JPH01255668A - 同軸型マグネトロンスパッタ装置による成膜方法 - Google Patents

同軸型マグネトロンスパッタ装置による成膜方法

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JPH01255668A
JPH01255668A JP8190388A JP8190388A JPH01255668A JP H01255668 A JPH01255668 A JP H01255668A JP 8190388 A JP8190388 A JP 8190388A JP 8190388 A JP8190388 A JP 8190388A JP H01255668 A JPH01255668 A JP H01255668A
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JP
Japan
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film
axial direction
coating film
target
permanent magnet
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Pending
Application number
JP8190388A
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English (en)
Inventor
Atsushi Munemasa
淳 宗政
Tadashi Kumakiri
熊切 正
Kouichirou Akari
孝一郎 赤理
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Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、半導体デバイス或は熱転写装置におけるサー
マルヘッド等の表面を改質する為の表面被膜(例えば各
種磁性膜、耐摩耗性膜、硬質膜等)を、同軸型マグネト
ロンスパッタ装置を用いて積層状に形成する方法に関す
るものである。
[従来の技術] スパッタ蒸着法とは、減圧ガス(たとえばAr等)雰囲
気中にターゲット(陰極)と基板(陽極)を離して対向
配置すると共にそれらの間に高電圧を印加することによ
ってグロー放電状態を形成し、該放電空間に形成された
プラズマ正イオンをターゲット表面に衝突させ、ターゲ
ット表面から放出されるスパッタ粒子を基板上に蒸着さ
せる方法である。この方法の内、電界と直交する方向に
磁界を形成しつつバッタリングを行なうマグネトロン方
式のスパッタ蒸着法は、磁界の作用で放電効率を高め成
膜速度を促進せしめ得るほか、合金薄膜を再現性良く形
成することかでき、更には蒸着物質の適用範囲が広いと
いった様々の特徴を有しているところから、半導体IC
等の薄膜形成分1Fをはじめとして各種産業機器構成要
素のコーティング分野にまで活用される様になってきた
第2図は典型的な同軸型マグネトロンスバッタ装置の構
成を示す概略説明図であり、2は真空容器、3は管状の
ターゲット(図ではコツプ状)、4は円筒状の基板、5
はターゲット支持材、6は永久611石群、7はガス導
入手段、8は高圧電源、9は冷却管、13は排気系、1
6は非磁性体からなるスペーサである。当該装置1を使
用するに当たっては、ガス導入手段7によってAr等の
不活性ガスを真空容器2内に導入すると共に該容器2内
を減圧して負圧不活性ガス7囲気(以下単に真空雰囲気
と呼ぶ)とし、高圧電源8によってターゲット3(陰極
)と基板4(陽極)の間に高電圧を印加することによっ
てグロー放電を発生させ、ここに形成されたプラズマ正
イオンをターゲット3に衝突させてターゲット3の表面
からスパッタ粒子を蒸発させると共に、これを基板4上
に蒸着させるものである。尚前記永久磁石群6は、ター
ゲット3の軸心部に複数本の永久磁石6a。
6b、6c、・・・を直列的に配列してなり、この永久
磁石群6によってターゲット3の表面に電界と直交する
方向の6n界を形成して放電効率の向上を図っている。
又冷却管9内には冷却水が供給され、この冷却水は冷却
管9内を通った後、ターゲット支持材5と冷却管9に挟
まれる空間を通って排出口10(後記第1図参照)から
出ていく様に構成され、前記永久磁石6群が冷却される
こうしたスパッタ装置によって形成される薄膜に対し、
絶縁特性や耐摩耗性の向上環の高性能化が要求される様
になってきている。そこでスパッタ法によって異種金属
或は金属とセラミックス等による複合膜を形成すること
が行なわれている。
例えば基板4上に金属A膜と金属B膜を積層した複合膜
をスパッタ蒸着法によって形成するには、下記の2通り
の方法が行なわれている。
第1の方法としては、2つの成膜室を連通した構成から
なるスパッタ装置を用い、各成膜室に別々にターゲット
3を配置しておき、金属A膜と金属B膜を各所定位置に
て形成する方法である。
即ち、まず金属Aのターゲット3が配置された一方の成
膜室にて基板4上に金属A膜をスパッタ蒸着させた後、
真空雰囲気を解除することなく前記基板4を他方の成膜
室に移動し、金属A膜上に金属B膜をスパッタ蒸着させ
る。
他の方法としては、第2図に示した様な単一のスパッタ
装置1を用い、まず金属Aのターゲット3にて基板4上
に金属A膜を形成し、−旦真空雰囲気を解除してターゲ
ット3を金属Bのものと取り替え、しかる後に再度真空
引きして真空雰囲気を達成し、先に形成された金属A膜
上に金属B膜をスパッタ蒸着する。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、いずれの方法においても、次に示す様な
問題があった。
まず前者の方法においては、スパッタ装置として成膜室
を2つ連通させた構成が必要であり、装置全体の構成が
複雑・大型化し、コストも高くなるという問題があった
一方後者の方法においても、真空雰囲気を一旦解除する
必要があるので手間がかかるばかりか、大気中の不純物
を薄膜中に混入させる恐れがあった。
本発明はこうした技術的課題を解決する為になされたも
のであって、その目的とするところは、装置自体の構成
を複雑・大型化する必要もなく、比較的短時間で複合膜
を形成し得る様な成膜方法を提供する点にある。
[課題を解決する為の手段] 上記目的を達成し得た本発明とは、複数本の永久磁石を
直列的に配列してなる永久磁石群が管状ターゲットの軸
心部に配置された同軸型マグネトロンスパッタ装置を用
い、前記管状ターゲットを取り囲む様に配設された基板
上に、組成の異なる膜を積層して複合蒸着膜を形成する
に当たり、前記管状ターゲットを軸心方向に組成の異な
る環状分割片で構成すると共に、スパッタリング休止期
間を選んで任意の時期に前記永久磁石群を軸心方向に移
動する点に要旨を有する成膜方法である。
[作用及び実施例] 第1図は本発明方法を実施する為に構成される同軸型マ
グネトロンスパッタ装置の一例を示す概略説明図である
。第1図に示した装置の基本的構成は第2図に示した装
置の構成と類似しているので、対応する部分には同一の
参照符号を付すことによって重複説明を避ける。尚第1
図においては、前記第2図で示した真空容器2、基板4
、ガス導入手段7、高圧電源8、排気系13等は説明の
便宜上省略しであるが、これらの要素は本発明方法を実
施する為にも必要であるのは勿論である。
当該装置における最大の特徴は、ターゲット3として組
成の異なる環状分割片11a、llbを交互に配列して
構成した点である。また冷却管9は、取付は支持部材1
2に対し、パツキン14等を介して摺動可能に貫通され
ており、前記永久磁石群6は軸心方向(第1図における
上下方向)に進退移動可能に構成される。
この様な装置を用いて本発明法を実施するには、次の様
に行なう。
まず第3図(a)に示した状態にて、環状分割片11a
の組成が基板4上にスパッタ蒸着される。
即ち永久6n石6a、6b、6c・・・にょって形成さ
れ且つ電界Eの方向に対して垂直方向となる磁界領域H
が、各環状分割片11aの軸心方向の中央部分となる様
に永久磁石群6の位置が調整された後にスパッタ蒸着さ
れることによって、各環状分割片11aの中央部分のみ
がスパッタリングされ、該スパッタ粒子Qが基板4上に
蒸着されて基板4上には環状分割片11aの組成からな
る被膜15aが形成される。尚被膜15aは均一に形成
される必要があり、具体的な手段としては、第3図(a
)に示した様に[後記第3図(b)においても同様]、
基板4に関連して基板摺動治具16を設け、この治具1
6によって基板4を軸心方向に摺動する様な構成等が推
奨される。
基板4上に被膜15aを形成した後、第3図(b)に示
した状態で被膜15a上に分割片11bの組成からなる
被膜15bが形成される。即ち永久磁石群6はスパッタ
リング休止期間を選んで任意の時期に軸心方向へ適正距
離移動され、各永久磁石6a、6b、6c・・・によっ
て形成され且つ電界Eの方向に対して垂直方向となる磁
界領域Hが各環状分割片fibの軸心方向の中央部分と
なる様に調整された後スパッタ蒸着が実施され、被膜1
5a上に被[15bが形成される。
上記一連の手順によって基板4上に被膜15a、15b
を積層した複合膜が形成される。
そしてこの一連の工程は単一の装置で達成されるので、
従来技術で述べた様な装置の複雑・大型化が回避される
と共に、真空雰囲気を解除することなく連続して行なえ
るので比較的短時間で成膜工程が完了し、且つ不純物の
混入の恐れもなくなるという利点がある。
尚第1図に示した構成から明らかであるが、本発明方法
を実施する為には、スパッタ装置1において永久磁石群
6を穆動したときに、各永久磁石6a、6b、6c・・
・によって形成され且つ電界Eの方向に対して垂直方向
となる磁界領域Hが環状分割片11a、llbのいずれ
か一方の中央部分に必ず位置する様に、環状分割片11
a、flb及び永久磁石6a、6b、、6c・・・の軸
心方向の長さを設定する必要がある。
又上記実施例では被膜15a、15bからなる2層を基
板上に形成する場合について述べたけれども、本発明方
法は上記の場合に限らず、永久磁石6a、6b、6c、
・・・の磁界強度及び長さ、スペーサ16の長さなどを
適宜調整し、且つ環状分割片の構成材料の種類を増加さ
せれば、3層、4層等の多層複合膜も単一の装置で簡易
に形成できる。
更に上記スパッタ装置の応用例としては、第3図(a)
、第3図(b)のスパッタ蒸着状態を別個独立して行な
うことによって、単一装置で且つ簡単な操作で基板4上
に各種の被膜を個別的に形成することができる。即ち基
板4上に被膜15aのみを形成したい場合には第3図(
a) に示した状態にしてスパッタ蒸着すればよく、或
は基板4上に被膜15bのみを形成したい場合には第3
図(b) に示した状態でスパッタ蒸着すればよい。
[発明の効果] 以上述べた如く本発明方法によれば、上記構成を採用し
てスパッタ蒸着を行なうことによって、装置自体の複雑
・大型化が回避されると共に、比較的短時間で複合膜を
形成することができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を実施する為に構成される同軸型マ
グネトロンスパッタ装置の一例を示す概略説明図、第2
図は典型的な同軸型マグネトロンスパッタ装置の構成を
示、す概略説明図、第3図は本発明方法における一連の
手順を説明する為の概略説明図である。 1・・・スパッタ装置  2・・・真空容器3・・・タ
ーゲット   4・・・基板5・・・ターゲット支持材 6・・・永久磁石群   8a、6b、6c、6d・・
・永久磁石9・・・冷却管     11a、llb・
・・環状分割片16・・・スペーサ 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数本の永久磁石を直列的に配列してなる永久磁石群が
    管状ターゲットの軸心部に配置された同軸型マグネトロ
    ンスパッタ装置を用い、前記管状ターゲットを取り囲む
    様に配設された基板上に、組成の異なる膜を積層して複
    合蒸着膜を形成するに当たり、前記管状ターゲットを軸
    心方向に組成の異なる環状分割片で構成すると共に、ス
    パッタリング休止期間を選んで任意の時期に前記永久磁
    石群を軸心方向に移動することを特徴とする同軸型マグ
    ネトロンスパッタ装置による成膜方法。
JP8190388A 1988-04-01 1988-04-01 同軸型マグネトロンスパッタ装置による成膜方法 Pending JPH01255668A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5427665A (en) * 1990-07-11 1995-06-27 Leybold Aktiengesellschaft Process and apparatus for reactive coating of a substrate
JPH09235113A (ja) * 1996-03-04 1997-09-09 Tatsuo Shiyouji 高融点物質蒸発装置
US5922176A (en) * 1992-06-12 1999-07-13 Donnelly Corporation Spark eliminating sputtering target and method for using and making same
JP2013540899A (ja) * 2010-09-28 2013-11-07 ジングルス・テヒノロギース・アクチェンゲゼルシャフト カソードスパッタリングを用いて合金で被覆した基板
CN107022742A (zh) * 2016-02-01 2017-08-08 沈阳科友真空技术有限公司 一种极高靶材利用率的镀膜设备

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