JPH01299091A - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
- Publication number
- JPH01299091A JPH01299091A JP63129807A JP12980788A JPH01299091A JP H01299091 A JPH01299091 A JP H01299091A JP 63129807 A JP63129807 A JP 63129807A JP 12980788 A JP12980788 A JP 12980788A JP H01299091 A JPH01299091 A JP H01299091A
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- JP
- Japan
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- memory card
- potential
- electric circuit
- noise
- metal
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 25
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣメモリカードに関し、特にメモリカード
の外装の静電気耐量に関する。
の外装の静電気耐量に関する。
従来、メモリカードの外装における静電気耐圧について
は、金属材料を外装として使用しその金属材料の電位は
内部の電気回路の接地電位に対して、抵抗を介して接合
するなどの方法がとられていた。
は、金属材料を外装として使用しその金属材料の電位は
内部の電気回路の接地電位に対して、抵抗を介して接合
するなどの方法がとられていた。
第５図は、メモリカードの断面図であり、これをもちい
て従来例を説明する。１および２は金属パネルであり、
メモリカードの外装部分である。
て従来例を説明する。１および２は金属パネルであり、
メモリカードの外装部分である。
３は絶縁体で形成されるメモリカード形状保持のための
スペーサである。７および８は接続用導体であり表面の
金属パネルと４の回路基板上の金属部分への電気的接続
を行っている。６は抵抗であり５の電気的回路上の接地
電位と７および８の接続用導体により接続された金属パ
ネルの電位を抵抗で接続している。
スペーサである。７および８は接続用導体であり表面の
金属パネルと４の回路基板上の金属部分への電気的接続
を行っている。６は抵抗であり５の電気的回路上の接地
電位と７および８の接続用導体により接続された金属パ
ネルの電位を抵抗で接続している。
上述した金属パネルの電位を抵抗を介してメモリカード
の電気的接地電位へ接続する従来のメモリカードにおい
ては、メモリカードを装置に取り付けて使用時メモリカ
ードの表面外装金属部分に対する静電気放電が発生した
場合において金属パネル表面に印加された高電圧の静電
気ノイズは抵抗を介してメモリカードの電気回路接地電
位のノイズとなり、メモリカードの電気回路の誤動作も
しくはメモリカードを使用している装置の接地電位のノ
イズとなり誤動作を引き起こしてしまうという欠点があ
る。
の電気的接地電位へ接続する従来のメモリカードにおい
ては、メモリカードを装置に取り付けて使用時メモリカ
ードの表面外装金属部分に対する静電気放電が発生した
場合において金属パネル表面に印加された高電圧の静電
気ノイズは抵抗を介してメモリカードの電気回路接地電
位のノイズとなり、メモリカードの電気回路の誤動作も
しくはメモリカードを使用している装置の接地電位のノ
イズとなり誤動作を引き起こしてしまうという欠点があ
る。
本発明のメモリカードは、メモリカードの金属外装電位
と電気回路の接地電位を高周波コイルをもちいて接続す
る手段とメモリカードの金属外装電位をメモリカードの
電気回路の接地電位と独立して装置に接続する手段とを
有している。
と電気回路の接地電位を高周波コイルをもちいて接続す
る手段とメモリカードの金属外装電位をメモリカードの
電気回路の接地電位と独立して装置に接続する手段とを
有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例である。第１図はメモリ
カードの構造を示す断面図である。
カードの構造を示す断面図である。
９は高周波コイルであり金属パネルと電気回路の接地電
位を接続している。１０はメモリカードの外部と接続す
る電気回路の接地電位端子である。
位を接続している。１０はメモリカードの外部と接続す
る電気回路の接地電位端子である。
１１は金属パネルの電位を外部に接続するための端子で
ある。その他の構成は、従来の実施例で示したものと同
様である。
ある。その他の構成は、従来の実施例で示したものと同
様である。
本実施例においては、メモリカード外装に印加された静
電気による高周波ノイズは、メモリカードの電気回路の
接地電位に対して、高周波コイルのＬ成分によるインダ
クタンスにより高インピーダンスとなり、静電気による
ノイズは、電気回路接地電位に侵入することはない、ま
たパネル電位端子については低インピーダンスであるた
め、メモリカードを使用する装置のこの端子にノイズは
侵入するが、メモリカードを使用する装置においてこの
ノイズを処理することができる。これによってメモリカ
ードに対する静電気ノイズにより、メモリカードの電気
回路の誤動作もしくは、装置の電気回路の誤動作を防止
することができるという特徴をもっている。
電気による高周波ノイズは、メモリカードの電気回路の
接地電位に対して、高周波コイルのＬ成分によるインダ
クタンスにより高インピーダンスとなり、静電気による
ノイズは、電気回路接地電位に侵入することはない、ま
たパネル電位端子については低インピーダンスであるた
め、メモリカードを使用する装置のこの端子にノイズは
侵入するが、メモリカードを使用する装置においてこの
ノイズを処理することができる。これによってメモリカ
ードに対する静電気ノイズにより、メモリカードの電気
回路の誤動作もしくは、装置の電気回路の誤動作を防止
することができるという特徴をもっている。
第２の実施例について、第２図、第３図および第４図を
もちいて説明する。
もちいて説明する。
第２の実施例については、第４図で示すように、金属パ
ネルと電気回路接地電位は１９高周波フィルと１８抵抗
を直列に接続している。
ネルと電気回路接地電位は１９高周波フィルと１８抵抗
を直列に接続している。
第３図はメモリカードの外観を示す図である。
通常メモリカードの表面は、印刷がなされており絶縁状
態となっている。これに対して第２図で示すようにメモ
リカードの側面に印刷をしない１２金属露出部分を作る
。
態となっている。これに対して第２図で示すようにメモ
リカードの側面に印刷をしない１２金属露出部分を作る
。
第３図はメモリカードを装置に取り付けた場合に真上か
らの見た図である。この図において１３メモリカードコ
ネクタは、メモリカードの電気的回路を装置の電気的回
路部分に接続する１４メモリカードガイドは、メモリカ
ードを装置に取り付ける場合の機械的ガイドである。こ
のメモリカードガイドの内側に１５金属バネが取り付け
られ、メモリカードの側面に接触し、メモリカードが完
全に挿入された時に、第３図で示した１２金属露出部分
と接続するようにする。
らの見た図である。この図において１３メモリカードコ
ネクタは、メモリカードの電気的回路を装置の電気的回
路部分に接続する１４メモリカードガイドは、メモリカ
ードを装置に取り付ける場合の機械的ガイドである。こ
のメモリカードガイドの内側に１５金属バネが取り付け
られ、メモリカードの側面に接触し、メモリカードが完
全に挿入された時に、第３図で示した１２金属露出部分
と接続するようにする。
１６パネル電位端子は、金属バネに電気的に接続され装
置へメモリカードのパネル電位として接続される。
置へメモリカードのパネル電位として接続される。
本実施例においては、メモリカードの金属パネルから直
接パネル電位を装置に接続できるため、パネル電位の端
子がメモリカードの電気的接続端子の一部を使用する必
要がなく、またメモリカードの電気回路基板上に配線も
必要ない。これにより、コネクタの使用端子数の削減、
回路基板上の配線量の低下とともに、ノイズ源となるパ
ネル電位配線を電気回路の配線の近傍に配置することな
くさらにノイズ耐量を向上することができ、第４図に示
すように、また金属パネルと電気回路接地電位を高周波
コイルと抵抗を直列に接続することにより直流的にも抵
抗をもたせることができて、メモリカードの装置に接続
されていない場合についても、メモリカード外装パネル
から電気回路接地電位レベルに対するノイズを低減する
事ができるという特徴がある。
接パネル電位を装置に接続できるため、パネル電位の端
子がメモリカードの電気的接続端子の一部を使用する必
要がなく、またメモリカードの電気回路基板上に配線も
必要ない。これにより、コネクタの使用端子数の削減、
回路基板上の配線量の低下とともに、ノイズ源となるパ
ネル電位配線を電気回路の配線の近傍に配置することな
くさらにノイズ耐量を向上することができ、第４図に示
すように、また金属パネルと電気回路接地電位を高周波
コイルと抵抗を直列に接続することにより直流的にも抵
抗をもたせることができて、メモリカードの装置に接続
されていない場合についても、メモリカード外装パネル
から電気回路接地電位レベルに対するノイズを低減する
事ができるという特徴がある。
以上説明したように本発明は、メモリカードの金属外装
電位と内部電気的回路の接地電位を高周波コイルを介し
て接続し、かつ金属外装電位と内部電気的回路の接地電
位を独立して、装置に接続する手段を有することにより
、メモリカード外装に対する静電気ノイズ耐圧を向上で
きる効果がある。
電位と内部電気的回路の接地電位を高周波コイルを介し
て接続し、かつ金属外装電位と内部電気的回路の接地電
位を独立して、装置に接続する手段を有することにより
、メモリカード外装に対する静電気ノイズ耐圧を向上で
きる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を説明する図でありメモ
リカードの断面図である。 第２図、第３図および第４図は、第２の実施例を示す図
であり、第２図はメモリカードの外観図であり、側面の
金属露出部分を示す図である。 第３図はメモリカードを装置に取り付けた場合に真上か
ら見た図である。 第４図はメモリカードの断面図である。 第５図は従来の実施例を説明する図であり、メモリカー
ドの断面図である。 １．２・・・・・・金属パネル、３・・・・・・絶縁材
スペーサ、４・・・・・・回路基板、５・・・・・・回
路接地、６・・・・・・抵抗、７．８・・・・・・接続
用導体、９，１９・・・・・・高周波コイノペ １０・
・・・・・回路ＧＮＤ端子、１１．１６・・・・・・パ
ネル電子端子、１２・・・・・・金属露出部分、１３・
・・・・・メモリカードガイドタ、１４・・・・・・メ
モリカードガイド、１５・・・・・・金属バネ、１７・
・・・・・メモリカード、１８・・・・・・抵抗。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１ 図 Ｚノ℃リガ′−Ｆ゛ 第３図 ζ）
リカードの断面図である。 第２図、第３図および第４図は、第２の実施例を示す図
であり、第２図はメモリカードの外観図であり、側面の
金属露出部分を示す図である。 第３図はメモリカードを装置に取り付けた場合に真上か
ら見た図である。 第４図はメモリカードの断面図である。 第５図は従来の実施例を説明する図であり、メモリカー
ドの断面図である。 １．２・・・・・・金属パネル、３・・・・・・絶縁材
スペーサ、４・・・・・・回路基板、５・・・・・・回
路接地、６・・・・・・抵抗、７．８・・・・・・接続
用導体、９，１９・・・・・・高周波コイノペ １０・
・・・・・回路ＧＮＤ端子、１１．１６・・・・・・パ
ネル電子端子、１２・・・・・・金属露出部分、１３・
・・・・・メモリカードガイドタ、１４・・・・・・メ
モリカードガイド、１５・・・・・・金属バネ、１７・
・・・・・メモリカード、１８・・・・・・抵抗。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１ 図 Ｚノ℃リガ′−Ｆ゛ 第３図 ζ）
Claims (1)
- 半導体メモリ素子を内蔵しデータの入出力手段もしく
はデータの出力手段を有したメモリカードで、メモリカ
ードを構成する外装に金属材料を使用しその内部に前記
半導体メモリ素子を含む電気部品を内蔵するメモリカー
ドにおいて前記半導体メモリ素子を含む電気回路の接地
電位をコイルを介して前記金属材料を使用した外装に接
続する手段を有するメモリカードおよび前記メモリカー
ドにおいて、電気回路の接地電位と金属材料を使用した
外装の電位を独立して別々に装置と接続する手段を有す
ることを特徴とするメモリカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63129807A JPH01299091A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | メモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63129807A JPH01299091A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | メモリカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01299091A true JPH01299091A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=15018710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63129807A Pending JPH01299091A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | メモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01299091A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5920460A (en) * | 1997-01-11 | 1999-07-06 | Methode Electronics, Inc. | PC card receptacle with integral ground clips |
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| US6078465A (en) * | 1997-08-25 | 2000-06-20 | Hitachi, Ltd. | Disk device and removable magnetic disk device with electrically separated circuit portions for improved electro-magnetic compatibility |
| JP2007215248A (ja) * | 2007-05-30 | 2007-08-23 | Sony Corp | 電力増幅装置およびこれを用いた無線通信装置 |
-
1988
- 1988-05-26 JP JP63129807A patent/JPH01299091A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| US5920460A (en) * | 1997-01-11 | 1999-07-06 | Methode Electronics, Inc. | PC card receptacle with integral ground clips |
| US6078465A (en) * | 1997-08-25 | 2000-06-20 | Hitachi, Ltd. | Disk device and removable magnetic disk device with electrically separated circuit portions for improved electro-magnetic compatibility |
| JP2007215248A (ja) * | 2007-05-30 | 2007-08-23 | Sony Corp | 電力増幅装置およびこれを用いた無線通信装置 |
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