JPH01312749A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH01312749A JPH01312749A JP14323388A JP14323388A JPH01312749A JP H01312749 A JPH01312749 A JP H01312749A JP 14323388 A JP14323388 A JP 14323388A JP 14323388 A JP14323388 A JP 14323388A JP H01312749 A JPH01312749 A JP H01312749A
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- Japan
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- resin
- substrate
- stamper
- curing type
- type resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複製用金型を用いて光ディスクを複製量産する
光ディスクの製造方法に関するものである。
光ディスクの製造方法に関するものである。
近年、高密度大容址の記憶、非接触の記録再生、アクセ
スの容易さ等の観点から光ディスクが注目されている。
スの容易さ等の観点から光ディスクが注目されている。
光ディスクの複製量産には、プリフォーマットや案内溝
に対応する凹凸微細パターンが形成されている複製用金
型が一般に使用される。
に対応する凹凸微細パターンが形成されている複製用金
型が一般に使用される。
この複製用金型は通常スタンバ−と呼ばれており、以下
複製用金型のことをスタンバ−と記す、スタンバ−を用
いた複製法としては、圧縮成形法、射出成形法、紫外線
硬化型樹脂を用いた工法等がある。これらの方法のうち
紫外線硬化型樹脂を用いた工法は、微細ピット形状の転
写性が圧縮成形法、射出成形法等の高温下において成形
、硬化させる方法に比べてきわめて優れている。この工
法を用いた光ディスクの製造方法は例えば特開昭５３−
８６７５６号公報に開示されており、以下第２図を参照
してこの方法につき説明する。
複製用金型のことをスタンバ−と記す、スタンバ−を用
いた複製法としては、圧縮成形法、射出成形法、紫外線
硬化型樹脂を用いた工法等がある。これらの方法のうち
紫外線硬化型樹脂を用いた工法は、微細ピット形状の転
写性が圧縮成形法、射出成形法等の高温下において成形
、硬化させる方法に比べてきわめて優れている。この工
法を用いた光ディスクの製造方法は例えば特開昭５３−
８６７５６号公報に開示されており、以下第２図を参照
してこの方法につき説明する。
先ず、スタンバ−１を水平静置し、その上に紫外線硬化
型樹脂２を滴下もしくは吐出する（第２図の工程Ａ）、
ここでスタンパ−１の表面はニッケルからなる金属で形
成されており、その表面にはプリフォーマットあるいは
案内溝に対応する凹凸微細パターン３があらかじめ形成
されている。紫外線硬化型樹脂２をスタンパ−１に被着
した後、樹脂基板４を被着するか、もしくは、紫外線硬
化型樹脂２をスタンパ−１上に被着しながら同時に合わ
せて樹脂基板４を被着する（工程Ｂ）。この後、樹脂基
板４の側から紫外光５を照光することにより紫外線硬化
型樹脂２を硬化させ、樹脂基板４と一体の構造体６とす
る（工程Ｃ）。ここでこの一体の構造体５をディスクベ
ースと呼ぶこととする。次にディスクベース６をスタン
パ−１より剥離する（工程Ｄ）、この時、ディスクベー
ス６にはスタンパ−１の凹凸微細パターンに対応した案
内溝及びプリフォーマットの形状が反転して転写形成さ
れることになる。
型樹脂２を滴下もしくは吐出する（第２図の工程Ａ）、
ここでスタンパ−１の表面はニッケルからなる金属で形
成されており、その表面にはプリフォーマットあるいは
案内溝に対応する凹凸微細パターン３があらかじめ形成
されている。紫外線硬化型樹脂２をスタンパ−１に被着
した後、樹脂基板４を被着するか、もしくは、紫外線硬
化型樹脂２をスタンパ−１上に被着しながら同時に合わ
せて樹脂基板４を被着する（工程Ｂ）。この後、樹脂基
板４の側から紫外光５を照光することにより紫外線硬化
型樹脂２を硬化させ、樹脂基板４と一体の構造体６とす
る（工程Ｃ）。ここでこの一体の構造体５をディスクベ
ースと呼ぶこととする。次にディスクベース６をスタン
パ−１より剥離する（工程Ｄ）、この時、ディスクベー
ス６にはスタンパ−１の凹凸微細パターンに対応した案
内溝及びプリフォーマットの形状が反転して転写形成さ
れることになる。
そしてこのディスクベース６に金属系、色素系あるいは
染料系の記録層７を形成し、光ディスクを得る。
染料系の記録層７を形成し、光ディスクを得る。
上記方法において使用される紫外線硬化型樹脂はスタン
パ−表面との離型性、樹脂基板との密着性等の観点より
各種組成が提案されている。
パ−表面との離型性、樹脂基板との密着性等の観点より
各種組成が提案されている。
［発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、紫外線硬化型樹脂を用いる工程による従
来の光ディスクの製造方法は、圧縮成形法や射出成形法
に比べて微細ピット形状転写性には優れているものの１
次のような欠点があった。
来の光ディスクの製造方法は、圧縮成形法や射出成形法
に比べて微細ピット形状転写性には優れているものの１
次のような欠点があった。
上記公報では、紫外光照射時に樹脂基板の受ける温度上
昇の弊害については何ら言及していない。
昇の弊害については何ら言及していない。
紫外線硬化型樹脂の硬化後、ディスクベースの温度が下
がる前にスタンパ−からディスクベースを剥離すると、
その剥離の瞬間にディスクベースの熱膨張分だけの解放
伸長によりスタンパ−凹凸形状に対しての横方向ひずみ
による転写ピット形状の部分的変形が発生する。このよ
うな変形は光ディスク等の高精度形状の要求される転写
法においては致命的な欠陥となる。
がる前にスタンパ−からディスクベースを剥離すると、
その剥離の瞬間にディスクベースの熱膨張分だけの解放
伸長によりスタンパ−凹凸形状に対しての横方向ひずみ
による転写ピット形状の部分的変形が発生する。このよ
うな変形は光ディスク等の高精度形状の要求される転写
法においては致命的な欠陥となる。
本発明は以上のような従来技術の欠点を解消するために
なされたもので、紫外光照射による熱的影響に起因する
微細凹凸パターンの部分的変形が防止され、形状転写性
の向上した光ディスクの製造方法を提供することを目的
とする。
なされたもので、紫外光照射による熱的影響に起因する
微細凹凸パターンの部分的変形が防止され、形状転写性
の向上した光ディスクの製造方法を提供することを目的
とする。
上記目的は、凹凸微細パターンが形成された複製用金型
（スタンパ−）上に紫外線硬化型樹脂を被着し、さらに
その上に樹脂基板を被着し次いで紫外光の照光により前
記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記樹脂基板と一体化
し、さらに一体化した構造体を前記復製用金型より剥離
して光ディスクを得る光ディスクの製造方法において、
前記紫外線硬化型樹脂及び前記樹脂基板の被着前にあら
かじめ前記複製用金型と前記樹脂基板を同一温度に予熱
し、かつ前記紫外線硬化型樹脂の硬化は、コールドミラ
ーの反射を経た紫外光の照光により行うことを特徴とす
る光ディスクの製造方法により達成される。
（スタンパ−）上に紫外線硬化型樹脂を被着し、さらに
その上に樹脂基板を被着し次いで紫外光の照光により前
記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記樹脂基板と一体化
し、さらに一体化した構造体を前記復製用金型より剥離
して光ディスクを得る光ディスクの製造方法において、
前記紫外線硬化型樹脂及び前記樹脂基板の被着前にあら
かじめ前記複製用金型と前記樹脂基板を同一温度に予熱
し、かつ前記紫外線硬化型樹脂の硬化は、コールドミラ
ーの反射を経た紫外光の照光により行うことを特徴とす
る光ディスクの製造方法により達成される。
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
先ず、第１図（ａ）に示すように、転写装置内に赤外線
ランプ１０を設け、この赤外線ランプ１０により装置内
の雰囲気温度を３０℃±１℃に保持した状態でスタンパ
−１１を固定し、同時にＰＭＭＡ （ポリメチルメタク
リレート）基板１２を赤外線ランプ１０により３０℃±
１℃に予熱する。上記スタンパ−１１は表面がニッケル
からなる金属で形成され、その表面にプリフォーマット
及び案内溝があらかじめ形成しである。次に、第２図の
＾と同様に、スタンパ−１１上に紫外線硬化型樹脂１３
を滴下し、予熱されたＰＭＭＡ基板１２を重ねて第２図
の如く被着する。ここでＰＭＭＡ基板１２の被着は紫外
線硬化型樹脂１３の被着後に行ってもよいし、同時に行
ってもよい。次に第１図（ｂ）に示すように、 ＰＭＭ
Ａ基板１２上に石英ガラスよりなる押当て板１４を載置
し、該押当て板１４によりＰＭＭＡ基板１２を押圧しつ
つ、紫外線光源１５より発せられコールドミラー１６に
より反射された紫外光１７を照光し、紫外線硬化型樹脂
１３を硬化させる。
ランプ１０を設け、この赤外線ランプ１０により装置内
の雰囲気温度を３０℃±１℃に保持した状態でスタンパ
−１１を固定し、同時にＰＭＭＡ （ポリメチルメタク
リレート）基板１２を赤外線ランプ１０により３０℃±
１℃に予熱する。上記スタンパ−１１は表面がニッケル
からなる金属で形成され、その表面にプリフォーマット
及び案内溝があらかじめ形成しである。次に、第２図の
＾と同様に、スタンパ−１１上に紫外線硬化型樹脂１３
を滴下し、予熱されたＰＭＭＡ基板１２を重ねて第２図
の如く被着する。ここでＰＭＭＡ基板１２の被着は紫外
線硬化型樹脂１３の被着後に行ってもよいし、同時に行
ってもよい。次に第１図（ｂ）に示すように、 ＰＭＭ
Ａ基板１２上に石英ガラスよりなる押当て板１４を載置
し、該押当て板１４によりＰＭＭＡ基板１２を押圧しつ
つ、紫外線光源１５より発せられコールドミラー１６に
より反射された紫外光１７を照光し、紫外線硬化型樹脂
１３を硬化させる。
この硬化により、紫外線硬化型樹脂Ｉ３がＰＭ府基板１
２と一体化し、ディスクベースが形成される。その後、
第２図のＤと同様に、ディスクベースをスタンパー１１
から剥離し、さらに第２図のＥと同様に、記録層を形成
して所望の光ディスクを得る。
２と一体化し、ディスクベースが形成される。その後、
第２図のＤと同様に、ディスクベースをスタンパー１１
から剥離し、さらに第２図のＥと同様に、記録層を形成
して所望の光ディスクを得る。
上記実施例によれば、″Ｍ外線硬化型樹脂１３を硬化す
るのに、コールドミラー１６により反射された紫外光１
７を照光する構成としたので、紫外光照射による熱的影
響を受けることなく、紫外線硬化型樹脂１３の硬化が進
む。
るのに、コールドミラー１６により反射された紫外光１
７を照光する構成としたので、紫外光照射による熱的影
響を受けることなく、紫外線硬化型樹脂１３の硬化が進
む。
また、上記実施例では、スタンパ−１１とＰＨＭＡ基板
１２はあらかじめ同一温度に予熱されているので。
１２はあらかじめ同一温度に予熱されているので。
ディスク製造工程における温度差によりスタンパ−１１
とＰＭＭＡ基板１２間の横方向ひずみの発生はなくなり
、ディスクベース剥離時に転写ピット形状の部分的変形
はみられなくなり、形状の転写均一性を向上できる。
とＰＭＭＡ基板１２間の横方向ひずみの発生はなくなり
、ディスクベース剥離時に転写ピット形状の部分的変形
はみられなくなり、形状の転写均一性を向上できる。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、紫外線硬
化型樹脂及び樹脂基板の被着前に複製用金型と樹脂基板
を予熱し、かつコールドミラーの反射を経た紫外光によ
り紫外線硬化型樹脂の硬化を行うようにしたので、紫外
光照光による熱の影響をなくし、横方向ひずみによる転
写凹凸形状の部分的変形を防止できるようになる。した
がって５形状転写性が向上し、転写工程における品質の
バラツキが低減できる利点がある。
化型樹脂及び樹脂基板の被着前に複製用金型と樹脂基板
を予熱し、かつコールドミラーの反射を経た紫外光によ
り紫外線硬化型樹脂の硬化を行うようにしたので、紫外
光照光による熱の影響をなくし、横方向ひずみによる転
写凹凸形状の部分的変形を防止できるようになる。した
がって５形状転写性が向上し、転写工程における品質の
バラツキが低減できる利点がある。
第１図は本発明に係る光ディスクの製造方法の特徴を示
す図、第２図は紫外線硬化型樹脂を用いた工法を採用し
た従来の光ディスクの製造方法の工程図である。 １０・・・赤外線ランプ １１・・・スタンパ−１
２・・・ＰＭＭＡ基板 １３・・・紫外線硬化
型樹脂１５・・・紫外線光源 １６・・・コール
ドミラー１７・・・紫外光 特許出頴へ 株式会社 リ コ −第１図 ｎ 第２図 Ｅ ・・・ ２
す図、第２図は紫外線硬化型樹脂を用いた工法を採用し
た従来の光ディスクの製造方法の工程図である。 １０・・・赤外線ランプ １１・・・スタンパ−１
２・・・ＰＭＭＡ基板 １３・・・紫外線硬化
型樹脂１５・・・紫外線光源 １６・・・コール
ドミラー１７・・・紫外光 特許出頴へ 株式会社 リ コ −第１図 ｎ 第２図 Ｅ ・・・ ２
Claims (1)
- （１）凹凸微細パターンが形成された複製用金型上に紫
外線硬化型樹脂を被着しさらにその上に樹脂基板を被着
し、次いで紫外光の照光により前記紫外線硬化型樹脂を
硬化させて前記樹脂基板と一体化し、さらに一体化した
構造体を前記複製用金型より剥離して光ディスクを得る
光ディスクの製造方法において、 前記紫外線硬化型樹脂及び前記樹脂基板の被着前にあら
かじめ前記複製用金型と前記樹脂基板を同一温度に予熱
し、かつ 前記紫外線硬化型樹脂の硬化は、コールドミラーの反射
を経た紫外光の照光により行うことを特徴とする光ディ
スクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14323388A JPH01312749A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14323388A JPH01312749A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312749A true JPH01312749A (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=15333996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14323388A Pending JPH01312749A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01312749A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5389313A (en) * | 1987-12-28 | 1995-02-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of producing a molding die for an information recording medium |
| US20120043679A1 (en) * | 2010-08-17 | 2012-02-23 | Chi Mei Corporation | Method and device for making an optical plate formed with a microstructure |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP14323388A patent/JPH01312749A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5389313A (en) * | 1987-12-28 | 1995-02-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of producing a molding die for an information recording medium |
| US20120043679A1 (en) * | 2010-08-17 | 2012-02-23 | Chi Mei Corporation | Method and device for making an optical plate formed with a microstructure |
| US8728366B2 (en) * | 2010-08-17 | 2014-05-20 | Chi Mei Corporation | Method and device for making an optical plate formed with a microstructure |
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