JPH01312749A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH01312749A JPH01312749A JP14323388A JP14323388A JPH01312749A JP H01312749 A JPH01312749 A JP H01312749A JP 14323388 A JP14323388 A JP 14323388A JP 14323388 A JP14323388 A JP 14323388A JP H01312749 A JPH01312749 A JP H01312749A
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- resin
- substrate
- stamper
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- type resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複製用金型を用いて光ディスクを複製量産する
光ディスクの製造方法に関するものである。
光ディスクの製造方法に関するものである。
近年、高密度大容址の記憶、非接触の記録再生、アクセ
スの容易さ等の観点から光ディスクが注目されている。
スの容易さ等の観点から光ディスクが注目されている。
光ディスクの複製量産には、プリフォーマットや案内溝
に対応する凹凸微細パターンが形成されている複製用金
型が一般に使用される。
に対応する凹凸微細パターンが形成されている複製用金
型が一般に使用される。
この複製用金型は通常スタンバ−と呼ばれており、以下
複製用金型のことをスタンバ−と記す、スタンバ−を用
いた複製法としては、圧縮成形法、射出成形法、紫外線
硬化型樹脂を用いた工法等がある。これらの方法のうち
紫外線硬化型樹脂を用いた工法は、微細ピット形状の転
写性が圧縮成形法、射出成形法等の高温下において成形
、硬化させる方法に比べてきわめて優れている。この工
法を用いた光ディスクの製造方法は例えば特開昭53−
86756号公報に開示されており、以下第2図を参照
してこの方法につき説明する。
複製用金型のことをスタンバ−と記す、スタンバ−を用
いた複製法としては、圧縮成形法、射出成形法、紫外線
硬化型樹脂を用いた工法等がある。これらの方法のうち
紫外線硬化型樹脂を用いた工法は、微細ピット形状の転
写性が圧縮成形法、射出成形法等の高温下において成形
、硬化させる方法に比べてきわめて優れている。この工
法を用いた光ディスクの製造方法は例えば特開昭53−
86756号公報に開示されており、以下第2図を参照
してこの方法につき説明する。
先ず、スタンバ−1を水平静置し、その上に紫外線硬化
型樹脂2を滴下もしくは吐出する(第2図の工程A)、
ここでスタンパ−1の表面はニッケルからなる金属で形
成されており、その表面にはプリフォーマットあるいは
案内溝に対応する凹凸微細パターン3があらかじめ形成
されている。紫外線硬化型樹脂2をスタンパ−1に被着
した後、樹脂基板4を被着するか、もしくは、紫外線硬
化型樹脂2をスタンパ−1上に被着しながら同時に合わ
せて樹脂基板4を被着する(工程B)。この後、樹脂基
板4の側から紫外光5を照光することにより紫外線硬化
型樹脂2を硬化させ、樹脂基板4と一体の構造体6とす
る(工程C)。ここでこの一体の構造体5をディスクベ
ースと呼ぶこととする。次にディスクベース6をスタン
パ−1より剥離する(工程D)、この時、ディスクベー
ス6にはスタンパ−1の凹凸微細パターンに対応した案
内溝及びプリフォーマットの形状が反転して転写形成さ
れることになる。
型樹脂2を滴下もしくは吐出する(第2図の工程A)、
ここでスタンパ−1の表面はニッケルからなる金属で形
成されており、その表面にはプリフォーマットあるいは
案内溝に対応する凹凸微細パターン3があらかじめ形成
されている。紫外線硬化型樹脂2をスタンパ−1に被着
した後、樹脂基板4を被着するか、もしくは、紫外線硬
化型樹脂2をスタンパ−1上に被着しながら同時に合わ
せて樹脂基板4を被着する(工程B)。この後、樹脂基
板4の側から紫外光5を照光することにより紫外線硬化
型樹脂2を硬化させ、樹脂基板4と一体の構造体6とす
る(工程C)。ここでこの一体の構造体5をディスクベ
ースと呼ぶこととする。次にディスクベース6をスタン
パ−1より剥離する(工程D)、この時、ディスクベー
ス6にはスタンパ−1の凹凸微細パターンに対応した案
内溝及びプリフォーマットの形状が反転して転写形成さ
れることになる。
そしてこのディスクベース6に金属系、色素系あるいは
染料系の記録層7を形成し、光ディスクを得る。
染料系の記録層7を形成し、光ディスクを得る。
上記方法において使用される紫外線硬化型樹脂はスタン
パ−表面との離型性、樹脂基板との密着性等の観点より
各種組成が提案されている。
パ−表面との離型性、樹脂基板との密着性等の観点より
各種組成が提案されている。
[発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、紫外線硬化型樹脂を用いる工程による従
来の光ディスクの製造方法は、圧縮成形法や射出成形法
に比べて微細ピット形状転写性には優れているものの1
次のような欠点があった。
来の光ディスクの製造方法は、圧縮成形法や射出成形法
に比べて微細ピット形状転写性には優れているものの1
次のような欠点があった。
上記公報では、紫外光照射時に樹脂基板の受ける温度上
昇の弊害については何ら言及していない。
昇の弊害については何ら言及していない。
紫外線硬化型樹脂の硬化後、ディスクベースの温度が下
がる前にスタンパ−からディスクベースを剥離すると、
その剥離の瞬間にディスクベースの熱膨張分だけの解放
伸長によりスタンパ−凹凸形状に対しての横方向ひずみ
による転写ピット形状の部分的変形が発生する。このよ
うな変形は光ディスク等の高精度形状の要求される転写
法においては致命的な欠陥となる。
がる前にスタンパ−からディスクベースを剥離すると、
その剥離の瞬間にディスクベースの熱膨張分だけの解放
伸長によりスタンパ−凹凸形状に対しての横方向ひずみ
による転写ピット形状の部分的変形が発生する。このよ
うな変形は光ディスク等の高精度形状の要求される転写
法においては致命的な欠陥となる。
本発明は以上のような従来技術の欠点を解消するために
なされたもので、紫外光照射による熱的影響に起因する
微細凹凸パターンの部分的変形が防止され、形状転写性
の向上した光ディスクの製造方法を提供することを目的
とする。
なされたもので、紫外光照射による熱的影響に起因する
微細凹凸パターンの部分的変形が防止され、形状転写性
の向上した光ディスクの製造方法を提供することを目的
とする。
上記目的は、凹凸微細パターンが形成された複製用金型
(スタンパ−)上に紫外線硬化型樹脂を被着し、さらに
その上に樹脂基板を被着し次いで紫外光の照光により前
記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記樹脂基板と一体化
し、さらに一体化した構造体を前記復製用金型より剥離
して光ディスクを得る光ディスクの製造方法において、
前記紫外線硬化型樹脂及び前記樹脂基板の被着前にあら
かじめ前記複製用金型と前記樹脂基板を同一温度に予熱
し、かつ前記紫外線硬化型樹脂の硬化は、コールドミラ
ーの反射を経た紫外光の照光により行うことを特徴とす
る光ディスクの製造方法により達成される。
(スタンパ−)上に紫外線硬化型樹脂を被着し、さらに
その上に樹脂基板を被着し次いで紫外光の照光により前
記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記樹脂基板と一体化
し、さらに一体化した構造体を前記復製用金型より剥離
して光ディスクを得る光ディスクの製造方法において、
前記紫外線硬化型樹脂及び前記樹脂基板の被着前にあら
かじめ前記複製用金型と前記樹脂基板を同一温度に予熱
し、かつ前記紫外線硬化型樹脂の硬化は、コールドミラ
ーの反射を経た紫外光の照光により行うことを特徴とす
る光ディスクの製造方法により達成される。
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
先ず、第1図(a)に示すように、転写装置内に赤外線
ランプ10を設け、この赤外線ランプ10により装置内
の雰囲気温度を30℃±1℃に保持した状態でスタンパ
−11を固定し、同時にPMMA (ポリメチルメタク
リレート)基板12を赤外線ランプ10により30℃±
1℃に予熱する。上記スタンパ−11は表面がニッケル
からなる金属で形成され、その表面にプリフォーマット
及び案内溝があらかじめ形成しである。次に、第2図の
^と同様に、スタンパ−11上に紫外線硬化型樹脂13
を滴下し、予熱されたPMMA基板12を重ねて第2図
の如く被着する。ここでPMMA基板12の被着は紫外
線硬化型樹脂13の被着後に行ってもよいし、同時に行
ってもよい。次に第1図(b)に示すように、 PMM
A基板12上に石英ガラスよりなる押当て板14を載置
し、該押当て板14によりPMMA基板12を押圧しつ
つ、紫外線光源15より発せられコールドミラー16に
より反射された紫外光17を照光し、紫外線硬化型樹脂
13を硬化させる。
ランプ10を設け、この赤外線ランプ10により装置内
の雰囲気温度を30℃±1℃に保持した状態でスタンパ
−11を固定し、同時にPMMA (ポリメチルメタク
リレート)基板12を赤外線ランプ10により30℃±
1℃に予熱する。上記スタンパ−11は表面がニッケル
からなる金属で形成され、その表面にプリフォーマット
及び案内溝があらかじめ形成しである。次に、第2図の
^と同様に、スタンパ−11上に紫外線硬化型樹脂13
を滴下し、予熱されたPMMA基板12を重ねて第2図
の如く被着する。ここでPMMA基板12の被着は紫外
線硬化型樹脂13の被着後に行ってもよいし、同時に行
ってもよい。次に第1図(b)に示すように、 PMM
A基板12上に石英ガラスよりなる押当て板14を載置
し、該押当て板14によりPMMA基板12を押圧しつ
つ、紫外線光源15より発せられコールドミラー16に
より反射された紫外光17を照光し、紫外線硬化型樹脂
13を硬化させる。
この硬化により、紫外線硬化型樹脂I3がPM府基板1
2と一体化し、ディスクベースが形成される。その後、
第2図のDと同様に、ディスクベースをスタンパー11
から剥離し、さらに第2図のEと同様に、記録層を形成
して所望の光ディスクを得る。
2と一体化し、ディスクベースが形成される。その後、
第2図のDと同様に、ディスクベースをスタンパー11
から剥離し、さらに第2図のEと同様に、記録層を形成
して所望の光ディスクを得る。
上記実施例によれば、″M外線硬化型樹脂13を硬化す
るのに、コールドミラー16により反射された紫外光1
7を照光する構成としたので、紫外光照射による熱的影
響を受けることなく、紫外線硬化型樹脂13の硬化が進
む。
るのに、コールドミラー16により反射された紫外光1
7を照光する構成としたので、紫外光照射による熱的影
響を受けることなく、紫外線硬化型樹脂13の硬化が進
む。
また、上記実施例では、スタンパ−11とPHMA基板
12はあらかじめ同一温度に予熱されているので。
12はあらかじめ同一温度に予熱されているので。
ディスク製造工程における温度差によりスタンパ−11
とPMMA基板12間の横方向ひずみの発生はなくなり
、ディスクベース剥離時に転写ピット形状の部分的変形
はみられなくなり、形状の転写均一性を向上できる。
とPMMA基板12間の横方向ひずみの発生はなくなり
、ディスクベース剥離時に転写ピット形状の部分的変形
はみられなくなり、形状の転写均一性を向上できる。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、紫外線硬
化型樹脂及び樹脂基板の被着前に複製用金型と樹脂基板
を予熱し、かつコールドミラーの反射を経た紫外光によ
り紫外線硬化型樹脂の硬化を行うようにしたので、紫外
光照光による熱の影響をなくし、横方向ひずみによる転
写凹凸形状の部分的変形を防止できるようになる。した
がって5形状転写性が向上し、転写工程における品質の
バラツキが低減できる利点がある。
化型樹脂及び樹脂基板の被着前に複製用金型と樹脂基板
を予熱し、かつコールドミラーの反射を経た紫外光によ
り紫外線硬化型樹脂の硬化を行うようにしたので、紫外
光照光による熱の影響をなくし、横方向ひずみによる転
写凹凸形状の部分的変形を防止できるようになる。した
がって5形状転写性が向上し、転写工程における品質の
バラツキが低減できる利点がある。
第1図は本発明に係る光ディスクの製造方法の特徴を示
す図、第2図は紫外線硬化型樹脂を用いた工法を採用し
た従来の光ディスクの製造方法の工程図である。 10・・・赤外線ランプ 11・・・スタンパ−1
2・・・PMMA基板 13・・・紫外線硬化
型樹脂15・・・紫外線光源 16・・・コール
ドミラー17・・・紫外光 特許出頴へ 株式会社 リ コ −第1図 n 第2図 E ・・・ 2
す図、第2図は紫外線硬化型樹脂を用いた工法を採用し
た従来の光ディスクの製造方法の工程図である。 10・・・赤外線ランプ 11・・・スタンパ−1
2・・・PMMA基板 13・・・紫外線硬化
型樹脂15・・・紫外線光源 16・・・コール
ドミラー17・・・紫外光 特許出頴へ 株式会社 リ コ −第1図 n 第2図 E ・・・ 2
Claims (1)
- (1)凹凸微細パターンが形成された複製用金型上に紫
外線硬化型樹脂を被着しさらにその上に樹脂基板を被着
し、次いで紫外光の照光により前記紫外線硬化型樹脂を
硬化させて前記樹脂基板と一体化し、さらに一体化した
構造体を前記複製用金型より剥離して光ディスクを得る
光ディスクの製造方法において、 前記紫外線硬化型樹脂及び前記樹脂基板の被着前にあら
かじめ前記複製用金型と前記樹脂基板を同一温度に予熱
し、かつ 前記紫外線硬化型樹脂の硬化は、コールドミラーの反射
を経た紫外光の照光により行うことを特徴とする光ディ
スクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14323388A JPH01312749A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14323388A JPH01312749A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01312749A true JPH01312749A (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=15333996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14323388A Pending JPH01312749A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01312749A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5389313A (en) * | 1987-12-28 | 1995-02-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of producing a molding die for an information recording medium |
US20120043679A1 (en) * | 2010-08-17 | 2012-02-23 | Chi Mei Corporation | Method and device for making an optical plate formed with a microstructure |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP14323388A patent/JPH01312749A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5389313A (en) * | 1987-12-28 | 1995-02-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of producing a molding die for an information recording medium |
US20120043679A1 (en) * | 2010-08-17 | 2012-02-23 | Chi Mei Corporation | Method and device for making an optical plate formed with a microstructure |
US8728366B2 (en) * | 2010-08-17 | 2014-05-20 | Chi Mei Corporation | Method and device for making an optical plate formed with a microstructure |
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