JPH01315977A - 気密端子の製造方法 - Google Patents
気密端子の製造方法Info
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- JPH01315977A JPH01315977A JP14892688A JP14892688A JPH01315977A JP H01315977 A JPH01315977 A JP H01315977A JP 14892688 A JP14892688 A JP 14892688A JP 14892688 A JP14892688 A JP 14892688A JP H01315977 A JPH01315977 A JP H01315977A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属外環にシールリードをガラス封着すると
共にアースリードを固着した気密端子の製造方法に関し
、詳しくは、金属外環と、シールリード及びアースリー
ドの表面に被着形成するメッキ層の形成方法に関する。
共にアースリードを固着した気密端子の製造方法に関し
、詳しくは、金属外環と、シールリード及びアースリー
ドの表面に被着形成するメッキ層の形成方法に関する。
自動車の電装容器等の長期に亘り、高い気密性、耐腐食
性が要求される気密容器に使用される気密端子の一般的
従来例を第２図を参照して説明する。
性が要求される気密容器に使用される気密端子の一般的
従来例を第２図を参照して説明する。
同図において、（１）は、鉄や鉄・ニッケル・コバルト
合金製の金属外環で、２箇所にリード封着孔（ｌａ）
（ｌａ）を穿設しておく。（２）（２）は、前記リー
ド封着孔（ｌａ） （ｌａ）に貫通させた鉄・ニッケ
ル合金や鉄・ニッケル・コバルト合金製のシールリード
で、リード封着孔の部分はガラス（３）（３）にて気密
絶縁的に封止する。（４）は、前記２本のシールリード
（２）（２）の間に配置する鉄・ニッケル合金や鉄・ニ
ッケル・コバルト合金製のアースリードで、上端は金属
外環（１）の下面に溶接固定して、気密端子（５）が完
成する。尚、（６）は、金属外環（１）の上面にマウン
トする素子で、ワイヤボンディングにより、上記２本の
シールリード（２）（２）の上端部に電気的に接続する
。
合金製の金属外環で、２箇所にリード封着孔（ｌａ）
（ｌａ）を穿設しておく。（２）（２）は、前記リー
ド封着孔（ｌａ） （ｌａ）に貫通させた鉄・ニッケ
ル合金や鉄・ニッケル・コバルト合金製のシールリード
で、リード封着孔の部分はガラス（３）（３）にて気密
絶縁的に封止する。（４）は、前記２本のシールリード
（２）（２）の間に配置する鉄・ニッケル合金や鉄・ニ
ッケル・コバルト合金製のアースリードで、上端は金属
外環（１）の下面に溶接固定して、気密端子（５）が完
成する。尚、（６）は、金属外環（１）の上面にマウン
トする素子で、ワイヤボンディングにより、上記２本の
シールリード（２）（２）の上端部に電気的に接続する
。
このような気密端子（５）において、金属外環（１）や
シールリード（２）（２）及びアースリード（４）が素
地のままであると、長期使用において、表面から発錆に
よる腐食が始まり、気密端子（５）の気密性が損なわれ
る。そこで、金属外環（１）及び両リード（２）（２）
（４）には、ニッケル等で仕上メッキを施し、長期に亘
り、高い気密性や耐腐食性を維持している。
シールリード（２）（２）及びアースリード（４）が素
地のままであると、長期使用において、表面から発錆に
よる腐食が始まり、気密端子（５）の気密性が損なわれ
る。そこで、金属外環（１）及び両リード（２）（２）
（４）には、ニッケル等で仕上メッキを施し、長期に亘
り、高い気密性や耐腐食性を維持している。
このメッキ法を第３図を参照して説明する。
同図において、（７）は床（８）上で紙面の裏面から表
面に一連に複数並ぶ処理槽で、各処理槽（７）内にメッ
キ液（９）又は洗浄水を収容する。（１０）は、多数の
スリット（１０ａ）を有する六角筒状のバレルで、処理
槽（７）内での回転動作と処理槽（７）内外への昇降動
作とをする。（１１）は、バレル（１０）を貫通支持す
る陰極の電極バーで、バレル（１０）から離れたところ
に陽極板〔図示せず〕を浸漬し、両電極間のメッキ液（
９）にメッキ電流を流す。
面に一連に複数並ぶ処理槽で、各処理槽（７）内にメッ
キ液（９）又は洗浄水を収容する。（１０）は、多数の
スリット（１０ａ）を有する六角筒状のバレルで、処理
槽（７）内での回転動作と処理槽（７）内外への昇降動
作とをする。（１１）は、バレル（１０）を貫通支持す
る陰極の電極バーで、バレル（１０）から離れたところ
に陽極板〔図示せず〕を浸漬し、両電極間のメッキ液（
９）にメッキ電流を流す。
このような装置において、多数の気密端子（５）をバレ
ル（１０）内に収納し、バレル（１０）を処理槽（７）
内に下降すると、メッキ液（９）がスリン１１１０ａ）
からバレル（１０）内に浸入し、気密端子（５）はメッ
キ液（９）に浸漬される。両電極間にメッキ電流を流し
、バレル（１０）を回転させると、気密端子（５）がバ
レル（１０）内で転動し、また、メッキ電流が流れてい
るメッキ液（９）がスリット（１０ａ）を通して循環す
ることにより、気密端子（５）はメッキされる。気密端
子（５）にメッキが施されると、気密端子（５）を収納
したバレル（１ｏ）を洗浄水を収容した処理槽（７）内
に転送し、洗浄水内で気密端子（５）を水洗し、後工程
に送る。
ル（１０）内に収納し、バレル（１０）を処理槽（７）
内に下降すると、メッキ液（９）がスリン１１１０ａ）
からバレル（１０）内に浸入し、気密端子（５）はメッ
キ液（９）に浸漬される。両電極間にメッキ電流を流し
、バレル（１０）を回転させると、気密端子（５）がバ
レル（１０）内で転動し、また、メッキ電流が流れてい
るメッキ液（９）がスリット（１０ａ）を通して循環す
ることにより、気密端子（５）はメッキされる。気密端
子（５）にメッキが施されると、気密端子（５）を収納
したバレル（１ｏ）を洗浄水を収容した処理槽（７）内
に転送し、洗浄水内で気密端子（５）を水洗し、後工程
に送る。
気密端子（５）へのメッキは、気密端子（５）の金属部
分が直接または他の金属部分を介して間接的に電極バー
（１１）に接触している際に行ねれる。このため、表面
積の大きい金属部分はどメッキされやすい。
分が直接または他の金属部分を介して間接的に電極バー
（１１）に接触している際に行ねれる。このため、表面
積の大きい金属部分はどメッキされやすい。
気密端子（５）は、金属外環（１）とアースリード（４
）とが電気的に接続され、シールリード（２）（２）は
ガラス（３）（３）にて電気的に絶縁されている。従っ
て、気密端子（５）をメッキ液（９）内でメッキするに
際して、金属外環（１）とアースリード（４）との表面
積は、絶縁状態にある１本ずつのシールリード（２）（
２）の表面積よりも格段に大きい。メッキ厚ば、被メッ
キ物の表面積に比例することから、金属外環（１）とア
ースリード（４）の表面のメッキ層が各シールリード（
２）（２）の表面のメッキ厚よりも厚くなる。ここで、
−括してメッキされた多数個の気密端子のシールリード
（２）の頂部、シールリード（２）の中間部、アースリ
ード（４）、金属外環（１）の各メッキ厚を第４図乃至
第７図の白丸で示す。
）とが電気的に接続され、シールリード（２）（２）は
ガラス（３）（３）にて電気的に絶縁されている。従っ
て、気密端子（５）をメッキ液（９）内でメッキするに
際して、金属外環（１）とアースリード（４）との表面
積は、絶縁状態にある１本ずつのシールリード（２）（
２）の表面積よりも格段に大きい。メッキ厚ば、被メッ
キ物の表面積に比例することから、金属外環（１）とア
ースリード（４）の表面のメッキ層が各シールリード（
２）（２）の表面のメッキ厚よりも厚くなる。ここで、
−括してメッキされた多数個の気密端子のシールリード
（２）の頂部、シールリード（２）の中間部、アースリ
ード（４）、金属外環（１）の各メッキ厚を第４図乃至
第７図の白丸で示す。
各図は横軸にメッキ厚を示し、縦軸にそのメッキ厚をも
った被メッキ物の個数を示す。従って、白丸の合計がメ
ッキされた個数となる。シールリード（２）（２）の頂
部は素子（６）とワイヤボンディングをしなければなら
ないから、所定の厚さのメッキを必要とする。しかし、
シールリード（２） （２）のメッキを所定の厚さに
すると、金属外環（１）とアースリード（４）とのメッ
キが必要以上に厚くなる。この結果、メッキが金、銀、
白金、パラジウム等の貴金属を多く用いるため、原価が
アンプするとともに、無駄である。また、アースリード
（４）へのメッキが必要以上に厚くなると、アースリー
ド（４）の外径が大きくなり、後工程においてアースリ
ード（４）をプリン１一基板〔図示せず〕の穴に嵌入し
難くなるという問題も生ずる。
った被メッキ物の個数を示す。従って、白丸の合計がメ
ッキされた個数となる。シールリード（２）（２）の頂
部は素子（６）とワイヤボンディングをしなければなら
ないから、所定の厚さのメッキを必要とする。しかし、
シールリード（２） （２）のメッキを所定の厚さに
すると、金属外環（１）とアースリード（４）とのメッ
キが必要以上に厚くなる。この結果、メッキが金、銀、
白金、パラジウム等の貴金属を多く用いるため、原価が
アンプするとともに、無駄である。また、アースリード
（４）へのメッキが必要以上に厚くなると、アースリー
ド（４）の外径が大きくなり、後工程においてアースリ
ード（４）をプリン１一基板〔図示せず〕の穴に嵌入し
難くなるという問題も生ずる。
本発明は、上記問題点を解決するため、金属外環に穿設
したリード封着孔にシールリードを貫通してガラスで封
着すると共に、金属外環にアースリードの一端を固定し
、前記金属外環及び両リードにメッキ層を形成した気密
端子の製遣方法であって、金属外環にシールリードを力
゛ラス封着した気密封着体と、アースリードとに予め別
個にメッキ層を形成し、アースリードを金属外環に固定
するものである。
したリード封着孔にシールリードを貫通してガラスで封
着すると共に、金属外環にアースリードの一端を固定し
、前記金属外環及び両リードにメッキ層を形成した気密
端子の製遣方法であって、金属外環にシールリードを力
゛ラス封着した気密封着体と、アースリードとに予め別
個にメッキ層を形成し、アースリードを金属外環に固定
するものである。
上記手段によれば、金属外環にガラス封着したシールリ
ードとアースリードとを別々にメッキすることにより、
それぞれの表面積の大きさに関係なく、路間じ厚さのメ
ッキ面を形成することができる。
ードとアースリードとを別々にメッキすることにより、
それぞれの表面積の大きさに関係なく、路間じ厚さのメ
ッキ面を形成することができる。
本発明に係る一実施例を第１図（ａ）乃至（Ｃ）を参照
して説明する。但し、従来の技術において説明した部品
と同一部品は、同一符号を付してその説明は省略する。
して説明する。但し、従来の技術において説明した部品
と同一部品は、同一符号を付してその説明は省略する。
本発明は、先ず、第１図（ａｌに示すように、金属外環
（１）のリード封着孔（ｌａ） （ｌａ）にシールリ
ード（２）（２）を貫通し、リード封着孔（ｌａ）
（ｌａ）にガラス（３）（３）にて気密絶縁的に封止し
た気密封着体（Ａ）を製作した後、従来と同様メッキ層
（９）内に浸漬し、金属外環（１）とシールリード（２
）、（２）の表面に所定厚さの貴金属メッキ層（１２ａ
）を形成する。
（１）のリード封着孔（ｌａ） （ｌａ）にシールリ
ード（２）（２）を貫通し、リード封着孔（ｌａ）
（ｌａ）にガラス（３）（３）にて気密絶縁的に封止し
た気密封着体（Ａ）を製作した後、従来と同様メッキ層
（９）内に浸漬し、金属外環（１）とシールリード（２
）、（２）の表面に所定厚さの貴金属メッキ層（１２ａ
）を形成する。
そして、第１図（ｂ）に示すように、上記金属外環（１
）及びシールリード（２）（２）へのメッキ層（１２ａ
）の形成とは別に、アースリード（４）のみをメッキ液
（９）内に浸漬し、アースリード（４）の表面に所定厚
さの貴金属メッキ層（１２ｂ ）を形成する。
）及びシールリード（２）（２）へのメッキ層（１２ａ
）の形成とは別に、アースリード（４）のみをメッキ液
（９）内に浸漬し、アースリード（４）の表面に所定厚
さの貴金属メッキ層（１２ｂ ）を形成する。
金属外環（１）及びシールリード（２）（２）へのメッ
キ層（１２ａ）の形成と、アースリード（４）へのメッ
キ層（１２ｂ ）の形成とは別々に行うため、両メッキ
層（１２ａ）（１２ｂ）の厚さは路間−にすることがで
きる。
キ層（１２ａ）の形成と、アースリード（４）へのメッ
キ層（１２ｂ ）の形成とは別々に行うため、両メッキ
層（１２ａ）（１２ｂ）の厚さは路間−にすることがで
きる。
このように、別々にメッキ層（１２ａ）（１２ｂ）を形
成した後、アースリード（４）の上端を金属外環（１）
の下面に溶接固定すると、第１図（Ｃ１に示すような気
密端子（５）が完成する。
成した後、アースリード（４）の上端を金属外環（１）
の下面に溶接固定すると、第１図（Ｃ１に示すような気
密端子（５）が完成する。
この後、金属外環（１）の上面に素子（６）４マウント
し、この素子（６）とシールリード（２）（２）の上端
部とをワイヤポンデイレ′り゛により電気的に接続する
。
し、この素子（６）とシールリード（２）（２）の上端
部とをワイヤポンデイレ′り゛により電気的に接続する
。
ここで、シールリード（２）の頂部、シールリード（２
）の中間部、アースリード（４）、金属外環（１）の各
メッキ厚に対するその部品数を第４図乃至第７図の黒丸
で示す。従来の白丸と本発明の黒丸とを比べと、本発明
においては、シールリード（２）の頂部及び中間部、ア
ースリード（４）、金属外環（１）ともに、メッキ厚の
差が小さくなっていることがわかる。
）の中間部、アースリード（４）、金属外環（１）の各
メッキ厚に対するその部品数を第４図乃至第７図の黒丸
で示す。従来の白丸と本発明の黒丸とを比べと、本発明
においては、シールリード（２）の頂部及び中間部、ア
ースリード（４）、金属外環（１）ともに、メッキ厚の
差が小さくなっていることがわかる。
本発明によれば、金属外環及びシールリードとアースリ
ードとを別々にメッキすることにしたため、両者のメッ
キ厚の差を減少乃至路間−にすることができる。従って
、両者ともに所望のメッキ厚を形成することにより、メ
ッキ厚の過剰をなくし、メッキ層形成のための貴金属の
使用量を減らして、製品の低廉化が図れる。また、アー
スリードのメッキ厚が必要以上に厚くならないため、プ
リント基板の穴への嵌入にも支障がなくなる。
ードとを別々にメッキすることにしたため、両者のメッ
キ厚の差を減少乃至路間−にすることができる。従って
、両者ともに所望のメッキ厚を形成することにより、メ
ッキ厚の過剰をなくし、メッキ層形成のための貴金属の
使用量を減らして、製品の低廉化が図れる。また、アー
スリードのメッキ厚が必要以上に厚くならないため、プ
リント基板の穴への嵌入にも支障がなくなる。
第１図（ａ）乃至（Ｃ）は本発明に係る気密端子の製造
工程について説明するための気密封着体、アースリード
および気密端子の縦断面図である。 第２図は気密端子の一例を示す縦断面図、第３図は、気
密端子にメッキを施す装置の概略図である。 第４図はシールリードの頂部のメッキ厚を示す分布図、
第５図はシールリードの中間部のメッキ厚を示す分布図
、第６図はアースリードのメッキ厚を示す分布図、第７
図は金属外環のメッキ厚を示す分布図である。 （１） −金属外環、 （ｌａ） −リード封着孔
、（２”） −シールリード、（３） −ガラス、（４
） −アースリード、（５） −気密端子、（１２ａ）
（１２ｂＬ−一−メッキ層、（Ａ）−気密封着体。 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社代
理 人 江 原 省 吾烙緊 ＼
工程について説明するための気密封着体、アースリード
および気密端子の縦断面図である。 第２図は気密端子の一例を示す縦断面図、第３図は、気
密端子にメッキを施す装置の概略図である。 第４図はシールリードの頂部のメッキ厚を示す分布図、
第５図はシールリードの中間部のメッキ厚を示す分布図
、第６図はアースリードのメッキ厚を示す分布図、第７
図は金属外環のメッキ厚を示す分布図である。 （１） −金属外環、 （ｌａ） −リード封着孔
、（２”） −シールリード、（３） −ガラス、（４
） −アースリード、（５） −気密端子、（１２ａ）
（１２ｂＬ−一−メッキ層、（Ａ）−気密封着体。 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社代
理 人 江 原 省 吾烙緊 ＼
Claims (1)
- （１）金属外環に穿設したリード封着孔にシールリード
を貫通してガラスで封着すると共に、金属外環にアース
リードの一端を固定し、前記金属外環及び両リードにメ
ッキ層を形成した気密端子の製造方法であって、 金属外環にシールリードをガラス封着した気密封着体と
、アースリードとに予め別個にメッキ層を形成し、アー
スリードを金属外環に固定することを特徴とする気密端
子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14892688A JPH01315977A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 気密端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14892688A JPH01315977A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 気密端子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01315977A true JPH01315977A (ja) | 1989-12-20 |
Family
ID=15463753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14892688A Pending JPH01315977A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 気密端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01315977A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11128074B2 (en) * | 2017-09-20 | 2021-09-21 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electrical connector, mobile terminal, and electrical connector manufacturing method |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14892688A patent/JPH01315977A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11128074B2 (en) * | 2017-09-20 | 2021-09-21 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electrical connector, mobile terminal, and electrical connector manufacturing method |
| US11626702B2 (en) | 2017-09-20 | 2023-04-11 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electrical connector, mobile terminal, and electrical connector manufacturing method |
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