JPH01301883A - 不導電性の印材料を金メッキで被覆する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、象牙の印材等の如き不導電性の印材料の外
表面に金メッキで被覆する方法に関する。

（従来の技術） 従来、象牙の如き印材の外表面を装飾のために金で被覆
する場合、金箔を貼り付けるが、或は印材の外表面に金
製若しくは金メッキを施した金属製の筒体をサック状に
密嵌させる方法が採られており、材料が不導電体である
為、金メッキを施して外表面を被覆することは不可能で
あった。

しかしながら、金箔の貼り付けや金若しくは金メッキ製
の筒体の密嵌には高度の技術を要し、製品が高価となっ
てしまう欠点があった。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は、従来不可能とされていた象牙の印材の如き
不導電性の材料の外表面を金メッキにより被覆可能とす
る方法を提供せんとするものである。

（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決するために、この発明が採った手段は
、不導電性の棒状印材料（１）の外面に導電性塗料を塗
布、乾燥して導電性塗料層（２）を形成した後、該印材
料（１）の先端切除部分にラックを適用しつつ下地メッ
キ、及び金メッキを順次施して下地メッキ層（３）（４
）及び金メッキ層（５）を形成し、その凌切断線（６）
に治って印材料（１）の先端部を除去して印面（７）を
作出し、最後に仕上金メッキを施して仕上金メッキ層（
８）を形成し、該仕」ユ金メッキ層（８）により印面（
７）の外周縁に露出した下地メッキ層＜３　）（４）を
被覆するようにしたことを特徴とする。

（作　用） 不導電性の印材料に導電性塗′ｆ：＋を塗布して、材料
の外表面を導電性化しであるので、従来周知の電気メッ
キ手段により容易に材料の外表面を金メッキで被覆する
ことが可能となる。

（実施例） 以下にこの発明の方法を適用した好ましい実施例３図面
企参照しつつ詳細に説明する１図示の実施例は、象牙の
印材料にこの発明を適用した例を示すが、不導電性の印
材料に同様に適用可能であることは以下の説明により当
業者に容易に理解されるであろう。

図において（１）は象牙の印材料であって印材として要
求される製品長さ寸法より若干長い寸法を有しており、
後述するようにメッキ処理工程の途中において切断して
製品長さ寸法にされる。

印材料（１）は先ず、付着した油脂分やごみ、誇り等を
除去するために所望の洗浄剤を用いて充分に洗浄、乾燥
される。洗浄後、導電性塗料を塗布、乾燥して、印材料
（１）の外表面を導電性塗料層（２ンで被覆する。導電
性塗料を塗布して導電性塗料層（２）を形成した後酸活
性し、電気メッキ装置により銅メッキ、ニッケルメッキ
及び金メッキを順次施し、銅メッキ層（３）、ニッケル
メッキ層（４）、金メッキ層（５）を形成する。

導電性塗料としては、アクリル系樹脂の塗料ベースに導
電体として銅粉を混入したものを用いるがこれに限られ
るものではなく、ウレタン系、エポキシ系樹脂をベース
としたもの、銀粉、ニッケル粉を導電体としたもの、或
はその他の導電性塗料であっても良い。

下地の銅メッキＷ（３）は導電性塗料が銀系である為、
なじみ性が良く導電性塗料層上へのメッキ層の形成が容
易であることによる。又、ニッケルメッキ層（４）は金
メッキの形成を容易とする為に、下地層として形成され
る。

以上のようにして、金メッキ層（５）を形成後、切断線
（６）に沿って印材料（１）の先端部（１′）を切断し
、先端部を切除する。これにより、印材料（１）の印面
（７）が露出し、所望の文字等の刻設が可能となる。し
かしながら、この切断によって同時に銅メッキ層（３）
、ニッケルメッキ層（４）が印面〈７）の外周縁に露出
し、体裁が悪くなる。

そこで、第３．４図に示すように、仕上げの金メッキを
施して印面（７）に露出した銅及びニッケルメッキ層（
３）（４，）を仕上金メッキ層（８）で被覆する。この
仕上金メッキ処理においては、第３図に示すように、下
地金メッキ層（５）上に電極であるラック（９）が適用
され、第４図に示すように、該ラック〈９）の部分には
仕上金メッキ層（８）が形成されず凹溝（１０）となっ
てしまうが、下地が金メッキ層（５）であるため目立つ
おそれが少なく、更に仕上金メッキ層（８）を例えば１
μ程度の薄い層とすることにより目視ではほとんど識別
出来ない状態となる。又、仕上金メッキ層（８）の形成
により、印面（７）の外周縁は該仕上金メッキ層（８）
の厚み分だけ印面（７）より突出した状態となる。かか
る印面から突出した外周縁の存在は、厳密には印面と被
捺印面との密着を阻害するが実際には１μというきわめ
て微小な突出量であると共に、捺印面が紙等の圧縮性を
有しているため、支障なく捺印することが出来る。

しかしながら、仕上金メッキ層（８）の厚みが厚くなっ
て来た場合には、捺印が困難となるおそれが生じて来る
。そこで、かかる障害を防止するために、第５．６図に
示す変形が提案される。すなわち、該第５．６図に示す
変形にあっては、切断後の印面外周縁のメッキ層（３）
（４）＜５　）を斜めの切断線（１１）に沿って切除す
る。そして、この＠′１面（１２）に対して仕上金メッ
キ層（８）を形成することにより、第６図に示すように
仕上金メッキ層（８）が印面（７）から前方へ突出する
ことがなくなる。

尚、かかる処理においても、該仕上金メッキ層（８）は
、メッキ加工上の通例として鋭角部分にメッキが多く形
成される関係上、第６図に示すように印材料（１〉との
接合縁において若干前方へ突出して来るおそれはあるが
、かかる突出量はきわめて微小であり印としての使用上
は全く支障を生ずるおそれはなく、無視出来るものであ
る。

（発明の効果） この発明によれば、不導電性の印材料に通常の電解メッ
キ手段を用いて容易且簡羊に金メッキを施し、印材の外
表面を被覆することが出来、安価に金で被覆した印材料
を提供可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は工程の途中における製品の断面図、第２図は同
要部の拡大断面図、第３図は最終工程における製品の断
面図、第４図は同要部の拡大断面図、第５図は一変形に
おける工程途中の拡大断面図、第６図は同変形における
製品の拡大断面図である。 （１）・・・印材！！：ｌ　　　　（２）・・・導電性
塗料層（３）・・・銅メッキ層　　（４）・・・ニッケ
ルメンキ層（５）・・・金メッキ層　　（６）・・・切
断線（７）・・印　面　　　　（８）・・・仕上金メッ
キ層（９）・・・ラック　　　　（ｌＯ）・・・凹　清
（１１）・・・斜めの切断線　（１２）・・・斜　面特
許出願人　　　　興栄工業株式会社 ｌノ　　　　　有限会社拓製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）不導電性の棒状印材料（１）の外面に導電性塗料
   を塗布、乾燥して導電性塗料層（２）を形成した後、該
   印材料（１）の先端切除部分にラックを適用しつつ下地
   メッキ、及び金メッキを順次施して下地メッキ層（３）
   （４）及び金メッキ層（５）を形成し、その後切断線（
   ６）に沿って印材料（１）の先端部を除去して印面（７
   ）を作出し、最後に仕上金メッキを施して仕上金メッキ
   層（８）を形成し、該仕上金メッキ層（８）により印面
   （７）の外周縁に露出した下地メッキ層（３）（４）を
   被覆するようにしたことを特徴とする不導電性印材料を
   金メッキで被覆する方法。