JPH01283716A - モールド・ブツシング - Google Patents
モールド・ブツシングInfo
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- JPH01283716A JPH01283716A JP11282188A JP11282188A JPH01283716A JP H01283716 A JPH01283716 A JP H01283716A JP 11282188 A JP11282188 A JP 11282188A JP 11282188 A JP11282188 A JP 11282188A JP H01283716 A JPH01283716 A JP H01283716A
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- Pending
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Landscapes
- Insulators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はコンデンサ型モールド、ブッシングに関する
ものである。
ものである。
第２図は例えば特開昭６８−２０４４５１０号公報に掲
載された従来のモールド・ブッシングを示す断面図であ
る。図において中心導体１１１の周囲に同軸状態でシー
ト状の絶縁物（２１とカーボン繊維及び芳香族ポリアミ
ド繊維からなる混抄紙（３１とを交互に巻回してコンデ
ンサ、コアを形成すると共に最外層の混抄紙１３１から
接地端子１４１を引き出して混抄紙（３）相互間の静電
容量を調整しそれぞれの混抄紙＋３１の電位を制御して
軸方向と径方向の電位分布を改善している。絶縁物（２
１は混し紙１３１１ ｑ間を層間絶縁するものであり例
えば絶縁紙、ポリエステル不織布あるいはガラス繊維か
らなシレジン１６１の含浸基材としての機能を兼ね備え
ている。このように構成されたコンデンサ、コアを金型
に嵌めてセットし下部および外８ＩＩＩＩＩからレジン
１６）を真空含浸させてモールド成形する。
載された従来のモールド・ブッシングを示す断面図であ
る。図において中心導体１１１の周囲に同軸状態でシー
ト状の絶縁物（２１とカーボン繊維及び芳香族ポリアミ
ド繊維からなる混抄紙（３１とを交互に巻回してコンデ
ンサ、コアを形成すると共に最外層の混抄紙１３１から
接地端子１４１を引き出して混抄紙（３）相互間の静電
容量を調整しそれぞれの混抄紙＋３１の電位を制御して
軸方向と径方向の電位分布を改善している。絶縁物（２
１は混し紙１３１１ ｑ間を層間絶縁するものであり例
えば絶縁紙、ポリエステル不織布あるいはガラス繊維か
らなシレジン１６１の含浸基材としての機能を兼ね備え
ている。このように構成されたコンデンサ、コアを金型
に嵌めてセットし下部および外８ＩＩＩＩＩからレジン
１６）を真空含浸させてモールド成形する。
上記のような従来のモールド・ブッシングでは中心導体
＋１１の周囲に同軸状態でシート状の絶縁物１２】とカ
ーボン繊維及び芳香族ポリアミド愼維からなる混抄紙１
３１とを交互に巻回して形成したコンデンサ、コアにレ
ジン１６）全下部及び外内側から真空含浸させてモール
ド成形するが混抄紙１３１は一般に加熱ロール処理され
るため混し紙（３１へのレジン＋５１の浸透速度が例え
ばボリエステル不織布からなる絶縁物（２）へのそれと
比べ凡そ１１５０〜ｌ／ｊ ｏ ｏ と遅くコンデン
サ・コアの外周側からのレジン１６）は混抄紙（３１を
貫いて浸透するより早く絶縁物１２１の沿層方向に浸透
し最外層の混抄紙（３：の上端に達したレジン（６）は
コンデンサ。
＋１１の周囲に同軸状態でシート状の絶縁物１２】とカ
ーボン繊維及び芳香族ポリアミド愼維からなる混抄紙１
３１とを交互に巻回して形成したコンデンサ、コアにレ
ジン１６）全下部及び外内側から真空含浸させてモール
ド成形するが混抄紙１３１は一般に加熱ロール処理され
るため混し紙（３１へのレジン＋５１の浸透速度が例え
ばボリエステル不織布からなる絶縁物（２）へのそれと
比べ凡そ１１５０〜ｌ／ｊ ｏ ｏ と遅くコンデン
サ・コアの外周側からのレジン１６）は混抄紙（３１を
貫いて浸透するより早く絶縁物１２１の沿層方向に浸透
し最外層の混抄紙（３：の上端に達したレジン（６）は
コンデンサ。
コアの上部から回り込んで各層の混抄紙＋３１）ｉＪ互
間の絶縁物（２）に浸透しコンデンサ、コアの下部から
沿層方向に浸透するレジン（６）と重なってボイドを形
成することがあるので部分放電を発生して耐電圧性能が
低下すると云う解決すべき課かがあった。
間の絶縁物（２）に浸透しコンデンサ、コアの下部から
沿層方向に浸透するレジン（６）と重なってボイドを形
成することがあるので部分放電を発生して耐電圧性能が
低下すると云う解決すべき課かがあった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
ものであってレジンの含浸を容易にしてボイドの発生を
防止し耐電圧性能？改善したモールド・ブッシングを得
ること全目的とする。
ものであってレジンの含浸を容易にしてボイドの発生を
防止し耐電圧性能？改善したモールド・ブッシングを得
ること全目的とする。
この発明に係るモールド・ブッシングは中心導体の周囲
に同軸状態でシート状の絶縁物と表面に１４１層を形成
した吸物または編物からなるド成形したものである。
に同軸状態でシート状の絶縁物と表面に１４１層を形成
した吸物または編物からなるド成形したものである。
この発明ＶＣおいては導電部材が表面に導電層を形成し
た織物または編物からなるシート状のものであるから織
目あるいは編目を通してレジンを侵透させる。
た織物または編物からなるシート状のものであるから織
目あるいは編目を通してレジンを侵透させる。
＠１図はこの発明の一実施例を示す断面図でありｍ ｆ
２１ ｔ４１ ｔｉｌｌは上記従来のモールド・ブッシ
ングと全く向−のものである。（６１ハ表面ＶＣ４Ｔ１
１層を形成した織物または編物からなるシート状の導電
部材であってこの実Ｗ、例ではガラス繊維あるいは合成
繊維の表面にカーボン系あるいは根、鋼、ニッケル系の
導電性塗料を被着して導電層を形成した４電性偵維の織
物が使用されている。
２１ ｔ４１ ｔｉｌｌは上記従来のモールド・ブッシ
ングと全く向−のものである。（６１ハ表面ＶＣ４Ｔ１
１層を形成した織物または編物からなるシート状の導電
部材であってこの実Ｗ、例ではガラス繊維あるいは合成
繊維の表面にカーボン系あるいは根、鋼、ニッケル系の
導電性塗料を被着して導電層を形成した４電性偵維の織
物が使用されている。
上記のように構成されたモールド・ブッシングにおいて
は中心導体（１）の周囲に同軸状態で絶縁物（２１と導
電性繊維の織物（６）とを交互に巻回してコンデンサ、
コアを形成すると共に最外層の織物１６）から接地端子
（４）を引き出して織物（６１相互間の静電容量を調整
しそれぞれの織物１８１の電位を制副して軸方向と径方
向の電位分布を改善している。このように構成されたコ
ンデンサ、コアを金型に嵌めてセットし下部及び外周側
よりレジン１６１を真空含浸させてモールド成形するが
織物（６）の繊維間や織目にレジン−５）の浸透する速
度は例えばポリエステル不織布からなる絶縁物１２１へ
の浸透速度と比べて同程度かや＼早くレジン＋６１はコ
ンデンサ、コアの下部及び外周側から同時に侵透するの
でボイドは殆んど発生しなくなる。
は中心導体（１）の周囲に同軸状態で絶縁物（２１と導
電性繊維の織物（６）とを交互に巻回してコンデンサ、
コアを形成すると共に最外層の織物１６）から接地端子
（４）を引き出して織物（６１相互間の静電容量を調整
しそれぞれの織物１８１の電位を制副して軸方向と径方
向の電位分布を改善している。このように構成されたコ
ンデンサ、コアを金型に嵌めてセットし下部及び外周側
よりレジン１６１を真空含浸させてモールド成形するが
織物（６）の繊維間や織目にレジン−５）の浸透する速
度は例えばポリエステル不織布からなる絶縁物１２１へ
の浸透速度と比べて同程度かや＼早くレジン＋６１はコ
ンデンサ、コアの下部及び外周側から同時に侵透するの
でボイドは殆んど発生しなくなる。
なお上記実施例では表面に導電層を形成した織物または
編物からなるシート状の４［部材（６）は繊維の表面に
ノ洋電性塗料を被着して導電［？形成した４電性繊維の
織物を使用するものとしたが繊維の表面に金属を蒸着し
て金属皮膜を形成した金属化繊維の織物であってもよく
また繊維を賊った織布の表面に導電性塗料を被着したの
ちニアリングにより織目を明けた織物あるいはその織布
の表面に金属を蒸着して金属皮膜を形成した織物であっ
ても上記実施例と同様の効果を奏する。
編物からなるシート状の４［部材（６）は繊維の表面に
ノ洋電性塗料を被着して導電［？形成した４電性繊維の
織物を使用するものとしたが繊維の表面に金属を蒸着し
て金属皮膜を形成した金属化繊維の織物であってもよく
また繊維を賊った織布の表面に導電性塗料を被着したの
ちニアリングにより織目を明けた織物あるいはその織布
の表面に金属を蒸着して金属皮膜を形成した織物であっ
ても上記実施例と同様の効果を奏する。
また上記実施例ではいずれも導電部材１６）は表面に導
電層を形成した織物としたが表面に導電層を形成した織
物であってもよいことは云うまでもない。
電層を形成した織物としたが表面に導電層を形成した織
物であってもよいことは云うまでもない。
この発明は以上説明したとおり中心導体の周囲に同軸状
態でシート状の絶縁物と表面に４を層を形成した織物ま
た＃−ｉ編物からなるシート状の導電部材とを交互に巻
回しレジンを含浸してモールド成形するので４電部材の
織目または編目を通してレジンを浸透させ含ｉ！！を容
易にしてボイドの発生を防止しもって耐電圧性能を改善
すると云う効果がある。
態でシート状の絶縁物と表面に４を層を形成した織物ま
た＃−ｉ編物からなるシート状の導電部材とを交互に巻
回しレジンを含浸してモールド成形するので４電部材の
織目または編目を通してレジンを浸透させ含ｉ！！を容
易にしてボイドの発生を防止しもって耐電圧性能を改善
すると云う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来のモールド・ブッシングを示す断面図である。 図においてＩｌ＋は中心導体、セ２１は絶縁物、１４）
は接地端子、−６１はレジン、１６１は導電部材である
。 なお６図中同−符号は同一または相当部分を示す。
来のモールド・ブッシングを示す断面図である。 図においてＩｌ＋は中心導体、セ２１は絶縁物、１４）
は接地端子、−６１はレジン、１６１は導電部材である
。 なお６図中同−符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 中心導体の周囲に同軸状態でシート状の絶縁物と表面に
導電層に形成した織物または編物からなるシート状の導
電部材とを交互に巻回しレジンを含浸してモールド成形
したことを特徴とするモールド．ブッシング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11282188A JPH01283716A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | モールド・ブツシング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11282188A JPH01283716A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | モールド・ブツシング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283716A true JPH01283716A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14596377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11282188A Pending JPH01283716A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | モールド・ブツシング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283716A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000034962A1 (de) * | 1998-12-04 | 2000-06-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Hohlisolator |
| WO2006001724A1 (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-05 | Abb Sp. Z O.O. | Capacitive insuling core of a high-voltage bushing |
| EP2180485A1 (en) | 2008-10-27 | 2010-04-28 | Abb Research Ltd. | High-voltage bushing |
| US8039747B2 (en) * | 2009-01-29 | 2011-10-18 | Baker Hughes Incorporated | High voltage electric submersible pump cable |
| US8227698B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-07-24 | Abb Research Ltd | Insulating structure with screens shaping an electric field |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP11282188A patent/JPH01283716A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000034962A1 (de) * | 1998-12-04 | 2000-06-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Hohlisolator |
| WO2006001724A1 (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-05 | Abb Sp. Z O.O. | Capacitive insuling core of a high-voltage bushing |
| US8227698B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-07-24 | Abb Research Ltd | Insulating structure with screens shaping an electric field |
| EP2180485A1 (en) | 2008-10-27 | 2010-04-28 | Abb Research Ltd. | High-voltage bushing |
| US8039747B2 (en) * | 2009-01-29 | 2011-10-18 | Baker Hughes Incorporated | High voltage electric submersible pump cable |
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