JPH01309206A - 回路接続用接着剤組成物 - Google Patents
回路接続用接着剤組成物Info
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
<ta業上の利用分野)
本発明は回路接続用の接着剤組成物に関する。
(従来の技術)
粒子部品の小形薄形化に伴ない、こnらに用いる回路は
^密度、尚精細化している。こnら微細回路の接続は従
来の半田やゴムコネクタなどでは対応が困難であること
から、最近でを工異方導電性の接着剤や膜状物(以下接
続S@と称す)が多用されるようになってきた。
^密度、尚精細化している。こnら微細回路の接続は従
来の半田やゴムコネクタなどでは対応が困難であること
から、最近でを工異方導電性の接着剤や膜状物(以下接
続S@と称す)が多用されるようになってきた。
この方法は、相対峙する回路間に導電性材料を所定量含
有した接着剤よりなる接続部材ノーを設け、加圧もしく
は加熱加圧手段を論じることによって、上下回路間の電
気的接続とl!11.1時に隣接(ロ)路間には?縁性
を付与し相対峙するl!2回路を接着固定するものであ
る。
有した接着剤よりなる接続部材ノーを設け、加圧もしく
は加熱加圧手段を論じることによって、上下回路間の電
気的接続とl!11.1時に隣接(ロ)路間には?縁性
を付与し相対峙するl!2回路を接着固定するものであ
る。
こnらの接着剤としては、スチレン・ブタジエン−スチ
レンのブロック共重合体(以下SBSと略記)をベース
ポリマとした糸が下記理由から多用さnている。
レンのブロック共重合体(以下SBSと略記)をベース
ポリマとした糸が下記理由から多用さnている。
(υ 接続温度を200℃以下に設窟口」龍であり、接
続物品への熱損傷が少い。
続物品への熱損傷が少い。
(2)接続物の耐熱性はスチレンブロックに依存するの
で、80℃以上の実用耐熱性を有する。
で、80℃以上の実用耐熱性を有する。
(6)接続温度近辺での粘度変化が大きく、溶融−冷却
固化特性に優2−′L熱圧巌続時の′jIt産性に優n
ている。
固化特性に優2−′L熱圧巌続時の′jIt産性に優n
ている。
しかしながらSBSはジエン糸ポリマの炭素−炭素不飽
和二重結合を有するので紫外線、酸素、オゾンに対して
劣化が大きく酸化に対する抵抗性が不足していた。そこ
で不飽和結付を水添したSEBS(ステレンーエテレン
ーブテレンーステレンのブロック共重合体)の検討も試
みらnている。
和二重結合を有するので紫外線、酸素、オゾンに対して
劣化が大きく酸化に対する抵抗性が不足していた。そこ
で不飽和結付を水添したSEBS(ステレンーエテレン
ーブテレンーステレンのブロック共重合体)の検討も試
みらnている。
一方、4電性材料としては、たとえばカーボン、ニッケ
ル、熱溶融性金属などの剛直性材料を充填剤とすること
が知らnている。我々は先に回路接続部の接N剤と熱膨
張係数や弾性率が近似した高分子核材の表面を金属#層
で被覆したsm性元項剤を用いる方法を提案(%願昭6
l−31088)した。
ル、熱溶融性金属などの剛直性材料を充填剤とすること
が知らnている。我々は先に回路接続部の接N剤と熱膨
張係数や弾性率が近似した高分子核材の表面を金属#層
で被覆したsm性元項剤を用いる方法を提案(%願昭6
l−31088)した。
この方法によりは、接続回路間隙の温度変化に対して尋
i!注材料と接着剤がはy同様に熱膨張収縮するので追
随性が冒く、接肩剤と熱膨張係数や弾性率が異なる剛直
性の専電材料を用いた巻付に比べて大幅に接続信頼性が
同士した。
i!注材料と接着剤がはy同様に熱膨張収縮するので追
随性が冒く、接肩剤と熱膨張係数や弾性率が異なる剛直
性の専電材料を用いた巻付に比べて大幅に接続信頼性が
同士した。
(発明が祷決しようとする課題)
SEBS糸をベースポリマとした接続S拐V工、酸化に
対する抵抗性が同上するものの例えば金属、金M酸化物
、ガラス等の高極性界面である電極回路面に対する接着
性が不足していた。
対する抵抗性が同上するものの例えば金属、金M酸化物
、ガラス等の高極性界面である電極回路面に対する接着
性が不足していた。
5EI3S系の接着性が低下する理由としては、EBブ
ロックがジエンブロックに比べて硬質であることや低極
性であることに起因すると考えらねる。
ロックがジエンブロックに比べて硬質であることや低極
性であることに起因すると考えらねる。
SEBS系の接着性を改良する方法として、SEBS糸
にカルボキシル基などの極性基を付与する検討が行わn
ているが、この巻付は極性基が親水性であることがら尚
湿度下での接着力の低下が大きいという欠点があり、さ
らにエポキシ樹脂等の熱硬化成分との併用は長期保存性
と速硬化性の両文が難しいという欠点を有していた。
にカルボキシル基などの極性基を付与する検討が行わn
ているが、この巻付は極性基が親水性であることがら尚
湿度下での接着力の低下が大きいという欠点があり、さ
らにエポキシ樹脂等の熱硬化成分との併用は長期保存性
と速硬化性の両文が難しいという欠点を有していた。
本発明は接着性とくに高湿度下での接層耐久性に優nか
つ長lIA&存性と速硬化性が良好であることから、接
続作業性と接続信頼性が優nた回路接続用の接着剤組成
物を提供するものである。
つ長lIA&存性と速硬化性が良好であることから、接
続作業性と接続信頼性が優nた回路接続用の接着剤組成
物を提供するものである。
(課題を解決するための手段)
すなわち本発明は接N性官能基を含有するSEBS (
但しSはスチレン重せ体ブロックを、EBtXエチレン
とブチレンとの共JBHt体ブロツブロック)90〜2
0重指%と、潜在性硬化剤を配合したエポキシ糸樹脂1
0S80事量%およびカップリング剤Q、05へ5Nf
it%よりなる絶縁性接着剤に対し27$電性光填剤を
αF〜10体積%含有してなる回路接続用の級漸剤組成
物に関する。
但しSはスチレン重せ体ブロックを、EBtXエチレン
とブチレンとの共JBHt体ブロツブロック)90〜2
0重指%と、潜在性硬化剤を配合したエポキシ糸樹脂1
0S80事量%およびカップリング剤Q、05へ5Nf
it%よりなる絶縁性接着剤に対し27$電性光填剤を
αF〜10体積%含有してなる回路接続用の級漸剤組成
物に関する。
本発明に用いる接着性官能基を官有するSEBSについ
て説明する。SEBSのS成分(スチレン1台体ブロッ
ク)の好筐しい条件としては分子$2,000〜100
,000程度、ガラス転移点は50℃以上であり、EB
S成分エチレンとブチレン共重合体ブロック)としての
好ましい条件は分子量10,000〜501000程度
、ガラス転移点は一20℃以下である。SEBS中に占
めるS成分の好ましい重量比は、10〜50%程度であ
る。S成分の重量比が増加すると接続体の耐号性が無く
なり、減少すると耐熱性が低下することから好ましくな
い。
て説明する。SEBSのS成分(スチレン1台体ブロッ
ク)の好筐しい条件としては分子$2,000〜100
,000程度、ガラス転移点は50℃以上であり、EB
S成分エチレンとブチレン共重合体ブロック)としての
好ましい条件は分子量10,000〜501000程度
、ガラス転移点は一20℃以下である。SEBS中に占
めるS成分の好ましい重量比は、10〜50%程度であ
る。S成分の重量比が増加すると接続体の耐号性が無く
なり、減少すると耐熱性が低下することから好ましくな
い。
接着性官能基としては、カルボキシル基、ヒドロキシル
基、エポキシ基などがあるが、この中でカルボキシル基
を含有するSEBS(以下C−8EBSと略記)が!極
に対する接着性が良好なことから好fしい。カルボキシ
ル基はS成分及びEBS成分どちらかもしくは相方に対
し分子中に一個以上有すnは良い。C−8EBSのカル
ボキシル基曾を調節する方法として、C−8EBSとS
EBSの混合物によることも可能である。
基、エポキシ基などがあるが、この中でカルボキシル基
を含有するSEBS(以下C−8EBSと略記)が!極
に対する接着性が良好なことから好fしい。カルボキシ
ル基はS成分及びEBS成分どちらかもしくは相方に対
し分子中に一個以上有すnは良い。C−8EBSのカル
ボキシル基曾を調節する方法として、C−8EBSとS
EBSの混合物によることも可能である。
?縁性秦潴剤のタックをa11iI督する手段として、
C−3EBSとの相容性の良いタッキファイヤを必要に
応じて用いることが出来る。この場合のタッキファイヤ
としては、テルペン糸樹脂、脂肪族、脂環族、芳香族系
樹脂5などを例示することができ、こiLらの水添品も
含む。こわらは単独もしくは混合体として用いることが
できる。
C−3EBSとの相容性の良いタッキファイヤを必要に
応じて用いることが出来る。この場合のタッキファイヤ
としては、テルペン糸樹脂、脂肪族、脂環族、芳香族系
樹脂5などを例示することができ、こiLらの水添品も
含む。こわらは単独もしくは混合体として用いることが
できる。
こわらの軟化点は液状へ固形状まで通用でさろので特に
規定しないが、耐熱性を保持することからは80℃以上
σj高軟化点り固形物を用いることが好ましい。
規定しないが、耐熱性を保持することからは80℃以上
σj高軟化点り固形物を用いることが好ましい。
上記したタッキファイヤの中で、本発明に好ましく通用
できるのは、水添テルペン樹脂と、スチレンやフェノー
ルなどのベンゼン核を骨格とする芳香族系樹脂である。
できるのは、水添テルペン樹脂と、スチレンやフェノー
ルなどのベンゼン核を骨格とする芳香族系樹脂である。
水添テルペン樹脂は加熱安定性(加熱時の着色や減量が
少ない)が良く、接N列として構成したときに滑色せず
、タックが元号に得やすいことによる。タックを有する
と回路の位置付せが簡単に行えるので好ましい。
少ない)が良く、接N列として構成したときに滑色せず
、タックが元号に得やすいことによる。タックを有する
と回路の位置付せが簡単に行えるので好ましい。
同様に芳香族系樹脂の場合は、接着剤糸の凝集力向上に
有効であり、C−3EBS中のSW。
有効であり、C−3EBS中のSW。
分との相容性が良好なこと力為らタックの低減材として
も用いることができる。
も用いることができる。
この様な目的からは、芳香族系樹脂の中ではスチレン系
樹脂が好ましく、スチレン系樹脂をカルボキシル基(例
えば槓水化成品工業株式会社製、商品名ダイラーク)や
マレイミド基(例えば三菱モンテント化成株式会社表、
商品名スーパーレックスM)で変性した物が史に好まし
い。
樹脂が好ましく、スチレン系樹脂をカルボキシル基(例
えば槓水化成品工業株式会社製、商品名ダイラーク)や
マレイミド基(例えば三菱モンテント化成株式会社表、
商品名スーパーレックスM)で変性した物が史に好まし
い。
C−8EBSに対するタッキファイヤの添加量はO〜8
0]i量%が良好である。80重ツカ以上では高温時の
凝集力が低下するので好ましくなく、より好ましい範囲
としては0へ60重景%である。
0]i量%が良好である。80重ツカ以上では高温時の
凝集力が低下するので好ましくなく、より好ましい範囲
としては0へ60重景%である。
上記したC−8EBSと必要に応じて用いるタッキファ
イヤとの屹1′は、絶縁性接層剤中の90〜2ON蓋%
が良好である。90亜曾%以よでは熱可塑性接看剤的な
挙動が強くなることから耐熱性が不足し、20M1%以
下では可塑性が不足することから耐熱衝撃性が不足する
。
イヤとの屹1′は、絶縁性接層剤中の90〜2ON蓋%
が良好である。90亜曾%以よでは熱可塑性接看剤的な
挙動が強くなることから耐熱性が不足し、20M1%以
下では可塑性が不足することから耐熱衝撃性が不足する
。
同様な理由から8 CJ、へ6G塩量%が更に好fしい
添加量である、 本発明に用いるエポキシ樹脂としては、例えばエピクロ
ルヒドリンとビスフェノールAやビスフェノールF等か
ら誘導さnるビスフェノールルエボキシ樹脂、エピクロ
ルヒドリンとフェノールノボラックやタレゾールノボラ
ックから誘導さnるエポキシノボラック樹脂が代表的で
あり、その他グリシジルアミン、グリシジルエステル、
脂環式、複素環式などの1分子内に1個以上のオキシラ
ン基を有する各種のエポキシ化合物が通用できる。
添加量である、 本発明に用いるエポキシ樹脂としては、例えばエピクロ
ルヒドリンとビスフェノールAやビスフェノールF等か
ら誘導さnるビスフェノールルエボキシ樹脂、エピクロ
ルヒドリンとフェノールノボラックやタレゾールノボラ
ックから誘導さnるエポキシノボラック樹脂が代表的で
あり、その他グリシジルアミン、グリシジルエステル、
脂環式、複素環式などの1分子内に1個以上のオキシラ
ン基を有する各種のエポキシ化合物が通用できる。
これらは単独もしくは2棟以上混会して用いろことが可
能である。C−8EBSとの相浴性の点からは、常温(
25℃)で液状のビスフェノール系やエボギシノボラッ
ク系のエポキシ樹脂が好ましい。また液状と固形のエポ
キシ樹脂の併用もフィルム形J戊注や接続時の従着削の
流動性を調節する点から好ましい使用形態である。
能である。C−8EBSとの相浴性の点からは、常温(
25℃)で液状のビスフェノール系やエボギシノボラッ
ク系のエポキシ樹脂が好ましい。また液状と固形のエポ
キシ樹脂の併用もフィルム形J戊注や接続時の従着削の
流動性を調節する点から好ましい使用形態である。
こnらのエポキシ樹脂は、不純物イオン(Na”。
K+、 C1−、SO42−txど)や加水ym性塩素
などが各々500−以下に低減さnた高純度品を使用す
ることが、接続回路の腐食を防止することから好ましい
。
などが各々500−以下に低減さnた高純度品を使用す
ることが、接続回路の腐食を防止することから好ましい
。
潜在性硬化剤としては、イはダゾール糸、有機酸ヒドラ
ジド系、三2フ化ホウ素−アミン卸体、シアミツマレオ
ニトリル、アばンイばド、ボリア(ンの塩、ジシアンシ
アイドなど、およびこnらの変性物があり、こnらは単
独もしくは27M以上の混合体として適用でさる。
ジド系、三2フ化ホウ素−アミン卸体、シアミツマレオ
ニトリル、アばンイばド、ボリア(ンの塩、ジシアンシ
アイドなど、およびこnらの変性物があり、こnらは単
独もしくは27M以上の混合体として適用でさる。
長期保存性と速硬化性という矛盾した特性り両豆が必要
とさnろ本発明の好fしい形態としてはこnらの硬化剤
を核とし、ポリウレタン、ボリステンン等の高分子物質
や、N+ やCu等の金属薄膜を殻として液種したマ
イクロカプセル型硬化剤とすることや、モレキュラーシ
ープ法によるなどして、硬化剤とエポキシ等反応成分と
の接触機会を減少した形の物が好ましい。
とさnろ本発明の好fしい形態としてはこnらの硬化剤
を核とし、ポリウレタン、ボリステンン等の高分子物質
や、N+ やCu等の金属薄膜を殻として液種したマ
イクロカプセル型硬化剤とすることや、モレキュラーシ
ープ法によるなどして、硬化剤とエポキシ等反応成分と
の接触機会を減少した形の物が好ましい。
本発明のより好筐しい形態として通用できるマイクロカ
プセル型硬化剤を使用する場合の留意すべき点は1粒径
を接続部材の厚みよりも小さくすることが株存時のカプ
セル破壊を防止する点から好ましいこと、及び溶剤系に
よる製造にあたつては殻材が浸食さnmい浴剤を採用す
ることである。
プセル型硬化剤を使用する場合の留意すべき点は1粒径
を接続部材の厚みよりも小さくすることが株存時のカプ
セル破壊を防止する点から好ましいこと、及び溶剤系に
よる製造にあたつては殻材が浸食さnmい浴剤を採用す
ることである。
エポキシ樹脂と潜在性硬化剤との配合比は誌章に設定で
きるので特に規定しない。
きるので特に規定しない。
本発明に用いらnる導電性充填剤としてはカーボン、グ
ラファイトをはじめとして各棟の金属、金属酸化物など
が通用できる。また、この導電性充填剤としてはガラス
等の無機物やプラスチック等の表面に金属層t−設けた
ものも適用可能である。こわら金属の例としては、 F
e、Ni。
ラファイトをはじめとして各棟の金属、金属酸化物など
が通用できる。また、この導電性充填剤としてはガラス
等の無機物やプラスチック等の表面に金属層t−設けた
ものも適用可能である。こわら金属の例としては、 F
e、Ni。
Cr、 Co、 AI、 Sb、 Mo、 Pb、 S
n、 Zu、 Cu。
n、 Zu、 Cu。
Ag、 Pt、 Au等があり、こnらの単体あるいは
付会や酸化物などでもよく、ζnらの2種以上を襟付し
て用いることも可能である。
付会や酸化物などでもよく、ζnらの2種以上を襟付し
て用いることも可能である。
こnらの充填剤のうちプラスチック等の高分子核材粒子
の表面に金属薄層を形成した粒子の場合が、接続信頼性
が著しく向上することから好ましく適用できる。
の表面に金属薄層を形成した粒子の場合が、接続信頼性
が著しく向上することから好ましく適用できる。
本発明において前記4電性光填剤は、平均粒径がα01
〜100μmのものが好ましく用いらnる。この平均粒
径が0.01μm未満では、粒子の表面積が大きく粒子
間の接触が必要以上に生じることから、面方向の1II
A縁性が得らnない場合がある。
〜100μmのものが好ましく用いらnる。この平均粒
径が0.01μm未満では、粒子の表面積が大きく粒子
間の接触が必要以上に生じることから、面方向の1II
A縁性が得らnない場合がある。
また、平均粒径が100μmを超えると1回路が微細の
場合に隣接回路間に粒子が存在する確率が高くなり、や
はり面方向の絶縁性が得らnない場合がある。
場合に隣接回路間に粒子が存在する確率が高くなり、や
はり面方向の絶縁性が得らnない場合がある。
同様な理由により、さらに好ましい平均粒径は1〜50
μmである。
μmである。
ここで平均粒径9工次式(第〔1〕式)で求めるものと
する。
する。
D=Σnd/Σn・・・・・・・・・・・・・・・・・
・〔1〕(式中、nはdなろ粒径の粒子の数を示す。こ
nら粒径の観察方法としては、−船釣に用いらnろ粒子
顕微−や光学顕微鏡、コールタカウンター、光散乱法な
どがある。) 平均粒径が上記範囲内であnは導電性充填剤の形状は特
に規定しないが、良好な異方4戒往を得るにはアスペク
ト比のなるべく小さなもの、たとえば球状、円錐状など
のものが好ましい。
・〔1〕(式中、nはdなろ粒径の粒子の数を示す。こ
nら粒径の観察方法としては、−船釣に用いらnろ粒子
顕微−や光学顕微鏡、コールタカウンター、光散乱法な
どがある。) 平均粒径が上記範囲内であnは導電性充填剤の形状は特
に規定しないが、良好な異方4戒往を得るにはアスペク
ト比のなるべく小さなもの、たとえば球状、円錐状など
のものが好ましい。
なお、こnらの導電性充填剤は、1柚単独で用いても2
搾以上併用して用いてもよい。
搾以上併用して用いてもよい。
本発明における前記導電性充填剤は、前記接着剤成分に
対し、0.1〜′10体積%使用する。
対し、0.1〜′10体積%使用する。
この値が0.1S10体積%の範囲では、良好な異方導
電性を示すが、α1体積%未満では、微細回路の接続に
おいて厚み方向の導′邂性が得にくく、10体積%を超
えると隣接回路間の絶縁性が得らnなくなる。
電性を示すが、α1体積%未満では、微細回路の接続に
おいて厚み方向の導′邂性が得にくく、10体積%を超
えると隣接回路間の絶縁性が得らnなくなる。
このような理由から信頼性の高い異方導電性を得る為に
は、この値を1〜7体禎%の範囲内に設定することが好
ましい。
は、この値を1〜7体禎%の範囲内に設定することが好
ましい。
本発明に用いるカップリング剤は、二a類以上の異なる
材質間の結付を促進するものであり5通常、クロム系、
シラン糸、チタン糸、アルミニウム糸、ジルコニウム糸
などの有機金浅化付物等が適用可能である。
材質間の結付を促進するものであり5通常、クロム系、
シラン糸、チタン糸、アルミニウム糸、ジルコニウム糸
などの有機金浅化付物等が適用可能である。
なお、こnらのカップリング剤は単81あるいは2種以
上複合もしくは併用して使用することhができる。
上複合もしくは併用して使用することhができる。
上記したカップリング剤の中ではシラン糸カップリング
剤が接着性の増強の点から好ましく、中でもエポキシ基
やアミノ基を含有する場合が耐濯接滑力の保持性に優n
ることからより好ましく適用できろ。エポキシ基やアば
ノ基を含有するシラン糸のカップリング剤を例示すると
、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン、β−(3
,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラ
ン、N−β(アξノエチル)γ−アξノグロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−アゼノプロビルトリエトキシシ
ラン、N−フェニル−T−アばノプロビルトリメトキン
シラン、などがある。
剤が接着性の増強の点から好ましく、中でもエポキシ基
やアミノ基を含有する場合が耐濯接滑力の保持性に優n
ることからより好ましく適用できろ。エポキシ基やアば
ノ基を含有するシラン糸のカップリング剤を例示すると
、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン、β−(3
,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラ
ン、N−β(アξノエチル)γ−アξノグロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−アゼノプロビルトリエトキシシ
ラン、N−フェニル−T−アばノプロビルトリメトキン
シラン、などがある。
本発明におけるカップリング剤は絶縁性炭漸剤のu、0
5〜5重蓋%を占めることができ、好ましくはa1〜2
m(i%である。この値がα05重ii%未満では接層
性の付与が不十分であり5重量%を超えると組成物の粘
度安定性が低下する。
5〜5重蓋%を占めることができ、好ましくはa1〜2
m(i%である。この値がα05重ii%未満では接層
性の付与が不十分であり5重量%を超えると組成物の粘
度安定性が低下する。
上記した絶縁性接潰剤中には、通常用いらnている添加
剤類(例えば、充填剤、軟化剤、硬化剤、硬化促進剤、
紫外線吸収剤、老化防止剤。
剤類(例えば、充填剤、軟化剤、硬化剤、硬化促進剤、
紫外線吸収剤、老化防止剤。
金属不活性化剤など)を本発明の主旨に反しない範囲で
使用することが出来る。
使用することが出来る。
(作用)
本発明の接着剤組成物を工、酸化に対する抵抗性に優n
たSEBSが、接着性官能基である例えばカルボキシル
基を有することから接着性や相容性が向上する。
たSEBSが、接着性官能基である例えばカルボキシル
基を有することから接着性や相容性が向上する。
又カルボキシル基は親水性であるが、エポキシ基と反応
して網状構造化することや、必須成分としてのカップリ
ング剤との相乗効果とも曾わせて耐湿性が向上するもの
と考えらnる。
して網状構造化することや、必須成分としてのカップリ
ング剤との相乗効果とも曾わせて耐湿性が向上するもの
と考えらnる。
エポキシ樹脂は、(ロ)路接続時の加熱、腑圧や紫外線
などのエネルギーにより組成物系内の若在性硬化剤が活
性化することにより鍋分子化することから、前述の接着
性官能基との反応とも曾わせて耐熱性や耐湿性を向上す
る。
などのエネルギーにより組成物系内の若在性硬化剤が活
性化することにより鍋分子化することから、前述の接着
性官能基との反応とも曾わせて耐熱性や耐湿性を向上す
る。
この潜在性硬化剤は、マイクロカブ+ル化するなどして
潜在性硬化剤としての機能を史に高めたことにより、長
期保存性と速硬化性の両立が可能となるので、接続作業
性も著しく同上できる。
潜在性硬化剤としての機能を史に高めたことにより、長
期保存性と速硬化性の両立が可能となるので、接続作業
性も著しく同上できる。
以上の接着性、耐湿性、および耐熱性に優ねた接着剤と
導を粒子を組み甘わせることにより、高温高湿下での接
続信頼性が者しく同上できる。
導を粒子を組み甘わせることにより、高温高湿下での接
続信頼性が者しく同上できる。
特にポリスチレン等の有機物を核材とし、その表面に金
属薄層を形成した導電粒子と組み曾わせることで1回路
への接触面積の増大することや熱膨張率及び弾性率が接
着剤ときわめて近似することから耐熱衝撃性も著しく向
上し、信和性評価で重要視さnる耐高温島湿性と耐熱衝
撃性を兼ねそろえた接続部拐を得ることができる。
属薄層を形成した導電粒子と組み曾わせることで1回路
への接触面積の増大することや熱膨張率及び弾性率が接
着剤ときわめて近似することから耐熱衝撃性も著しく向
上し、信和性評価で重要視さnる耐高温島湿性と耐熱衝
撃性を兼ねそろえた接続部拐を得ることができる。
(笑施例)
実1$例1〜5
(υ接着剤消液の作製
表1に示す材料を、各々トルエンに浴着して所定嬢度の
接着剤溶液を得た。なおりツブリング剤と潜在性硬化剤
は原液を使用した。こわらの材料を用いて第2表に示す
不揮発分重量比となるように配合して接着剤溶液を得た
。
接着剤溶液を得た。なおりツブリング剤と潜在性硬化剤
は原液を使用した。こわらの材料を用いて第2表に示す
不揮発分重量比となるように配合して接着剤溶液を得た
。
(2)導電性充填剤
平均粒径8μmの架橋ポリスチレン粒子(PSt)の表
面にニッケルを#11解めっきで構成し更に金の置換め
っきを行うことで、約[lL2μmの金属被〜層を有す
るめっきプラスチック粒子(以下、PSt−Mと略記、
比i2.0)を得た。
面にニッケルを#11解めっきで構成し更に金の置換め
っきを行うことで、約[lL2μmの金属被〜層を有す
るめっきプラスチック粒子(以下、PSt−Mと略記、
比i2.0)を得た。
また、金M粒子として平均粒径2μmのカーボニル法で
得たニッケル(以下Ni) を用意した。
得たニッケル(以下Ni) を用意した。
以下余白
(3)評価
この接続部材を用いてライン巾cL11IIQ+、ピッ
チ0.2111111、厚み55 amの@回路を25
0本有するフレキシブル回路板(FPC)と、全面に酸
化インジウム(I TO)の薄層を有する(表面抵抗6
0Ω/口)厚み1.11nrI+のガラス板とを170
℃−20kg/醪−20秒の加熱加圧により接続幅3f
fllll”I:’接続した。この時、まずFPC上に
接続部材の接着面を貼付けた後100℃−5kg/CI
l+−3秒の仮接続を行ない、その後セパレータを剥離
してITOとの接続を行った。上記により得た回路接続
品の後着性及び接続信頼性の評価結果を表2に示した。
チ0.2111111、厚み55 amの@回路を25
0本有するフレキシブル回路板(FPC)と、全面に酸
化インジウム(I TO)の薄層を有する(表面抵抗6
0Ω/口)厚み1.11nrI+のガラス板とを170
℃−20kg/醪−20秒の加熱加圧により接続幅3f
fllll”I:’接続した。この時、まずFPC上に
接続部材の接着面を貼付けた後100℃−5kg/CI
l+−3秒の仮接続を行ない、その後セパレータを剥離
してITOとの接続を行った。上記により得た回路接続
品の後着性及び接続信頼性の評価結果を表2に示した。
表2において、仮付性は25℃でFPC上に接続部材を
手で押しつけた時に貼付可能な場合を○、不可能な場合
を×とした。接着力は、FPCを幅i cffiで回路
と平行方向に90度剥罐(速度50I!l1llZ分)
したときの値であり、この測定は初期値とブVツシャー
クッカー(PCT)で100℃−100時間処理した後
の耐湿接層力で示した。接続抵抗は接続部を含むFPC
の隣接回路間の抵抗をマルチメータで測定したものであ
り、温湿度サイクル(−60℃/2h−70℃−90%
RH/2h)200?イクル後の、測定電極数250本
の最大値(Ω)で表示した。温湿度サイクルは、−60
℃の低温と70”Cニー90%RHの高温高湿り雰曲気
下に接続体を燥返し処理するものであり、強制的な凍結
5温度衝撃、及びi%温高湿下の処理を含む厳しい信頼
性の評価方法である。
手で押しつけた時に貼付可能な場合を○、不可能な場合
を×とした。接着力は、FPCを幅i cffiで回路
と平行方向に90度剥罐(速度50I!l1llZ分)
したときの値であり、この測定は初期値とブVツシャー
クッカー(PCT)で100℃−100時間処理した後
の耐湿接層力で示した。接続抵抗は接続部を含むFPC
の隣接回路間の抵抗をマルチメータで測定したものであ
り、温湿度サイクル(−60℃/2h−70℃−90%
RH/2h)200?イクル後の、測定電極数250本
の最大値(Ω)で表示した。温湿度サイクルは、−60
℃の低温と70”Cニー90%RHの高温高湿り雰曲気
下に接続体を燥返し処理するものであり、強制的な凍結
5温度衝撃、及びi%温高湿下の処理を含む厳しい信頼
性の評価方法である。
実施例1へ2においては、同一配合の接着剤を用いて導
電粒子の種類を変えた場合である。
電粒子の種類を変えた場合である。
接着性には大差がみらnないが、信頼性の抵抗変化はP
St−Mの方がNiよりも少なく良好である。有機物粒
子を金属被機した粒子は、(ロ)路の接続時に軟化変形
することから接触面積が拡大して良好な倍!!IJI性
を示したと考えらnる。
St−Mの方がNiよりも少なく良好である。有機物粒
子を金属被機した粒子は、(ロ)路の接続時に軟化変形
することから接触面積が拡大して良好な倍!!IJI性
を示したと考えらnる。
実施例3S4においては、タッキファイヤの種類を変え
た場合であるが、いずnも良好な特性を示している。
た場合であるが、いずnも良好な特性を示している。
中でもフェノールやマレイミドで変性したタッキファイ
ヤの場合、接着性及び信頼性ともに官能基なしの実施例
1に比べ良好な特性を示す傾向がみらnる。
ヤの場合、接着性及び信頼性ともに官能基なしの実施例
1に比べ良好な特性を示す傾向がみらnる。
実施例5へ7は、エポキシ樹脂のm類および導電粒子の
添加債を変えた場合である。実施例1と5はエポキシ樹
脂の純度の差であるが、高純度品(加水分解性塩素30
0p1111以下)の実施例5の方がPCT後接着力や
信頼性ともに良好である。この問題は一般的に半導体の
kl配線の腐食で論議さnろが、本用途のようなCur
路に対してもこの捜の対策が信頼性同上に有効であるこ
とを示している。
添加債を変えた場合である。実施例1と5はエポキシ樹
脂の純度の差であるが、高純度品(加水分解性塩素30
0p1111以下)の実施例5の方がPCT後接着力や
信頼性ともに良好である。この問題は一般的に半導体の
kl配線の腐食で論議さnろが、本用途のようなCur
路に対してもこの捜の対策が信頼性同上に有効であるこ
とを示している。
実施例4〜7はエポキシ樹脂の種類を変えているが、い
ずnも良好な特性を得た。実施例4〜5においては液状
のビスフェノールタイプのエポキシであることから糸の
相容性が最も良好であった。
ずnも良好な特性を得た。実施例4〜5においては液状
のビスフェノールタイプのエポキシであることから糸の
相容性が最も良好であった。
実施例6は固形のエポキシを用いることにより、接続部
付の凝集力が尚く取扱い易かった。
付の凝集力が尚く取扱い易かった。
実施例7は反応性にすぐれたフェノールノボラック型の
エポキシを用いることで、接続時の糸の硬化速度が早く
接続作業性が良好であった。
エポキシを用いることで、接続時の糸の硬化速度が早く
接続作業性が良好であった。
実施例5〜7はPSt−Mの添加量を1〜7体積%変化
させているが各54施例ともに良好な接続信頼性が得ら
れた。
させているが各54施例ともに良好な接続信頼性が得ら
れた。
実施例8〜9は、C−8EBS成分とエポキシ成分の配
会比を振った場合であるが、いずnも良好な特性を示し
ている。
会比を振った場合であるが、いずnも良好な特性を示し
ている。
ここにエポキシ成分の童が増加すると、PCT接着力や
信頼性が同上する傾向がみらnる。
信頼性が同上する傾向がみらnる。
実施例10へ11は、C−8EBSのグレードがカルボ
キシル含量の少ない場合てあり、実施例10は配合系内
にタッキファイヤ成分を有しない場合だが、いずnも良
好な特性が得らnた。
キシル含量の少ない場合てあり、実施例10は配合系内
にタッキファイヤ成分を有しない場合だが、いずnも良
好な特性が得らnた。
以上の各実施例において(工、硬化剤としてイミダゾー
ル系の硬化剤を核材とし、殻材としてポリウレタンより
構成さnてなる平均粒径約5μmのマイクロカプセル型
硬化剤を用いた。接続部材製造時の溶剤をポリウレタン
が没さrL難いトルエンとしたことで製造時のゲル化な
どの問題は発生しなかった。又、保存性について9工実
施例1〜11のすべてにわたり50℃−245の保存試
験を行った場合も特性の低下が′無かりたことから、十
分な実用性を有することがわかった。
ル系の硬化剤を核材とし、殻材としてポリウレタンより
構成さnてなる平均粒径約5μmのマイクロカプセル型
硬化剤を用いた。接続部材製造時の溶剤をポリウレタン
が没さrL難いトルエンとしたことで製造時のゲル化な
どの問題は発生しなかった。又、保存性について9工実
施例1〜11のすべてにわたり50℃−245の保存試
験を行った場合も特性の低下が′無かりたことから、十
分な実用性を有することがわかった。
接続時の速硬化性については、170℃−20)Cg/
af−20secの通常の接続条件で、いずnも十分に
硬化していることから、良好な特性を得ることが可能で
あった。
af−20secの通常の接続条件で、いずnも十分に
硬化していることから、良好な特性を得ることが可能で
あった。
比較例1〜2
配合および結果を表2に示したが比較例1はエポキシ/
暦在性硬化剤を使用しない配合糸である。タックが無い
ので、回路の仮付性が面倒であった。筐たPCT後は接
続部が剥離し、接続抵抗も5000以上となり導通不良
となった。
暦在性硬化剤を使用しない配合糸である。タックが無い
ので、回路の仮付性が面倒であった。筐たPCT後は接
続部が剥離し、接続抵抗も5000以上となり導通不良
となった。
C−8EBS中のカルボキシル基が親水性であるためK
、吸湿膨潤したものとみらnる。また比較例2はC−8
EBS成分が官能基を有さないSEBSの場合であるが
、他の配置成分との相容性が悪く均一な液状(ならずフ
ィルムの作製が不可能であった。
、吸湿膨潤したものとみらnる。また比較例2はC−8
EBS成分が官能基を有さないSEBSの場合であるが
、他の配置成分との相容性が悪く均一な液状(ならずフ
ィルムの作製が不可能であった。
本比較例に比べて上記した各実施例は、極性の比較的低
いSEBSにカルボキシル基などの極性基を導入するこ
とで、極性の尚い例えばエポキシ成分などとの相容性が
向上していることがわかる。
いSEBSにカルボキシル基などの極性基を導入するこ
とで、極性の尚い例えばエポキシ成分などとの相容性が
向上していることがわかる。
(発明の効果)
以上詳述したように、本発明によnは接層性と接続信頼
性に優nた回路の接続が口J能であり、回路の微細化と
高密度化の進展が着しい各種粒子部品や配線板類の接続
にきわめて有用な接続材料を提供するものである。
性に優nた回路の接続が口J能であり、回路の微細化と
高密度化の進展が着しい各種粒子部品や配線板類の接続
にきわめて有用な接続材料を提供するものである。
\;、−・′
Claims (5)
- 1.接着性官能基を有するSEBS(スチレン−エチレ
ン−ブテンースチレン)共重合体90〜20重量%、潜
在性硬化剤を配合したエポキシ系樹脂10〜80重量%
およびカプリング剤0.05〜5重量%よりなる絶縁性
接着剤に対し、導電性充填剤を0.1〜10体積%添加
してなる回路接続用接着剤組成物。 - 2.接着性官能基がカルボキシル基である請求項1に記
載の回路接続用接着剤組成物。 - 3.潜在性硬化剤がマイクロカプセル型硬化剤である請
求項1に記載の回路接続用接着剤組成物。 - 4.導電性充填剤がプラスチック等の高分子核材の表面
に金属薄層を形成した粒子であり、その粒径が0.01
〜100μmである請求項1に記載の回路接続用接着剤
組成物。 - 5.カップリング剤がエポキシシランおよび/またはア
ミノシランである請求項1に記載の回路接続用接着剤組
成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13911788A JPH083081B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 回路接続用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13911788A JPH083081B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 回路接続用接着剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01309206A true JPH01309206A (ja) | 1989-12-13 |
JPH083081B2 JPH083081B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=15237892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13911788A Expired - Lifetime JPH083081B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 回路接続用接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH083081B2 (ja) |
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-
1988
- 1988-06-06 JP JP13911788A patent/JPH083081B2/ja not_active Expired - Lifetime
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