JP2003234017A - 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 - Google Patents
回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 １４０℃以下の比較的低温の加熱条件で硬化
でき、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性
を有するフィルム状回路接続材料を提供する。 【解決手段】 カチオン重合性物質と分子量１０，００
０以上８０，０００以下のポリマー類を含む組成物１０
０重量部に対して特定構造のベンジル基を含有するスル
ホニウム塩を、０．０５〜１０重量部配合した接着成分
に、粒子径が１〜１８μｍである導電性粒子を０．０５
〜２０体積％分散し、接着成分の１００℃における溶融
粘度が１〜１，０００Ｐａ・ｓであるフィルム状回路接
続材料。
でき、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性
を有するフィルム状回路接続材料を提供する。 【解決手段】 カチオン重合性物質と分子量１０，００
０以上８０，０００以下のポリマー類を含む組成物１０
０重量部に対して特定構造のベンジル基を含有するスル
ホニウム塩を、０．０５〜１０重量部配合した接着成分
に、粒子径が１〜１８μｍである導電性粒子を０．０５
〜２０体積％分散し、接着成分の１００℃における溶融
粘度が１〜１，０００Ｐａ・ｓであるフィルム状回路接
続材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２つの回路基板を
互いに接着するとともに、同じ回路基板上にある隣接回
路を短絡させることなく、２つの回路基板の互いに向き
合う導体間を電気的に導通させることのできるフィルム
状回路接続材料及びその接続材料を用いた接続方法に関
するものである。
互いに接着するとともに、同じ回路基板上にある隣接回
路を短絡させることなく、２つの回路基板の互いに向き
合う導体間を電気的に導通させることのできるフィルム
状回路接続材料及びその接続材料を用いた接続方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】２つの回路基板を互いに接着するととも
に、２つの回路基板の互いに向き合う導体間を、回路を
短絡させることなく電気的に導通させることのできる、
回路接続材料としては、ウレタン系、ポリエステル系、
アクリル系などの熱可塑性物質や、エポキシ系、シリコ
ーン系などの熱硬化性物質を含む接着成分中に、導電性
粒子を分散させたものが知られている（例えば、特開昭
５２−５９８８９号、特開昭５５−１６４００７号参
照）。
に、２つの回路基板の互いに向き合う導体間を、回路を
短絡させることなく電気的に導通させることのできる、
回路接続材料としては、ウレタン系、ポリエステル系、
アクリル系などの熱可塑性物質や、エポキシ系、シリコ
ーン系などの熱硬化性物質を含む接着成分中に、導電性
粒子を分散させたものが知られている（例えば、特開昭
５２−５９８８９号、特開昭５５−１６４００７号参
照）。
【０００３】接着成分が熱硬化性物質であるとき、その
熱硬化性物質を硬化させるための硬化剤又は触媒として
は、エポキシ樹脂に対してアニオン重合型硬化剤である
第３アミンやイミダゾール類が主として用いられる。第
３アミン類やイミダゾール類を配合したエポキシ樹脂は
１６０℃〜２００℃程度の中温で、数１０秒〜数時間程
度の加熱により硬化するために可使時間が比較的長い。
さらに、第３アミンやイミダゾール類をマイクロカプセ
ル化することにより可使時間が延長されることが知られ
ている（例えば、特開平４−３１４７２４号参照）。
熱硬化性物質を硬化させるための硬化剤又は触媒として
は、エポキシ樹脂に対してアニオン重合型硬化剤である
第３アミンやイミダゾール類が主として用いられる。第
３アミン類やイミダゾール類を配合したエポキシ樹脂は
１６０℃〜２００℃程度の中温で、数１０秒〜数時間程
度の加熱により硬化するために可使時間が比較的長い。
さらに、第３アミンやイミダゾール類をマイクロカプセ
ル化することにより可使時間が延長されることが知られ
ている（例えば、特開平４−３１４７２４号参照）。
【０００４】上記アニオン重合型硬化剤のほか、カチオ
ン重合型硬化剤がある。カチオン重合型硬化剤として
は、エネルギー線照射により樹脂を硬化させる感光性オ
ニウム塩、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スル
ホニウム塩などが知られている。またエネルギー線照射
以外に、加熱によっても活性化してエポキシ樹脂を硬化
させるものとして、脂肪族スルホニウム塩が知られてい
る（例えば、特開昭５７−１０２９２２号、特開昭５８
−１９８５３２号参照）。
ン重合型硬化剤がある。カチオン重合型硬化剤として
は、エネルギー線照射により樹脂を硬化させる感光性オ
ニウム塩、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スル
ホニウム塩などが知られている。またエネルギー線照射
以外に、加熱によっても活性化してエポキシ樹脂を硬化
させるものとして、脂肪族スルホニウム塩が知られてい
る（例えば、特開昭５７−１０２９２２号、特開昭５８
−１９８５３２号参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５２−５９８８９号公報
【特許文献２】特開昭５５−１６４００７号公報
【特許文献３】特開平４−３１４７２４号公報
【特許文献４】特開昭５７−１０２９２２号公報
【特許文献５】特開昭５８−１９８５３２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】イミダゾール類などを
硬化剤とする接着成分を用いた回路接続材料で回路基板
上の導体間を電気的に導通させる際、接続時間を例え
ば、１５秒に限定すると、１４０℃以下の加熱温度では
接続部の信頼性が不十分であった。そして１４０℃以上
とすると、ポリカーボネートのように軟化点が低い熱可
塑性材料を用いた基板に対しては、熱的ダメージを与え
るという問題があった。
硬化剤とする接着成分を用いた回路接続材料で回路基板
上の導体間を電気的に導通させる際、接続時間を例え
ば、１５秒に限定すると、１４０℃以下の加熱温度では
接続部の信頼性が不十分であった。そして１４０℃以上
とすると、ポリカーボネートのように軟化点が低い熱可
塑性材料を用いた基板に対しては、熱的ダメージを与え
るという問題があった。
【０００７】さらに、接続時間を５秒に限定すると、２
００℃以下の接続温度では接続部の信頼性が不十分であ
り、接続温度を２００℃以上とすると、回路基板の熱膨
張等により接続部のずれ等が生じるという問題があっ
た。
００℃以下の接続温度では接続部の信頼性が不十分であ
り、接続温度を２００℃以上とすると、回路基板の熱膨
張等により接続部のずれ等が生じるという問題があっ
た。
【０００８】また、回路接続材料で回路基板上の導体間
を電気的に導通させるには、接続部の厚みを、接続材料
中の導電性粒子の直径以下にする必要があり、用いた硬
化剤とカチオン重合性物質を含む組成物との反応性及び
該組成物の流動性の調節が重要となる。流動性が悪い
と、接続不良となる。
を電気的に導通させるには、接続部の厚みを、接続材料
中の導電性粒子の直径以下にする必要があり、用いた硬
化剤とカチオン重合性物質を含む組成物との反応性及び
該組成物の流動性の調節が重要となる。流動性が悪い
と、接続不良となる。
【０００９】芳香族ジアゾニウム塩を硬化剤とする接着
成分は、回路基板が、エネルギー線を透過しないので使
用できない。また、脂肪族スルホニウム塩を硬化剤とす
るものも、イミダゾール類などを硬化剤とするものと同
様の問題がある。
成分は、回路基板が、エネルギー線を透過しないので使
用できない。また、脂肪族スルホニウム塩を硬化剤とす
るものも、イミダゾール類などを硬化剤とするものと同
様の問題がある。
【００１０】本発明は、互いに向き合う回路基板同士の
導体間を接続するとき、接続時間が１０秒〜２０秒と限
定した場合でも、耐熱性に劣る基板に対しても熱的ダメ
ージを与えることのないように、１４０℃以下の比較的
低温の加熱条件で硬化でき、さらに接続時間を短く限定
した、５秒でも接続部のずれ等が少なく、２００℃以下
の比較的中温の加熱条件で硬化でき、室温で１０時間以
上の可使時間を有し、接続時に接着剤成分が十分に流動
し良好な接続性を有するフィルム状回路接続材料を提供
することを目的とするものである。
導体間を接続するとき、接続時間が１０秒〜２０秒と限
定した場合でも、耐熱性に劣る基板に対しても熱的ダメ
ージを与えることのないように、１４０℃以下の比較的
低温の加熱条件で硬化でき、さらに接続時間を短く限定
した、５秒でも接続部のずれ等が少なく、２００℃以下
の比較的中温の加熱条件で硬化でき、室温で１０時間以
上の可使時間を有し、接続時に接着剤成分が十分に流動
し良好な接続性を有するフィルム状回路接続材料を提供
することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、２つの回
路基板上の、互いに向き合う回路導体間を１４０℃以下
の加熱では６０秒以内で、１４０〜２００℃の加熱では
３０秒以内で接続できかつ室温では不活性な接続材料に
ついて鋭意検討した結果、ベンジル基を有する芳香族ス
ルホニウム塩より選択された感熱性スルホニウム塩を用
いることにより上記目的が達成されることを見出し、本
発明を完成したものである。
路基板上の、互いに向き合う回路導体間を１４０℃以下
の加熱では６０秒以内で、１４０〜２００℃の加熱では
３０秒以内で接続できかつ室温では不活性な接続材料に
ついて鋭意検討した結果、ベンジル基を有する芳香族ス
ルホニウム塩より選択された感熱性スルホニウム塩を用
いることにより上記目的が達成されることを見出し、本
発明を完成したものである。
【００１２】本発明は、カチオン重合性物質と分子量１
０，０００以上８０，０００以下のポリマー類を含む組
成物１００重量部に対して化２で示されるベンジル基を
含有するスルホニウム塩を、０．０５〜１０重量部配合
した接着成分に、粒子径が１〜１８μｍである導電性粒
子を０．０５〜２０体積％分散し、接着成分の１００℃
における溶融粘度が１〜１，０００Ｐａ・ｓであること
を特徴とするフィルム状回路接続材料である。
０，０００以上８０，０００以下のポリマー類を含む組
成物１００重量部に対して化２で示されるベンジル基を
含有するスルホニウム塩を、０．０５〜１０重量部配合
した接着成分に、粒子径が１〜１８μｍである導電性粒
子を０．０５〜２０体積％分散し、接着成分の１００℃
における溶融粘度が１〜１，０００Ｐａ・ｓであること
を特徴とするフィルム状回路接続材料である。
【化２】
化２中、Ｒ1が電子吸引性の基であり、Ｒ2及びＲ3が電
子供与性の基で、Ｒ1、Ｒ 2及びＲ3は、置換又は非置換
の基であり、互いに同じでも異なっていてもよく、Ｙ−
は、非求核性陰イオンである。
子供与性の基で、Ｒ1、Ｒ 2及びＲ3は、置換又は非置換
の基であり、互いに同じでも異なっていてもよく、Ｙ−
は、非求核性陰イオンである。
【００１３】
【発明の実施の形態】Ｒ1としては、カチオン重合の開
始剤として推定されるベンジルカチオンを発生させるた
めに、電子吸引性の基、例えば、ニトロソ基、カルボニ
ル基、カルボキシル基、シアノ基、トリアルキルアンモ
ニウム基、フルオロメチル基などが好ましく、Ｒ2及び
Ｒ3としては、電子供与性の基、例えば、アミノ基、水
酸基、メチル基などが好ましい。Ｙ−は、非求核性陰イ
オンであればよく、例えば、ヘキサフルオロアルセネー
ト（ＡｓＦ6 ）、ヘキサクロロアンチモネート（ＳｂＣ
ｌ 6 ）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ6 ）、テト
ラフルオロボレート（ＢＦ 4 ）が挙げられる。
始剤として推定されるベンジルカチオンを発生させるた
めに、電子吸引性の基、例えば、ニトロソ基、カルボニ
ル基、カルボキシル基、シアノ基、トリアルキルアンモ
ニウム基、フルオロメチル基などが好ましく、Ｒ2及び
Ｒ3としては、電子供与性の基、例えば、アミノ基、水
酸基、メチル基などが好ましい。Ｙ−は、非求核性陰イ
オンであればよく、例えば、ヘキサフルオロアルセネー
ト（ＡｓＦ6 ）、ヘキサクロロアンチモネート（ＳｂＣ
ｌ 6 ）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ6 ）、テト
ラフルオロボレート（ＢＦ 4 ）が挙げられる。
【００１４】これらのスルホニウム塩は１４０℃以下の
温度で活性化し、カチオン重合を引き起こすことがで
き、かつ室温（２５℃）においてカチオン重合性物質の
存在下で、１０時間以上経過後の反応性接着剤の粘度
が、初期粘度の２倍以下である。また、これらのスルホ
ニウム塩は必要に応じて溶解可能な各種溶媒（例えば酢
酸エチル）に溶解して使用できる。スルホニウム塩の配
合量は、接着成分１００重量部に対して０．０５〜１０
重量部とする。接着成分１００重量部に対して、１．５
〜５重量部とするのが特に好ましい。配合量が多いと、
電食の原因となりやすく、また、硬化反応が爆発的に進
行するので望ましくない。
温度で活性化し、カチオン重合を引き起こすことがで
き、かつ室温（２５℃）においてカチオン重合性物質の
存在下で、１０時間以上経過後の反応性接着剤の粘度
が、初期粘度の２倍以下である。また、これらのスルホ
ニウム塩は必要に応じて溶解可能な各種溶媒（例えば酢
酸エチル）に溶解して使用できる。スルホニウム塩の配
合量は、接着成分１００重量部に対して０．０５〜１０
重量部とする。接着成分１００重量部に対して、１．５
〜５重量部とするのが特に好ましい。配合量が多いと、
電食の原因となりやすく、また、硬化反応が爆発的に進
行するので望ましくない。
【００１５】接着成分中に分散させる導電性粒子として
は、加熱加圧又は単なる加圧により変形するものが好ま
しい。導電性粒子が変形することにより、接続時に回路
との接触面積が増加し、接続信頼性が向上し、回路の厚
みや平坦性のばらつき、回路が突起したものとそうでな
いものが混在しているときでも、良好な接続が行える。
この変形は、導電性粒子自体が変形するもの、導電性粒
子が凝集体を形成していて、接続時に凝集状態を変える
ものいずれでもよい。
は、加熱加圧又は単なる加圧により変形するものが好ま
しい。導電性粒子が変形することにより、接続時に回路
との接触面積が増加し、接続信頼性が向上し、回路の厚
みや平坦性のばらつき、回路が突起したものとそうでな
いものが混在しているときでも、良好な接続が行える。
この変形は、導電性粒子自体が変形するもの、導電性粒
子が凝集体を形成していて、接続時に凝集状態を変える
ものいずれでもよい。
【００１６】導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、
Ｃｕ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだなどの金属粒子や、カーボン
など導電性を有する物質の粒子、これらの粒子又は非導
電性のガラス、セラミックス、プラスチック粒子を核と
して表面に他の導電性材料を被覆したものがある。更
に、導電性粒子を核とし、この核の表面を絶縁層で被覆
し、加圧したときに内部の核が絶縁層を破って接触する
ようにしたものも有効である。このような導電性粒子を
用いると、加圧方向に直角方向の絶縁性が確保され、回
路間の狭い細線回路の接続に極めて有効である。導電性
粒子の粒径は、回路中で隣接する線間距離よりも小さく
ないと、隣接回路間を短絡させる。また、接続時の加圧
により変形して、横に拡がることも考慮して、導電性粒
子の粒径は１〜１８μｍであるのが好ましい。必要によ
り、絶縁粒子を、導電性粒子間の接触を妨げない程度に
併用してもよい。
Ｃｕ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだなどの金属粒子や、カーボン
など導電性を有する物質の粒子、これらの粒子又は非導
電性のガラス、セラミックス、プラスチック粒子を核と
して表面に他の導電性材料を被覆したものがある。更
に、導電性粒子を核とし、この核の表面を絶縁層で被覆
し、加圧したときに内部の核が絶縁層を破って接触する
ようにしたものも有効である。このような導電性粒子を
用いると、加圧方向に直角方向の絶縁性が確保され、回
路間の狭い細線回路の接続に極めて有効である。導電性
粒子の粒径は、回路中で隣接する線間距離よりも小さく
ないと、隣接回路間を短絡させる。また、接続時の加圧
により変形して、横に拡がることも考慮して、導電性粒
子の粒径は１〜１８μｍであるのが好ましい。必要によ
り、絶縁粒子を、導電性粒子間の接触を妨げない程度に
併用してもよい。
【００１７】導電性粒子の配合量は、接着時に、加圧方
向にのみ導電性を生ずる程度とするのが好ましい。回路
中で、隣接する線間距離や導電性粒子の径によって異な
るが、接着成分に対して、０．０５〜２０体積％の範
囲、好ましくは、０．１〜１５体積％、より好ましく
は、０．２〜１０体積％とする。２０体積％をこえる
と、透明性が悪化し、接続する回路の位置合わせが困難
となる。０．０５体積％より少ないと導電性を得られな
い。
向にのみ導電性を生ずる程度とするのが好ましい。回路
中で、隣接する線間距離や導電性粒子の径によって異な
るが、接着成分に対して、０．０５〜２０体積％の範
囲、好ましくは、０．１〜１５体積％、より好ましく
は、０．２〜１０体積％とする。２０体積％をこえる
と、透明性が悪化し、接続する回路の位置合わせが困難
となる。０．０５体積％より少ないと導電性を得られな
い。
【００１８】接着成分の１００℃における溶融粘度が、
１〜１，０００Ｐａ・ｓ、特に、１０〜１，０００Ｐａ
・ｓである場合に、接着成分がよく流動して接続厚みが
導電性粒子の径よりも小さくなる。１，０００Ｐａ・ｓ
以上であると、流動性が悪く接続厚みが導電性粒子の径
よりも厚くなり接続性が悪い。１〜１０Ｐａ・ｓの範囲
であるときには、初期に圧力を小さくし、接着成分があ
る程度硬化してから圧力を高めるなどの注意が必要とな
る。１Ｐａ・ｓ以下では、流動しすぎて成着成分が接続
部外に流れ出し、接続部分に保持されにくく、信頼性が
悪くなる。溶融粘度の調整については、後述する。
１〜１，０００Ｐａ・ｓ、特に、１０〜１，０００Ｐａ
・ｓである場合に、接着成分がよく流動して接続厚みが
導電性粒子の径よりも小さくなる。１，０００Ｐａ・ｓ
以上であると、流動性が悪く接続厚みが導電性粒子の径
よりも厚くなり接続性が悪い。１〜１０Ｐａ・ｓの範囲
であるときには、初期に圧力を小さくし、接着成分があ
る程度硬化してから圧力を高めるなどの注意が必要とな
る。１Ｐａ・ｓ以下では、流動しすぎて成着成分が接続
部外に流れ出し、接続部分に保持されにくく、信頼性が
悪くなる。溶融粘度の調整については、後述する。
【００１９】接着成分中のスルホニウム塩をマイクロカ
プセル化すると接着成分の貯蔵安定性がよくなる。カチ
オン重合性物質とスルホニウム塩とが貯蔵中に互いに接
触しないためである。マイクロカプセル化する方法は、
溶剤蒸発法、スプレードライ法、コアセルベーション
法、界面重合法、などとくに制限はない。マイクロカプ
セルの粒径は小さいほうがよく、スルホニウム塩は疎水
性であるので、界面重合法によるのが好ましい。
プセル化すると接着成分の貯蔵安定性がよくなる。カチ
オン重合性物質とスルホニウム塩とが貯蔵中に互いに接
触しないためである。マイクロカプセル化する方法は、
溶剤蒸発法、スプレードライ法、コアセルベーション
法、界面重合法、などとくに制限はない。マイクロカプ
セルの粒径は小さいほうがよく、スルホニウム塩は疎水
性であるので、界面重合法によるのが好ましい。
【００２０】接着成分中、カチオン重合性物質として
は、エポキシ樹脂、ポリビニルエーテル、ポリスチレン
などがあり、これらは、単独で用いてもよく、併用して
もよい。また、他のポリマーや重量平均分子量３０００
以下の固形樹脂と混合して用いることもできる。
は、エポキシ樹脂、ポリビニルエーテル、ポリスチレン
などがあり、これらは、単独で用いてもよく、併用して
もよい。また、他のポリマーや重量平均分子量３０００
以下の固形樹脂と混合して用いることもできる。
【００２１】前記カチオン重合性物質のうち、エポキシ
樹脂がもっとも好適である。エポキシ樹脂は、１分子中
に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、例え
ば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ又はビスフ
ェノールＦなどから誘導されるビスフェノール型エポキ
シ樹脂や、ポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルエ
ステル、脂還式エポキシ樹脂などが挙げられる。
樹脂がもっとも好適である。エポキシ樹脂は、１分子中
に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、例え
ば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ又はビスフ
ェノールＦなどから誘導されるビスフェノール型エポキ
シ樹脂や、ポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルエ
ステル、脂還式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２２】カチオン重合性物質と混合可能なポリマー
としては、ポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリウレタンなどや、塩化
ビニル、オレフィン、エチレン系アイオノマー、ポリア
ミド系などのポリマー類がある。フィルム形成性や溶融
時の流動性、樹脂相互の溶解性を考慮して、これらのポ
リマーの分子量は１０，０００以上８０，０００以下が
好ましい。また、水酸基（ＯＨ基）やカルボキシル基
（ＣＯＯＨ基）などの極性基を有すると、エポキシ樹脂
との相溶性が向上し均一な外観や特性を有するフィルム
が得られ、かつ、エポキシ基との反応性を有するので好
ましい。
としては、ポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリウレタンなどや、塩化
ビニル、オレフィン、エチレン系アイオノマー、ポリア
ミド系などのポリマー類がある。フィルム形成性や溶融
時の流動性、樹脂相互の溶解性を考慮して、これらのポ
リマーの分子量は１０，０００以上８０，０００以下が
好ましい。また、水酸基（ＯＨ基）やカルボキシル基
（ＣＯＯＨ基）などの極性基を有すると、エポキシ樹脂
との相溶性が向上し均一な外観や特性を有するフィルム
が得られ、かつ、エポキシ基との反応性を有するので好
ましい。
【００２３】重量平均分子量３０００以下の固形樹脂と
しては、ロジンやテルペンなどの天然物系樹脂、脂肪
族、脂環族、芳香族、クマロン・インデン・スチレン系
などの重合系樹脂、フェノール樹脂やキシレン樹脂など
の縮合系樹脂など、及び、これらの変性体や誘導体があ
る。重量平均分子量３０００以下の固形樹脂は、粘着性
や接着性などの調整する必要がある場合に、単独で、又
は、混合して用いる。
しては、ロジンやテルペンなどの天然物系樹脂、脂肪
族、脂環族、芳香族、クマロン・インデン・スチレン系
などの重合系樹脂、フェノール樹脂やキシレン樹脂など
の縮合系樹脂など、及び、これらの変性体や誘導体があ
る。重量平均分子量３０００以下の固形樹脂は、粘着性
や接着性などの調整する必要がある場合に、単独で、又
は、混合して用いる。
【００２４】前記化２で表されるスルホニウム塩は常温
で安定であり、かつカチオン重合性物質を１１０℃〜１
４０℃では１０〜６０秒、１３０℃〜２００℃では１〜
３０秒の加熱で活性化して硬化する。さらに接着成分の
溶融粘度を１００℃で１〜１，０００Ｐａ・ｓにするこ
とで、０．５〜５ＭＰａの加圧により接着成分の好適な
流動が得られ、導電性粒子を介した回路導体間の接続が
得られる。したがって、粘着成分の常温での保存安定性
がよく、かつ基板材料に熱的なダメージを与えることな
く粘着硬化でき、回路の接続が得られる。
で安定であり、かつカチオン重合性物質を１１０℃〜１
４０℃では１０〜６０秒、１３０℃〜２００℃では１〜
３０秒の加熱で活性化して硬化する。さらに接着成分の
溶融粘度を１００℃で１〜１，０００Ｐａ・ｓにするこ
とで、０．５〜５ＭＰａの加圧により接着成分の好適な
流動が得られ、導電性粒子を介した回路導体間の接続が
得られる。したがって、粘着成分の常温での保存安定性
がよく、かつ基板材料に熱的なダメージを与えることな
く粘着硬化でき、回路の接続が得られる。
【００２５】
【実施例】以下、実施例で、より詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（油化シェル株式
会社、商品名エピコート８２８を使用）５０ｇ、平均分
子量２５，０００、水酸基含有量６％のフェノキシ樹脂
（ユニオンカーバイト株式会社、商品名ＰＫＨＡを使
用）５０ｇを、重量比でトルエン対酢酸エチル１対１の
混合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。
発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（油化シェル株式
会社、商品名エピコート８２８を使用）５０ｇ、平均分
子量２５，０００、水酸基含有量６％のフェノキシ樹脂
（ユニオンカーバイト株式会社、商品名ＰＫＨＡを使
用）５０ｇを、重量比でトルエン対酢酸エチル１対１の
混合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。
【００２６】ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚
み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外
側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径１０μ
ｍ、比重２．０の導電性粒子を製造した。
み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外
側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径１０μ
ｍ、比重２．０の導電性粒子を製造した。
【００２７】ｐ−アセトキシフェニルベンジルメチルス
ルホニウム塩を酢酸エチルに溶解して、５０重量％溶液
とした。
ルホニウム塩を酢酸エチルに溶解して、５０重量％溶液
とした。
【００２８】固形重量比で樹脂成分１００、ｐ−アセト
キシフェニルジルベンジルメチルスルホニウム塩２とな
るように配合し、更に、導電性粒子を２体積％配合分散
させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗布し、室
温で送風乾燥して、厚み２５μｍのフィルム状回路接続
材料を得た。
キシフェニルジルベンジルメチルスルホニウム塩２とな
るように配合し、更に、導電性粒子を２体積％配合分散
させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗布し、室
温で送風乾燥して、厚み２５μｍのフィルム状回路接続
材料を得た。
【００２９】実施例２
ｐ−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩
に代えて、ｐ−メトキシカルボニルオキシフェニルベン
ジルエチルスルホニウム塩を使用したほかは、実施例１
と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
に代えて、ｐ−メトキシカルボニルオキシフェニルベン
ジルエチルスルホニウム塩を使用したほかは、実施例１
と同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
【００３０】実施例３
ｐ−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩
に代えて、ｐ−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスル
ホニウム塩を使用したほかは、実施例１と同様にしてフ
ィルム状回路接続材料を得た。
に代えて、ｐ−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスル
ホニウム塩を使用したほかは、実施例１と同様にしてフ
ィルム状回路接続材料を得た。
【００３１】実施例４
ｐ−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩
に代えて、ｐ−ヒドロキシフェニル−ｐ−ニトロベンジ
ルメチルスルホニウム塩を使用したほかは、実施例１と
同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
に代えて、ｐ−ヒドロキシフェニル−ｐ−ニトロベンジ
ルメチルスルホニウム塩を使用したほかは、実施例１と
同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
【００３２】実施例５
ｐ−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩
の配合量を０．２重量部としたほかは、実施例１と同様
にしてフィルム状回路接続材料を得た。
の配合量を０．２重量部としたほかは、実施例１と同様
にしてフィルム状回路接続材料を得た。
【００３３】実施例６
ｐ−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩
の配合量を１０重量部としたほかは、実施例１と同様に
してフィルム状回路接続材料を得た。
の配合量を１０重量部としたほかは、実施例１と同様に
してフィルム状回路接続材料を得た。
【００３４】実施例７
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂に代えて、脂環式
エポキシ樹脂（ダイセル化学工業株式会社、商品名セロ
キサイド２０２１を使用）を使用したほかは、実施例１
と同様にしてフィルム状回路用接続材料を得た。
エポキシ樹脂（ダイセル化学工業株式会社、商品名セロ
キサイド２０２１を使用）を使用したほかは、実施例１
と同様にしてフィルム状回路用接続材料を得た。
【００３５】実施例８
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂に代えて、ビスフ
ェノールＡ型固形エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株
式会社、商品名エピコート１００１を使用）を使用した
ほかは、実施例１と同様にしてフィルム状回路用接続材
料を得た。
ェノールＡ型固形エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株
式会社、商品名エピコート１００１を使用）を使用した
ほかは、実施例１と同様にしてフィルム状回路用接続材
料を得た。
【００３６】実施例９
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂に代えて、アクリ
ル樹脂（昭和高分子株式会社、商品名リポキシＳＤ−１
５０９を使用、グリシジルアクリレート）を使用したほ
かは、実施例１と同様にしてフィルム状回路接続材料を
得た。
ル樹脂（昭和高分子株式会社、商品名リポキシＳＤ−１
５０９を使用、グリシジルアクリレート）を使用したほ
かは、実施例１と同様にしてフィルム状回路接続材料を
得た。
【００３７】実施例１０
導電性粒子の量を０．５体積％としたほかは実施例１と
同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
【００３８】実施例１１
導電性粒子の量を５体積％としたほかは、実施例１と同
様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
【００３９】実施例１２
導電性粒子の径を３μｍとしたほかは、実施例１と同様
にしてフィルム状回路接続材料を得た。
にしてフィルム状回路接続材料を得た。
【００４０】実施例１３
導電性粒子を、平均単粒径２μｍ、凝集粒径１０μｍの
ニッケル粒子に代えたほかは実施例１と同様にしてフィ
ルム状回路接続材料を得た。
ニッケル粒子に代えたほかは実施例１と同様にしてフィ
ルム状回路接続材料を得た。
【００４１】実施例１４
導電性粒子を、平均単粒径２μｍ、凝集粒径１０μｍの
ニッケル粒子を０．５体積％とし、粒径２μｍのシリカ
粒子を０．５体積％加えたほかは実施例１同様にしてフ
ィルム状回路接続材料を得た。
ニッケル粒子を０．５体積％とし、粒径２μｍのシリカ
粒子を０．５体積％加えたほかは実施例１同様にしてフ
ィルム状回路接続材料を得た。
【００４２】実施例１５
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（エピコート８２
８）を７０ｇとし、フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイ
ト株式会社、商品名ＰＫＨＡを使用）の配合量を３０ｇ
としたほかは実施例１と同様にしてフィルム状回路接続
材料を得た。
８）を７０ｇとし、フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイ
ト株式会社、商品名ＰＫＨＡを使用）の配合量を３０ｇ
としたほかは実施例１と同様にしてフィルム状回路接続
材料を得た。
【００４３】実施例１６
ｐ−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩
１０重量部、メタクリル酸メチル１６重量部、スチレン
１６重量部、エチレングリコールジメタクリレート８重
量部、アゾ化合物０．０５重量部（和光純薬株式会社製
Ｖ−６０、Ｖ−４０各０．０２５重量部）をＡ成分と
し、水２００重量部、ドデシルベンゼンスルフォン酸ナ
トリウム０．２重量部、ポリビニルアルコール０．１２
５重量部をＢ成分とし、チッ素雰囲気の密封容器中６０
℃で、４時間撹拌し、乾燥してスルホニウム塩をマイク
ロカプセル化した。以下実施例１と同様にしてフィルム
状回路接続材料を得た。
１０重量部、メタクリル酸メチル１６重量部、スチレン
１６重量部、エチレングリコールジメタクリレート８重
量部、アゾ化合物０．０５重量部（和光純薬株式会社製
Ｖ−６０、Ｖ−４０各０．０２５重量部）をＡ成分と
し、水２００重量部、ドデシルベンゼンスルフォン酸ナ
トリウム０．２重量部、ポリビニルアルコール０．１２
５重量部をＢ成分とし、チッ素雰囲気の密封容器中６０
℃で、４時間撹拌し、乾燥してスルホニウム塩をマイク
ロカプセル化した。以下実施例１と同様にしてフィルム
状回路接続材料を得た。
【００４４】比較例１
ｐ−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩
に代えて、ｐ−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウ
ム塩（ベンジル基のないスルホニウム塩）を使用したほ
かは、実施例１と同様にしてフィルム状回路接続材料を
得た。
に代えて、ｐ−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウ
ム塩（ベンジル基のないスルホニウム塩）を使用したほ
かは、実施例１と同様にしてフィルム状回路接続材料を
得た。
【００４５】比較例２
ｐ−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩
に代えて、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール
を使用したほかは、実施例１と同様にしてフィルム状回
路接続材料を得た。
に代えて、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール
を使用したほかは、実施例１と同様にしてフィルム状回
路接続材料を得た。
【００４６】比較例３
導電性粒子を配合しないほかは、実施例１と同様にして
フィルム状回路接続材料を得た。
フィルム状回路接続材料を得た。
【００４７】比較例４
導電性粒子の径が２０μｍを用いたほかは、実施例１と
同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
同様にしてフィルム状回路接続材料を得た。
【００４８】比較例５
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（エピコート８２
８）を２０ｇとし、フェノキシ樹脂（ＰＫＨＡ）を８０
ｇとしたほかは実施例１と同様にしてフィルム状回路接
続材料を得た。
８）を２０ｇとし、フェノキシ樹脂（ＰＫＨＡ）を８０
ｇとしたほかは実施例１と同様にしてフィルム状回路接
続材料を得た。
【００４９】ＤＳＣの測定
以上得られたフィルム状回路接続材料を３ｍｇ（±０．
１ｍｇ）秤りとり、密閉式アルミパン中で昇温速度１０
℃／分でＤＳＣを測定した。用いた分析計は、デュポン
社製ＴＡ２０００である。
１ｍｇ）秤りとり、密閉式アルミパン中で昇温速度１０
℃／分でＤＳＣを測定した。用いた分析計は、デュポン
社製ＴＡ２０００である。
【００５０】溶融粘度の測定
実施例１、１５、比較例で、ビスフェノールＡ型液状エ
ポキシ樹脂（エピコート８２８）とフェノキシ樹脂（Ｐ
ＫＨＡ）を溶剤に溶解せず２５０℃近辺で溶融し、均一
に混合した後、１０ｇ程度を分取し、徐々に冷却し、１
００℃での粘度を測定した。このとき硬化剤、導電性粒
子は配合しなかった。測定に用いた装置は（株）レスカ
製デジタル粘度計ＨＵ−８である。
ポキシ樹脂（エピコート８２８）とフェノキシ樹脂（Ｐ
ＫＨＡ）を溶剤に溶解せず２５０℃近辺で溶融し、均一
に混合した後、１０ｇ程度を分取し、徐々に冷却し、１
００℃での粘度を測定した。このとき硬化剤、導電性粒
子は配合しなかった。測定に用いた装置は（株）レスカ
製デジタル粘度計ＨＵ−８である。
【００５１】回路の接続
実施例１〜１６、比較例１〜５のフィルム状回路接続材
料を用いてライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ、厚
み３５μｍの銅回路を２５０本有するフレキシブル回路
板（ＦＰＣ）と、全面に酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄
層を形成（表面抵抗４０Ω／□）した、厚み０．５ｍｍ
のポリカーボネート板（ＡＳＴＭ Ｄ６４８、１．８６
ＭＰａでの熱変形温度１４０℃）とを、１３０℃、１．
５ＭＰａで２０秒間加熱加圧して幅３ｍｍにわたり接続
した。このとき、あらかじめポリカーボネート板上に、
フィルム状回路用接続材料の接着剤面を貼り付け後、７
０℃、０．５ＭＰａ、５秒間加熱加圧して仮接続し、そ
の後フッ素樹脂フィルムを剥離してＦＰＣと接着した。
また、ライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ厚み３５
μｍの銅回路を２５０本有するＦＰＣとＩＴＯの薄層形
成したガラス（表面抵抗２０Ω／□）とを、１６０℃、
１．５ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅３ｍｍにわたり
接続した。このとき上記と同様にＩＴＯガラス上に仮接
続を行った。
料を用いてライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ、厚
み３５μｍの銅回路を２５０本有するフレキシブル回路
板（ＦＰＣ）と、全面に酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄
層を形成（表面抵抗４０Ω／□）した、厚み０．５ｍｍ
のポリカーボネート板（ＡＳＴＭ Ｄ６４８、１．８６
ＭＰａでの熱変形温度１４０℃）とを、１３０℃、１．
５ＭＰａで２０秒間加熱加圧して幅３ｍｍにわたり接続
した。このとき、あらかじめポリカーボネート板上に、
フィルム状回路用接続材料の接着剤面を貼り付け後、７
０℃、０．５ＭＰａ、５秒間加熱加圧して仮接続し、そ
の後フッ素樹脂フィルムを剥離してＦＰＣと接着した。
また、ライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ厚み３５
μｍの銅回路を２５０本有するＦＰＣとＩＴＯの薄層形
成したガラス（表面抵抗２０Ω／□）とを、１６０℃、
１．５ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅３ｍｍにわたり
接続した。このとき上記と同様にＩＴＯガラス上に仮接
続を行った。
【００５２】接続抵抗の測定
回路の接続後、接続部を含むＦＰＣの隣接回路間の抵抗
値を、初期と、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿下に５０
０時間保持した後にマルチメータで測定した。
値を、初期と、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿下に５０
０時間保持した後にマルチメータで測定した。
【００５３】保存安定性
フィルム状回路接続材料を配合溶液のままで、溶剤が揮
発しないように密封して、２５℃に放置し、溶液粘度が
２倍になった時間を調べた。
発しないように密封して、２５℃に放置し、溶液粘度が
２倍になった時間を調べた。
【００５４】接続厚みの測定
ＩＴＯの薄層を形成した基板とＦＰＣの厚みをマイクロ
メータによりあらかじめ測定しておき、フィルム状回路
接続材料により接続後厚みを測定し、接続厚みを算出し
た。
メータによりあらかじめ測定しておき、フィルム状回路
接続材料により接続後厚みを測定し、接続厚みを算出し
た。
【００５５】これらの測定結果を表１及び表２に示す。
この結果から、以下のことがわかる。
この結果から、以下のことがわかる。
【００５６】各実施例について、ＤＳＣのピーク温度
は、１００〜１２０℃であり、比較例１及び２のそれよ
りも１０〜２０℃低い。特に、実施例７の接着剤は、Ｄ
ＳＣのピーク温度が、実施例１のそれよりも１０℃低
く、接続抵抗の上昇も見られず、良好な接続が得られて
いる。また、各実施例について、初期の抵抗値は、比較
例１及び２のそれよりも著しく低く、高温高湿下に保持
した後の接続抵抗の上昇も見られないか、小さい値であ
る。比較例１，２は反応不足であったためと考える。実
施例８の接続材料は、ＤＳＣのピーク温度が１２０℃と
高く、接続抵抗の上昇も若干大きくなっている。この理
由は、固形エポキシ樹脂を用いたので、反応性が若干低
下したためと考えられる。比較例３は導電性粒子がない
ので、初期の抵抗も高く、接続抵抗の上昇も著しい。比
較例４は導電性粒子が２０μｍと大きいため、２体積％
では接続部の導電性粒子数が少なくなったため、若干高
い抵抗値となった。導電性粒子として、平均単粒径２μ
ｍで凝集径１０μｍのニッケル粒子を用いた実施例１０
のフィルム状接続材料も、実施例１のフィルム状接続材
料と同様に、良好な接続がえられている。ニッケル粒子
と粒径２μｍのシリカ粒子を体積比で１対１で混合した
ものを配合した実施例１１の接着剤も、実施例１と同様
に良好な接続が得られ、特に、ニッケル粒子の間にシリ
カ粒子が存在して、隣接回路との絶縁性を良好にしてい
ることがわかった。実施例１及び実施例１５のフィルム
状接続材料は、１００℃の溶融粘度が１〜１，０００Ｐ
ａ・ｓの範囲内にあり、接続厚みも導電性粒子の粒径以
下になっているが、比較例５のフィルム状接続材料は、
溶融粘度が高く、接着成分が十分に流動する前に硬化し
てしまい、接続厚みが導電性粒子の粒径よりも大きくな
った。そのため、接続抵抗は大きくなり、上昇も著しか
った。実施例１、５、６及び１６の接着剤溶液につい
て、２５℃で長期間放置したところ、実施例１の溶液は
３ヵ月後に、実施例５の溶液は６ヵ月後に、実施例６の
溶液は１か月後に、それぞれ、粘度が２倍になった。実
施例１６はマイクロカプセル化することにより保存性が
のびて３ヵ月から６ヵ月となっている。
は、１００〜１２０℃であり、比較例１及び２のそれよ
りも１０〜２０℃低い。特に、実施例７の接着剤は、Ｄ
ＳＣのピーク温度が、実施例１のそれよりも１０℃低
く、接続抵抗の上昇も見られず、良好な接続が得られて
いる。また、各実施例について、初期の抵抗値は、比較
例１及び２のそれよりも著しく低く、高温高湿下に保持
した後の接続抵抗の上昇も見られないか、小さい値であ
る。比較例１，２は反応不足であったためと考える。実
施例８の接続材料は、ＤＳＣのピーク温度が１２０℃と
高く、接続抵抗の上昇も若干大きくなっている。この理
由は、固形エポキシ樹脂を用いたので、反応性が若干低
下したためと考えられる。比較例３は導電性粒子がない
ので、初期の抵抗も高く、接続抵抗の上昇も著しい。比
較例４は導電性粒子が２０μｍと大きいため、２体積％
では接続部の導電性粒子数が少なくなったため、若干高
い抵抗値となった。導電性粒子として、平均単粒径２μ
ｍで凝集径１０μｍのニッケル粒子を用いた実施例１０
のフィルム状接続材料も、実施例１のフィルム状接続材
料と同様に、良好な接続がえられている。ニッケル粒子
と粒径２μｍのシリカ粒子を体積比で１対１で混合した
ものを配合した実施例１１の接着剤も、実施例１と同様
に良好な接続が得られ、特に、ニッケル粒子の間にシリ
カ粒子が存在して、隣接回路との絶縁性を良好にしてい
ることがわかった。実施例１及び実施例１５のフィルム
状接続材料は、１００℃の溶融粘度が１〜１，０００Ｐ
ａ・ｓの範囲内にあり、接続厚みも導電性粒子の粒径以
下になっているが、比較例５のフィルム状接続材料は、
溶融粘度が高く、接着成分が十分に流動する前に硬化し
てしまい、接続厚みが導電性粒子の粒径よりも大きくな
った。そのため、接続抵抗は大きくなり、上昇も著しか
った。実施例１、５、６及び１６の接着剤溶液につい
て、２５℃で長期間放置したところ、実施例１の溶液は
３ヵ月後に、実施例５の溶液は６ヵ月後に、実施例６の
溶液は１か月後に、それぞれ、粘度が２倍になった。実
施例１６はマイクロカプセル化することにより保存性が
のびて３ヵ月から６ヵ月となっている。
【００５７】
【表１】
【００５８】
【表２】
【００５９】
【発明の効果】本発明のフィルム状接続部材は、熱的に
ダメージをうけやすい基板に、熱的ダメージを与えない
比較的低温域でも互いに向き合う回路導体間の接続可能
であり、また、中温域では短時間で確実な接続ができ
る。
ダメージをうけやすい基板に、熱的ダメージを与えない
比較的低温域でも互いに向き合う回路導体間の接続可能
であり、また、中温域では短時間で確実な接続ができ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｊ 201/00 Ｃ０９Ｊ 201/00 ５Ｇ３０１
Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 ５Ｇ３０７
Ｈ０１Ｒ 4/04 Ｈ０１Ｒ 4/04
11/01 ５０１ 11/01 ５０１Ａ
43/00 43/00 Ｈ
Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ａ
Ｆターム(参考） 4J004 AA06 AA08 AA09 AA11 AA13
AA14 AA15 AA18 AB05 EA05
FA05 FA08
4J040 DB021 DD051 DD072 EC001
ED032 EF002 EG002 HD18
JA11 KA32 LA01 LA09 MB03
NA19
5E051 CA03
5E085 BB08 CC01 DD06 EE34 FF11
GG33 JJ06 JJ36
5E344 AA01 CD02 CD06 EE21
5G301 DA02 DA42 DA51 DA59 DD03
DD08
5G307 HA02 HC01
Claims (6)
- 【請求項１】 カチオン重合性物質と分子量１０，００
０以上８０，０００以下のポリマー類を含む組成物１０
０重量部に対して化１で示されるベンジル基を含有する
スルホニウム塩を、０．０５〜１０重量部配合した接着
成分に、粒子径が１〜１８μｍである導電性粒子を０．
０５〜２０体積％分散し、接着成分の１００℃における
溶融粘度が１〜１，０００Ｐａ・ｓであることを特徴と
するフィルム状回路接続材料。 【化１】 化１中、Ｒ1が電子吸引性の基であり、Ｒ2及びＲ3が電
子供与性の基で、Ｒ1、Ｒ 2及びＲ3は、置換又は非置換
の基であり、互いに同じでも異なっていてもよく、Ｙ−
は、非求核性陰イオンである。 - 【請求項２】 ポリマー類が、ポリビニルアセタール、
フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリウ
レタン、ポリアミドのうちいずれかである請求項1に記
載のフィルム状回路接続材料。 - 【請求項３】 導電性粒子が、導電性を示す物質の粒子
や非導電性物質の表面を導電性材料で被覆した粒子又は
導電性粒子の表面を絶縁物質で被覆した粒子のうちから
選択されたものであることを特徴とする請求項１または
請求項２に記載のフィルム状回路接続材料。 - 【請求項４】 ベンジル基を含有するスルホニウム塩を
マイクロカプセル化したことを特徴とする請求項１ない
し請求項３のいずれかに記載のフィルム状回路接続材
料。 - 【請求項５】 カチオン重合性物質と分子量１０，００
０以上８０，０００以下のポリマー類を含む組成物１０
０重量部に対して化１で示されるベンジル基を含有する
スルホニウム塩を、０．０５〜１０重量部配合した接着
成分に、粒子径が１〜１８μｍである導電性粒子を０．
０５〜２０体積％分散し、接着成分の１００℃における
溶融粘度が１〜１，０００Ｐａ・ｓであるフィルム状回
路接続材料を、互いに向き合う２つの回路導体間に挾
み、それぞれの回路導体を有する配線板の裏から加熱、
加圧して積層一体化することを特徴とする回路の接続方
法。 - 【請求項６】 加熱、加圧する条件が温度１１０〜１４
０℃、圧力０．５ＭＰａ〜５ＭＰａ、時間１０〜６０秒
の範囲であることを特徴とする請求項５に記載の回路の
接続方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-186511 | 1993-07-29 | ||
| JP18651193 | 1993-07-29 | ||
| JP2002305396A JP4228652B2 (ja) | 1993-07-29 | 2002-10-21 | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
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|---|---|
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