JPH01307094A - Nonvolatile ram - Google Patents
Nonvolatile ramInfo
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- JPH01307094A JPH01307094A JP63135916A JP13591688A JPH01307094A JP H01307094 A JPH01307094 A JP H01307094A JP 63135916 A JP63135916 A JP 63135916A JP 13591688 A JP13591688 A JP 13591688A JP H01307094 A JPH01307094 A JP H01307094A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、CMOSで構成されたSRAMと、MISF
ETで構成されたEEPROMとから成る不揮発性RA
Mに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an SRAM configured with CMOS and a MISF
Non-volatile RA consisting of EEPROM configured with ET
Regarding M.
一般に、不揮発性RAMにおいて、EEPROMの内容
をSRAMへ転送することをリコールと呼ぶ。Generally, in nonvolatile RAM, transferring the contents of EEPROM to SRAM is called recall.
本発明は、CMOSで構成されたSRAMと、MISF
ETで構成されたEEPROMとから成
へる不揮発性RAMにおいて、リコールのための回路を
、共通の浮遊ゲートを持つPチャネルトランジスタとN
チャネルトランジスタとで構成することにより、プリチ
ャージを行なわずにリコールが行なえるようにしたもの
である。The present invention uses an SRAM configured with CMOS and a MISF
It consists of an EEPROM composed of ET.
In non-volatile RAM, the recall circuit is composed of a P-channel transistor with a common floating gate and an N-channel transistor with a common floating gate.
By configuring it with a channel transistor, recall can be performed without precharging.
従来は、第2図に示すように選択トランジスタlOと浮
遊ゲー目3をゲートとしてもつ、読み出し用Nチャネル
トランジスタ11とで構成されたリコール回路が知られ
ている。第3図は、従来の不揮発性RAMのリコール時
の波形図であり、aはSRAMIの電1100に印加す
る波形、bはワード線6に印加する波形、Cは選択ゲー
ト12に印加する波形、dはビット線7に印加する波形
である。Conventionally, as shown in FIG. 2, a recall circuit is known which is composed of a selection transistor IO and a readout N-channel transistor 11 having a floating gate 3 as its gate. FIG. 3 is a waveform diagram of a conventional nonvolatile RAM during recall, where a is the waveform applied to the SRAMI voltage 1100, b is the waveform applied to the word line 6, C is the waveform applied to the selection gate 12, d is a waveform applied to the bit line 7.
また、tlはプリチャージ期間、t!はディスチャージ
期間を示す。リコール動作は、第3図に示すように、ま
ず、SRAMIの電源100を接地電位まで立ち下げ、
ワードm6およびビット線7をII H11レベルまで
立ち上げ、転送ゲート2を通じてノード4に電荷を充電
する。この期間をプリチャージ期間と称す0次に、電源
100は立ち下げたまま、ワード線6を接地電位まで立
ち下げ、転送ゲート2を非導通状態にし、選択ゲート1
2を′″HITレベルまで立ち上げ、選択トランジスタ
10を導通状態にする。このとき、浮遊ゲート13に電
子が注入され負に帯電した状態にあると、読み出し用ト
ランジスタ11は非導通状態であるため、ノード4に充
電されている電荷はそのまま保持されることになるが、
浮遊ゲート13から電子が消去され正に帯電した状態に
あると、読み出し用トランジスタ11は導通状態である
ため、ノード4に充電されていた電荷は、読み出し用ト
ランジスタ11を通して放電される。この期間をディス
チャージ期間と称する。Also, tl is the precharge period, and t! indicates the discharge period. In the recall operation, as shown in FIG. 3, first, the SRAMI power supply 100 is lowered to the ground potential,
Word m6 and bit line 7 are raised to II H11 level, and node 4 is charged through transfer gate 2. This period is called a precharge period.Next, while the power supply 100 remains powered down, the word line 6 is lowered to the ground potential, the transfer gate 2 is rendered non-conductive, and the selection gate 1 is turned off.
2 to the HIT level, and the selection transistor 10 becomes conductive. At this time, if electrons are injected into the floating gate 13 and it is negatively charged, the read transistor 11 is non-conductive. , the charge stored in node 4 will be retained as is, but
When electrons are erased from the floating gate 13 and the floating gate 13 is in a positively charged state, the read transistor 11 is in a conductive state, so that the charge stored in the node 4 is discharged through the read transistor 11. This period is called a discharge period.
リコール動作の最後は、選択ゲート12を接地電位まで
立ち下げ、SRAMIの電源100をIT HI+レベ
ルまで立ち上げる。このとき、ノード4に電荷が充電さ
れた状態に友っていると、ノード5に比ベノード4の方
がII H″ルベルなりやすいので、S RAM 1
ノ’14a100 h”” H” レヘJIiマチ立チ
上がった状態ではノード4はIT HITレベルに、ノ
ード5は”L IIレベルにそれぞれ固定される。また
、ノード4から電荷が放電された状態になっていると、
逆にノード5の方が゛′H″レベルになりやすいので、
SRAMIの電源100がTI H+ルベルまで立ち上
がった状態では、ノード4がIT L T+レベルに、
ノード5が”H”レベルにそれぞれ固定され、リコール
動作が完了する。At the end of the recall operation, the select gate 12 is lowered to the ground potential, and the SRAMI power supply 100 is raised to the IT HI+ level. At this time, if node 4 is in a charged state, node 4 is more likely to become II H'' level than node 5, so SRAM 1
ノ'14a100h""H" In the state where the level is rising, node 4 is fixed at the IT HIT level, and node 5 is fixed at the "L II level. Also, if the charge is discharged from node 4,
On the other hand, node 5 is more likely to reach the ``H'' level, so
When the SRAMI power supply 100 rises to the TI H+ level, the node 4 goes to the IT L T+ level.
Nodes 5 are each fixed at the "H" level, and the recall operation is completed.
しかし、従来の不揮発性RAMのリコールでは、プリチ
ャージ期間が必要なため、プリチャージのためにワード
線およびビット線を駆動する回路が必要となるという欠
点があり、また、リコールにより、ノード4に1“H′
″を読み出す場合、ディスチャージの間ノード4に充電
された電荷を保持しなければならないが、読み出し用ト
ランジスタ等のリーク電流で、電荷を保持しきれなくな
り、ノード4にl L IIを誤って読み出してしまう
という欠点もある。However, recall of conventional nonvolatile RAM requires a precharge period, which has the disadvantage of requiring a circuit to drive the word line and bit line for precharging. 1"H'
'', the charge charged in node 4 must be held during discharge, but due to leakage current from the readout transistor, it becomes impossible to hold the charge, and erroneously reads l L II to node 4. There is also the drawback of storing it away.
そこで、本発明は従来のこのような欠点を解決するため
に、プリチャージをしないでリコール動作が行なえる不
揮発性RAMを得ることを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve these conventional drawbacks, it is an object of the present invention to provide a nonvolatile RAM that can perform a recall operation without precharging.
上記課題を解決するために、本発明はNチャネル浮遊ゲ
ートトランジスタと共通の浮遊ゲートを持つPチャネル
浮遊ゲートトランジスタのソースを電源電圧Vccに、
ドレインをノード4に接続することにより、プリチャー
ジをしないで、リコール動作が行なえるようにした。In order to solve the above problems, the present invention connects the source of a P-channel floating gate transistor having a common floating gate with an N-channel floating gate transistor to a power supply voltage Vcc,
By connecting the drain to node 4, a recall operation can be performed without precharging.
上記のように構成すれば、浮遊ゲートの電位によって、
読み出し用のPチャネルトランジスタおよびNチャネル
トランジスタの導通、非導通の状態を制御できるので、
プリチャージを行なわずにリコール動作が行なえる。If configured as above, depending on the potential of the floating gate,
Since the conduction and non-conduction states of the P-channel transistor and N-channel transistor for reading can be controlled,
Recall operation can be performed without precharging.
以下に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。Embodiments of the present invention will be described in detail below based on the drawings.
第1図において、CMO3により構成されたSRAMは
、ノード4を介して転送ゲート2のドレインに、またノ
ード5を介して転送ゲート3のドレインに接続され、転
送ゲート2のソースはビット線7に、ゲートはワード線
6に接続され、転送ゲート3のソースはビット線8に、
ゲートはワード線6に接続される。選択トランジスタ1
oのドレインはノード4に、ソースは読み出し用Pチャ
ネルトランジスタ14およびNチャネルトランジスタ1
1のそれぞれのドレインに、ゲートは選択ゲート12に
接続される。読み出し用Pチャネルトランジスタ14と
Nチャネルトランジスタ11のゲートは、共通の浮遊ゲ
ート13を持ち、ソースはそれぞれ電源電圧Vccと接
地電位とに接続される。浮遊ゲート13は、EEPRO
M書き換え回路部2oと接続される。また、100はS
RAMの電源電圧である。In FIG. 1, the SRAM configured by CMO 3 is connected to the drain of transfer gate 2 via node 4 and to the drain of transfer gate 3 via node 5, and the source of transfer gate 2 is connected to bit line 7. , the gate is connected to the word line 6, the source of the transfer gate 3 is connected to the bit line 8,
The gate is connected to word line 6. selection transistor 1
o's drain is connected to node 4, and its source is connected to read P-channel transistor 14 and N-channel transistor 1
1 , the gate is connected to a selection gate 12 . The gates of the read P-channel transistor 14 and the N-channel transistor 11 have a common floating gate 13, and their sources are connected to the power supply voltage Vcc and the ground potential, respectively. The floating gate 13 is an EEPRO
It is connected to the M rewriting circuit section 2o. Also, 100 is S
This is the power supply voltage of RAM.
次に動作を説明する。Next, the operation will be explained.
第4図は、不揮発性RAMのリコール時の波形図であり
、CはSRAMIの電源100に印加する波形、fは選
択ゲート12に印加する波形である。FIG. 4 is a waveform diagram when recalling the nonvolatile RAM, where C is the waveform applied to the SRAMI power supply 100, and f is the waveform applied to the selection gate 12.
また、t3はSRAMリセット期間、t4はデータ決定
期間を示す、リコール動作は、第4図に示すように、ま
ず、SRAMIの電源電圧100を接地電位まで立ち下
げ、SRAMIの内容をリセットし、選択ゲート12を
II HITレヘルにして選択トランジスタ10を導通
状態とする。次に、電源tooを電源電圧Vccまで立
ち上げるが、このとき、°浮遊ゲート13に電子が注入
され、負に帯電した状態にあると、読み出し用Pチャネ
ルトランジスタ14は導通し、Nチャネルトランジスタ
11は非導通状態となり、ノード4にはPチャネルトラ
ンジスタ14を通じて電流が供給されるので、SRAM
Iの電源100が電源電圧Vccまで立ち上がった状態
では、ノード4は′H゛°、ノード5はII L IT
レヘルに固定される。また、浮遊ゲート13から電子が
消去され、正に帯電した状態にあると、読み出し用Pチ
ャネルトランジスタ14は非導通、Nチャネルトランジ
スタ11は導通状態となり、ノード4はNチャネルトラ
ンジスタ11を通じて接地電位に保たれるので、SRA
M1のtitalOOが電a電圧Vccまで立ち上がっ
た状態では、ノード4はIT L II、ノード5はI
T HIIレベルに固定され、リコール動作が完了する
。このように、プリチャージをしないでもリコールが行
なえ、さらに、リーク電流の影響を受けない安定したリ
コールを行なうことができる。In addition, t3 indicates the SRAM reset period, and t4 indicates the data determination period. In the recall operation, as shown in FIG. The gate 12 is brought to the II HIT level and the selection transistor 10 is rendered conductive. Next, the power supply too is raised to the power supply voltage Vcc, but at this time, if electrons are injected into the floating gate 13 and it is in a negatively charged state, the read P-channel transistor 14 becomes conductive, and the N-channel transistor 11 becomes conductive. becomes non-conductive and current is supplied to node 4 through P-channel transistor 14, so that SRAM
When the power supply 100 of I rises to the power supply voltage Vcc, node 4 is 'H゛° and node 5 is II L IT
Fixed to Lehel. Further, when electrons are erased from the floating gate 13 and it is in a positively charged state, the readout P-channel transistor 14 becomes non-conductive, the N-channel transistor 11 becomes conductive, and the node 4 is brought to the ground potential through the N-channel transistor 11. Since it is maintained, SRA
When titalOO of M1 rises to voltage Vcc, node 4 is IT L II, node 5 is I
T HII level is fixed, and the recall operation is completed. In this way, recall can be performed without precharging, and furthermore, stable recall can be performed without being affected by leakage current.
本発明は、以上説明したように、リコールのための回路
を共通の浮遊ゲートをもつPチャネルトランジスタとN
チャネルトランジスタとで構成することにより、プリチ
ャージをしないでもリコールが行なえるので、リコール
時にワード線およびビット線を駆動する回路が不要とな
り、チップ面積の減少に効果がある。またさらに、リー
ク電流の影響を受けない安定したリコールが行なえるの
で信頬性の向上に非常に効果的である。As explained above, the present invention combines a recall circuit with a P-channel transistor having a common floating gate and an N-channel transistor having a common floating gate.
By configuring it with a channel transistor, recall can be performed without precharging, so a circuit for driving word lines and bit lines at the time of recall is not required, which is effective in reducing the chip area. Furthermore, since stable recall can be performed without being affected by leakage current, it is very effective in improving cheek confidence.
第1図は本発明の実施例を示す不揮発性RAMの回路図
、第2図は従来の不揮発性RAMの回路図、第3図は従
来の不連発性RAMにおけるリコール時の波形図、第4
図は本発明の不揮発性RAMにおけるリコール時の波形
図である。
1・・・SRAM部
10・・・選択用トランジスタ
11・・・読み出し用Nチャネルトランジスタ13・・
・浮遊ゲート
14・・・読み出し用Pチャネルトランジスタ以上
出願人 セイコー電子工業株式会社
代理人 弁理士 林 敬 之 助
〒j季発4生RAMの回路図 1疋釆の↑揮発4生
RAMの回路図第1図 第2図FIG. 1 is a circuit diagram of a non-volatile RAM showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a circuit diagram of a conventional non-volatile RAM, FIG. 3 is a waveform diagram during recall in a conventional non-volatile RAM, and FIG.
The figure is a waveform diagram at the time of recall in the nonvolatile RAM of the present invention. 1... SRAM section 10... Selection transistor 11... N-channel transistor for readout 13...
・Floating gate 14... P-channel transistor for readout and above Applicant: Seiko Electronics Co., Ltd. Agent Patent attorney Takayuki Hayashi Figure 1 Figure 2
Claims (1)
されたEEPROMとから成る不揮発性RAMにおいて
、前記EEPROMの内容を前記SRAMへ転送するた
めの回路を、Pチャネル浮遊ゲートトランジスタとNチ
ャネル浮遊ゲートトランジスタとで構成したことを特徴
とする不揮発性RAM。In a non-volatile RAM consisting of an SRAM made up of CMOS and an EEPROM made up of MISFETs, a circuit for transferring the contents of the EEPROM to the SRAM is composed of a P-channel floating gate transistor and an N-channel floating gate transistor. A non-volatile RAM characterized by the following configuration.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63135916A JPH01307094A (en) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | Nonvolatile ram |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63135916A JPH01307094A (en) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | Nonvolatile ram |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01307094A true JPH01307094A (en) | 1989-12-12 |
Family
ID=15162840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63135916A Pending JPH01307094A (en) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | Nonvolatile ram |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01307094A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013030249A (en) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit and processor |
JP2013254945A (en) * | 2012-05-11 | 2013-12-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device |
-
1988
- 1988-06-02 JP JP63135916A patent/JPH01307094A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013030249A (en) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit and processor |
JP2013254945A (en) * | 2012-05-11 | 2013-12-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device |
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