JPH01235204A - 電圧非直線抵抗器 - Google Patents
電圧非直線抵抗器Info
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- JPH01235204A JPH01235204A JP8861051A JP6105188A JPH01235204A JP H01235204 A JPH01235204 A JP H01235204A JP 8861051 A JP8861051 A JP 8861051A JP 6105188 A JP6105188 A JP 6105188A JP H01235204 A JPH01235204 A JP H01235204A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器を誘導雷、静電気などの異常電圧から
保護する電圧非直線抵抗器で、プリント基板などに直接
接続するリードレスタイプの電圧非直線抵抗器にかかり
、特に焼結体内部に金属材料からなる複数の電極を埋込
み、端面部に外部電極を有する構造の積層型の電圧非直
線抵抗器に関するものである。
保護する電圧非直線抵抗器で、プリント基板などに直接
接続するリードレスタイプの電圧非直線抵抗器にかかり
、特に焼結体内部に金属材料からなる複数の電極を埋込
み、端面部に外部電極を有する構造の積層型の電圧非直
線抵抗器に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小形化が進み、その構成要素である電
子部品の小形化、特にプリント基板に直接組込み可能な
チップ化された電子部品が市場から求められている。そ
して、コンデンサ、抵抗。
子部品の小形化、特にプリント基板に直接組込み可能な
チップ化された電子部品が市場から求められている。そ
して、コンデンサ、抵抗。
コイルなど基幹部品のチップ化は急速に進み、１９９０
年には電子部品のチップ化率は６０％を超えると予想さ
れている。この電子部品のチップ化への要望は保護部品
である電圧非直線抵抗器に対しても強く、その要望に応
えるものとして積層型のセラミックバリスタ（特開昭５
４−１０６８９４号公報）が提案されているが、これは
基本的には積層型のセラミックコンデンサと同様の構成
及び製造法からなる。つまり酸化亜鉛（ＺｎＯ）を主成
分とし、これに酸化ビスマス（Ｂｉ２０ρ、酸化コノく
ル） （ｃｏｏ）、酸化マンガン（Ｍｎ０２）などを加
え、混合し、乾燥した後、仮焼し、仮焼後の原料粉末に
、有機バインダーと分散媒、可塑剤を加えて、ドクター
ブレード法で１０μ〜２００μ程度の厚さの均一な生シ
ート膜を作る。そして、この生シートの上にスクリーン
印刷法によって白金などを内部電極として印刷する。そ
の後、内部電極を印刷した生シートを所定の枚数積み重
ね、さらに電極を印刷していない生シートを上下に積み
重ね圧着する。その後、カッターで適当な形状に切断し
、９５ｏ′Ｃ〜１３００°Ｃで１時間焼成し、内部電極
を露出させた両端面に銀電極を塗布し、ｅｏｏｏＣで焼
付けるというものである。そして、その構造を第１図〜
第３図に示す。第１図〜第３図において、１は酸化亜鉛
（ＺｎＯ）を主成分とする電圧非直線抵抗器の焼結体で
ある。２，３は白金（ｐｔ）などからなる内部電極であ
り、４，６は銀からなる外部電極である０ 発明が解決しようとする課題 一般に、プリント配線基板にチップ部品を接続する手段
として、ノ・ンダ付は法が多く用いられている。このノ
・ンダ付は法にもノーンダゴテ法、デイツプ法、リフロ
ー法、ｖｐｓ法など多くの工法が用いられる。ところが
上述の従来技術における積層型のセラミックバリスタは
、ノ・ンダ付けを行う外部電極として銀電極を用いてい
るため、ノ・ンダ付は時にハンダぐわれが発生するとい
う問題かあつ７’Ｃ。
年には電子部品のチップ化率は６０％を超えると予想さ
れている。この電子部品のチップ化への要望は保護部品
である電圧非直線抵抗器に対しても強く、その要望に応
えるものとして積層型のセラミックバリスタ（特開昭５
４−１０６８９４号公報）が提案されているが、これは
基本的には積層型のセラミックコンデンサと同様の構成
及び製造法からなる。つまり酸化亜鉛（ＺｎＯ）を主成
分とし、これに酸化ビスマス（Ｂｉ２０ρ、酸化コノく
ル） （ｃｏｏ）、酸化マンガン（Ｍｎ０２）などを加
え、混合し、乾燥した後、仮焼し、仮焼後の原料粉末に
、有機バインダーと分散媒、可塑剤を加えて、ドクター
ブレード法で１０μ〜２００μ程度の厚さの均一な生シ
ート膜を作る。そして、この生シートの上にスクリーン
印刷法によって白金などを内部電極として印刷する。そ
の後、内部電極を印刷した生シートを所定の枚数積み重
ね、さらに電極を印刷していない生シートを上下に積み
重ね圧着する。その後、カッターで適当な形状に切断し
、９５ｏ′Ｃ〜１３００°Ｃで１時間焼成し、内部電極
を露出させた両端面に銀電極を塗布し、ｅｏｏｏＣで焼
付けるというものである。そして、その構造を第１図〜
第３図に示す。第１図〜第３図において、１は酸化亜鉛
（ＺｎＯ）を主成分とする電圧非直線抵抗器の焼結体で
ある。２，３は白金（ｐｔ）などからなる内部電極であ
り、４，６は銀からなる外部電極である０ 発明が解決しようとする課題 一般に、プリント配線基板にチップ部品を接続する手段
として、ノ・ンダ付は法が多く用いられている。このノ
・ンダ付は法にもノーンダゴテ法、デイツプ法、リフロ
ー法、ｖｐｓ法など多くの工法が用いられる。ところが
上述の従来技術における積層型のセラミックバリスタは
、ノ・ンダ付けを行う外部電極として銀電極を用いてい
るため、ノ・ンダ付は時にハンダぐわれが発生するとい
う問題かあつ７’Ｃ。
本発明はこのような問題点を解決するもので、ハンダ付
は時にノ・ンダぐわれの発生しない積層型セラミックバ
リスタを提供する仁と全目的とするものである。
は時にノ・ンダぐわれの発生しない積層型セラミックバ
リスタを提供する仁と全目的とするものである。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、外部電極として
ノ・ンダぐわれを起こしにくい卑金属材料スナワチムｌ
、 Ｏｕ 、 Ｚｎ 、 Ｎｉのうち一つまたは複数
の金属あるいはこｎらの金属からなる合金によって形成
したものであるＯ 作用 この構成により、ハンダぐわれが発生しにくい積層型セ
ラミックバリスタを得ることができる。
ノ・ンダぐわれを起こしにくい卑金属材料スナワチムｌ
、 Ｏｕ 、 Ｚｎ 、 Ｎｉのうち一つまたは複数
の金属あるいはこｎらの金属からなる合金によって形成
したものであるＯ 作用 この構成により、ハンダぐわれが発生しにくい積層型セ
ラミックバリスタを得ることができる。
実施例
次に種々の実施例について述べるが、外部電極の形成ま
では共通、するので先に説明する。
では共通、するので先に説明する。
まず、原料として、酸化亜鉛（ＺｎＯ）に酸化ビスマス
（Ｂｉ ２０５ ） ＊酸化コバルト（Ｃｏｏ）、酸化
マンガン（ＭｎＯ２） 、酸化アンチモン（Ｓｂ２０５
）、酸化珪素（Ｓｉｎ２） 、酸化りｏ ム（Ｃｒ２０
．）をそれぞれ０．１〜２ｍｏ１％加え、純水を用いて
ボールミルで２４時間混合した。次に、乾燥し、乾燥物
を乾式粉砕し、アルミナルツボに入れて、８００℃〜９
５０’Ｃで２時間仮焼した。仮焼後、さらに再度粉砕し
、有機バインダーとともに溶媒中に分散させ、スラリー
状とした。これをドクターブレード法によって５０〜１
００μｍ程度の厚さの均一な生シートを作製した。次い
で、この生シートｔ−１００ＩＤＩ×８０鰭の矩形状に
打ち抜き、この上にスクリーン印刷法によって白金（ｐ
ｔ）を内部電極としてペースト状にして所定の大きさに
スクリーン印刷した。
（Ｂｉ ２０５ ） ＊酸化コバルト（Ｃｏｏ）、酸化
マンガン（ＭｎＯ２） 、酸化アンチモン（Ｓｂ２０５
）、酸化珪素（Ｓｉｎ２） 、酸化りｏ ム（Ｃｒ２０
．）をそれぞれ０．１〜２ｍｏ１％加え、純水を用いて
ボールミルで２４時間混合した。次に、乾燥し、乾燥物
を乾式粉砕し、アルミナルツボに入れて、８００℃〜９
５０’Ｃで２時間仮焼した。仮焼後、さらに再度粉砕し
、有機バインダーとともに溶媒中に分散させ、スラリー
状とした。これをドクターブレード法によって５０〜１
００μｍ程度の厚さの均一な生シートを作製した。次い
で、この生シートｔ−１００ＩＤＩ×８０鰭の矩形状に
打ち抜き、この上にスクリーン印刷法によって白金（ｐ
ｔ）を内部電極としてペースト状にして所定の大きさに
スクリーン印刷した。
次に、この内部電極を印刷した生シートヲ所定の枚数積
み重ね、さらに電極を印刷していない生シートを上下に
積み重ね圧着した。その後、カッターで所定の大きさに
切断し９６０〜１３００’Ｃで１時間焼成した。そして
、後述するように種々の手段で外部電極を形成し、完成
品とした。ここで、本発明により得られた電圧非直線抵
抗器は、外部電極の構成材料が異なる以外、構造は従来
例の第１図〜第３図と同じである。
み重ね、さらに電極を印刷していない生シートを上下に
積み重ね圧着した。その後、カッターで所定の大きさに
切断し９６０〜１３００’Ｃで１時間焼成した。そして
、後述するように種々の手段で外部電極を形成し、完成
品とした。ここで、本発明により得られた電圧非直線抵
抗器は、外部電極の構成材料が異なる以外、構造は従来
例の第１図〜第３図と同じである。
尚、比較のために従来例として、外部電極として銀電極
を塗布し、ｅｏｏ’ｃで焼付けたものも作製した。
を塗布し、ｅｏｏ’ｃで焼付けたものも作製した。
そして、ハンダぐわれ性の実験は、試料にフラックスを
塗布し、ハンダ槽の中にデイツプする方法で調べた。そ
の結果を下記の表に示す。
塗布し、ハンダ槽の中にデイツプする方法で調べた。そ
の結果を下記の表に示す。
まず、試料１は焼結体１の内部電極２，３を露出させた
両端面にＯｕ ｆ金属溶射によっプ吹きつけ、外部電極
４，６としてＣｕ電極を形成させた。
両端面にＯｕ ｆ金属溶射によっプ吹きつけ、外部電極
４，６としてＣｕ電極を形成させた。
厚みは６０〜１００μｍであった。
試料２は焼結体１の内部電極２，３を露出させた両端面
にＺｎ −Ｃｕ合金（しんちゅう）を金属溶射によって
吹きつけ、外部電極４，６としてＺｎ−Ｃｕ合金電極を
形成させた。厚みは６０〜１００μｍであった。
にＺｎ −Ｃｕ合金（しんちゅう）を金属溶射によって
吹きつけ、外部電極４，６としてＺｎ−Ｃｕ合金電極を
形成させた。厚みは６０〜１００μｍであった。
試料３は焼結体１の内部電極２．３を露出させた両端面
に、まずムｌを金属溶射し、その上にさらにＯｕ ｆ金
属溶射して外部電極４，６を形成しｆｃ。
に、まずムｌを金属溶射し、その上にさらにＯｕ ｆ金
属溶射して外部電極４，６を形成しｆｃ。
試料４は焼結体１の内部電極２，３を露出させた両端面
に、まずＮ１を真空蒸着させ、さらにその上にＣｕを真
空蒸着させ、外部電極４．５’ｊｉ形成した。
に、まずＮ１を真空蒸着させ、さらにその上にＣｕを真
空蒸着させ、外部電極４．５’ｊｉ形成した。
試料６は焼結体１の内部電極２，３を露出させた両端面
に、まずＺｎペーストを塗布し、６６゜°Ｃで焼付けを
行ない、その上にＣｕを金属溶射させ、外部電極４．６
を形成した０ 上記衣の結果に示すように、本発明によるものは従来例
と比べて大巾にハンダぐわれに対して改善されたことが
わかる。
に、まずＺｎペーストを塗布し、６６゜°Ｃで焼付けを
行ない、その上にＣｕを金属溶射させ、外部電極４．６
を形成した０ 上記衣の結果に示すように、本発明によるものは従来例
と比べて大巾にハンダぐわれに対して改善されたことが
わかる。
発明の効果
以上、詳細に述べたように本発明は積層型セラミックバ
リスタの外部電極として、卑金属材料を使うことによっ
て、従来例ではよく発生したハンダぐわれに対して十分
な対策のとれた積層型セラミックバリスタを提供するこ
とができ、電子機器の小形化に有効な部品として、その
実用的価値は大なるものがある。
リスタの外部電極として、卑金属材料を使うことによっ
て、従来例ではよく発生したハンダぐわれに対して十分
な対策のとれた積層型セラミックバリスタを提供するこ
とができ、電子機器の小形化に有効な部品として、その
実用的価値は大なるものがある。
第１図は本発明および従来例による積層型の電圧非直線
抵抗器を示す斜視図、第２図、第３図はそれぞれ第１図
を切断線Ｂ−Ｂ’ 、Ｃ−Ｃｊ’に沿って切断し矢印
の方向を見た断面図でめる。 １・・・・・・焼結体、２，３・・・・・・内部電極、
４．６・・・・・・外部電極。
抵抗器を示す斜視図、第２図、第３図はそれぞれ第１図
を切断線Ｂ−Ｂ’ 、Ｃ−Ｃｊ’に沿って切断し矢印
の方向を見た断面図でめる。 １・・・・・・焼結体、２，３・・・・・・内部電極、
４．６・・・・・・外部電極。
Claims (3)
- （１）複数の内部電極と焼結体とが積層構造になってお
り、端面部に前記内部電極と電気的に接続されている外
部電極を形成し、前記外部電極が少なくとも１種以上の
卑金属材料からなることを特徴とする電圧非直線抵抗器
。 - （２）焼結体の主成分がＺｎＯであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載の電圧非直線抵抗器。 - （３）外部電極は卑金属材料としてＡｌ，Ｃｕ，Ｚｎ，
Ｈｉのうちの一つまたは複数の金属あるいはこれらの金
属からなる合金によって形成されたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項または第２項に記載の電圧非直線抵
抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8861051A JPH01235204A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 電圧非直線抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8861051A JPH01235204A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 電圧非直線抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01235204A true JPH01235204A (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=13160029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8861051A Pending JPH01235204A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 電圧非直線抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01235204A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03161901A (ja) * | 1989-11-21 | 1991-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型バリスタ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726406A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-12 | Tdk Electronics Co Ltd | Laminated varistor |
| JPS5874030A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-04 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品、導電皮膜組成物及び製造方法 |
-
1988
- 1988-03-15 JP JP8861051A patent/JPH01235204A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726406A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-12 | Tdk Electronics Co Ltd | Laminated varistor |
| JPS5874030A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-04 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品、導電皮膜組成物及び製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03161901A (ja) * | 1989-11-21 | 1991-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型バリスタ |
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