JP2636307B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、OA機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積層
バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を
製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度
化にともない、積層セラミックコンデンサ等のますます
の微小化及び高性能化が望まれている。ここでは、積層
セラミックコンデンサを例に採り説明する。

第８図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面に
て示す図である。第８図において、１はセラミック誘電
体層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電
極２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

最近、電子部品のチップ化は著しく、前述した通りこ
のような積層セラミックコンデンサにおいても微小化が
望まれている。この積層セラミックコンデンサにおい
て、単なる面積の小型化はそのまま電気的容量の減少に
つながってしまう。このため積層セラミックコンデンサ
の小型化と同時に高容量化が行われなくてはならない。

そして、積層セラミックコンデンサの高容量化の方法
として、誘電体の高誘電率化の他に、誘電体層の薄層
化、誘電体層及び内部電極の多層化が考えられている。

まず、誘電体層の薄層化について説明する。この誘電
体の薄層化は、非常に難しい。まず、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法について簡単に説明する。ここで、
初めにセラミック生シートの製造方法について説明す
る。この積層セラミックコンデンサを製造する際に使わ
れるセラミック生シートは、誘電体となる金属酸化物粉
末をポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポ
リアクリロイド等の樹脂をキシレン等の溶剤中に溶解し
て作ったビヒクル中に均一に分散させ、これをスラリー
とした後、連続的に高速でキャスチング法（溶液流延）
を用いて、十数ミクロンから数十ミクロンの厚さのセラ
ミック生シートとして成膜する。ここで用いられている
キャスチング法とは、金属またはポリエチレンテレフタ
レートフィルム（以下、PETフィルムと呼ぶ）等の有機
フィルムを支持体とし、この支持体の上にスラリーをド
クターブレード等を用いて、均一な膜厚に塗布し、スラ
リー中の溶剤を温風乾燥もしくは自然乾燥により蒸発さ
せ、セラミック生シートとするものである。

そして、積層セラミックコンデンサを製造する場合
は、次にこのセラミック生シートを所定の大きさに切断
した後、電極をセラミック生シート上に印刷し、この印
刷したセラミック生シートを含む複数枚のセラミック生
シートを積層圧着、切断、焼成の工程を経て作製される
こととなる。

ここで、誘電体層を薄層化するためには、セラミック
生シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シート
を薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール等
が発生しやすくなる。このためにセラミック生シートの
薄層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩留
りを落としてしまう。また、電極インキもセラミック生
シートも同じように樹脂を溶剤中に溶解したものがビヒ
クルとなっている。このため、セラミック生シート上に
電極インキを印刷すると、電極インキ中の溶剤がセラミ
ック生シートの樹脂を溶解してしまう。このため、セラ
ミック生シート上に印刷した電極インキがセラミック生
シートを侵食し、膨潤を起こしてしまい、ショートを起
こしやすくなる。これを、以下に第９図を用いて説明す
る。

第９図は、セラミック生シート上に電極インキをスク
リーン印刷方法により印刷している様子を示す図であ
る。第９図において、４はスクリーン枠、５はスクリー
ン、６は電極インキ、７はスキージ、８は台、９はベー
スフィルム、10はセラミック生シート、11は前記セラミ
ック生シート10上に印刷された電極インキである。第８
図においてスクリーン枠４に張られたスクリーン５を通
して、電極インキ６がスキージ７によって、台８の上に
固定されたベースフィルム９表面のセラミック生シート
10上に印刷される。この時、印刷された電極インキ11が
セラミック生シート10に染み込み、ショートを起こしや
すくなる。

これに対してセラミック生シート中の樹脂の種類、量
等を変えて、侵食、膨潤の少ない組合せが検討されてい
るが、セラミック生シートの厚みが例えば30ミクロン以
下のように薄くなると、侵食、膨潤の起こらない組合せ
はほとんどない。また、侵食、膨潤の起こりにくいセラ
ミック生シートの組合せも、電極インキを印刷する時に
インキの乾燥が早すぎて、印刷時での作業性が悪かった
り、電極インキが印刷後の乾燥工程中にクラックを生じ
たり、あるいは圧着した積層体を焼結した時にクラック
が発生する等の現象を生じ、実用になる組合せを得るこ
とは難しい状態にある。

このために実用的には、誘電体層及び内部電極の多層
化が行われている。しかし、従来の積層方法では、多層
化した時に内部電極における部分的な積層数の違いによ
る部分的な厚みムラあるいは段差が発生してしまう。こ
の厚みムラによる凹凸により、積層セラミックコンデン
サとしての均一な厚みの積層ができず、デラミネーショ
ン（層間剥離）やクラック（割れ）等の問題を発生して
しまう問題がある。

第10図は、多積層化した時の積層セラミックコンデン
サの断面図である。ここで、積層セラミックコンデンサ
の中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚みＡに比
べ、周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚みＢが
小さいことが解る。

第11図は、積層数に対する中心部と周辺部の厚みの差
を説明する図である。ここで、用いたセラミック生シー
トの厚みは20ミクロン、内部電極の厚みは40ミクロンで
ある。第11図より、積層数が10層を超えると中心部と周
辺部の厚みの差が20ミクロン、つまり用いたセラミック
生シートの厚みを超えてしまうことが解る。

従来より、この問題に対して、いくつかのアプローチ
が採られていた。まず、特開昭52−135050号公報、特開
昭52−133553号公報では、段差部つまり周辺部に新しく
内部電極の分だけ取り除いたセラミック生シートを介挿
し、これを積層後、焼成する方法が提案されている。し
かし、この方法によるとセラミック生シートを精度よ
く、例えば3.5×1.0ミリメートルの大きさに数百個以上
取り除く必要がある。特にセラミック生シート単体で
は、その薄さ、やわらかさ等により、機械的に取り扱う
ことはほとんどできない。たとえ、取り扱えたとして
も、精度良くパンチング等で切抜き加工することは難し
い。

同様に、特開昭61−102719号公報のように、セラミッ
ク生シート及び電極シートの両方をパンチングで打ち抜
き、順次積層するという積層セラミックコンデンサの製
造方法もあるが、これも量産性に問題がある。例えば、
一度に多数パンチングることは、印刷するより、コスト
的にも精度的にも不利である。さらに、電極シートの厚
さを５ミクロン以下にした場合、電極シートの物理的な
強度がパンチングやハンドリングに耐えられないことに
もなる。

また、特開昭52−135051号公報では、セラミック生シ
ート上にまず内部電極インキを塗布し、さらに内部電極
インキを塗布した残りの部分に誘電体インキを塗布し、
これを内部電極インキの取り出し位置を異ならせ、積み
重ね、加圧、焼成するものである。しかし、この場合に
は、新しく印刷した誘電体インキに含まれる溶剤によ
り、下の積層体が侵される問題が残る。このために、セ
ラミック生シートが薄いほど、ショートや耐電圧特性を
劣化させやすい。

また、電極インキに溶剤を用いない方法として、特開
昭53−51458号公報等の電極形成方法がある。また、特
開昭57−102166号公報のように活性化ペーストを用いた
無電解メッキ法による方法もあるが、電極形成を無電解
メッキ技術を用いて行うために、セラミック生シートで
メッキ液を侵すことから、新たな問題が発生する。

他にも、特開昭53−42353号公報のようにセラミック
生シートを部分的に打ち抜くか、凹状に加工することも
考えられているが、実用的ではない。

また、特開昭56−94719号公報も同様なものであり、
積層体上に生じた段差の箇所にセラミック生シートを形
成しようとするもので、量産性が良いとは考えにくい。

その他にも電極インキ中の溶剤のセラミック生シート
への悪影響を防止するために、いくつかの方法が提案さ
れている。

例えば、特開昭56−106244号公報のように、ベースフ
ィルム上に電極のみをまず印刷形成しておき、次にこの
上にキャスチング法でセラミック生シートを形成する方
法がある。また、特開昭40−19975号公報のように、電
極ペイント塗布、乾燥後、連続的に誘電体スラリーを塗
布し、これを支持体から剥離することにより、電極付き
セラミック未焼成薄膜を得る方法がある。しかし、これ
らの方法により作った電極埋め込みセラミック生シート
は、膜厚が５〜20ミクロン程度まで薄くなると、機械的
強度が極端に減少するために、もはやそれ自体で取り扱
いできなくなる。このため、20ミクロン以下の薄層化は
行えなかった。

さらに、電極を埋め込むセラミックスのスラリーの適
当な塗布方法がなかった。これを以下に第12図，第13図
を用いて説明する。

第12図は、グラビア印刷機を用いてセラミックスのス
ラリーを塗布する様子を説明するための図である。第12
図において、12はセラミックスのスラリー、13はグラビ
ア版、14はセル、15はドクター、16は圧胴である。ここ
で、セラミックスのスラリー12は、グラビア版13の表面
に形成されたセル14の中に入り、余分なセラミックスの
スラリーがドクター15によってかき取られたあと、圧胴
16によってグラビア版13の表面に押し付けられたベース
フィルム９の表面に塗布される。さらに、ベースフィル
ム９の表面に塗布されたセラミックスのスラリー12が乾
燥されてセラミック生シート10となる。

第13図は、グラビア印刷機を用いてセラミックスのス
ラリーを電極の形成されたベースフィルムの上に塗布す
る様子を説明するための図である。第13図において、17
は電極であり、予め印刷後に乾燥されたものである。第
12図との違いはベースフィルム９の表面に電極17が予め
形成されている点である。ここで、第13図のように電極
をセラミック生シートの中に埋め込むことも試みたが、
グラビア印刷機のセラミックスのスラリーを塗布する際
の圧力が、圧胴があるために低くすることができず、こ
のため電極が傷付けられてしまいセラミック生シートに
埋め込むことはできなかった。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のような積層セラミックコンデンサ
の構成では、セラミック生シート上に電極を印刷する積
層セラミックコンデンサの製造方法においては、電極イ
ンキ中に含まれる溶剤によりセラミック生シートが侵
食、膨潤を起こしてしまい、セラミック生シートが薄く
なるほどショートしやすくなる。一方、電極をセラミッ
ク生シートに埋め込み、この電極埋め込みセラミック生
シートを用いる積層セラミックコンデンサの製造方法で
は、前記電極埋め込みセラミックシートを支持体上より
剥離して用いることにより、電極埋め込みセラミック生
シート自体の薄層化に限度があった。また、特に誘電体
層及び内部電極の多層化を行う場合においては、積層セ
ラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの、内部電極
により発生する段差を除くことはできないという問題点
を有していた。

本発明は、前記問題点に鑑み、電極が乾燥されている
ことにより、ショートを起こしにくく、電極をセラミッ
ク生シート中に埋め込むことにより誘電体層及び内部電
極の多層化された積層セラミックコンデンサを製造する
際に用いても、積層セラミックコンデンサの中心部と周
辺部とで、内部電極により発生する段差を低減し、グラ
ビア印刷方法を用いることでセラミックスのスラリーの
均一な塗布が可能になり、さらにグラビア印刷時におい
て圧胴を用いないことで塗布時の圧力を小さくでき、支
持体表面に印刷されている電極を傷つけることがない。
また、電極埋め込みセラミック生シートを支持体から剥
すことなく取扱うことでセラミック生シートの厚さが20
ミクロン程度以下であっても機械的強度を保ちながら取
り扱いでき、転写することができる積層セラミック電子
部品の製造方法を提供するものである。

課題を解決するための手段 前記問題点を解決するために本発明の積層セラミック
電子部品の製造方法は、乾燥された電極が形成されてな
る支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が10重量％以上40
重量％以下になるように配合したセラミックスのスラリ
ーを圧銅を用いないグラビア印刷方法により塗布した
後、前記セラミックスのスラリーを乾燥させ、前記支持
体上に電極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前
記電極埋め込みセラミック生シートを前記支持体より剥
離することなく、他のセラミック生シートもしくは他の
電極の上に熱圧着させた後、前記支持体のみを剥離し、
前記電極埋め込みセラミック生シートを前記他のセラミ
ック生シートもしくは他の電極上に転写するという構成
を備えたものである。

作用 本発明は前記した構成によって、電極が乾燥されてい
ることにより、電極インキ中に含まれる溶剤によってセ
ラミック生シートが侵食、膨潤を起こし、ショートする
といったことが低減され、多層化された積層セラミック
コンデンサを製造する際に用いても、電極をセラミック
生シートに埋め込むことにより、電極により発生する段
差を低減することができることになる。同時にセラミッ
クのスラリーを圧胴を用いないグラビア印刷方法により
塗布することによって支持体表面に印刷されている電極
を傷つけることなく均一な厚みに塗布することができ
る。また、電極の埋め込まれたセラミック生シートを、
支持体より剥離することなく、他のセラミック生シート
もしくは他の電極の上に熱圧着させた後、支持体のみを
剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを転写す
ることになる。

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら
説明する。

第１図及び第２図は、本発明の第１の実施例における
電極埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明
するための図である。第１図，第２図において、20は
台、21,21aはベースフィルム、22はセラミック生積層
体、23,23aは電極、24はセラミック生シート、26はヒー
タ、27は熱盤、28は転写された電極、29は転写されたセ
ラミック生シートである。また、矢印は熱盤27の動く方
向を示す。

まず、第１図を用いて説明する。まず、ベースフィル
ム21aの電極23a及びセラミック生シート24が形成されて
いない側に、ヒータ26により加熱された熱盤27を置く。
一方、ベースフィルム21aの電極23a及びセラミック生シ
ート24の形成された側に、台20上に固定したベースフィ
ルム21及びセラミック生積層体22を置く。この時、セラ
ミック生積層体22の表面に転写、印刷後の適宜の方法に
より電極23を形成しておく。ここで、セラミック生積層
体22の表面には必ずしも電極23が形成されている必要は
ない。次に、この第１図に示す状態から、熱盤27により
セラミック生積層体22の表面に、ベースフィルム21aの
表面に形成された電極23a及びセラミック生シート24を
加熱圧着させる。

次に、第２図の用いて説明する。この第２図は、第１
図に示す電極及びセラミック生シートを転写した後の図
である。すなわち、第２図のように、熱盤27によってベ
ースフィルム21a上の電極23a及びセラミック生シート24
は、セラミック生積層体22の表面に転写され、これによ
り転写された電極28及び転写されたセラミック生シート
29を形成する。

また、第３図及び第４図は、前記第１の実施例の変形
例を示し、電極23の形成されたセラミック生積層体22の
表面に、ベースフィルム21の上に形成されたセラミック
生シート24aを加熱圧着させ、転写されたセラミック生
シート29aを形成した後に、第４図のように電極23a及び
セラミック生シート24を加熱圧着する様子を示す。ここ
で、第１図，第２図の工程や、第３図，第４図の工程を
繰り返すことで多層にわたり積層することも可能であ
る。

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極を形成する
ための電極インキとしては、パラジウム粉末を用いた電
極インキを作成した。これは、粒径0.3ミクロンのパラ
ジウム粉末50.0重量部、樹脂としてのエチルセルロース
5.0重量部、分散剤0.1重量部に対して、適当な粘度にな
るように溶剤としてブチルカルビトールを加えた後、３
本ロールミルを用いて充分分散させ、もう一度３本ロー
ルミル上でブチルカルビトールを加え、粘度が100ポイ
ズになるまで分散させながら希釈した。

次に、電極23a（及びセラミック生シート24）用のベ
ースフィルム21aとして、フィルム幅200ミリメートル、
フィルム膜厚75ミクロン、中心コア径３インチ、長さ約
100メートルのロール状のポリエチレンテレフタレート
フィルム（以下、PETフィルムと呼ぶ）を用いて、この
上に乳剤厚10ミクロン、400メッシュのステンレススク
リーンを用いたスクリーン印刷法により、前記の電極イ
ンキを一定間隔を空けながら連続的に印刷した。ここ
で、電極の形状は3.5×1.0ミリメートルのものを用い
た。そして、印刷後の電極インキの乾燥は、印刷機の次
に約125℃に加熱した遠赤外のベルト炉を接続し、電極
インキ中の溶剤を蒸発させ、これを電極23aとした。

次に、誘電体スラリーの作り方について説明する。ま
ず、ポリビニールブチラール樹脂（積水化学株式会社
製,BL−２ブチラール樹脂）6.0重量部を、フタル酸ジブ
チル0.6重量部、エチルアルコール25.0重量部、トルエ
ン36.0重量部よりなる樹脂溶液中に、粒径１ミクロンの
チタン酸バリウム粉末31.0重量部と共に加え、よく撹は
んした。次に、これをポリエチレン製の瓶に入れ、ジル
コニアビーズを加え、適当な分散状態になるまで混合分
散した。次に、これを仮ろ過した後、10ミクロンのメン
ブレンフィルタを用いて加圧ろ過して、誘電体スラリー
とした。

次に、この誘電体スラリーを圧胴を用いないグラビア
印刷機を用いて、電極23aの形成されたベースフィルム2
1a上に連続的に塗布した。ここで、グラビア印刷機の印
刷速度は5m/分とし、グラビア版の表面のセルはスパイ
ラル状のものを用いた。さらに、セラミックスのスラリ
ーの塗布時のベースフィルムのテンション（張りの力）
を調節することで、電極を傷付けないようにした。次
に、これを乾燥させ電極埋め込みセラミック生シートと
し、マイクロメータで膜厚を測定したところ、セラミッ
ク生シートの膜厚は18ミクロンであった。

次に、この電極埋め込みセラミック生シートを用いた
積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、厚み200ミクロンの電極の形成されていない
セラミック生積層体22を、ベースフィルム21ごと第３図
の台20上に固定した。この上に第３図及び第４図のよう
に、必要な積層数だけ電極埋め込みセラミック生シート
25を転写した。ここで、転写は温度180℃、圧力15キロ
グラム毎平方センチメートルの条件下で、ベースフィル
ム21aの側から熱盤を27を用いて行い、電極埋め込みセ
ラミック生シート25を転写した後、ベースフィルム21a
を剥して行った。これは、第３図のようにセラミック生
シート24aを転写し、次に第４図のようにこの上に電極2
3,23aを一定のピッチだけずらせた状態で、次の電極埋
め込みセラミック生シートを、熱盤27を用いてベースフ
ィルム側から加熱することにより転写した。

以下、これを繰り返し電極が第７図のように交互にず
れるようにし、電極を51層になるようにした。そして、
最後に焼成時のソリ対策や機械的強度を上げるために、
厚み200ミクロンの電極が形成されていないセラミック
生シートを転写した。このようにして得た積層体を2.4
×1.6ミリメートルのチップ状に切断した後、1300℃で
１時間焼成した。

比較のために、従来法として前述と同じ組成、厚みか
らなるセラミック生シート上に同じ電極を直接第８図の
ようにスクリーン印刷法により内部電極として形成し、
その上にセラミック生シートを、膜厚が同じになるよう
に転写し、以下これを繰り返しす。なお、積層時の圧
力、切断、焼成等の各条件はすべて前述と同じにした。

ここで、試料数は、ｎ＝100とした。次に、外部電極
を通常の方法を用いて形成し、ショート発生率を調べ
た。その結果を下記の第１表に示す。

以上のように、本発明による積層セラミックコンデン
サの製造方法を用いれば、ショート発生率、デラミネー
ション発生率ともに、従来法に比較して大きく改善され
ていることが解る。ここで、本発明におけるショート発
生の原因を調べると、その多くは、セラミック生シート
のピンホールによるものと考えられた。また同時に、本
発明では電極をセラミック生シート中に埋め込んだため
に、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの
厚みの差が大幅に改善されており、これがデラミネーシ
ョンの発生率を低下させていると推測された。また、電
極の上にセラミックスのスラリーが塗布される際に、電
極が傷付くことはなかった。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック
生シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポ
リビニルブチラール樹脂の性質により熱による転写性を
有する。また、この熱による転写性は、セラミック生シ
ート中に含まれているポリビニルブチラール樹脂（以
下、PVB樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪くな
り、逆に含まれているPVB樹脂の量が多いほど、転写性
が良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含ま
れるPVB樹脂は、セラミック粉末100グラムに対し、20グ
ラム程度含まれているものが転写性が良かった。しか
し、ここで転写に必要なPVB樹脂量は、スラリー原料の
セラミック粉末の粒径によっても、PVB樹脂の重合度、
種類等によっても、あるいは転写時の温度によっても、
転写に必要な樹脂量は変化すると考えられる。そして、
樹脂量が不足すると、転写温度を上げる必要がある。

次に、実験を用いた粒径のチタン酸バリウム粉末につ
いて、セラミック生シート中に含まれる樹脂量と、この
セラミック生シートの転写性について実験した結果を下
記の第２表に示す。ここで、セラミック生シートは前述
のようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤としてのフタル
酸ジブチル、及びPVB樹脂よりできており、ここに含ま
れるPVB樹脂の重量パーセントを変化させた場合の転写
性を調べた。ここで、セラミック生シート中に加えたフ
タル酸ジブチルの量は、PVB樹脂の10重量％と固定し
た。また、セラミック生シートの転写性については、第
１図のように表面に電極が形成されたセラミック生積層
体の上に、電極埋め込みセラミック生シートを転写する
ことで実験した。また、転写はベースフィルム側から、
転写圧力15キログラム毎平方センチメートルの圧力で、
温度180℃に加熱した熱盤を押し当てることで行った。
また、PVB樹脂量は、セラミック生シート中の重量％で
表した。

次に、前記第２表のセラミック生シートを用い、前記
第１表の場合の実施例と同じようにして、積層セラミッ
クコンデンサを製造した。この時のセラミック生シート
中に含まれるPVB樹脂量とデラミネーションの発生率と
の関係を下記の第３表に示す。

この第３表より、PVB樹脂量は10〜40重量％程度のも
のがデラミネーションを起こしにくいことが解る。以上
より、PVB樹脂量はセラミック生シートの10〜40重量
％、特に15重量％前後のものが転写性も良く、デラミネ
ーションの発生も少ないことが解る。

ここで、PVB樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。また、熱可塑性樹脂以
外に、硬化型樹脂、重合型樹脂であっても、その硬化条
件、重合条件を適当にし、例えばゴム状にすることで、
表面に粘着性を持たせることによって転写でき、セラミ
ック生シート用の樹脂として用いることができる。

さらに、第３図及び第４図のような場合に、セラミッ
ク生シート24aに、チタン酸バリウム100重量部に対し
て、樹脂が５重量部程度しか含まれていない転写性のな
いセラミック生シートを用いても、交互に本発明の転写
性の優れた電極埋め込みシートを用いることによって積
層できる。

次に、第５図は本発明の第２の実施例における熱ロー
ラを用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する
方法を説明するための図である。第５図において、31は
熱ローラであり、ヒータ26aにより一定温度に設定され
ている。そして電極23a及びセラミック生シート24がセ
ラミック生積層体22と熱ローラ31の間を通る時、セラミ
ック生積層体22の表面に転写され、転写された電極28及
びセラミック生シート29となる。この方法によると、電
極及びセラミック生シートの転写を連続的に行なうこと
ができる。

次に、第６図は、電極をセラミック生シートの内部に
埋め込む方法の一例を説明するための図である。第６図
において、32はグラビア版、33はセルであり、小さな穴
もしくは溝である。34はセラミックスのスラリー、35は
ドクターである。ここで、グラビア版32の表面には、点
状のあるいはスパイラル状のセル33が刻印もしくはエッ
チング等によって多数形成されている。また、矢印は各
部分の動く方向を示す。ここで、セラミックスのスラリ
ー34は、グラビア版32の表面に形成されたセル33により
すくいあげられ、余分なセラミックスのスラリー34がド
クター35によってかき取られた後、ベースフィルム21a
の表面に電極23bを埋め込むように塗布され、セラミッ
クスのスラリー34が乾燥されることによって、セラミッ
ク生シート23を形成することとなる。ここで、グラビア
版の表面に形成されたセルの深さ及びピッチ（50本／イ
ンチ〜300本／インチ程度）を調節することで、厚みの
均一性良く１〜15ミクロン程度の塗膜を形成できる。ま
た、ベースフィルム21aとグラビア版32の相対速度を調
節することで、塗布膜厚の微調整もできる。

また、第７図はセラミック生シートを塗布する様子を
示す図である。第７図のように、セラミック生シートの
みを製造することもできる。

なお、本発明において、転写時には熱，光，電子線，
マイクロウエーブ,X線等を使用して転写を行っても良
い。また、PVB樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変
えることにより室温での転写も可能である。

さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラ
ミックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基
板、積層バイスタ等のその他の積層セラミック原子部品
においても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、乾燥された電極が形成されて
なる支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が10重量％以上
40重量％以下になるように配合したセラミックスのスラ
リーを圧胴を用いないグラビア印刷方法により塗布した
後、前記誘電体スラリーを乾燥させて、前記支持体上に
電極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極
埋め込みセラミック生シートを前記支持体より剥離する
ことなく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の
上に熱圧着させた後、支持体のみを剥離し、前記電極埋
め込みセラミック生シートを前記他のセラミック生シー
トもしくは他の電極上に転写することにより、電極が乾
燥されていることにより、電極インキ中に含まれる溶剤
の悪影響を極力少なくし、またセラミック生シートを支
持体と共に取扱うために取扱時に破損することなく、電
極を埋め込むことにより内部電極による凹凸の発生を低
減しながら、さらに圧胴を用いないグラビア印刷方法に
よりセラミックスのスラリーを塗布することにより、電
極を傷つけることなく、均一な塗布膜厚が得られ、歩留
り良く積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電
子部品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例における電極
埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明する
ための図、第３図及び第４図は前記第１の実施例の変形
例を説明するための図、第５図は本発明の第２の実施例
における熱ローラを用いて電極埋め込みセラミック生シ
ートを転写する方法を説明するための図、第６図は本発
明において電極をセラミック生シートの内部に埋め込む
方法を一例を説明するための図、第７図はセラミック生
シートを塗布する様子を示す図、第８図は従来例におい
て積層セラミックコンデンサの一部を断面にて示す図、
第９図は同じくセラミック生シート上に電極インキをス
クリーン印刷方法により印刷している様子を示す図、第
10図は同じく多積層化した時の積層セラミックコンデン
サの断面図、第11図は同じく積層数に対する中心部と周
辺部の厚みの差を説明する図、第12図は同じくグラビア
印刷機を用いてセラミックスのスラリーを塗布する様子
を説明するための図、第13図は同じくグラビア印刷機を
用いてセラミックスのスラリーを電極の形成されたベー
スフィルムの上に塗布する様子を説明するための図であ
る。 20……台、21,21a,21b……ベースフィルム、22……セラ
ミック生積層体、23,23a……電極、24,24a……セラミッ
ク生シート、26,26a……ヒータ、27……熱盤、28……転
写された電極、29,29a……転写されたセラミック生シー
ト、31……熱ローラ、32……グラビア版、33……セル、
34……セラミックスのスラリー、35……ドクター。

フロントページの続き (72)発明者 奥山 彦治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 沖中 秀行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】乾燥された電極が形成されてなる支持体上
   に、乾燥後に熱可塑性樹脂が10重量％以上40重量％以下
   になるように配合したセラミックスのスラリーを圧胴を
   用いないグラビア印刷方法により塗布した後、前記セラ
   ミックスのスラリーを乾燥させ、前記支持体上に電極埋
   め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込
   みセラミック生シートを前記支持体より剥離することな
   く、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱
   圧着させた後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋め
   込みセラミック生シートを前記他のセラミック生シート
   もしくは他の電極上に転写することを特徴とする積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。