JPH01287924A - コヒーレント制御露光装置 - Google Patents

コヒーレント制御露光装置

Info

Publication number
JPH01287924A
JPH01287924A JP63074293A JP7429388A JPH01287924A JP H01287924 A JPH01287924 A JP H01287924A JP 63074293 A JP63074293 A JP 63074293A JP 7429388 A JP7429388 A JP 7429388A JP H01287924 A JPH01287924 A JP H01287924A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
lens
branching element
branched
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63074293A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Kataoka
慶二 片岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP63074293A priority Critical patent/JPH01287924A/ja
Priority to US07/330,291 priority patent/US5005969A/en
Publication of JPH01287924A publication Critical patent/JPH01287924A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70583Speckle reduction, e.g. coherence control or amplitude/wavefront splitting
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/16Beam splitting or combining systems used as aids for focusing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70208Multiple illumination paths, e.g. radiation distribution devices, microlens illumination systems, multiplexers or demultiplexers for single or multiple projection systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は露光装置に係り、特にエキシマレーザを用いた
コヒーレント制御露光装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、レーザを用いた露光装置についてはS P I 
E (The 5ociety of Photo−O
pticalInstrumentation E n
gineers)学会発行の174巻、デベロップメン
ト イン セミコンダクタマイクロリソグラフィ(19
79年)第28頁から第36頁において論じられている
。この文献においては、第2図(a)に示すようにクリ
プトンレーザからの光をX方向、X方向に走査ミラー3
゜6で走査し、コンデンサレンズ8で投影レンズ11の
入射13110の位置に第2図(b)に示すように絞り
込みx、y方向に走査する。コンデンサレンズ8の後方
にマスク9を配置し、マスク9のパターンは結像面12
に投影レンズで結像される。
第2図(b)に示した入射瞳の大きさRと走査スポット
の走査範囲aの大きさの比σ= a / Rはコヒーレ
ント因子と称されるもので、σ=0のものはコヒーレン
ト照射、σ=のはインコヒーレント照射に対応する。コ
ヒーレント照射は像のコントラストが大きくとれるが限
界解像度は大きくとれない。一方、インコヒーレント照
射はコントラストは低くなるが限界解像度は高くなる。
したがって、通常はσ=0.7付近に設定することが多
い。
また、第2図に示した方式では、入射瞳を走査するスポ
ットの走査される時刻の各瞬間毎に結像面に形成される
マスクパターンの像の光振幅ではなく光強度が順次重ね
合わされていくので、レーザのコヒーレンスに起因する
干渉性ノイズが低減されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、上記従来技術は走査ミラー3,6が走査する時
の振動により高精度な露光が困難になること、レーザと
し°てエキシマレーザを用いる時、このようなパルスレ
ーザのレーザパルスの照射タイミングと走査ミラーの走
査位置の同期が必要となり装置が大型化すること、また
、エキシマレーザではレーザパルスの出力エネルギーの
変動が大きく、この変動により瞳面上の照射エネルギー
分布が一様でなくなる問題があった。
本発明の目的は、レーザ光を機械的に走査することなく
レーザのコヒーレンスに起因する干渉性ノイズが低減さ
れた高精度な露光を実現する装置を提供することにある
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明のコヒーレント制御
露光装置では、レーザと、レーザからの光をレンズアレ
イあるいはレンズをマトリックス状に配置したインテグ
レータと、インテグレータからの出射光をマスク上に照
射させるコンデンサレンズと、マスク上のパターンを結
像させる投影レンズを用いる露光装置において、レーザ
からの出力光を分岐素子に入射し、該分岐素子は所定の
異なる反射率で分割された部分からなる第1の反射板と
第1の反射板を反射した光を第1の反射板にもどしかつ
第1の反射板の異なる反射率の分割部分に光が入射する
ようにした第2の反射板からなり、光が第1の反射板と
第2の反射板を1往復する距離がコヒーレンス長より長
くするように保持し、かつ第1の反射板の分割部分から
出射するそれぞれの分岐光が該インテグレータのそれぞ
れの対応するレンズ部分に入射させることを特徴とする
。また、上記分岐素子の第1の反射板の相隣り合うi番
目の反射率をR1(il)番目の反射率をRi−1とし
、第2の反射板の反射率をRとすると、Ri−1=1/
{1+R(1−Ri))の関係が成り立つように分岐素
子の反射率分布を設定すると、分岐素子から出力される
分岐光の光強度は等しくすることが可能となる。
〔作用〕
本発明の原理を第3図〜第6図を用いて説明する。第3
図は本発明で用いる分岐素子16の動作を説明するため
の図を示す。エキシマレーザ等のレーザからのレーザ光
15が分岐素子16に光強度1で入射する場合を示して
いる0分岐素子16は2枚の平行平板16−1.16−
2からなっている。第1の反射板としての平板16−1
は石英ガラス等の基板上に作られたN個の分割部分から
での平板16−2は石英ガラス上に反射率Rの材料がコ
ーティングされている。2枚の反射板を第3図に示すよ
うに第1の反射板の各分割部分から1本のレーザ光が分
岐されて出力されるように構成すると、N個ある分割部
分からの分岐光は図に示すように、1−R工、 RiR
(I  R2) −RlR,R” (1−R3)、・・
・・・・・・・。
対重は次のように求められる。i番目の分割部分から出
射する分岐光の光強度とi−1番目の分割部分から出射
する分岐光の光強度とが等しい条件は R1R2・−Ri−1R’−1(1−Rυ”−−−’I
hR2−fh−zR’−2(1−Ri−□)から次式の
ように求まる。
R=1=1/{1+R(1−Ri)) 分岐素子の光利用効率が高いためには、第2の反射板の
反射率Rは100%すなわちR=1に近いことが望まし
い。また、N分岐を得る分岐素子の場合、N番目の分割
部分のRN=Oであることが望ましい。N=8の8分割
部分をもつ分岐素子の場合、それぞれの反射率は上式を
用いて次のように求められる。ただし、R=1とする。
R8=O R,=0.5 R,=0.667 Rs=0.75 R4=0.8 R3=0.833 R2==0.857 R1=0.875 ところで、本発明で用いる分岐素子からの分岐光は後述
するように互いに干渉性が無いことが望ましい。この場
合、第3図で示した2枚の反射板間の距離はそれぞれの
分岐光間の光路差がレーザ光の可干渉距離(コヒーレン
ス長)より長くなるように設定すると実現できる。すな
わち、レーザ光のスペクトルが第4図に示すように中心
波数に。(すなわち、中心波長λ。とすると1/λ。)
を中心として、おおよそ±Δ拡がっている場合、条件を
満たすと互いの分岐光の干渉性を無視することができる
。波長幅Δλ=±0.0025nmをもつKrFエキシ
マレーザの場合、中心波長はλ0=248.4nmであ
り、Δ= 0 、7c+++−1に対分岐素子からの分
岐光を用いてマスクを照明する光学系を第5図に示す。
分岐光19のそれぞれはインテグレータとも称されるレ
ンズアレイ17の対応するレンズに入射する。レンズア
レイ17は点像列20を作り、この点像は投影レンズの
入射瞳10上にコンデンサレンズ8で結像される。
入射瞳上に作られる点像列は前述したように分岐素子を
出射した分岐光のそれぞれが干渉しないように設定しで
あるので非干渉な点像の集合である。
別の見方をすればレンズアレイが作る点像列20+互い
に非干渉であるのでマスク9上を照射する照明は干渉性
ノイズのない照明が可能となりマスク9の投影レンズに
よる結像パターンも干渉性ノイズのない良好なものが得
られる。
第5図は1次元に配列した点光源列を発生する場合を示
したが、第6図を示すように分岐素子16.20を用い
ると2次元マトリックス状に分岐光22を発生させ、イ
ンテグレータ21としてのレンズマトリックス21を用
いると2次元マトリックス状の点光原列を発生させるこ
とができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。
KrFエキシマレーザ14から出射したレーザ光15は
、第3図で説明した分岐素子16により一次元方向アレ
イ状に分岐した分岐光19に変換され、インテグレータ
としてのレンズアレイ17に入射する。レンズアレイ1
7は点像列20を作り、コンデンサレンズ8はこの点像
列を投影レンズ11の瞳面10に結像するように設定す
る。
18はミラーである。また、マスク9はコンデンサレン
ズ8の焦点面に配置されると、図に示すようにすべての
分岐光がマスクの同一場所を照明するようになり、均一
な照明が得られる。照明されたマスクパターン13は、
投影レンズ11でウェハ12上の位置14に結像される
第1図においては、分岐素子16およびイシテグレータ
としてのレンズアレイ17で一次元方向に配列した点像
列を投影レンズ瞳面に発生させる場合を示したが、第6
図に示したように分岐素子を2個、インテグレータとし
てレンズマトリックス21を用いると、2次元点像を投
影レンズ瞳面に発生させることが出来る。また第7図で
示すようにエキシマレーザ14から出射する光の断面光
強度分布は25で示すような楕円形状をしており、X方
向の狭い光分右方向は干渉性の良い光特性を持っている
が、X方向の拡い光分右方向は干渉性の悪いすなわちコ
ヒーレントイの程度の低い光特性を持っている。したが
って、分岐素子16は干渉性の良い方向すなわちX方向
に光を分岐するように設定し、干渉性の悪い方向すなわ
ちX方向には光を分岐する分岐素子を用いず、分岐パタ
ーン26をレンズマトリックス21からなるインテグレ
ータを入射させると、2次元点像分布が実現できる。こ
の2次元点像分布は分岐素子を一個しか用いなかったが
、X方向、X方向ともお互いの点像間の干渉性は減じさ
せてあり、投影レンズと伴に用いても結像パターンの干
渉性ノイズは生じない良好なものとなる。
[発明の効果〕 上記のように、本発明のレーザ光を用いる露光装置は、
レーザ光を機械的に走査することなくレーザのコヒーレ
ンス(干渉性)に起因する干渉性ノイズが低減された高
精度な露光を実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のコヒーレント制御露光装置の一実施例
を示す図、第2図は従来のレーザ露光装置を示す図、第
3図は本発明で用いる分岐素子の動作を説明する図、第
4図はレーザのスペクトル分布を示す図、第5図は本発
明の分岐素子とインテグレータ、コンデンサレンズの動
作を説明する図、第6図は2式の分岐素子で2次元光分
岐を説明する図、第7図は本発明の装置の一実施例を示
す図である。 /9゜ 第2目 2゛り 第3国 一一一一)−一一一ノ 7/ 第7目 (=)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、レーザからの光をインテグレータとコンデンサレン
    ズを介してマスク上に照射させ、該マスク上のパターン
    を投影レンズで結像させる露光装置において、上記レー
    ザからの出力光を分岐素子に入射し、該分岐素子は所定
    の異なる反射率で分割された部分からなる第1の反射板
    と第1の反射板を反射した光を第1の反射板にもどしか
    つ第1の反射板の異なる反射率の分割部分に光が入射す
    るようにした第2の反射板からなり、光が第1の反射板
    と第2の反射板を1往復する距離がコヒーレンス長より
    長くなるように保持し、かつ、第1の反射板の分割部分
    から出射するそれぞれの分岐光が該インテグレータのそ
    れぞれの対応するレンズ部分に入射させるようにしたこ
    とを特徴とするコヒーレント制御露光装置。 2、上記第1の反射板の相隣り合うi番目の反射率をR
    _1、(i−1)番目の反射率をR_i_−_1とし、
    上記第2の反射板の反射率をRとすると、R_i_−_
    1=1/{1+ R(1−R_1)}と設定したことを
    特徴とする請求項1記載のコヒーレント制御露光装置。
JP63074293A 1988-03-30 1988-03-30 コヒーレント制御露光装置 Pending JPH01287924A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63074293A JPH01287924A (ja) 1988-03-30 1988-03-30 コヒーレント制御露光装置
US07/330,291 US5005969A (en) 1988-03-30 1989-03-29 Optical projection apparatus with the function of controlling laser coherency

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63074293A JPH01287924A (ja) 1988-03-30 1988-03-30 コヒーレント制御露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01287924A true JPH01287924A (ja) 1989-11-20

Family

ID=13542948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63074293A Pending JPH01287924A (ja) 1988-03-30 1988-03-30 コヒーレント制御露光装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5005969A (ja)
JP (1) JPH01287924A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01290276A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Nikon Corp 照明装置
US6549267B1 (en) 1996-02-22 2003-04-15 Nikon Corporation Pulse-width extending optical systems, projection-exposure apparatus comprising same, and manufacturing methods using same
US7109435B2 (en) 2001-12-07 2006-09-19 Sony Corporation Beam irradiator and laser anneal device
WO2007132508A1 (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 照明装置
JP2016507075A (ja) * 2013-01-21 2016-03-07 インテル・コーポレーション スペックルを減少するための方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4124311A1 (de) * 1991-07-23 1993-01-28 Zeiss Carl Fa Anordnung zur kohaerenzreduktion und strahlformung eines laserstrahls
US5619488A (en) * 1991-09-07 1997-04-08 Fuji Xerox Co., Ltd. Information recording device
US5487080A (en) * 1991-10-30 1996-01-23 University Of New Mexico Principle and applications of multiphoton pumped upconverted lasers
US5891605A (en) * 1996-01-16 1999-04-06 Lucent Technologies Inc. Reduction in damage to optical elements used in optical lithography for device fabrication
GB2313206A (en) * 1996-05-17 1997-11-19 Crowcon Detection Instr Limite Optical component for distributing radiation to foci
US5949584A (en) * 1997-05-13 1999-09-07 Northeast Robotics Llc Wafer
US5877899A (en) * 1997-05-13 1999-03-02 Northeast Robotics Llc Imaging system and method for imaging indicia on wafer
EP0901031B1 (en) * 1997-09-05 2004-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Dark field projection display
GB2329036A (en) * 1997-09-05 1999-03-10 Sharp Kk Optical system for redistributing optical extent and illumination source
US6069739A (en) * 1998-06-30 2000-05-30 Intel Corporation Method and lens arrangement to improve imaging performance of microlithography exposure tool
DE60045653D1 (de) 1999-08-13 2011-04-07 Semiconductor Energy Lab Laserbestrahlungsgerät
JP4514861B2 (ja) * 1999-11-29 2010-07-28 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置およびレーザ照射方法および半導体装置の作製方法
US6573162B2 (en) * 1999-12-24 2003-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and method of fabricating a semiconductor device
US6856630B2 (en) 2000-02-02 2005-02-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, semiconductor device, and method of fabricating the semiconductor device
JP2001246782A (ja) * 2000-03-07 2001-09-11 Ricoh Co Ltd 光書き込み装置および画像形成装置
US6689985B2 (en) 2001-01-17 2004-02-10 Orbotech, Ltd. Laser drill for use in electrical circuit fabrication
US6819402B2 (en) * 2001-10-18 2004-11-16 Asml Holding N.V. System and method for laser beam expansion
US6801299B2 (en) * 2002-07-31 2004-10-05 Asml Holding N.V. System for laser beam expansion without expanding spatial coherence
DE10245102A1 (de) * 2002-09-27 2004-04-08 Carl Zeiss Jena Gmbh Beleuchtungsvorrichtung
DE10354582A1 (de) * 2003-11-21 2005-06-30 Hentze-Lissotschenko Patentverwaltungs Gmbh & Co.Kg Anordnung und Verfahren zur Unterdrückung von Speckle-Strukturen eines gepulsten Laserstrahles
EP1728271B1 (en) 2004-03-26 2016-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Laser irradiation method and laser irradiation apparatus
US8525075B2 (en) 2004-05-06 2013-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus
WO2005122222A1 (en) * 2004-06-10 2005-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method and apparatus, method for annealing non-single crystal, and method for manufacturing semiconductor device
WO2006022196A1 (en) * 2004-08-23 2006-03-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and its manufacturing method
US7432517B2 (en) * 2004-11-19 2008-10-07 Asml Netherlands B.V. Pulse modifier, lithographic apparatus, and device manufacturing method
US20120258407A1 (en) * 2005-04-12 2012-10-11 Sirat Gabriel Y Multifield incoherent Lithography, Nomarski Lithography and multifield incoherent Imaging
EP1770443B1 (en) * 2005-09-28 2016-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus and exposure method
US7948606B2 (en) * 2006-04-13 2011-05-24 Asml Netherlands B.V. Moving beam with respect to diffractive optics in order to reduce interference patterns
WO2007119514A1 (ja) * 2006-04-17 2007-10-25 Nikon Corporation 照明光学装置、露光装置、およびデバイス製造方法
US7728954B2 (en) * 2006-06-06 2010-06-01 Asml Netherlands B.V. Reflective loop system producing incoherent radiation
US7649676B2 (en) * 2006-06-14 2010-01-19 Asml Netherlands B.V. System and method to form unpolarized light
EP2545544A1 (en) 2010-03-11 2013-01-16 Pixtronix, Inc. Reflective and transflective operation modes for a display device
DE102021209734A1 (de) 2021-09-03 2022-09-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Auskoppelvorrichtung, Verfahren zur Abzweigung einer äußeren Strahlung, Beleuchtungssysteme, Vorrichtung zur Bereitstellung und Weiterleitung einer Projektionsstrahlung für ein Beleuchtungssystem und Lithografiesystem

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3485552A (en) * 1966-08-10 1969-12-23 Zenith Radio Corp Phased array-type beam scanner with dispersion compensation
US3879109A (en) * 1973-06-21 1975-04-22 Kms Fusion Inc Laser waveform generator
GB1523033A (en) * 1976-03-03 1978-08-31 Crosfield Electronics Ltd Image reproducing systems
JPS6011325B2 (ja) * 1977-01-21 1985-03-25 キヤノン株式会社 走査装置
SE421568B (sv) * 1980-05-28 1982-01-04 Optisk Forskning Inst Anordning for uppdelning av en ljusstrale i ett flertal stralar eller omvent
JPS59155826A (ja) * 1983-02-25 1984-09-05 Hitachi Ltd 光学的走査装置
JPS6019101A (ja) * 1983-07-13 1985-01-31 Hoya Corp ビ−ムスプリツタ
US4619508A (en) * 1984-04-28 1986-10-28 Nippon Kogaku K. K. Illumination optical arrangement
US4841341A (en) * 1986-06-13 1989-06-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Integrator for an exposure apparatus or the like

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01290276A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Nikon Corp 照明装置
US6549267B1 (en) 1996-02-22 2003-04-15 Nikon Corporation Pulse-width extending optical systems, projection-exposure apparatus comprising same, and manufacturing methods using same
US7109435B2 (en) 2001-12-07 2006-09-19 Sony Corporation Beam irradiator and laser anneal device
WO2007132508A1 (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 照明装置
JP4841624B2 (ja) * 2006-05-12 2011-12-21 大日本スクリーン製造株式会社 照明装置
JP2016507075A (ja) * 2013-01-21 2016-03-07 インテル・コーポレーション スペックルを減少するための方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5005969A (en) 1991-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01287924A (ja) コヒーレント制御露光装置
KR930002513B1 (ko) 조명방법 및 그 장치와 투영식 노출방법 및 그 장치
US4851978A (en) Illumination device using a laser
KR100418281B1 (ko) 포토리소그래피 기법에서 사용하는 혼성 조명 장치
TW544547B (en) Exposure method and apparatus
JP2655465B2 (ja) 反射型ホモジナイザーおよび反射型照明光学装置
JP2536023B2 (ja) 露光装置、及び露光方法
JPS63110722A (ja) 露光照明装置
EP0844530A2 (en) Reduction of pattern noise in scanning lithographic system illuminators
US20030218734A1 (en) Illumination apparatus
US5198837A (en) Laser beam harmonics generator and light exposing device
US4626103A (en) Focus tracking system
JP2005503018A (ja) 空間的にコヒーレントな放射ビームの均等化並びに被工作物上のパターンのプリントおよび検査
JPH01114035A (ja) 露光装置
JP2590530B2 (ja) 光学装置
JP2765162B2 (ja) 照明装置
JP2770984B2 (ja) 照明装置,投影露光装置及び素子製造方法
JPS63114186A (ja) 照明装置
JPH1062710A (ja) 照明光学系
JPH10125585A (ja) 半導体製造装置の照明光学系
JPH0624180B2 (ja) 投影露光方法及びその装置
JPS58222522A (ja) プロジエクシヨンアライナ
JP3531245B2 (ja) 照明装置及び露光装置
JPS60168133A (ja) 照明光学装置
JPS6381420A (ja) 照明装置