

２５はチエイスブロツク２１がはめこまれるブ
ロツクホルダであり、このブロツクホルダ２５の
表面は前記ブロツクホルダと同様に対称Ｈ形状に
削設形成されており、従つて、前記チエイスブロ
ツク２１，２１が嵌め込まれる凹部２９が２箇所
ある。このブロツクホルダ２５には前記ガイドポ
スト１６に対応したガイドホール２６があけられ
ている。また、ブロツクホルダ２５の中央部には
外部より樹脂を注入するために円錐状の注入孔２
７が設けられている。 Reference numeral 25 denotes a block holder into which the chase block 21 is fitted, and the surface of this block holder 25 is cut into a symmetrical H shape like the block holder. There are two recesses 29 to be fitted. This block holder 25 is provided with a guide hole 26 corresponding to the guide post 16. In addition, a conical injection hole 2 is provided in the center of the block holder 25 for injecting resin from the outside.
7 is provided.

前述したチエイスブロツク１１および２１は半
導体装置の形状に応じて適宜に製作されるもので
ある。 The chase blocks 11 and 21 described above are manufactured as appropriate depending on the shape of the semiconductor device.

かかるハンドモールド金型に適宜のリードフレ
ームを装着し、これをモールドプレスでクランプ
して昇温した後、モールド樹脂が注入孔２７より
注入される。注入された樹脂はランナ１７および
サブランナ１３を介してキヤビテイ内に送りこま
れることにより半導体装置の成形が行われる。 A suitable lead frame is mounted on the hand mold, and after the lead frame is clamped with a mold press and heated, mold resin is injected through the injection hole 27. The injected resin is fed into the cavity via the runner 17 and sub-runner 13, thereby molding a semiconductor device.

(ヘ) 効果この考案によれば、チエイスブロツクの取り換
えによつて任意のモールド金型を得ることができ
るので、ブラツクホルダーの製作をする必要がな
い。そのため金型製作のコストおよび納期をたい
へん短縮することができる。(f) Effects According to this invention, any mold can be obtained by replacing the chase block, so there is no need to manufacture a block holder. Therefore, the mold manufacturing cost and delivery time can be greatly reduced.

さらに、本案金型は、上型と、上型に着脱自在
に嵌め込まれる同形の２個の上型用チエイスブロ
ツクと、下型と、下型に着脱自在に嵌め込まれる
同形の２個の下型用チエイスブロツクとを具備し
ており、且つ前記上型の表面は対称Ｈ形状に削設
形成することにより、凹部を対称的に２箇所形成
し、この凹部に前記上型用チエイスブロツクを嵌
め込む一方、前記下型の表面は対称Ｈ形状に削設
形成することにより、凹部を対称的に２箇所形成
し、この凹部に前記下型用チエイスブロツクを嵌
め込むようにしたものであり、且つ前記上型用チ
エイスブロツク及び下型用チエイスブロツクに
は、複数のキヤビテイが形成されたものであるの
で、注入された樹脂の流れは極めてスムースであ
り、出来上がる半導体製品の品質もよいものであ
る。 Furthermore, the proposed mold includes an upper mold, two chase blocks of the same shape that are removably fitted into the upper mold, a lower mold, and two lower chase blocks of the same shape that are removably fitted into the lower mold. A chase block for the upper mold is provided, and the surface of the upper mold is cut into a symmetrical H shape to form two recesses symmetrically, and the chase block for the upper mold is provided in the recess. On the other hand, the surface of the lower mold is cut into a symmetrical H shape to form two recesses symmetrically, and the chase block for the lower mold is fitted into these recesses. Moreover, since a plurality of cavities are formed in the chase block for the upper die and the chase block for the lower die, the flow of the injected resin is extremely smooth, and the quality of the finished semiconductor product is also improved. It's good.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図および第２図はこの考案に係るハンドモ
ールド金型の上型および下型をそれぞれ示してい
る。１０……上型、２０……下型、１１，２１……
チエイスブロツク、１２，２２……キヤビテイ、
１７……ランナ。 FIGS. 1 and 2 respectively show an upper mold and a lower mold of a hand mold according to this invention. 10... Upper mold, 20... Lower mold, 11, 21...
Chase block, 12, 22... Cavity,
17...Ranna.

Claims

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request]

上型と、上型に着脱自在に嵌め込まれる同形の
２個の上型用チエイスブロツクと、下型と、下型
に着脱自在に嵌め込まれる同形の２個の下型用チ
エイスブロツクとを具備しており、且つ前記上型
の表面は対称Ｈ形状に削設形成することにより、
凹部を対称的に２箇所形成し、この凹部に前記上
型用チエイスブロツクを嵌め込む一方、前記下型
の表面は対称Ｈ形状に削設形成することにより、
凹部を対称的に２箇所形成し、この凹部に前記下
型用チエイスブロツクを嵌め込むようにしたもの
であり、且つ前記上型用チエイスブロツク及び下
型用チエイスブロツクには、複数のキヤビテイが
形成されたものであることを特徴とする半導体装
置用モールド金型。 An upper mold, two chase blocks for the upper mold of the same shape that are removably fitted into the upper mold, and a lower mold and two chase blocks for the lower mold of the same shape that are removably fitted to the lower mold. By cutting and forming the surface of the upper mold into a symmetrical H shape,
By forming two recesses symmetrically and fitting the chase block for the upper mold into the recesses, the surface of the lower mold is cut into a symmetrical H shape.
Two recesses are formed symmetrically, and the lower mold chase block is fitted into the recesses, and the upper mold chase block and the lower mold chase block include a plurality of grooves. A mold for a semiconductor device characterized by having a cavity formed therein.