JPH01234590A - 部分メッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、金属表面に部分的にメッキを施こすための部
分メッキ装置に関する。

（従来の技術） 第３図は従来の部分メッキ装置の概略構成を示す図であ
って、金属からなる母材１の上方には、その母材１から
所定間隔を保って母材１の表面に沿って移動し得る電極
２が配設されている。そして上記母材１の表面はケーブ
ル３ａによって電源４の陰極に接続されており、一方上
記電極２はケーブル３ｂによって電源４の陽極に接続さ
れている。

また、上記電極２には、メッキ液供給導管５が接続され
ており、そのメッキ液供給導管５の他端は電動ポンプ６
を介してメッキ液収容タンク７中に開口せしめられてい
る。

しかして、上記母材１と電極２間に適度な電流を流し、
かつ電動ポンプ６によってメッキ液収容タンク７内の被
膜材の溶液からなるメッキ液８を電極２に供給しながら
、」二記電極２を母材１の表面に沿って移動させると、
上記母材１の表面にメッキ層９が形成される。

（発明が解決しようとする課題） ところが、このような装置では、一般に電極２が剛体に
よって構成されているため、母材１の表面が平坦であれ
ば被膜９も平坦に形成されるが、第４図に示すように、
母材の表面に大きなうねりがある場合には、電極２と母
材１との間隙部ｇに、その間隙が大きい部分ρ１と間隙
が小さい部分ρ２とが生じる。

一方、部分メッキ法では、電極２と母材１との距離が大
きくなれば母材表面の電流密度が小さくなり、単位時間
当りに母材１の表面に析出される被膜９の量が減少する
。またこれと反対に、電極２と母材１との距離が小さけ
れば、母材１の表面の電流密度が大きくなり過ぎ、単位
時間当りに母材］の表面に析出される被膜９の量が過多
となり荒れた被膜となる。

したがって、上述の如き装置においては、母材の表面に
うねりが有る場合には、母材の表面に均一で良好な被膜
を形成することができない等の問題があった。

本発明はこのような点に鑑み、母材の表面にうねりがあ
るような場合にも均一な被膜を形成し得るようにした部
分メッキ装置を得ることを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、金属表面を陰極に接続するとともに電極を陽
極に接続し、上記電極からメッキ液を供給しながらその
電極を金属表面から適当な間隙を保って金属表面に沿っ
て移動させることによって、上記金属表面に部分メッキ
を施こす部分メッキ装置において、上記電極を可撓性に
優れた導電質材料によって形成するとともに、その周囲
をスポンジで覆ったことを特徴とするものである。

また、上記電極はスポンジ状のカーボン材によって形成
されていることを特徴とする。

（作　用） 母材である金属表面と電極間に電流を流すとともに、電
極からメッキ液を供給しながら上記電極を金属表面に沿
って移動させると、金属の表面に被膜が形成されるが、
金属表面にうねりがある場合にも上記電極か可撓性であ
るため、そのうねりに対応して変形し、金属表面との間
隔が常に一定となり、均一な被膜が形成される。また、
電極がスポンジ状のカーボン材で形成されている場合に
は、通電中に発生する水素がスポンジの隙間を経て大気
中に逃げるので、メッキ被膜の水素脆化が少なくなる。

（実施例） 以下、第１図および第２図を参照して本発明の一実施例
について説明する。

第１図において、符号１はその表面にメッキ層を形成す
べき母材であって、その母材１の上方には母材から所定
間隔を保って母材の表面に沿って移動し得る電極１０が
配設されており、上記母材１はケーブル３ａを介して電
源４の陰極に接続され、電極１０はケーブル３ｂを介し
て上記電源の陽極に接続されている。

上記電極１０にはメッキ液供給導管５の一端が接続され
ており、そのメッキ液供給導管５の他端は、内部に母材
１の表面を被覆するための金属を溶かしたメッキ液８を
収容したメッキ液収容タンク７に、電動ポンプ６を介し
て接続されている。

ところで、上記電極１０は可撓性を有しかつ電気伝導性
に優れた材料例えばスポンンジ状の黒鉛等によって形成
されている。そして、上記電極１０の表面には一定の厚
さのスポンジ１１が被覆装着されている。

シカして、母材１への被膜形成に際しては、電極１０に
装着したスポンジ１１が母材１の表面に当接するような
状態として母材１と電極１０間に通電するとともに、メ
ッキ液供給導管５を介して電極１０を経て母材１との間
にメッキ液を流し込みながら、電極１０を母材１の表面
に沿って移動させれば、上記母材１の表面にメッキ液中
の金属等が析出し被膜９が形成される。

そして、この場合上記電極１０が可撓性であるため、母
材１の表面にうねりがある場合にも、スポンジ１１を介
して上記電極１０が第２図に示すように上記うねりに沿
った状態に変形し、電極１０と母材１との間の間隔は上
記スポンジ１１によって常に一定に保持される。したが
って、母材１の表面には、うねりの存在にかかわらず常
に均一な被膜を形成することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明においては陽極に接続され
た電極を可撓性に優れた導電質材料によって形成したの
で、母材表面にうねりがある場合においても上記電極が
そのうねりに沿った形状に変形し、その電極に被覆され
たスポンジによって電極の母材との対向面全面において
母材との間隔が一定に保持される。したがって、うねり
面が多い表面にも均一に且つ高範囲にメッキ層を形成す
ることができる。

また、スポンジ状の可撓性カーボン祠からなる電極を使
用することによって、電極間に通電中に発生する水素が
スポンジの隙間を通して大気中に逃げるので、形成され
るメッキ被膜表面に水素が吸収されることが極めて少な
くなり、メッキ被膜の水素脆化を比較的少なくすること
ができる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の部分メッキ装置の概略構成図、第２図
はその作動説明図、第３図は従来の部分メッキ装置の概
略構成図、第４図はその作動説明図である。 １・・・母材、２，１０・・・電極、４・・・電源、５
・・・メッキ液供給導管、９・・・被膜、１１・・・ス
ポンジ。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 ａ 茶　ｔ　ロ 挙２　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属表面を陰極に接続するとともに電極を陽極に接
   続し、上記電極からメッキ液を供給しながらその電極を
   金属表面から適当な間隙を保って金属表面に沿って移動
   させることによって、上記金属表面に部分メッキを施こ
   す部分メッキ装置において、上記電極を可撓性に優れた
   導電質材料によって形成するとともに、その周囲をスポ
   ンジで覆ったことを特徴とする、部分メッキ装置。 ２、電極はスポンジ状のカーボン材によって形成されて
   いることを特徴とする、請求項１記載の部分メッキ装置
   。