JPH01280313A - X線露光装置及びその方法 - Google Patents

X線露光装置及びその方法

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Publication number
JPH01280313A
JPH01280313A JP63108982A JP10898288A JPH01280313A JP H01280313 A JPH01280313 A JP H01280313A JP 63108982 A JP63108982 A JP 63108982A JP 10898288 A JP10898288 A JP 10898288A JP H01280313 A JPH01280313 A JP H01280313A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ray
illuminance
wafer
irradiated onto
detecting sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63108982A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Inagaki
晃 稲垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH01280313A publication Critical patent/JPH01280313A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、軟X線を用いて微細なノ(ターンを転写する
X線転写装置に係)、とくにX@積算照度を制御するの
に好適なX線露光装置及びその方法に関する。
〔従来の技術〕
従来のxmix光装置においては、たとえば%開昭60
−7722号公報に記載されているように、露光面にお
けるX?s強度分布を測定する手段と、X線強度分布に
基づき露光物体を移動する手段とを備え、均一なx1m
強度にするようにしたものが提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術にbっては、フェノ1上に照射されるX線
積算照度について配慮が6nて8らず、数HzでXd源
からのX線照度をウニノー上で一定になるように制御す
ることが内点になるという問題があった。
本発明の目的は、マスクを透してフェノ1上に照射され
るX−の、f*算照度を正確に制御可能とするX線露光
Ii装置及びその方法を提供することにるる。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、本発明のx*g光装置にお
いては、XMAjl光装置において、X線源から発生す
るX線照度を測定し、測定されたX線照度とマスクを透
してウェハ上に照射されるX線照度との関係を算出する
算出手段と、この算出結果に基いてウェハ上に照射され
るXm照度を制御する制御手段とを備え付けたものであ
る。
〔作用〕
上記のように構成されたXIIR露光装置においては、
X電源に発生するX線照度を制御することによってウェ
ハ上に所定のX線を正確に照射することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を示す図面について説明する。
図面に示すように、Xll1A源1は、プラズマフォー
カス型などのXNA源でl)、1ケ所の露光に対して数
千回乃至数千回に亘5X線を断続的に発生する。このさ
い、1回に発生する照度は常に一定でなく数チ乃至数ナ
チのバラツキがある。ある1ケ所の露光を行う場合には
、ウェハ6上に照射されるX!!照度が所定の値になっ
たとき、Xa電源のX線発生を中断すれば良いが、ウェ
ハ6上のX線照度は、マスク5およびX線源1からウェ
ハ6までの経路において、X線源1で発生し九X線の数
チ乃至数十−が減衰するため、ウェハ6上のX扇照度を
測定することが不可能である。
そこで、本発明においては、XMA源1の側面に取付け
たX′m検出セン?46と、XYステージ5上のウェハ
6周囲付近に取付けたX−検出センサ4bとの出力をそ
れぞれ照度制御回路6に取り込む。この照度制御側Nr
6は、一方のxm*出センナ4aによるX線の照KAと
、他方のX線検出センサ4bによるX?m照度Bとの比
Kをつぎの式によシあらかじめ算出する。
K−81人 しかるに、実際に露光を行うときには、一方のX線検出
センサ4&で測定したxma度A°と比にとより Σ^1xK−所定照度(iはX線発生回数ンのON、0
FFll返し行い、X腋源電諏8の電荷をX?s源1に
供給し、Xmを発生させる。
しかるのち、ウェハ6上の積算R@度が所定の値に4し
たとき、スイッチ7をOFF”状態に保持し、Xll5
の発生を中断する。この場合、マスク5の下方でのX線
照度測定は、ウェハ6gIIJのX線検出センサ4bに
よって行う。このXa検出センサ4bは、XYテーブル
5に搭載されているため、このXYテーブル5を駆動す
ることによりウェハ6g4のXd検出七ンサ4bt′マ
スク5の下方に移動して測定することが可能である。
このようにしてX線源111のX線検出センナ44から
のX線照度人と、クエへ6側のX線検出センサ4bから
のX線照[Bとの比を算出することによって、以後は、
X線源1g4のXWA検出センナ4農からのXfI&照
度を検出することによシウエハ6のXd積算照度を間接
的に測定することができ、しかも実際に露光を行うとき
のX線源1からのX履量へ゛とそのときのウェハ6の積
算照度とで両者の関係を算出しているので数チ乃至数拾
チのバラツキをもっていたウェハ6上のX線積算照度を
1−以下に制御することができ、これによって微細パタ
ーンの転写を目的とするX線露光により製造するLSI
の品質向上および保留向上に大きく寄与することができ
る。
〔発明の効果〕
以上説明し九よりに本発E!Aによれば、ウェハ上に照
射するX、@の照度を正確に制御でき、これによってx
mg光装置を用いて製造するLSIの品質向上および歩
留向上に大きく寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるxsg元装型装置す斜
視図である。 1−X@@、5− X Y y −7’ル、4−Xgf
i&測定センナ、5−マスク、6−1エバ、7−24ツ
デ、s−X線源用電源、9−照度制御回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、X線源から発生するX線照度と、マスクを透してウ
    ェハ上に照射されるX線照度との関係を算出する算出手
    段と、この算出手段によって算出された関係に基いてウ
    ェハ上に照射されるX線照度を制御する制御手段とを備
    え付けたことを特徴とするX線露光装置。 2、上記制御手段は、X線源をオン・オフすることによ
    って構成したことを特徴とする請求項1記載のX線露光
    装置。 3、予めX線源から発生するX線照度を測定し、測定さ
    れたX線照度とマスクを透してウェハ上に照射されるX
    線照度との関係を算出し、算出された関係に基いてウェ
    ハに照射されるX線照度を制御することを特徴とするX
    線露光方法。
JP63108982A 1988-05-06 1988-05-06 X線露光装置及びその方法 Pending JPH01280313A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051398A (ja) * 2001-08-07 2003-02-21 Nikon Corp X線発生装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051398A (ja) * 2001-08-07 2003-02-21 Nikon Corp X線発生装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法

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