JPH01286229A - 帯電防止効果を有する反射防止多層膜の集電部の形成方法 - Google Patents
帯電防止効果を有する反射防止多層膜の集電部の形成方法Info
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- JPH01286229A JPH01286229A JP63113576A JP11357688A JPH01286229A JP H01286229 A JPH01286229 A JP H01286229A JP 63113576 A JP63113576 A JP 63113576A JP 11357688 A JP11357688 A JP 11357688A JP H01286229 A JPH01286229 A JP H01286229A
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Landscapes
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、帯電防止効果を有する反射防止多層膜の集電
部の形成方法に関するものである。
部の形成方法に関するものである。
［従来の技術］
従来ブラウン管などのディスプレイ装置の前面又は前面
に設置されるパネルには、外部光の反射によって像が写
り画面が見にくくなるのを防ぐために種々の単層又は多
層の反射防止膜がコーティングされ、反射率の低減が計
られている。その際の反射防止膜の構成としては、低屈
折率を有する物質を反射防止したい波長のλ／４の光学
膜厚でコートした単層の反射防止膜、空気側より低屈折
率層−高屈折率層を、光学厚みλ／４−λ／２でコート
した２Ｎの反射防止膜、空気側より低屈折率層−高屈折
率層一中屈折率層を光学厚みλ／４−λ／２−λ／４で
コートした３Ｎの反射防止膜、空気側より低屈折率層−
高屈折率屑一中屈折率屑一低屈折率層を光学厚みλ／４
−λ／２−λ／４−λ／４でコートした４Ｎの反射防止
膜などが典型的な例として知られている。
に設置されるパネルには、外部光の反射によって像が写
り画面が見にくくなるのを防ぐために種々の単層又は多
層の反射防止膜がコーティングされ、反射率の低減が計
られている。その際の反射防止膜の構成としては、低屈
折率を有する物質を反射防止したい波長のλ／４の光学
膜厚でコートした単層の反射防止膜、空気側より低屈折
率層−高屈折率層を、光学厚みλ／４−λ／２でコート
した２Ｎの反射防止膜、空気側より低屈折率層−高屈折
率層一中屈折率層を光学厚みλ／４−λ／２−λ／４で
コートした３Ｎの反射防止膜、空気側より低屈折率層−
高屈折率屑一中屈折率屑一低屈折率層を光学厚みλ／４
−λ／２−λ／４−λ／４でコートした４Ｎの反射防止
膜などが典型的な例として知られている。
一方、通常ブラウン管や前面パネルに用いられるガラス
やプラスチックには導電性がなく、ブラウン管動作中に
多量に発生する静電気により表面が帯電し、人体との間
で放電を起こしたり、はこりが吸着しやすいという問題
が指摘されており、コンピューターの端末やワープロの
ディスプレイ装置等においても大きな問題となっており
、このため反射防止膜に導電性を付与したもの、即ち、
少なくとも一層を透明で導電性を有する材料で構成した
反射防止膜が研究されている。しかしながら、透明導電
膜の材料としては、ＩＴＯ（錫をドープした酸化インジ
ウム） 、ＳｎＯ，（酸化１１ ’）などが知られてい
るが、どれも屈折率が高く（例えばＩＴＯでは約２．０
、Ｓｎｏｗでは１．９ ） 、このため反射防＋Ｆ、Ｍ
ｔのＩｒ！Ｘ構成が制限される。即ち、かかる透明導電
膜は屈折率が高いため単層の反射防止膜としては働かず
、かえって反射率を増加させてしまうし、又、多層の反
射防止膜の場合では上述の反射防止膜の構成からもわか
るように、空気側の最外層には、低屈折率の膜が構成さ
れる必要があり、透明導電膜の材料には必要な低屈折率
を満足するものがない為、透明導電膜は内層に構成され
、最外層は、低屈折率を有するＭｇＦ２，５ｉ０２など
の絶縁性材料で対応せざるを得ない。
やプラスチックには導電性がなく、ブラウン管動作中に
多量に発生する静電気により表面が帯電し、人体との間
で放電を起こしたり、はこりが吸着しやすいという問題
が指摘されており、コンピューターの端末やワープロの
ディスプレイ装置等においても大きな問題となっており
、このため反射防止膜に導電性を付与したもの、即ち、
少なくとも一層を透明で導電性を有する材料で構成した
反射防止膜が研究されている。しかしながら、透明導電
膜の材料としては、ＩＴＯ（錫をドープした酸化インジ
ウム） 、ＳｎＯ，（酸化１１ ’）などが知られてい
るが、どれも屈折率が高く（例えばＩＴＯでは約２．０
、Ｓｎｏｗでは１．９ ） 、このため反射防＋Ｆ、Ｍ
ｔのＩｒ！Ｘ構成が制限される。即ち、かかる透明導電
膜は屈折率が高いため単層の反射防止膜としては働かず
、かえって反射率を増加させてしまうし、又、多層の反
射防止膜の場合では上述の反射防止膜の構成からもわか
るように、空気側の最外層には、低屈折率の膜が構成さ
れる必要があり、透明導電膜の材料には必要な低屈折率
を満足するものがない為、透明導電膜は内層に構成され
、最外層は、低屈折率を有するＭｇＦ２，５ｉ０２など
の絶縁性材料で対応せざるを得ない。
［発明の解決しようとする課Ｍ］
このような透明導電膜を内層に有する反射防止多層膜か
ら透明導電膜が帯電してたまった電荷をアースして取り
出すための集電部の形成方法としては種々の方法が試み
られて来た。
ら透明導電膜が帯電してたまった電荷をアースして取り
出すための集電部の形成方法としては種々の方法が試み
られて来た。
通常のはんだは反射防止膜の最外層、具体的にはＭｇＦ
ｔや５ｉ０２とのぬれ性が悪いので用いることができな
い為、金篤板の板バネを直接反射防止膜の最外層上に接
触させてアース取り出しを試みたが、導電性のない最外
層を介していることに加えて板バネの完全な接触が得ら
れないため透明導電膜との間の抵抗値が非常に高くなり
、反射防止膜ＮＷＡの一部が絶縁破壊を起こすという現
象が生じ、膜が劣化してしまうという問題が生じた。
ｔや５ｉ０２とのぬれ性が悪いので用いることができな
い為、金篤板の板バネを直接反射防止膜の最外層上に接
触させてアース取り出しを試みたが、導電性のない最外
層を介していることに加えて板バネの完全な接触が得ら
れないため透明導電膜との間の抵抗値が非常に高くなり
、反射防止膜ＮＷＡの一部が絶縁破壊を起こすという現
象が生じ、膜が劣化してしまうという問題が生じた。
又、銅はくに接着剤を塗布した導電性テープを貼りつけ
る方法も試みたが接着剤の導電性が十分でなく、やはり
絶縁破壊現象が起こるという問題点が生じた。
る方法も試みたが接着剤の導電性が十分でなく、やはり
絶縁破壊現象が起こるという問題点が生じた。
［課題を解決するための手段］
本発明は前述の問題点を解決すべくなされたものであり
、導電層を内層に持つ帯電防止効果を有する反射防止多
層膜に、Ｐｂ−Ｓｎ合金を主成分としこれにＺｎ、Ｓｂ
、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕのうち少なくとも１種を微量
銹加した合金はんだを超音波振動子接触させることを特
徴とする帯電防止効果を有する反射防止多層膜の集電部
の形成方法を提供するものである。
、導電層を内層に持つ帯電防止効果を有する反射防止多
層膜に、Ｐｂ−Ｓｎ合金を主成分としこれにＺｎ、Ｓｂ
、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕのうち少なくとも１種を微量
銹加した合金はんだを超音波振動子接触させることを特
徴とする帯電防止効果を有する反射防止多層膜の集電部
の形成方法を提供するものである。
本発明において用いる合金はんだは、Ｐｂ−Ｓｎ合金を
主成分とし、これにＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、 Ｔｉ、 Ｓｔ
。
主成分とし、これにＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、 Ｔｉ、 Ｓｔ
。
Ｃｕのうち少なくとも１種を微量添加した合金であり、
好ましくはＰｂを４０〜９８ｗｔ％、 Ｓｎを１．８〜
５０ｗｔ％、 Ｚｎを０．０５〜１０ｗｔ％、Ｓｂを０
．０５〜１０ｖｔ％含んだものである。より好ましくは
、Ｐｂを４０〜９８ｗｔ％、 Ｓｎを１．８〜５０ｗｔ
％、 Ｚｎを０．０５〜１０ｗｔ％。
好ましくはＰｂを４０〜９８ｗｔ％、 Ｓｎを１．８〜
５０ｗｔ％、 Ｚｎを０．０５〜１０ｗｔ％、Ｓｂを０
．０５〜１０ｖｔ％含んだものである。より好ましくは
、Ｐｂを４０〜９８ｗｔ％、 Ｓｎを１．８〜５０ｗｔ
％、 Ｚｎを０．０５〜１０ｗｔ％。
ｓｂを０．０５〜１０ｗｔ％、 ＡＩを０．１％以下含
んだものであり、特に好ましくは、Ｐｂを４０〜９８ｗ
ｔ％、 Ｓｎを１．８〜５０ｗｔ％、 Ｚｎを０．０５
〜１０ｗｔ％、 ＡＩを０．１ｖｔ％以下、Ｓｉ＋ＴＬ
合計量を０．５ｗｔ％以下、Ｃｕを３％以下含んだもの
である０本発明における合金はんだはＭｇＦｘ、Ｓｔｏ
ｗなどの反射防止膜の最外層とのぬれ性も良好で、低抵
抗で強い接着強度を有する集電部の形成が可能となるか
らである。
んだものであり、特に好ましくは、Ｐｂを４０〜９８ｗ
ｔ％、 Ｓｎを１．８〜５０ｗｔ％、 Ｚｎを０．０５
〜１０ｗｔ％、 ＡＩを０．１ｖｔ％以下、Ｓｉ＋ＴＬ
合計量を０．５ｗｔ％以下、Ｃｕを３％以下含んだもの
である０本発明における合金はんだはＭｇＦｘ、Ｓｔｏ
ｗなどの反射防止膜の最外層とのぬれ性も良好で、低抵
抗で強い接着強度を有する集電部の形成が可能となるか
らである。
本発明においては、上記合金はんだを帯電防止効果を有
する反射防止膜ｙｉｓの最外層上の一部に供給し、超音
波振動子接触させることによって成される。というのは
、低抵抗で十分な接着強度を持って集電部の形成を行な
うには、反射防止多Ｍ膜の最外層と合金はんだとの界面
に存在する気泡を摩擦操作などによって除去し、完全な
接触を得、さらには合金はんだの反射防止膜への浸透を
促進する必要があり、その為には超音波の振動エネルギ
ーを利用することが実用上置も効率的であるからである
。
する反射防止膜ｙｉｓの最外層上の一部に供給し、超音
波振動子接触させることによって成される。というのは
、低抵抗で十分な接着強度を持って集電部の形成を行な
うには、反射防止多Ｍ膜の最外層と合金はんだとの界面
に存在する気泡を摩擦操作などによって除去し、完全な
接触を得、さらには合金はんだの反射防止膜への浸透を
促進する必要があり、その為には超音波の振動エネルギ
ーを利用することが実用上置も効率的であるからである
。
本発明の集電部の形成は、第１図のようにハンダごてに
超音波振動を与えながら １８０〜４００℃程度に加熱
した合金はんた４を供給して反射防止多層Ｊｌ！１２の
最外層と金具やリード線３を直接接着してもよいし、第
２図のように反射防止多層膜２上に超音波振動を与えな
がら １８０〜４００°Ｃ程度に加熱した合金はんだ４
をコートし、その上に金具やリード線３を普通のはんだ
５を用いて接着してもよい。
超音波振動を与えながら １８０〜４００℃程度に加熱
した合金はんた４を供給して反射防止多層Ｊｌ！１２の
最外層と金具やリード線３を直接接着してもよいし、第
２図のように反射防止多層膜２上に超音波振動を与えな
がら １８０〜４００°Ｃ程度に加熱した合金はんだ４
をコートし、その上に金具やリード線３を普通のはんだ
５を用いて接着してもよい。
本発明の集電部は反射防止多層膜の最外層上の周辺部の
１点に形成されていてもよいし、周辺部に帯状に形成さ
れてもよい。
１点に形成されていてもよいし、周辺部に帯状に形成さ
れてもよい。
本発明の集電部の形成方法が適用される反射防止膜層膜
は特に限定されるものではなく、基板／ Ｉ Ｔ Ｏ／
Ｓ ｉ Ｏ２、基板／Ａ１．０３ ／ Ｉ Ｔ Ｏ／
ＭｇＦ＊、基板／ＩＴＯ／ＳｉＯ□／ＭｇＦ＊、基板／
Ｉ Ｔ Ｏ／ ＭｇＦ２層 Ｉ Ｔ Ｏ／ ＭｇＦ＊な
ど、各種反射防止多層膜に適用でき、透明導電膜が空気
側から何層目に構成されていてもよい。
は特に限定されるものではなく、基板／ Ｉ Ｔ Ｏ／
Ｓ ｉ Ｏ２、基板／Ａ１．０３ ／ Ｉ Ｔ Ｏ／
ＭｇＦ＊、基板／ＩＴＯ／ＳｉＯ□／ＭｇＦ＊、基板／
Ｉ Ｔ Ｏ／ ＭｇＦ２層 Ｉ Ｔ Ｏ／ ＭｇＦ＊な
ど、各種反射防止多層膜に適用でき、透明導電膜が空気
側から何層目に構成されていてもよい。
本発明において、帯電防止効果を有する反射防止多層膜
が形成される基板は屈折率、集電部形成時の耐熱性など
の点からガラス板が好ましいが、合成樹脂板又はフィル
ムであってもよい。
が形成される基板は屈折率、集電部形成時の耐熱性など
の点からガラス板が好ましいが、合成樹脂板又はフィル
ムであってもよい。
［作用］
本発明の方法においては、Ｐｂ、 Ｓｎ合金を主成分と
し、これにＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕのうち
少なくともｌｉｌを微量添加した合金はんだを用いる。
し、これにＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕのうち
少なくともｌｉｌを微量添加した合金はんだを用いる。
かかる通常のＰｂ−Ｓｎ合金はんだへのかかる元素のａ
ｍ添加は接着性、気密性、耐湿性、導電性の向上、さら
に合金の融点低下に寄与している。
ｍ添加は接着性、気密性、耐湿性、導電性の向上、さら
に合金の融点低下に寄与している。
又、本発明において上記合金はんだは反射防止膜上に超
音波振動下接触させる。これは、超音波のエネルギーに
より反射防止膜の最外層と該合金はんだとの界面に存在
する気泡を除去し完全な接触をもたらすことができ、又
、該合金はんだが反射防止膜層膜の最外層から内層へ向
かって浸透していく現象が促進されるため、低抵抗での
集電部の形成が可能となり、さらにリード線又は金属板
等の機械的付着強度も向上すると考えられる。
音波振動下接触させる。これは、超音波のエネルギーに
より反射防止膜の最外層と該合金はんだとの界面に存在
する気泡を除去し完全な接触をもたらすことができ、又
、該合金はんだが反射防止膜層膜の最外層から内層へ向
かって浸透していく現象が促進されるため、低抵抗での
集電部の形成が可能となり、さらにリード線又は金属板
等の機械的付着強度も向上すると考えられる。
［実施例］
実施例１
第３図に示すように、
Ｇｌａｓｓ／ＩＴＯ／ＭｇＦ＊／ Ｚｒ０ｚ＋ＴｉＯ＊
／ＭｇＦ２１７０人 ２６０人 １２００ 人 ９０
０ 人の構成を有する反射防止膜Ｎ８１２が形成され
たガラス１１をブラウン管１５の表面にシール材（接着
剤）１６を介して貼りつけてなる導電性反射防止多層膜
付ディスプレイ装置の最外層のＭｇＦ、層の周辺部の１
点において、Ｐｂ９３％、Ｓｎ４％、 Ｚｎ２％、 Ｓ
ｂ Ｏ，９５％、 ＡＩ ０．０５％（いずれも重量％
）なる組成を有する合金はんだを３５０°Ｃ程度に加熱
して供給し、超音波振動を与えながら第１図のようにリ
ード！１１３を直接接着した。ＩＴｏＭとリード線間の
抵抗は１０４Ω以下であった。リード線をアースした状
愈でディスプレイ装置のスイッチの０Ｎ−ＯＦＦを１万
回繰返したが絶縁破壊などの開運は全く生じなかった。
／ＭｇＦ２１７０人 ２６０人 １２００ 人 ９０
０ 人の構成を有する反射防止膜Ｎ８１２が形成され
たガラス１１をブラウン管１５の表面にシール材（接着
剤）１６を介して貼りつけてなる導電性反射防止多層膜
付ディスプレイ装置の最外層のＭｇＦ、層の周辺部の１
点において、Ｐｂ９３％、Ｓｎ４％、 Ｚｎ２％、 Ｓ
ｂ Ｏ，９５％、 ＡＩ ０．０５％（いずれも重量％
）なる組成を有する合金はんだを３５０°Ｃ程度に加熱
して供給し、超音波振動を与えながら第１図のようにリ
ード！１１３を直接接着した。ＩＴｏＭとリード線間の
抵抗は１０４Ω以下であった。リード線をアースした状
愈でディスプレイ装置のスイッチの０Ｎ−ＯＦＦを１万
回繰返したが絶縁破壊などの開運は全く生じなかった。
実施例２
Ｇｌａｓｓ ／ ＩＴＯ／ ＭｇＦｍ／ Ｚｒ０ｔ ／
ＭｇＦ２１７０人 ２６０人 １２００人 ９００
人の構成を有する反射防止多層膜が形成されたガラス
板の周辺部の１点において、最外ｌＭｇＦ２層上に、Ｐ
ｂ８１％、 Ｓｎ ９％、Ｚｎ６％、 Ｓｂ ３．４９
Ｘ、 ＡＩｏ、０５ ％、 Ｓｔ Ｏ，０６％、 Ｃ
ｕ Ｏ，４％なる組成を有する合金はんだを３００℃程
度に加熱して、超音波振動を与えながらコートし、その
上に通常のはんだ（Ｐｂ約６０ｗｔＸ、 Ｓｎ約４０ｆ
ｔ％）を供給し、第２図のように金属板を接着した。か
かるガラス板の反射防止多層膜が形成されていない面を
シール材を介してブラウン管に貼りつけ、導電性反射防
止多層膜付ディスプレイ装置を形成した。
ＭｇＦ２１７０人 ２６０人 １２００人 ９００
人の構成を有する反射防止多層膜が形成されたガラス
板の周辺部の１点において、最外ｌＭｇＦ２層上に、Ｐ
ｂ８１％、 Ｓｎ ９％、Ｚｎ６％、 Ｓｂ ３．４９
Ｘ、 ＡＩｏ、０５ ％、 Ｓｔ Ｏ，０６％、 Ｃ
ｕ Ｏ，４％なる組成を有する合金はんだを３００℃程
度に加熱して、超音波振動を与えながらコートし、その
上に通常のはんだ（Ｐｂ約６０ｗｔＸ、 Ｓｎ約４０ｆ
ｔ％）を供給し、第２図のように金属板を接着した。か
かるガラス板の反射防止多層膜が形成されていない面を
シール材を介してブラウン管に貼りつけ、導電性反射防
止多層膜付ディスプレイ装置を形成した。
反射防止膜ＷＪａのＩＴＯ層と金属板間の抵抗は１０４
Ω以下であった。金属板をアースし、ディスプレイ装置
のスイッチの０Ｎ−ＯＦＦを１万回繰り返したが絶縁破
壊などの問題は全く生じなかった。
Ω以下であった。金属板をアースし、ディスプレイ装置
のスイッチの０Ｎ−ＯＦＦを１万回繰り返したが絶縁破
壊などの問題は全く生じなかった。
比較例
実施例１と同様のディスプレイ装置の周辺部の１点にお
いて板バネを接触させて電極とした。ＩＴＯＩと板バネ
間の抵抗は１０６Ω台であった。板バネをアースしてデ
ィスプレイ装置のスイッチを１万回０Ｎ−ＯＦＦさせた
ところ板バネ部において絶縁破壊が生じ反射防止膜層膜
は著しく劣化した。
いて板バネを接触させて電極とした。ＩＴＯＩと板バネ
間の抵抗は１０６Ω台であった。板バネをアースしてデ
ィスプレイ装置のスイッチを１万回０Ｎ−ＯＦＦさせた
ところ板バネ部において絶縁破壊が生じ反射防止膜層膜
は著しく劣化した。
［発明の効果］
本発明によれば、帯電防止効果を有する反射防止多層膜
の集電部を低抵抗で形成することができ、絶縁破壊によ
る反射防止多層膜の劣化が生じることがない。
の集電部を低抵抗で形成することができ、絶縁破壊によ
る反射防止多層膜の劣化が生じることがない。
又、本発明によって形成された集電部は接着強度が高く
、気密性、耐湿性にも優れている。
、気密性、耐湿性にも優れている。
さらに、本発明の集電部の形成方法はどのような構成の
反射防止膜にも適用でき、特に導電性を有する層が集電
部を形成する空気側から遠く基板に近い層に構成されて
いる反射防止多層膜にも十分に適用できるものである。
反射防止膜にも適用でき、特に導電性を有する層が集電
部を形成する空気側から遠く基板に近い層に構成されて
いる反射防止多層膜にも十分に適用できるものである。
又、本発明において用いる合金はんだは反射防止多層膜
上に １８０°Ｃ〜４００°Ｃ程度で供給される。かか
る温度は、通常反射防止膜層膜の劣化が生じる ５００
°Ｃ程度より十分低いので、反射防止多層膜の材料とし
ては耐熱性の点から制限されることはほとんどなく、本
発明の集電部の形成方法が適用できる反射防止多層膜の
範囲は大変広い。
上に １８０°Ｃ〜４００°Ｃ程度で供給される。かか
る温度は、通常反射防止膜層膜の劣化が生じる ５００
°Ｃ程度より十分低いので、反射防止多層膜の材料とし
ては耐熱性の点から制限されることはほとんどなく、本
発明の集電部の形成方法が適用できる反射防止多層膜の
範囲は大変広い。
第１図及び第２図は本発明による集電部の概念的な横断
面図、第３図は本発明の実施例１に従って集電部を形成
したディスプレイ装置の概略断面図である。 １：基板 ２．１２：帯電防止効果を有する反射防止膜３：リード
線または金属板 ４．１４：合金はんた ５：普通はんだ １１ニガラス板 １３：リード線 １５ニブラウン管 １６：シール材（接着剤） 粘Ｉ 旧 惑？叉 狛３囲
面図、第３図は本発明の実施例１に従って集電部を形成
したディスプレイ装置の概略断面図である。 １：基板 ２．１２：帯電防止効果を有する反射防止膜３：リード
線または金属板 ４．１４：合金はんた ５：普通はんだ １１ニガラス板 １３：リード線 １５ニブラウン管 １６：シール材（接着剤） 粘Ｉ 旧 惑？叉 狛３囲
Claims (3)
- （１）導電層を内層に持つ帯電防止効果を有する反射防
止多層膜上に、Ｐｂ、Ｓｎを主成分とし、これにＺｎ、
Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕのうち少なくとも１種を
微量添加した合金はんだを超音波振動子接触させること
を特徴とする帯電防止効果を有する反射防止多層膜の集
電部の形成方 法。 - （２）合金はんだが少なくともＰｂを４０〜９８ｗｔ％
、Ｓｎを１．８〜５０ｗｔ％、Ｚｎを０．０５〜１０ｗ
ｔ％、Ｓｂを０．０５〜１０ｗｔ％含んだものであるこ
とを特徴とする帯電防止効果を有する反射防止多層膜の
集電部の形成方法。 - （３）導電層を内層に持つ帯電防止効果を有する反射防
止多層膜の最外層上にＰｂ、Ｓｎを主成分とし、これに
Ｚｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕのうち少なくとも
１種を微量添加した合金はんだを供給して形成された集
電部を有することを特徴とする帯電防止効果を有する反
射防止多層膜付ディスプレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113576A JPH0787076B2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 帯電防止効果を有する反射防止多層膜の集電部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113576A JPH0787076B2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 帯電防止効果を有する反射防止多層膜の集電部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286229A true JPH01286229A (ja) | 1989-11-17 |
| JPH0787076B2 JPH0787076B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=14615743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63113576A Expired - Fee Related JPH0787076B2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 帯電防止効果を有する反射防止多層膜の集電部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787076B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05151915A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 機能性プラスチツクフイルム付陰極線管及びその製造方法 |
| JP2014073614A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Nof Corp | 色調補正フィルムとそれを用いた透明導電性フィルム、及び透明粘着層を積層した透明導電性粘着フィルム |
| JP2014073613A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Nof Corp | 色調補正フィルム及びこれを用いた透明導電性フィルム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS595594A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-12 | 日本精機株式会社 | 電界発光素子 |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP63113576A patent/JPH0787076B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS595594A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-12 | 日本精機株式会社 | 電界発光素子 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05151915A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 機能性プラスチツクフイルム付陰極線管及びその製造方法 |
| JP2014073614A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Nof Corp | 色調補正フィルムとそれを用いた透明導電性フィルム、及び透明粘着層を積層した透明導電性粘着フィルム |
| JP2014073613A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Nof Corp | 色調補正フィルム及びこれを用いた透明導電性フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787076B2 (ja) | 1995-09-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |