JPH01241848A - Ｉｃ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、集積回路（以下Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｃｌ
ｒ　−ａｕｌｔ　−Ｉ　Ｃ−という。）チップに対する
電磁妨害ノイズを低減させるために磁性材料により形成
するようにして電磁妨害対策を施したＩＣ装置に関する
ものである。

従来の技術 一般に、半導体等の材料を中心に用いて、アナログ、デ
ィジタル又は両者を混成した各揮電気回路を集積化して
構成したＩＣ装置が多用されている。このＩＣ装置は、
基板（ウェハ）上に各種回路を形成した後、ＩＣチップ
に細かく切断して構成している。ＩＣ装置の機能そのも
のは、この１２１＼　。

Ｃチップにより達成し得るが、実用上の便宜からこのＩ
Ｃチップをプラスチック、セラミック等のパッケージに
より包込むことによって実装してＩＣ装置としている。

このＩＣ装置は、やはりその用途９機能に応じて、幾つ
かの種類に分けられる。

例えば、パッケージの両側にリードが２列に並んで設け
られている所謂Ｄ　Ｉ　Ｐ　（ｄｕａｌ−Ｉｎ−１１ｎ
ａｐａｃｋａｇｅ）や、パッケージの片側にリードが１
列だけ設けられている所謂Ｓ　Ｉ　Ｐ　（ｓｉｎｇｌｅ
−Ｉｎ　−目ｎｅ　ｐａｃｋａｇｅ）等種々のものが実
用化されている。

現在、上記ＩＣチップやリードを実装しておくパッケー
ジは、プラスチック或はセラミック等の材料により形成
されている。ところで、通常のプラスチック、セラミッ
ク等には電磁機器より発生するノイズ等の電磁妨害波を
防止する作用はない。

この電磁妨害波は、上記ＩＣのリードピンより輻射され
る伝導ノイズや上記１０チツプより輻射されるノイズ等
よりなっている。この輻射という概念はＩｃリードピン
又はチップを中心にして１点から回りに向かって、ノイ
ズ等が放射されることをいう。そこで、ＩＣチップ又は
リード等から放射される前記電磁妨害波は、フェライト
ビーズ等を用いて、その輻射・放射等を防止・除去して
いる。

第６図は従来の電磁妨害波の防止対策の一例を示す等価
回路図であり、同図において、１はＩＣ装置、２は、Ｉ
Ｃ装置１を構成するＩＣチップ、３は、ＩＣ装置１内に
設けられ、ＩＣチップ２とリードとの間に設けられたフ
ェライトビーズである。このフェライトビーズ３により
高周波ノイズに対するインピーダンスを持たせ、リード
ピンから放射される電磁妨害波を防止している。

また、上記フェライトビーズを用いる以外にも第７図に
示すようにＩＣチップ２とＩＣ装置１の出力端子等の間
に、ＣＲ回路より成る低域通過フィルタ（ＬＰＦ）５を
介挿し伝導ノイズを減衰させる方法もある。

さらに、上述した電磁妨害波の輻射に基づく輻射ノイズ
に対しては第８図に示すように、ＩＣ全体を板金等によ
りシールドすることで輻射ノイズを減衰させている。第
８図においてＩＣチップ（図示せず）を実装したＩＣ装
置１の上部側より、板金等により成るシールドケース６
をかぶせて、このシールドケース６を接地している。尚
、符号７はＩＣ装置１のパンケージの両側より突出する
リードピンであり、符号８はシールドケース６の下端に
複数設けられた固定用の爪である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来のＩＣ装置によれば、ＩＣチップに
リードピンを接続し、通常のプラスチックまたはセラミ
ックからなるパッケージ内にこれらＩＣチップを実装し
ただけでは電磁妨害波の抑制又は除去は行ない得ないと
いう問題があった。

また、ＩＣチップの各ピンから放出される伝導ノイズを
抑えるためには、ＩＣチップからの信号線にフェライト
ビーズ等を取り付けたりＣＲ回路等より成るＬＰＦを設
けたりしなければならず、さらにＩＣパッケージからの
輻射ノイズを抑えるためには、ＩＣＣ１０ケージ全体を
シールドしなけ５　／・　７ ればならず、ＩＣパッケージ以外の対策部品が必要とな
るという問題もあった。

本発明は、このような従来の問題を解決するものであり
、ＩＣチップの回路に変更を加えないでＩＣチップ自身
またはリードピンから発生する電磁妨害波を低減させる
ことを目的とするものである。

課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために、ＩＣパッケージ
そのものをフェライト等の磁性材料により構成し、この
磁性ＩＣパッケージ内にＩＣチップを実装するようにし
たものである。

作　　用 本発明は上記のように構成することにより、磁性材料よ
り成るＩＣパッケージが伝導ノイズに対してはインダク
タンス成分として作用し、輻射ノイズに対してはパッケ
ージそのものがシールド材として作用することになる。

従って、伝導ノイズ及び輻射ノイズ共に減衰させること
ができ、電磁妨害波の低減または除去を行なうことがで
きる。

６１＼　７ 実施例 以下、第１図乃至第５図を用いて、本発明の実施例につ
いて説明する。第１図は、本発明の一実施例を示す分解
斜視図であり、同図において、ＩＣ装置１０は、上パッ
ケージ部２１と下パッケージ部２２との間にＩＣチップ
１２を挾んで接着等により一体化している。このＩＣチ
ップ１２の電極はボンディング用ワイヤ１４を介してリ
ードピン１３に接続されている。

第２図において、前記上パッケージ部２１の下面２１ａ
側には前記ＩＣチップ１２等を収納し得る凹部２３とこ
の凹部２３より前記リードピン１３の幅及び数に対応し
て形成された平行する複数の溝部２４・・とが形成され
ている。下パッケージ部２２の上面２２ａの周縁部は前
記ＩＣチップ１２等に対応して接着剤塗布面２２ａと成
っている。上パッケージ部２１の下面２１ａの周縁部と
下パッケージ部２２の上面２２ａ（周縁部）とは、互い
に、密着可能な接合面となっており、これら上パッケー
ジ部２１．下パッケージ部２２より成７へ、ノ るパッケージ部２０は、例えばフェライト等より成る磁
性材料により形成されている。

上記構成に基づ＜ＩＣパッケージの組み立て動作につい
て説明する。ＩＣチップ１２は、その電極と、先端側を
カットされる前のリードピン１３とをワイヤ１４により
ボンディングされる。このＩＣチップ１２等を図示しな
い接着剤を上面２２ａに塗布した下パッケージ部２２上
に載置し、凹部２３にも接着剤を塗布した上パ・ノケー
ジ部２１を被せて上下より押さえ付けることによりＩＣ
装置１ｏが一体化して完成される。この時、上下パンケ
ージ部２１．２２の接合面２１ａ、２２ａは、予め平坦
に加工されているので、互いに面接触するようになって
いる。このようにして接合されたＩＣ装置１０は、所定
の工程によりリードピン１３を下側に折り曲げた後、同
じ長さとなるようにカットさせることにより、第３図に
示すような完成されたＩｃパッケージ１ｏとなる。この
時、Ｉｃチップ１１のリードピン１３　は第４図に示す
ように、フェライトより成るパッケージ部２゜で囲まれ
ることになる。

次に、第５図を用いてこの実施例の電気的作用を説明す
る。上記のように、ＩＣチップ１２のリードピン１３は
フェライトで囲まれているため、高周波信号及び伝導ノ
イズに対しては、インダクタとして作用することとなる
。またＩＣチップ１１のＩＣ１２は磁性体により全体を
包囲されているので輻射ノイズをシールドすることとな
る。

このように、ＩＣパンケージをフェライトにより構成す
ることにより、伝導ノイズ、輻射ノイズの何れをも実装
されたＩＣパッケージ自身により除去または抑制するこ
とができる。

発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなように、下記に示す効
果を有する。

ＩＣパッケージを磁性材料で作ることにより、ＩＣリー
ド及びチップが磁性材料で囲われる。そのため、 （１）ＩＣのリード部を伝わる伝導ノイズに対し、イン
ダクタとして作用しノイズを減衰させること９−・−／
゛ ができる。

（２）Ｉｃチップからの輻射ノイズはシールド作用によ
り減衰させることができる。

このように、Ｉｃチップの回路変更無しにＩＣパッケー
ジの材質を磁性材料とすることで、電磁妨害波を低減す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電磁妨害対策用１ｃ装置の一実施
例を示す分解斜視図、第２図は、第１図のパンケージ部
を示す一部展開斜視図、第３図は、第１図のＩｃ装置の
完成体を示す斜視図、第４図は、同じくパッケージ部に
よるシールド状態を示す平面図、第５図はこの発明の電
気的作用を説明する等価回路図、第６図はフェライトビ
ーズを用いた従来のＩｃ装置を示す等価回路図、第７図
は、ＣＲ回路を用いた従来のＩＣ装置を示す等価回路図
、第８図は、シールドケースを用いた従来のＩＣ装置を
示す斜視図である。 １０−＝・Ｉ　Ｃ装置、１２−・−Ｉ　Ｃチップ、１３
・・・・・リードピン、２ｏ　・・・磁性パッケージ部
、１０１＼−ノ ２１・・・・・上パッケージ部、２２・・・・・下パッ
ケージ部、２１ａ、２２ｂ・・・・・・接合面。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はか１名Ｃ）
　Ｑ　ｌ　、ｊ　Ｏ／　ｄＱ℃ １−１１−１づ還−Ｌ−Ｉ塘勝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　磁性材料で形成されたパッケージによりＩＣチップを
   密封したことを特徴とするＩＣ装置。