JPH01252684A - Radiation-curable pressure-sensitive adhesive tape - Google Patents
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- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、各種半導体を製造する工程においてウェハプ
ロセス終了後の、パターンを形成したウェハを一つ−フ
のパターン毎に切断し半導体素子として分割する際に使
用する半導体ウェハ固定用の粘着テープに関するもので
ある。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention is a process for manufacturing various semiconductors, in which a wafer on which a pattern has been formed is cut into individual patterns after the wafer process is completed, and is used as semiconductor devices. This invention relates to an adhesive tape for fixing semiconductor wafers used when dividing a semiconductor wafer.
（従来の技術）
従来、回路パターンの形成された半導体ウェハを素子小
片に切断分離するダイシング加工を行うにあたり、半導
体ウェハを予め粘着テープに貼付けて固定した後、この
半導体ウェハを回転丸刃により素子形状に沿って切断し
、固定用粘着テープを放射状に延伸することによって素
子と素子の間隙を若干広げ、次いでこの素子小片をニー
ドル等により突き上げるとともにエアピンセット等にて
粘着テープ上よりピックアップするタイレフトピックア
ップ方式がとられていた。(Prior art) Conventionally, when performing a dicing process in which a semiconductor wafer on which a circuit pattern has been formed is cut and separated into small element pieces, the semiconductor wafer is fixed in advance by pasting it on adhesive tape, and then the semiconductor wafer is diced into elements using a rotating round blade. Tie-left: Cut along the shape, stretch the fixing adhesive tape radially to slightly widen the gap between the elements, and then push up the element pieces with a needle or the like and pick them up from above the adhesive tape with air tweezers or the like. A pickup method was used.
上記方式では、回転丸刃を用いての半導体ウェハ切断時
に回転丸刃の冷却と切断屑の除去目的として、２ ｋ
ｇ ／ ｃ ｍ’程度の水圧下洗外水を回転丸刃と半導
体ウェハに放水する。このため、ダイシンク加工時の素
子固定粘着力は回転丸刃による切断衝撃力に耐えると同
時に、この洗浄水の水圧に耐え得るだけの力か必要とさ
れ、この意味では素子固定粘着力は強ければ強いほど良
い。しかし、この素子固定粘着力か強ずぎると、粘着テ
ープからの素子のピックアップか困難となり素子の破損
等も生しる。すなわち、このダイシング加工時とピック
アップ時それぞれの素子固定粘着力を素子小片の大きさ
に合わせて制御しなければならない。粘着テープの粘着
力はダイシング時及びピックアップ時において不変であ
るため、ダイシング時には素子の飛散か無く、ピックア
ップ時には素子にタメージを与えないような粘着力を素
子小片の大きさに合わせて設定する必要かある。また近
年の集植度の増大したＬＳＩ用素子のように２５ｍｒｎ
’あるいはそれ以上の大きさのものでは一つ一つの素子
固定粘着力が大きくなりすぎ、粘着テープからのピック
アップが困難となり上記のタイレフトビックアップが適
用てきないという問題か生していた。In the above method, when cutting a semiconductor wafer using a rotary round blade, 2 k is used for the purpose of cooling the rotary round blade and removing cutting debris.
Water from outside washing under hydraulic pressure of approximately g/cm' is sprayed onto the rotary round blade and the semiconductor wafer. For this reason, the adhesive force for fixing the element during die sink processing needs to be strong enough to withstand the cutting impact force of the rotating round blade and at the same time to withstand the water pressure of this washing water.In this sense, the adhesive force for fixing the element must be strong enough The stronger the better. However, if the adhesive force for fixing the element is too strong, it becomes difficult to pick up the element from the adhesive tape, resulting in damage to the element. That is, the adhesive force for fixing the element during dicing and during pick-up must be controlled in accordance with the size of the element pieces. Since the adhesive strength of the adhesive tape remains unchanged during dicing and pickup, it is necessary to set the adhesive strength according to the size of the small element pieces so that the elements do not scatter during dicing and do not damage the elements during pickup. be. In addition, as with LSI elements, which have increased in population in recent years,
' or larger, the adhesive force for fixing each element becomes too large, making it difficult to pick up from the adhesive tape, resulting in the problem that the above-mentioned tie-left kick-up cannot be applied.
この問題を解決するため、放射線、例えば紫外線のよう
な光、または電子線のような電離性放射線を透過する支
持体と、この支持体上に塗工された放射線照射により硬
化する性質を有する粘着剤層とからなる半導体ウェハ固
定用粘着テープにより、タイシンク加工時の素子固定粘
着力を強粘着力とし、半導体ウェハを素子小片に切断分
離後、支持体側より放射線照射を行い放射線硬化性粘着
剤層を硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させ素
子小片の大きさに関係なく、例えば２５ｍｍ’以上の大
きな素子であっても容易にピックアップすることかでき
るようにした半導体ウェハ固定用粘着テープか提案され
ている。To solve this problem, we developed a support that transmits radiation, such as light such as ultraviolet rays, or ionizing radiation such as electron beams, and an adhesive that is coated on this support and has the property of curing when exposed to radiation. The adhesive tape for fixing semiconductor wafers, which consists of an adhesive layer, has a strong adhesive force for fixing elements during tie-sink processing, and after cutting and separating the semiconductor wafer into small element pieces, radiation is irradiated from the support side to form a radiation-curable adhesive layer. Adhesive tape for fixing semiconductor wafers that has been cured to significantly reduce the adhesive force for fixing devices, making it possible to easily pick up devices regardless of the size of the small device pieces, even large devices of 25 mm or more. or has been proposed.
これらの提案は、放射線透過性の支持体上に放射線硬化
性粘着剤を塗工した半導体ウェハ固定用粘着テープであ
って、その粘着剤中に含まれる放射線硬化性化合物を放
射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構造を
与えて、その流動性を著しく低下させる原理に基づくも
のである。このような粘着テープとしては、特開昭６０
−１９６９５６号、特開昭６０−２０１６４２号、特開
昭６１−２８５７２号、特開昭６２−１０１８０号等に
開示されたものかある。These proposals are adhesive tapes for fixing semiconductor wafers in which a radiation-curable adhesive is coated on a radiation-transparent support, and the radiation-curable compound contained in the adhesive is cured by radiation irradiation. It is based on the principle of imparting a three-dimensional network structure to the agent, significantly reducing its fluidity. As such adhesive tape, JP-A-60
-196956, JP-A-60-201642, JP-A-61-28572, JP-A-62-10180, etc.
（発明か解決しようとする課題）
しかしながらこのような放射線硬化性粘着テープは、ポ
リ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート
等の放射線透過性材料を用い、これらの単独樹脂層から
なるフィルム状支持体の一方の面に、上記に例示された
ような放射線硬化性粘着剤層を塗工して得られるもので
ある。(Problem to be solved by the invention) However, such radiation-curable adhesive tapes use radiation-transparent materials such as polyvinyl chloride, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, etc. It is obtained by coating a radiation-curable adhesive layer as exemplified above on one side of a film-like support consisting of a resin layer.
これらのフィルム状支持体を使用した放射線硬化性粘着
テープには次のような問題点のあることか見いたされた
。It has been found that radiation-curable adhesive tapes using these film-like supports have the following problems.
放射線硬化性粘着テープを使用し、半導体ウニ八等のタ
イシング加工を行う際フィルム状支持体には、粘着テー
プ上に貼り合わせた半導体ウェハの回転丸刃による切断
加工により受ける衝撃や。When a radiation-curable adhesive tape is used to process semiconductor wafers, etc., the film support is subjected to shocks and shocks caused by cutting the semiconductor wafer bonded onto the adhesive tape with a rotating round blade.
半導体ウニ八自体の重さによって粘着テープにはかなり
の張力かかかる。これらの張力によりフィルム状支持体
に伸びか生し、粘着テープの中央部から陥没したような
弛みか発生する。このように弛みの発生した粘着テープ
を次の工程に移送するためキャリアーカセットに収納す
る際、に記粘着テープの弛みにより収納かてきない場合
やキャリアーカセット内てウェハ同士か接触するといっ
た不都合か生しる。また粘着テープの弛みにより素子小
片間の間隙が狭くなり素子の端部か隣合う他の素子と接
触し損傷を受けるといった問題が発生する。ざらに放射
線硬化性粘着テープは、素子のピックアップの事前処理
として素子固定粘着力を低下させるため放射線照射を行
う。この放射線照射の際には、少なからず赤外領域の光
線も照射されるため発生する熱によって粘着テープは加
熱される。このため上記８等により新たな粘着テープの
伸びや部分的なシワか発生する。これらの伸びやシワは
、放射線硬化性粘着剤の硬化により素子かピックアップ
される最糾工程まで保持されるため、工程間の移送に使
用されるキャリアーカセットに収納出来なくなるばかり
てなく、素子のピックアップ工程においても素子間隙の
ばらつきか生し素子のピックアップ不良を引き起こす原
因にもなる。The weight of the semiconductor urchin itself puts a considerable amount of tension on the adhesive tape. These tensions cause the film-like support to stretch, causing a sag that looks like a depression from the center of the adhesive tape. When storing the adhesive tape that has become loose in this way in a carrier cassette for transfer to the next process, there may be inconveniences such as cases where the tape cannot be stored due to the adhesive tape being loosened, or wafers may come into contact with each other in the carrier cassette. Sign. Furthermore, due to the loosening of the adhesive tape, the gap between the small pieces of the element narrows, causing a problem in that the end of the element comes into contact with another adjacent element, resulting in damage. Roughly speaking, radiation-curable adhesive tapes are irradiated with radiation in order to reduce the adhesive force for fixing the elements as a pretreatment for picking up the elements. During this radiation irradiation, the adhesive tape is heated by the heat generated since a considerable amount of light in the infrared region is also irradiated. For this reason, new stretching or partial wrinkles of the adhesive tape occur due to the above-mentioned 8 and the like. These elongations and wrinkles are retained until the final process when the device is picked up by the curing of the radiation-curable adhesive, which not only makes it impossible to store it in the carrier cassette used for transport between processes, but also prevents the device from being picked up. Even in the process, variations in the element gap may occur, causing pickup failures of the elements.
したかって本発明の目的は粘着テープに半導体ウェハを
張り合わせダイシング加工を行った際に粘着テープに伸
びや弛みを生ずることかなく、また素子固定粘着力を低
下させるため放射線照射を行っても新たな伸びや部分的
なシワの発生かない放射線硬化性粘着テープを提供する
ことである。Therefore, the purpose of the present invention is to prevent the adhesive tape from elongating or loosening when a semiconductor wafer is pasted onto the adhesive tape and subjected to dicing, and to prevent the adhesive tape from stretching or loosening even when irradiated with radiation to reduce the adhesive force for fixing the elements. To provide a radiation-curable adhesive tape that does not elongate or cause partial wrinkles.
さらに本発明の目的は何らかの外的要因によって粘着テ
ープに伸びや弛みが発生したとしても放射線照射工程に
おける加熱作用及び放射線照射後の冷却により粘着テー
プの伸びや弛みか急速に解消される放射線硬化性粘着テ
ープを提供することである。Furthermore, the object of the present invention is to provide a radiation-curable adhesive tape that is capable of quickly eliminating the elongation or loosening of the adhesive tape even if the adhesive tape elongates or loosens due to some external factor due to the heating action during the radiation irradiation process and the cooling after the radiation irradiation. To provide adhesive tape.
さらにまた、本発明の目的は粘着テープの伸びや弛みか
大きい場合ても放射線照射における加熱時間を長く取る
ことによりその問題を解消することかてきる等、上記の
問題点を一挙に解決するに至った放射線硬化性粘着テー
プを提供することである。Furthermore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems at once, such as by increasing the heating time during radiation irradiation even if the adhesive tape has a large amount of elongation or slack. The object of the present invention is to provide a radiation-curable adhesive tape.
（課題を解決するための手段）
本発明者らは当初、粘着テープのフィルム状支持体とし
て二軸延伸により形成された加熱により収縮しうる放射
線透過性のプラスチックフィルムに注目した。このよう
なフィルムを使用した場合、放射線照射工程において発
生する熱により粘着テープの伸びや弛み等は解消される
かフィルム状支持体の持つ収縮率か大きすぎることによ
り、素子間隙の部分的な広がりが生じる。またタイシン
グ時の切込み深さか深い場合にはと記素子間にて粘着テ
ープの破断が生じた。さらに上記二軸延伸フィルムや架
橋フィルムてはフィルム状支持体自体の剛性が高く素子
のピックアップの際にフィルムの変形か起こりにくいた
め、素子固定粘着力が十分に低下している場合には一つ
の素子をピックアップする際の衝撃か他の素子に伝わり
、他の素子において位置ずれを生じるなどの問題点のあ
ることか確認された。(Means for Solving the Problem) The present inventors initially focused on a radiation-transparent plastic film formed by biaxial stretching and shrinkable by heating as a film-like support for an adhesive tape. When such a film is used, the elongation and slack of the adhesive tape due to the heat generated during the radiation irradiation process can be eliminated, or the shrinkage rate of the film support may be too high, causing the gap between the elements to partially widen. occurs. Furthermore, when the cutting depth during tying was deep, the adhesive tape broke between the marking elements. Furthermore, in the case of the above-mentioned biaxially stretched film and crosslinked film, the rigidity of the film support itself is high and deformation of the film is unlikely to occur when picking up the device. It was confirmed that there was a problem in that the impact when picking up an element was transmitted to other elements, causing positional shifts in other elements.
このような欠点を克服するため種々検討を重ねた結果、
放射線硬化性粘着テープのフィルム状支持体として、少
なくとも二種以上の樹脂にて構成され、その一種類の樹
脂に高密度ポリエチレンもしくはポリプロピレンを使用
することにより無延伸フィルムにおいても放射線照射に
より良好な収縮を示し、粘着テープにかかる張力等によ
り生じた伸びや弛みを十分に解消できることを見いたし
た。さらにフィルム状支持体の一方の面に塗工される放
射線硬化性粘着剤層として、アクリル系粘着剤中に所定
比率である種の放射線重合性シアヌレート化合物または
イソシアヌレート化合物とを添加することにより、放射
線照射によって硬化し、三次元網状化構造を生成し素子
小片の貼合面の表面粗度及び表面処理状態に関係なく素
子固定粘着力の安定した硬化を示すことを見いたし、こ
れらの知見に基づき本発明を完成するに至った。As a result of various studies to overcome these drawbacks,
The film-like support of the radiation-curable adhesive tape is composed of at least two or more resins, and by using high-density polyethylene or polypropylene as one of the resins, even an unstretched film can shrink well when exposed to radiation. It was found that the elongation and slack caused by the tension applied to the adhesive tape can be sufficiently eliminated. Furthermore, by adding a certain radiation-polymerizable cyanurate compound or isocyanurate compound in a predetermined ratio to the acrylic adhesive as a radiation-curable adhesive layer coated on one side of the film-like support, We found that it cures by radiation irradiation, produces a three-dimensional network structure, and exhibits stable curing of the adhesive force for fixing the element regardless of the surface roughness and surface treatment status of the bonded surface of the element pieces, and based on these findings. Based on this, the present invention has been completed.
すなわち本発明は、放射線透過性のフィルム状支持体と
して、少なくとも二層の異種樹脂層から構成され、この
フィルム状支持体の一方の面に放射線硬化性粘着剤層を
設けてなる放射線硬化性粘着テープにおいて、フィルム
状支持体を構成する少なくともその一層か高密度ポリエ
チレン樹脂もしくはポリプロピレン樹脂層であることを
特徴とする放射線硬化性粘着テープを提供するものであ
る。That is, the present invention provides a radiation-curable adhesive comprising at least two different resin layers as a radiation-transparent film-like support, and a radiation-curable adhesive layer provided on one side of the film-like support. The present invention provides a radiation-curable adhesive tape characterized in that at least one layer constituting the film-like support is a high-density polyethylene resin or polypropylene resin layer.
なお、ここて放射線とは紫外線のような光線、または電
子線などの’ｉｓ性放耐放射線う。Note that radiation herein refers to light rays such as ultraviolet rays, or radiation-resistant radiation such as electron beams.
本発明の放射線硬化性粘着テープにおけるフィルム状支
持体としては、放射線透過性で少なくとも２層の異種樹
脂層にて構成され、その一種類の樹脂に高密度ポリエチ
レンもしくはポリプロピレンを使用したものである。The film-like support in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is radiation-transparent and composed of at least two different resin layers, one of which is high-density polyethylene or polypropylene.
本発明に使用される高密度ポリエチレンとしては、従来
公知のポリエチレン東合法によって得られるものであり
、中、低圧法ポリエチレンに代表されるものである。好
ましくはビカット軟化点温度か少なくとも１２０°Ｃで
ある高密度ポリエチレンもしくはポリプロピレンか使用
される。The high-density polyethylene used in the present invention is obtained by the conventionally known polyethylene East method, and is typified by medium and low pressure polyethylene. Preferably high density polyethylene or polypropylene having a Vicat softening point temperature of at least 120°C is used.
このようなフィルム状支持体の厚みは、強伸度特性、放
射線透過性の観点から通常３０〜３００ｐｍか適当であ
る。このうち高密度ポリエチレンもしくはポリプロピレ
ンからなる樹脂層の厚さは、フィルム状支持体の要求特
性に応じて任意に設足されるが通常、フィルム状支持体
の総厚に対し３〜９０％の範囲とする。The thickness of such a film support is usually 30 to 300 pm, which is appropriate from the viewpoint of strength and elongation characteristics and radiation transparency. The thickness of the resin layer made of high-density polyethylene or polypropylene can be set arbitrarily depending on the required characteristics of the film-like support, but it is usually in the range of 3 to 90% of the total thickness of the film-like support. shall be.
フィルム状支持体に設けられる、放射線硬化性粘着剤層
としては、例えば、アクリル系粘着剤１００重量部と、
炭素−炭素二重結合を有するシアヌレート化合物及びイ
ソシアヌレート化合物の群から選ばれた少なくとも一種
の化合物５〜５００重量部とを含有し、光開始剤及び重
合促進剤、そのほか公知の粘着付与剤、軟化剤、酸化防
止剤、顔料等を配合してなる組成物をあげることかてき
る。The radiation-curable adhesive layer provided on the film-like support includes, for example, 100 parts by weight of an acrylic adhesive;
Contains 5 to 500 parts by weight of at least one compound selected from the group of cyanurate compounds and isocyanurate compounds having a carbon-carbon double bond, and contains a photoinitiator, a polymerization accelerator, and other known tackifiers and softeners. It is also possible to list compositions containing additives, antioxidants, pigments, etc.
アクリル系粘着剤は、アクリル酸またはメタクリル酸の
エステルを主な構成単位とする単独重合体または、アク
リル酸またはメタクリル酸あるいはそのエステルあるい
はその酸アミド等及びそのほかの共重合性コモノマーと
の共重合体またはこれらの重合体の混合物である。その
千ツマ−及びコモノマーとして例えばアクリル酸もしく
はメタクリル酸のアルキルエステル、例えばメチルエス
テル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘ
キシルエステル、オクチルエステル、グリシジルエステ
ル、ヒドロキシメチルエステル、２−ヒドロキシエチル
エステル、ヒドロキシプロピルエステル、及びアクリル
酸もしくはメタクリル酸のアミド及びＮ−置換アミド、
例えばＮ−ヒドロキシメチルアクリル酸アミドもしくは
メタクリル酸アミドなどがあげられる。これに必要に応
じてポリイソシアネート化合物またはアルキルエーテル
化メラミン化合物のような架橋剤が配合されたものを使
用できる。Acrylic adhesives are homopolymers whose main constituent units are esters of acrylic acid or methacrylic acid, or copolymers with acrylic acid or methacrylic acid, their esters, their acid amides, etc., and other copolymerizable comonomers. or a mixture of these polymers. Its monomers and comonomers include, for example, alkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid, such as methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, glycidyl ester, hydroxymethyl ester, 2-hydroxyethyl ester, hydroxypropyl ester. esters and amides and N-substituted amides of acrylic acid or methacrylic acid,
Examples include N-hydroxymethylacrylic acid amide and methacrylic acid amide. If necessary, a crosslinking agent such as a polyisocyanate compound or an alkyl etherified melamine compound may be added thereto.
また、シアヌレートまたはイソシアヌレート化合物は、
分子内にトリアジン環またはイントリアジン環を有し、
さらに放射線重合性の炭素−炭素二重結合を少なくとも
二個以上有する化合物であり、七ツマ−、オリゴマーま
たはこれらの混合物であっても差し支えない。トリアジ
ン環またはイントリアジン環を有する化合物は一般にへ
ロシアン化合物、ジアニリン化合物、ジイソシアネート
化合物等を原料として常法の環化反応によって合成する
ことかてきる。さらにこのようにして合成された化合物
に放射線重合性炭素−炭素二重結合含有基、例えばビニ
ル基、アクリロキシ基もしくはメタクリロキシ基などを
含む官能基を導入して本発明に使用される化合物が得ら
れる。Additionally, cyanurate or isocyanurate compounds are
Has a triazine ring or intriazine ring in the molecule,
Furthermore, it is a compound having at least two or more radiation-polymerizable carbon-carbon double bonds, and may be a hexamer, an oligomer, or a mixture thereof. Compounds having a triazine ring or an intriazine ring can generally be synthesized by a conventional cyclization reaction using a herocyan compound, a dianiline compound, a diisocyanate compound, or the like as a raw material. Further, a functional group containing a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond-containing group, such as a vinyl group, an acryloxy group, or a methacryloxy group, is introduced into the compound synthesized in this way to obtain the compound used in the present invention. .
シアヌレートまたはイソシアヌレート化合物については
特に制限は無いか、トリアジン環またはイントリアジン
環に導入された炭素−炭素二重結合含有基かいわゆる剛
直な分子構造、例えば芳香環異部環基等を含まないもの
か好ましい。その理由はこれらによって放射線重合性化
合物に過度の剛直性を与えては、この発明の粘着剤か放
射線硬化により過度に脆化するかうである。したかって
炭素−炭素二重結合とトリアジン環またはイントリアジ
ン環との間の結合基は原子の自由回転性に富む基を含む
ことか好ましい。これらの基を例示すると、アルキレン
基、アルキリデン基等の脂肪族基てあり、これらには−
〇−１−ＯＣＯ−１−ＣＯＯ−１−ＮＨＣＯ−、−ＮＨ
ＣＯＯ−結合等を有していてもよい。なおこの結合基か
一〇−を介してトリアジン環に結合する場合には、この
−〇−に結合する３つのアルキレン基、アルキリデン基
等のうつ少なくとも一つはその炭素数は２以上かよい。There are no particular restrictions on the cyanurate or isocyanurate compound, or it may not contain a carbon-carbon double bond-containing group introduced into the triazine ring or intriazine ring, or a so-called rigid molecular structure, such as an aromatic heterocyclic group. Or preferable. The reason for this is that if they impart excessive rigidity to the radiation-polymerizable compound, the pressure-sensitive adhesive of the present invention becomes excessively brittle due to radiation curing. Therefore, it is preferable that the bonding group between the carbon-carbon double bond and the triazine ring or the intriazine ring contains a group that has a high degree of free rotation of atoms. Examples of these groups include aliphatic groups such as alkylene groups and alkylidene groups, which include -
〇-1-OCO-1-COO-1-NHCO-, -NH
It may have a COO-bond or the like. In addition, when this bonding group is bonded to the triazine ring via 10-, at least one of the three alkylene groups, alkylidene groups, etc. bonded to this -0- may have 2 or more carbon atoms.
これらのシアヌレートまたはインシアヌレート化合物の
具体例としては、２−プロペニル、ジー３−ブテニルシ
アヌレート、２−ヒドロキシエチル、ビス（２−アクリ
ロキシエチル）インシアヌレート、トリス（アクリロキ
シエチル）イソシアヌレート、トリス（メタクリロキシ
エチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエ
チル）２−（５−アクリロキシ）へキシロキシエチルイ
ソシアヌレート、トリス（ｌ、３−ジアクリロキシイソ
プロピルーオキシカルボニルーｎ−ヘキシル）イソシア
ヌレート、トリス（１−アクリロキシ−３−メタクリロ
キシイソプロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキ
シル）インシアヌレート等があげられる。Specific examples of these cyanurate or in cyanurate compounds include 2-propenyl, di-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethyl, bis(2-acryloxyethyl) in cyanurate, tris(acryloxyethyl) isocyanurate. nurate, tris(methacryloxyethyl)isocyanurate, bis(2-acryloxyethyl)2-(5-acryloxy)hexyloxyethyl isocyanurate, tris(l,3-diacryloxyisopropyloxycarbonyl-n-hexyl) ) isocyanurate, tris(1-acryloxy-3-methacryloxyisopropyl-oxycarbonylamino-n-hexyl)in cyanurate, and the like.
上記イソシアヌレート化合物またはインシアヌレート化
合物のモノマーまたはオリゴマーの繰り返し単位当りの
放射線重合性炭素−炭素二重結合の数は通常少なくとも
２個有するのがよく、より好ましくは、２〜６個かよい
。この二重結合の数が２個未満では放射線照射により粘
着強度を低下させるのに十分な架橋度が得られず、また
６個を越えては放射線硬化後の粘着剤の脆化を過度にす
ることがある。The number of radiation-polymerizable carbon-carbon double bonds per repeating unit of the monomer or oligomer of the isocyanurate compound or incyanurate compound is generally at least 2, more preferably 2 to 6. If the number of double bonds is less than 2, a sufficient degree of crosslinking will not be obtained to reduce the adhesive strength by radiation irradiation, and if it exceeds 6, the adhesive will become too brittle after being cured by radiation. Sometimes.
シアヌレート化合物またはイソシアヌレート化合物の配
合量は通常上記アクリル系粘着剤１００重量部に対して
５〜５００重量部である。この配合量か少なすぎると放
射線硬化性粘着剤の放射線照射による三次元網状化が不
十分となり、アクリル系粘着剤の流動性素子を制御する
ことかできず、容易に素子をピックアップすることがで
きる程度に素子固定粘着力か低下せず好ましくない。The amount of the cyanurate compound or isocyanurate compound is usually 5 to 500 parts by weight per 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive. If this amount is too small, the three-dimensional reticulation of the radiation-curable adhesive by radiation irradiation will be insufficient, making it impossible to control the fluidity of the acrylic adhesive and making it easy to pick up the elements. The adhesive force for fixing the element decreases to a certain extent, which is not preferable.
また逆にこの配合量が多すぎるとアクリル系粘着剤に対
する可塑化硬化か大きく、ダイシング時の回転丸刃によ
る切断衝撃力または洗浄水の水圧に耐え得るだけの十分
な素子固定粘着力が得られなくなる。On the other hand, if this amount is too large, the plasticization hardening of the acrylic adhesive will be large, and sufficient element fixing adhesive strength will not be obtained to withstand the cutting impact force caused by the rotating round blade during dicing or the water pressure of washing water. It disappears.
なお本発明の放射線硬化性粘着剤には放射線硬化性化合
物として上記の化合物に、放射線硬化性の他の化合物１
例えば脂肪族ポリオールのポリアクリレートまたはポリ
メタクリレートなどの一種以上を併用することがてきる
。これらの化合物を例示すれば、エチレングリコール、
ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン、１．
４−ブタンジオール、１．６−ヘキサンジオール、ペン
タエリスリトール、ジペンタエリシリトール、ポリエチ
レングリコール（炭素数＝３〜１４）などのアクリル酸
またはメタクリル酸エステルなどまたはこれらのオリゴ
マーなとである。The radiation-curable adhesive of the present invention contains, in addition to the above-mentioned radiation-curable compound, another radiation-curable compound 1.
For example, one or more types of aliphatic polyols such as polyacrylate or polymethacrylate may be used in combination. Examples of these compounds include ethylene glycol,
Diethylene glycol, trimethylolpropane, 1.
Acrylic acid or methacrylic acid esters such as 4-butanediol, 1,6-hexanediol, pentaerythritol, dipentaerysyritol, polyethylene glycol (carbon number = 3 to 14), or oligomers thereof.
なお本発明の放射線硬化性粘着テープを紫外線照射によ
って硬化させる場合には、光重合開始剤、例えばイソプ
ロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエー
テル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオ
キサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキ
サントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチル
ケタール、α−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケト
ン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用す
ることかできるれらの内１種あるいは２種以上を粘着剤
層に添加することによって、硬化反応時間または紫外線
照射量が少なくても効率よく硬化反応を進行させ、素子
固定粘着力を低下させることかできる。In addition, when the radiation-curable adhesive tape of the present invention is cured by ultraviolet irradiation, a photopolymerization initiator such as isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyl Dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, etc. can be used in combination. By adding one or more of these to the adhesive layer, the curing reaction time or ultraviolet rays can be reduced. Even with a small irradiation dose, the curing reaction can proceed efficiently and the adhesive force for fixing the element can be reduced.
このフィルム状支持体上の放射線硬化性粘着剤層の厚さ
は特に制限はないが通常２〜５０ｇｍとする。The thickness of the radiation-curable adhesive layer on this film-like support is not particularly limited, but is usually 2 to 50 gm.
（実施例） 以下本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。(Example) The present invention will be explained in more detail below based on examples.
実施例１
アクリル系粘着剤（２−エチルへキシルアクリレートと
ｎ−ブチルアクリレートとの共重合体）ｔｏｏ３１量部
にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、
商品名コロネートＬ）３重量部、インシアヌレート化合
物としてトリス−２−アクリロキシエチルイソシアヌレ
ート６０重量部及び光重合開始剤としてα−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン１重量部を添加混合して
、放射線硬化性粘着剤を調製した。Example 1 A polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.,
3 parts by weight of product name Coronate L), 60 parts by weight of tris-2-acryloxyethyl isocyanurate as an incyanurate compound, and 1 part by weight of α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone as a photopolymerization initiator were added and mixed to obtain a radiation-curable product. An adhesive was prepared.
この放射線硬化性粘着剤をエチレン−酢酸ビニル共重合
体と高密度ポリエチレン（ビカット軟化温度１２７°Ｃ
）の二種類の樹脂層からなり、高密度ポリエチレンを中
間層として共押出加工法によって得られた、厚さ７０ｇ
ｍのフィルム状支持体の片面に粘着剤層のＨさか２０ｇ
ｍとなるように塗工し、加熱乾燥して放射線硬化性粘着
テープを得た。この際各々の層厚さは、中間層の高密度
ポリエチレン樹脂層を５０ｐｍ、両外層のエチレン−酢
酸ビニル共重合体層を１０ｇｍに設定した。This radiation-curable adhesive is made of ethylene-vinyl acetate copolymer and high-density polyethylene (Vicat softening temperature: 127°C).
), with a thickness of 70 g, obtained by co-extrusion processing with high density polyethylene as the middle layer.
20g of adhesive layer on one side of the film-like support of m
It was coated to give a radiation-curable adhesive tape of m and was dried by heating. At this time, the thickness of each layer was set to 50 pm for the middle high-density polyethylene resin layer and 10 gm for the ethylene-vinyl acetate copolymer layers of both outer layers.
上記放射線硬化性粘着テープに直径５インチの大きさの
シリコンウェハを貼付け、素子小片の面植を１ｍｒｎ’
としてタイシンクを行った。タイシンク後テープの状態
を目視により確認したところ、半導体ウニ八自体の重さ
または粘着テープの伸びによる弛みやそれに類したもの
は確認されなかった。また次の紫外線照射工程へ移送す
るためキャリアーカセットへの収納を行ったか粘着テー
プの弛みや伸びによる阻害はなかった。A silicon wafer with a diameter of 5 inches was attached to the above radiation-curable adhesive tape, and a small element piece was placed on the surface for 1 mrn'.
I did a tie sink as follows. When the condition of the tape was visually checked after tie sinking, no slackness due to the weight of the semiconductor sea urchin itself or stretching of the adhesive tape or anything similar was observed. In addition, there was no interference due to loosening or elongation of the adhesive tape, probably because it was stored in a carrier cassette for transfer to the next ultraviolet irradiation process.
次に素子固定粘着力を低下させるため紫外線照射を行っ
た際にも、新たな粘着テープの弛みや伸びの発生は全く
無く、素子間隙の部分的なばらつきなども発生していな
い。むしろダイシング処理以前の粘着テープをテープカ
ット用フレーム等に張り合わせた際に発生した僅かな弛
み等を吸収し、弛みの全く無い状態になっていた。Next, when ultraviolet rays were applied to reduce the adhesive force for fixing the elements, there was no new loosening or elongation of the adhesive tape, and no local variations in the gap between the elements occurred. Rather, it absorbs the slight slack that occurs when the adhesive tape before dicing is pasted onto a tape cutting frame, etc., resulting in a state where there is no slack at all.
このためキャリアーカセット内での粘着テープ同士の接
触による素子の損傷や紫外線照射後の素子のピックアッ
プ工程においてもビックアップ不良等の発生は無く良好
に処理か行われた。Therefore, there was no damage to the elements due to contact between the adhesive tapes in the carrier cassette, and no surprise-up failures occurred during the pick-up process of the elements after irradiation with ultraviolet rays, and the process was successfully carried out.
比較例１
放射線硬化性粘着テープのフィルム状支持体として、厚
さ７０ｐ、ｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム
を使用した以外は、実施例１と同様にして放射線硬化性
粘着テープを作成した。Comparative Example 1 A radiation-curable adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1, except that an ethylene-vinyl acetate copolymer film with a thickness of 70 p.m was used as the film support for the radiation-curable adhesive tape. .
上記放射線硬化性粘着テープに直径５インチの大きさの
シリコンウェハを貼付け、素子小片の面積を１ｍｒｎ’
としてダイシングを行った。ダイシンク後テープの状態
を目視により確認したところ、半導体ウニ八自体の重さ
による弛みが僅かに発生していることか確認された。た
たし、粘着テープの弛み量は種々有り、キャリアーカセ
ットに収納する際に他の粘着テープと接触してしまうも
のも見られた。A silicon wafer with a diameter of 5 inches is attached to the above radiation-curable adhesive tape, and the area of the small element piece is 1 mrn'.
Dicing was performed as follows. When the state of the tape was visually checked after die sinking, it was confirmed that there was slight slack due to the weight of the semiconductor sea urchin itself. However, the amount of slack in the adhesive tapes varied, and some adhesive tapes came into contact with other adhesive tapes when being stored in carrier cassettes.
次に素子固定粘着力を低下させるため紫外線照射を行っ
たが、上記粘着テープの弛みは解消されることなく、ま
た新たな弛みや縦方向と横方向の収縮率の違いによるシ
ワか発生した。このため素子間隙のばらつきか発生する
など素子の整直性か悪く素子のピックアップ工程におい
てかなりのビックアップ不良及び素子の接触による損傷
なども確認された。Next, UV irradiation was performed to reduce the adhesive force for fixing the element, but the slack in the adhesive tape was not eliminated, and new slack and wrinkles were generated due to the difference in shrinkage rates in the vertical and horizontal directions. As a result, the alignment of the elements was poor, such as variations in the element gap, and during the element pick-up process, considerable surprise failures and damage due to contact between elements were observed.
（発明の効果）
本発明の放射線硬化性粘着テープを半導体ウェハ等の切
断加工に用いた場合、回転丸刃による素子切断加工によ
り受ける衝撃や、半導体ウニ八自体の重さによる粘着テ
ープの伸びや弛みの発生することか無い。また素子固定
粘着力を低下させるため放射線照射を行っても新たに粘
着テープに伸びや弛みの発生することの無く、むしろダ
イシング処理以前の粘着テープをテープカット用フレー
ム等に張り合わせた際に発生した僅かな弛み等を吸収し
てしまう等、工程間の移送に使用されるキャリアーカセ
ット内での粘着テープ同士の接触や素子間隙のばらつき
等の発生せず良好にピックアップすることかてきるとい
う優れた効果を奏する。(Effects of the Invention) When the radiation-curable adhesive tape of the present invention is used for cutting semiconductor wafers, etc., the impact caused by the element cutting process using a rotating round blade and the elongation of the adhesive tape due to the weight of the semiconductor wafer itself can be avoided. No loosening occurs. In addition, even if radiation was applied to reduce the adhesive force for fixing the elements, no new stretching or loosening occurred in the adhesive tape, but rather, it occurred when the adhesive tape before dicing was attached to a tape cutting frame, etc. It is excellent in that it absorbs slight slack, etc., and can be picked up well without causing contact between adhesive tapes or variations in element gaps in carrier cassettes used for transfer between processes. be effective.
特許出願人 古河電気工業株式会社Patent applicant: Furukawa Electric Co., Ltd.
Claims (1)
も二層の異種樹脂層から構成され、このフィルム状支持
体の一方の面に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる放射
線硬化性粘着テープにおいて、フィルム状支持体を構成
する少なくともその一層が高密度ポリエチレン樹脂もし
くはポリプロピレン樹脂層であることを特徴とする放射
線硬化性粘着テープ。1. A radiation-curable adhesive tape comprising at least two different resin layers as a radiation-transparent film-like support, and a radiation-curable adhesive layer provided on one side of the film-like support, A radiation-curable adhesive tape characterized in that at least one layer constituting the film-like support is a high-density polyethylene resin or polypropylene resin layer.
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63078201A JPH01252684A (en) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | Radiation-curable pressure-sensitive adhesive tape |
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| EP88110785A EP0298448B1 (en) | 1987-07-08 | 1988-07-06 | Radiation-curable adhesive tape |
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| BR8803411A BR8803411A (en) | 1987-07-08 | 1988-07-07 | RADIATION CURING ADHESIVE TAPE |
| MYPI88000751A MY104320A (en) | 1987-07-08 | 1988-07-07 | Radiation-curable adhesive tape |
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| US07/631,902 US5149586A (en) | 1987-07-08 | 1990-12-21 | Radiation-curable adhesive tape |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63078201A JPH01252684A (en) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | Radiation-curable pressure-sensitive adhesive tape |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01252684A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0337286A (en) * | 1989-07-04 | 1991-02-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Radiation-curable self-adhesive tape |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6128572A (en) * | 1984-07-19 | 1986-02-08 | F S K Kk | Pressure-sensitive adhesive sheet and method for using the same |
| JPS62267384A (en) * | 1986-05-15 | 1987-11-20 | Sun A Chem Ind Co Ltd | Dicing tape |
-
1988
- 1988-04-01 JP JP63078201A patent/JPH01252684A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6128572A (en) * | 1984-07-19 | 1986-02-08 | F S K Kk | Pressure-sensitive adhesive sheet and method for using the same |
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| JP2662033B2 (en) * | 1989-07-04 | 1997-10-08 | 古河電気工業株式会社 | Radiation curable adhesive tape |
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