JPH01257393A

JPH01257393A - 電子回路装置

Info

Publication number: JPH01257393A
Application number: JP8574788A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Sasaki; 真義笹木
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1988-04-07
Filing date: 1988-04-07
Publication date: 1989-10-13
Anticipated expiration: 2012-08-20
Also published as: JP2643271B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は混成集積回路等のコイル部品を備えた電子回路
装置に関する。

〔発明の概要〕

本発明の電子回路装置は配線回路基板に接続した空芯コ
イルの中空部に磁性材を挿入して空芯コイルの磁気回路
を構成し、インダクタンス素子等のコイル部品を形成す
るようにしたことにより、空芯コイルの配線回路基板に
対する実装接続は磁気回路の構成前であるためリフロー
半田法等により簡単に実装接続できると共に空芯コイル
の実装後に磁気回路を構成する磁芯の特性の調整が行え
るので所定の特性を有するインダクタンス素子等のコイ
ル部品を確実に形成でき、また、空芯コイルが小形＋Ｗ
ＩＩ形であっても所定の磁気回路を容易に構成できて小
形、薄形の電子回路装置が得られる。

〔従来の技術〕

従来、混成集積回路、小容量電源回路等にインダクタン
ス素子を構成する場合、コイル部品、即ちインダクタン
ス部品としてチップインダクター。

ドラムコアインダクターが用いられている。

即ち、第８図Ａに示すようちチップインダクター（２）
は小形に形成されて配線回路基板（１）に表面実装して
、集積回路、他の電子部品と接続し、また、同図Ｂに示
すようにドラムコアインダクター（３）はフェライトド
ラムコア（４にコイル（６）を巻装して形成し、コイル
（５）に接続する端子（５ａ）　、　　（５ｂ）を配線
回路基板（１）に挿通して実装し、集積回路、他の電子
部品と接続するようになされている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来、混成築積回路等の電子回路装置に用いられている
コイル部品としてのチップインダクターは基本的には小
電流用で大電流を流すことはできず、当然のことながら
発熱も多くなり、集積回路。

他の電子部品等に悪影響を与えるおそれがある。

また、ドラムコアインダクターはその構成上、高さ寸法
を小さくすることが困難であり、あえて小さくするとド
ラムコアの巻線スペースが小さくなり、結局発熱するこ
とになるため小形に形成することはできず、電子回路装
置の小形薄形化の障害となっていた。

本発明は、かかる点に鑑みインダクタンス素子等のコイ
ル部品を大電流用として構成する場合であっても高さを
低く抑えることができると共に配線基板に対する実装が
容易に行えて小形１ｍ形化を可能とした電子回路装置を
提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために、本発明の電子回路装置は
、配線回路基板に空芯コイルを接続し、この空芯コイル
の中空部に磁性材を挿入して空芯コイルの磁気回路を構
成することによりインダクタンス素子等のコイル部品を
形成するよにしたものである。

〔作用〕

上記のように構成された電子回路装置は空芯コイルを配
線回路基板に実装接続した後、この空芯コイルの中空部
に磁芯としての磁性材を挿入するので、空芯コイルは任
意の形状、例えば小形、薄形に形成しても磁芯を確実に
配することができ、またこの空芯コイルの実装後に磁芯
の特性の調整を行えるので所定の特性を有するインダク
タンス素子等のコイル部品を確実に形成できて、小形薄
形で所定の特性を有する電子回路装置が得られる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

先ず、第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し、図
において（１１）は配線回路基板で表面に導体パターン
が作成されて、この回路基板（１１）にインダクタンス
素子としてのコイルａｌｌ（１２）が他の電子部品（１
３）と共に実装されて導体パターンに接続されている。

第２図に示すように、コイル部品（１２）の空芯コイル
（１４）として本例においては銅等の金属箔を接着剤と
共に巻込んで形成した中空状のラミネートコイルが用い
られ、このラミネートコイルは内周と外周の夫々の一部
分の金属箔を表出させて第１．第２の端子面（１４ａ　
）　、　　（１４ｂ　）を形成した２端子コイルで、回
路基板（１１）に、その導体パターンに端子面（１４ａ
　）　、　　（１４ｂ　）をクリーム半田（１５）によ
り半田付けすることにより固着する。

一方、回路基板（１１）にはコイル部品（１２）の実装
部位に空芯コイル（１４）の中空部（１４ｃ）と対応し
て連通ずる透孔（１６）を穿設してあり、また裏面側に
は実装された空芯コイル（１４）の中空部（１４ｃ）に
透孔（１６）を通して挿入される磁芯部（１７ａ）が突
設された磁性材基板（１７）を接着等により固定する。

このようにして空芯コイル（１４）の中空部（１４ｃ）
に磁性材基板（１７）の磁芯部（１７ａ）を挿入するご
とにより空芯コイル（１４）の磁気回路が構成され、イ
ンダクタンス素子としてのコイル部品（１２）が形成さ
れることになり、電子回路装置が構成される。

この構成において、コイル部品（１２）の空芯コイル（
１４）に対する磁性材基板（１７）は第３図Ａ及びＢに
示す如き形状に形成できる。なおこの場合、コイル部品
（１２）は回路基板（１１）の端部に実装することにな
る。

そして、このように磁性材基板（１７）には磁芯部（１
７ａ　）の他に空芯コイル（１４）の側面に対応する側
面部（１７ｂ）　　（（１７ｂ１）　、（１７ｂｚ　）
　）を形成することにより磁気回路が閉磁路に近い状態
で構成されることになる。

また、第４図は本発明の他の実施例を示し、本例は前述
した実施例において空芯コイル（１４）の上面側に磁性
材板（１８）を配設したこもので、本例においては空芯
コイル（１４）に対して磁性材基板（１７）と磁性材板
（１８）により磁気回路が構成されるが、この磁気回路
はさらに閉磁路に近い状態で構成され、特性の良好なイ
ンダクタンス素子等のコイル部品（１２）が形成される
ことになる。

この構成において、磁性材基板（１７）を回路基板（１
１）の裏面側に突出する他の電子部品（１３）のリード
線（１３ａ）の突出長さとほぼ等しい厚さに形成し、ま
た磁性材板（１８）を空芯コイル（１４）の上面側にお
いて他の電子部品（１３）の高さ内に収まる厚さに形成
することにより電子回路装置は全体として一定の厚さに
形成できることになる。

第５図はさらに他の実施例を示し、本例は第４図に示す
実施例において空芯コイル（１４）の上面側に磁性材板
を配設することなく、回路基板（１１）空芯コイル（１
４）及び磁性材基板（１７）を、磁性材粉ａを混入する
高分子材によるモールド体（１９）により一体に被覆す
ることにより空芯コイル（１４）の磁気回路を構成しで
ある。この場合の磁気回路はほぼ完全な閉磁路を構成す
ることになる。

また、本例においてもモールド体（１９）を偏平状に被
覆形成することにより全体として一定の厚さの電子回路
装置が形成されることになる。

なお、以上の各実施例において、コイル部品（１２）の
空芯コイル（１４）としてラミネートコイルを用いた場
合について図示し、説明したが線材による巻線コイルも
同様に用いることができる。

以上の実施例においては配線回路基板（１１）に対して
磁心を有しないコイルのみから成るコイル部品即ち空芯
コイル（１４）を直接実装するので小形の空芯コイルで
あ°っても実装機械による自動実装が可能となり、また
空芯コイル（１４）を実装した後、磁性材基板（１７）
の磁芯部（１７ａ）を挿入するのでこの磁芯の調整が正
確に行え、所定の特性を有するインダクタンス素子等の
コイル部品を確実に構成できる。

また、第６図及び第７図に示すように配線回路基板（１
１）に複数のインダクタンス素子を構成するコイル部品
を実装する場合、この実装される複数のコイル部品の空
芯コイル（１４ｘ　）　、　　（１４２）　。

（１４３）・・・・に対応して磁性材基板（１７）に複
数の磁芯部（１７ａ１）、　　（１７ａ２）　、　　（
ｌＴａ３）・・・・を突設してこの磁芯部を対応する空
芯コイルの中空部に挿入することにより全空芯コイルに
対して共通の磁気回路が構成されることになる。

そこで各空芯コイル（１４１）　、　　（１４２）　、
　　（１４ｉ・・・・の、例えば人、出力の極性を制御
することにより信号リップル等のノイズ成分を相殺除去
することが可能となる。

また、磁性材基＆（１７）の所要位置にスリット（１７
ｓ）を形成することにより各コイル部品、即ち各インダ
クタンス素子の特性を調整できることになる。

以上の実施例において磁性材基板（１７）、磁性材板（
１８）を形成する磁性材及びモールド体（１９）を成形
する高分子材に混入される磁性材粉としては、例えばソ
フトフェライト（Ｍｎ−Ｚｎフェライト。

Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｚｎフェライト）、パー
マロイ、センダスト、アモルファス金属（ＦｅＣｏ−９
ｉ−８合金、Ｇｏ−Ｚｒ−Ｎｂ合金）等の軟質磁性材料
が用いられる。

またモールド体（１９）の成形用高分子材としては熱可
塑性樹脂を使用でき、この樹脂としてはポリエチレン、
ポリプロスピレン、ポリスチレン。

ポリ塩化ビニル、アクリレート樹脂、ナイロン。

）ポリサルファン等がある。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば電子回路装置に備えるイン
ダクタンス素子等のコイル部品の形成に当っては配線回
路基板に空芯コイルのみを実装するので、この実装はり
フロー半田法等によって簡単に行えると共に空芯コイル
の実装後に磁芯となる磁性材を挿入して磁気回路を構成
するので磁芯の特性の調整を正確に行うことができ文所
定の特性を有するインダクタンス素子等のコイル部品を
簡単にかつ確実に形成でき、また、空芯コイルが小形、
薄形であっても所定の磁気回路を容易に構成できて電子
回路装置を小形、薄形に形成できる等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子回路装置の一例の要部の断面
図、第２図は同、分解断面図、第３図Ａ。Ｂは夫々第１図に示す実施例における変形例の断面図、
第４図は本発明装置の他例の要部の断面図、第５図はさ
らに他例の要部の断面図、第６図は応用例の要部の断面
図、第７図は同、下面図、第８図Ａ、Ｂは夫々従来例の
一部分の断面図である。図中（１１）は配線回路基板、（１２）はコイル部品、
（１４）は空芯コイル、（１６）は透孔、（１７）は磁
性材基板、（１７ａ）は磁芯部である。

Claims

【特許請求の範囲】

配線回路基板に空芯コイルを接続し、上記空芯コイルの
中空部に磁性材を挿入して上記空芯コイルの磁気回路を
構成して成るコイル部品を備えたことを特徴とする電子
回路装置。