JPH01320156A - 化粧板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は化粧仮及びその製造方法に関する。

〔従来の技術及び 発明が解決しようとする課題〕

従来、基材表面に種々の絵柄を有する化粧板が知られて
いるが、この様な化粧仮に立体感のある絵柄を付与する
為には模様自体に厚みを持たせることが行われている。

しかしながら、模様に厚みを持たせるためには特殊な印
刷方法を必要とする上、シャープな盛り上がりを形成す
ることが困難であり、美麗な立体模様を容易に形成でき
ないという問題があった。

〔！！題を解決するための手段〕

本発明は上記従来技術の欠点を解決するためになされた
もので、シャープな立体模様を有する意匠性の高い化粧
板及びその製造方法を提供することを目的とする。

即ら本発明は、 「（１）基材表面に凹凸を有する電熱放射線硬化性樹脂
層が設けられ、該樹脂層の凸部に着色層が設けられ、１
’：ｉ　Ｗｅｔ放射線硬化性樹脂層と着色層を被覆して
透明性を有する電熱放射線硬化性樹脂層が設けられてな
り、該樹脂層表面には賦型フィルＪ、により形成された
凹凸模様が形成されてなることを特徴とする化粧板。

（２）下記各工程を順に行うことを特徴とする化むＬ板
の！！ｌ遣方法。

（ｉｌ）　　表面が剥ｔｅｌ性を有する電離放射線透過
性シートの７、ＩＩ　ｆｆ１ｌｌ性面に着色層が設けら
れ、且つ電離放射線透過性シートの表裏いずれかの面若
しくは着色層の表面に電離放射線遮蔽性根１ηを有した
転写シートをｔｔ’−Ｄｉαする工程、建）上記転写シ
ートと被転写基材とを、透明若しくは半透明の電に１放
射線硬化性樹脂居を介して重ね合わせる工程、 （ｃ）　　転写シートの電離放射線透過性シート側より
電離放射線を照射して？ｉｔｍ放射線遮蔽性模様のない
部分に相当する電熱放射線硬化性樹脂層を硬化させる工
程、 （ｄ）　　電離放射１５１透過性シートを剥がして電離
放射線硬化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性
シートに付着させて除去すると共に、着色層の密着した
硬化部を形成する工程、（ｅ）　　Ｗｌ型性を有する賦
型フィルムを透明もしくは半透明の電ｉｔ、ＩＩ放射線
硬化性樹脂層を介して上記硬化部の形成された基材と重
ね合わせる工程、 （ｆ）賦型のフィルム側より電離放射線を照射して？ｉ
！離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程、 （稙」二記賦型フィルムを剥がし、表面に凹凸を表現す
る工程、 （３）転写シートの電離放射線透過性シートを２１１が
した後、そのままｆｉ離放射線硬化性の透明もしくは半
透明樹脂層を介してフィルムを重ね合わせてフィルム側
より電離放射線を照射する。！Ｉ７求項求肥２記叔粧板
の製造方法、」 を要旨とするものである。

〔実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基き説明する。

本発明方法で使用する転写シートの構造の一例を第１図
により説明すると、１は転写シートを示し、２は電離放
射線透過性シートであり、３は着色層であり、４は電離
放射線遮蔽性模様である。′：ｒｉ離放射線遮蔽性模様
４は、転写シート１の上面側から電離１放射線を照射し
た際に電離放射線を遮蔽するためのものであり、その、
α味で？？１離放射線遮蔽性模様４を設ける位置は、第
１図中、電離放射線ｉ３過性シート２の上面又は下面或
いは着色層３の下面であっても良く、転写シート１が他
の層を伴うときは、転写シー１−１のいずれの位置であ
ってもよい。

電離放射Ｉ５Ｉ透過性シート２は、電離放射線透過性を
有するシート又はフィルムよりなり、電離放射線が紫外
線の場合には、例えば；ポリエステル、ポリアミド（ナ
イロン等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のシート又
はフィルム等が挙げられるが、紫外線ｉ３過性に影響の
ある顔ｔ４等を含まないものが好ましい、Ｔｒｉ、Ｊｌ
ｌ放射線が電子線の場合には、電子線の透過性が高いの
であまり制約がなく、と記した紫外線を透過する性質の
あるシー］・又はフィルムは原則的に使用でき、更に紙
等も使用できる。

電ｙ、ｌＩ放射線透過性シート２は、着色層３を転写可
能に支持するため、少なくとも着色層３を支持する側は
Ｉ、１１離性である必要があり、シート自体が＆、ｌＩ
　１Ｔｉｌｌ性であればそのまま、！、１１離性でない
ときはＩ、１月１性の樹脂もしくは組成物を塗布する等
して表面！、１１烈性として使用する。シート２のＰｌ
みは５−”２００７ｚｒｎ、特に２．５〜１１００７ｚ
が好ましい。

着色層３は、被転写法村上に転写形成するためのもので
あり、用途に応して種々の塗料若しくはインキを使用し
て形成したものである。

また、着色層３は電離放射線を透過させて、後述の電離
放射線硬化性樹脂層を硬化さ・する必要上、電離放射線
透過性である。電離放射線が紫外線であるときは紫外線
透過性を随保するために、紫外線３３過性をさまたげる
顔料、充填剤の多用は避けた方がよく、染料により着色
するか、粒子径の極めて小さい顔料を使用するとよい。

着色層３は均一な着色層（いわゆるベタ層）として形成
しても、或いは模様状に設けてもよい０本発明の方法で
は、後述する電離放射線遮蔽１生模様によりパターン化
できるのでベタ層でもよいが、更に印刷により複雑な模
様を形成しておいてもよく、その場合は着色層自体がベ
タ層ではなく模様層であってもよい、模様層は１色の印
刷層であっても２色以上の印刷層であってもよい。

電な放射線遮蔽性模様４は、電な放射線硬化性樹脂層を
部分的に硬化させ、盛り上げるためのマスクパターンで
ある。

電離放射線遮蔽性模様４を形成する材料としては、電離
放射線が紫外線であるときは、紫外線を反射して遮蔽す
る物質、例えば酸化チタン、硫酸カリウム、炭酸カルシ
ウム等の充填剤、または粒径が０．３〜１０μｍ程度で
隠蔽力の大きい顔料を含有するインキ、紫外線を吸収す
る物質、例えばベンゾフェノール系、サリチレート系、
ベンゾトリアゾール系、アクリロニトリル系等の紫外線
吸収剤、光吸収性の（ｉｌｉ料、カーボンブラックまた
は無機物とともにクエンチャ−（例えば金ｒｉＡ錯塩系
もしくはヒンダードアミン系等）を含有するインード等
が挙げられる。また電な放射線が電子線であるときは、
上記したインートや他のａｎ　ｔｑ系のものを含有する
インキが挙げられる。電厖１放射線遮蔽性模様４はこれ
らのインキを用いて通常の印刷方法により形成すること
ができる。

次に上記した転写シートを、例えば第２図に示すように
別に準備した電離放射線硬化性樹脂層５を塗布して設け
た被転写基材６の上に重ねて、転写シートｌの着色層３
とｉ離放射線硬化性樹脂層５とを接触させる（第３図）
、電離放射線硬化性樹脂層５は上記の如く被転写基材６
上に設ける他、転写シートｌ側に設けてもよく、又は転
写シートｌと被転写基材６の両方に設けてもよい、該樹
脂層５を転写シートｌ側に形成する場合、少なくとも樹
脂層５が被転写基材６側に当接可能となる位；〃に設け
ることが必要であるため、例えば、第１図に示す転写シ
ートにおいて着色層３上（図中では着色層の下面）に形
成する。

被転写基材６としては、どのようなものでもよいが１例
えば　■ステンレス綱、綱、アルミニウム、若しくは銅
等の金属の板または成型品、■ガラス、代理石、陶磁器
、石膏ボード、石綿セメント板、珪酸カルシウム板、ｃ
ｎｃ　（ガラス繊維強化セメント）等の無ａ？ｌｊの板
または成型品、■ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビ
ニル、ジアリルフタレート等の有機ポリマーの仮、成型
品或いはこれらのシート、フィルム、■木、合板、パー
チクルボード等の木質の板または成型品、■薄葉紙、晒
クラフト紙、チタン紙、リンター紙、板紙、石膏ボード
紙等の紙、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィ
ルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフ
ィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、
ナイロンフィルム、ポリスチレンフィルム、エチレン酢
酸ビニル共重合体フィルム、エチレンビニルアルコール
共重合体フィルム、アイオノマー等のプラスチックフィ
ルム、鉄、アルミニラｌ１、銅等の金屈箔若しくはシー
ト並びに以上の各素材の複合体等が例示される。

これら被転写基材６には、目止め処理やプライマー処理
等の下地処理、接着性向上のための処理等を行ってもよ
い、また、被転写法相６には着色層、絵柄層、金属蒸着
層を設けても或いは絵柄印刷シートを接着剤を介してラ
ミネートしてもよい。

被転写基材６上若しくは転写シー）１のラミネート面に
設ける透明若しくは半透明の電離放射線硬化性樹脂層５
は、構造中にラジカル重合性の二重結合を有するポリマ
ー、オリゴマー、七ツマー等を主成分とし、光重合開始
剤や増感剤、その他必要に応じて非反応性のポリマー、
有機溶剤、ワックスその他の添加剤を含有するもので、
種々のグレードのものが市場から容品に入手でき、本発
明に使用できる。また、電離放射線硬化性樹脂層５に難
燃剤、導電性材料等を混入してｙ・を燃比、導電化等の
機能を付与するごともできる。更に、該樹脂層５は透明
又は半透明な層であれば着色したものでもよい、電＾１
１放射線硬化性樹脂層５はグラビアコート、ロールコー
ト、フローコートモしくはスプレーコート等の公知の方
法により形成することができる。

樹脂層５の厚さは３　／／　ｍ−１ｍｓ、特に３０〜２
００μｍが好ましい、上記と同じ材料、形成方法が、転
写後のオーバーコートにも適用できる。

次いで、転写シートｌと被転写基材６は上記のように電
離放射線硬化性樹脂層５を介して重ねられた後、転写シ
ートｌの基材である電離放射線透過性シート２側より電
に１放射線７を照射する（第３図）、電＾Ｕ放をｒ腺７
の代表的なものは紫外線と電子線であるが、その他のも
のも利用できる。

上記電離放射線７の照射により、電離放射線遮蔽性模様
４のない部分では電離放射線硬化性樹脂層５は硬化して
、被転写基材６、電子放射線硬化性樹脂層５が硬化した
樹脂層、および着色層３の三者が硬化して一体化し、ま
た、電離放射線遮蔽性模様４のある部分では電離放射線
硬化性樹脂層５が未硬化のままに置かれる。

？１ｔｊｌｌＩｌ放射線７の照射後に電離放射線透過性
シート２を９１＃ｌすると、上記の硬化して一体化した
部分では被転写基材６側の樹脂層上に着色層３が残り、
未硬化の部分では未硬化の電離放射線硬化性樹脂が電離
放射線透過性シート２に付着するため、付着した分がシ
ート２の剥離とともに除去され、結果として、少量の未
硬化の電離放射線硬化性樹脂Ｊ？！Ｉ５ａが残留した四
部８と、樹脂層上に着色層３を伴った硬化部（凸部）９
とが形成される（第４図）。

次いで、第５図に示す如く、別に用意した賦型シー）１
０を第６図に示す如く電に１放射線硬化性樹脂ｆｆ１５
ｂを介して硬化部９の形成された基材６と重ね合わせた
後、再度電離放射線７を照射して電画放射線硬化性樹脂
層５ｂを硬化する。

上記賦型フィルム１０は電離放射線硬化性樹脂ＪｉＭ５
ｂの表面に凹凸形状を付与するものであり、電シ１１放
射線透過性およびＴ１１離性を有する材質のフィルムが
使用され、その具体例としては上記転写シート１の電離
放射ｙＡ透過ＩＩＬシートの材質と同１．ηのものが使
用できる。

賦型フィルムＩＯの表面にはウレタン樹脂、ポリエステ
ル樹脂等をビヒクルとし、艶消し剤としてシリカ、炭酸
カルシラＪ、等を添加したイン；１−を公知の方法で印
刷した凹凸１１が設けられている。この様な凹凸はこの
他、エンボッシング加工、ヘヤライン加工、サンドブラ
スト加工等により形成される。また、艶消し剤をいれな
いインートで凹凸を形成する場合もある。

更に、賦型フィルムとして最初に使用した転写シートｌ
を再度使用することもできる。この場合、？？を離放射
線硬化性樹脂層５を硬化した後第４図の如く転写シート
を剥離したものをそのまま使用することができる。

次いで、賦型フィルム１０を剥がして第７図に示す如く
の本発明化粧板１２を得ることができる。

本発明化粧板は凹凸を有する電に１放射線硬化性樹脂層
の凸部に着色層が設けられ、さらに透明性を有する電離
放射線硬化性樹脂層が設けられ該樹脂層表面に賦型フィ
ルムにより形成された凹凸模様Ｂが形成されているため
極めて立体感に富んだ外観が得られ意匠性に優れたもの
である。

本発明では表面の耐久性をあげる為、最表面に保護層を
形成することも可能である。この保護層は透明もしくは
半透明であることが好ましい、保護層は前記′ｒ！１Ｍ
放射線硬化性樹脂にて形成してもよ良く、或いはアミノ
アルキッド、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、ポリ
シロキサン等の樹脂を用いてもよい。

以下、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
る。

具体的実施例 表面をアルカリ止めシーラー処理した無機板の上に紫外
線硬化性塗料（日本ペイント製）を１００μｍの厚みで
フローコートした０次いで紫外線硬化性塗料の上に絵柄
インキ層が該塗料と接するように下記仕様の転写シート
を重ねた。

〔転写シート仕様〕

その後、８０Ｗ／ｃｍのオゾンレス型ＵＶランプを５灯
設置したＵＶ照射ラインを２０ｍ／分の速度で通して透
明インキと接する部分の紫外線硬化性塗料を硬化させ、
該転写シートの離型性フィルムを剥離した。

しかる後、バールインキ石が転写した無機板の表面に紫
外線硬化性塗料層（日本ペイント製）を５０ＩＩｍの厚
みでフローコートし、その上にマット柄イン；１・層が
該塗料と接するように、下記仕様の賦型フィルムを重ね
た。

〔賦型フィルム仕様〕

そのＢ　８０　Ｗ／ｃｍのオゾンレス型ＵＶランプ５灯
設置したＵＶ照射ラインを２０ｍ／分の速度で通して該
塗料を硬化させ、賦型フィルムをマッドインキとともに
剥離した。

得られたパネルは表面物性に優れ、表面にグロスマット
が表現された立体感のある化粧パネルであった。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明化粧板は立体感に富んだ高意
匠のものであり、又、本発明方法によればこの様な化粧
板を容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明製造方法を説明する説明図、第
７図は本発明化粧板を示す縦断面図である。 ！・・・転写シート、２・・・電離放射線透過性シート
。 ３・・・着色層、４・・・電離放射に！Ａ遮蔽性模様。 ５・・・電離放射線硬化性樹脂層、Ｇ・・・被転写基材
。 ７・・・電に１放射線、８・・・凹部、９・・・硬化部
。 １０・・・賦型フィルム、　１１・・・凹凸５１２・・
・化を板１３・・・凹凸模様 第　　２　　図 第　　３　　図 ７・・・電離放射線 第４図 １０・・・賦型フィルム　　１１・・・凹凸第　　６　
　図 １ｊ−°゛１し柑３反

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材表面に凹凸を有する電離放射線硬化性樹脂層
   が設けられ、該樹脂層の凸部に着色層が設けられ、電離
   放射線硬化性樹脂層と着色層を被覆して透明性を有する
   電離放射線硬化性樹脂層が設けられてなり、該樹脂層表
   面には賦型フィルムにより形成された凹凸模様が形成さ
   れてなることを特徴とする化粧板。
2. （２）下記各工程を順に行うことを特徴とする化粧板の
   製造方法。 （ａ）表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
   剥離性面に着色層が設けられ、且つ電離放射線透過性シ
   ートの表裏いずれかの面若しくは着色層の表面に電離放
   射線遮蔽性模様を有した転写シートを準備する工程、 （ｂ）上記転写シートと被転写基材とを、透明若しくは
   半透明の電離放射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる
   工程、 （ｃ）転写シートの電離放射線透過性シート側より電離
   放射線を照射して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相
   当する電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程、 （ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
   化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
   付着させて除去すると共に、着色層の密着した硬化部を
   形成する工程、 （ｅ）離型性を有する賦型フィルムを透明もしくは半透
   明の電離放射線硬化性樹脂層を介して上記硬化部の形成
   された基材と重ね合わせる工程、 （ｆ）賦型のフィルム側より電離放射線を照射して電離
   放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程、 （ｇ）上記賦型フィルムを剥がし、表面に凹凸を表現す
   る工程、
3. （３）転写シートの電離放射線透過性シートを剥がした
   後、そのまま電離放射線硬化性の透明もしくは半透明樹
   脂層を介してフィルムを重ね合わせてフィルム側より電
   離放射線を照射する請求項２記載の化粧板の製造方法。