JPH01220898A - カードの冷却装置 - Google Patents
カードの冷却装置Info
- Publication number
- JPH01220898A JPH01220898A JP63048248A JP4824888A JPH01220898A JP H01220898 A JPH01220898 A JP H01220898A JP 63048248 A JP63048248 A JP 63048248A JP 4824888 A JP4824888 A JP 4824888A JP H01220898 A JPH01220898 A JP H01220898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- printed board
- resistors
- insulating rubber
- thermal conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000208140 Acer Species 0.000 description 1
- 241000277269 Oncorhynchus masou Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板にｌＯや抵抗等が実装された
カードの冷却装置に関Ｔ６ものである。
カードの冷却装置に関Ｔ６ものである。
第８図は従来のこの楓のカードを示Ｔもので。
図において、ｌはプリント基板、■、１２はこのプリン
ト基板ｌに実装された抵抗とＩＯである。
ト基板ｌに実装された抵抗とＩＯである。
次に作用について説明するｏ１０カードは抵抗’ｐｔａ
など数多くの部品によって構成されているか、その各々
の部品によって発生する熱は、空気中に放熱すると同時
に、抵抗や！０などの部品の足を通してプリント基板を
熱する。
など数多くの部品によって構成されているか、その各々
の部品によって発生する熱は、空気中に放熱すると同時
に、抵抗や！０などの部品の足を通してプリント基板を
熱する。
従来のカードは以上のように構成されているので、抵抗
や１０などで発熱肴の大さな部品かあると、その部品及
びその部品の足を固定している個所か高温となり、寿命
ご１めたり、絶縁を劣化させるなどの間醜点があった。
や１０などで発熱肴の大さな部品かあると、その部品及
びその部品の足を固定している個所か高温となり、寿命
ご１めたり、絶縁を劣化させるなどの間醜点があった。
この発明は上記のような問題点を解消丁＾にめになされ
たもので、カードに実装されてい６抵ｔ７Ｃや！ｃなど
の部品を／８却すめとともに、寿命も長くできるｉ龍乙
得心ことを目的とする０〔課題を解済Ｔるための手段〕 この発明に係る刀−ドけ、プリント基板のハンダ面と放
熱板の間に熱伝導率の高い絶縁性ゴムを挾んで設けたも
のである。
たもので、カードに実装されてい６抵ｔ７Ｃや！ｃなど
の部品を／８却すめとともに、寿命も長くできるｉ龍乙
得心ことを目的とする０〔課題を解済Ｔるための手段〕 この発明に係る刀−ドけ、プリント基板のハンダ面と放
熱板の間に熱伝導率の高い絶縁性ゴムを挾んで設けたも
のである。
この発明に係るカードの冷却装置は、カードに実装した
抵抗やｌＯなどより発生する熱なプリント基板のハンダ
面から抵抗やｌＯなどの部品の足を通して熱伝導性の高
い絶に、性ゴムに伝え、ざらにこれかう放熱板に伝えて
放熱Ｔるものである。
抵抗やｌＯなどより発生する熱なプリント基板のハンダ
面から抵抗やｌＯなどの部品の足を通して熱伝導性の高
い絶に、性ゴムに伝え、ざらにこれかう放熱板に伝えて
放熱Ｔるものである。
（実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明Ｔ６゜第１図
、第２図において、ｌはプリント基板、１１゜１２はこ
れに実装されていも抵抗とＩ ０ 、２１は放熱板、ｎ
はこの放熱板２１とプリント基板ｌの間に挟着された熱
伝導率の高い絶縁性ゴム、２はこれらを散納Ｔ６ナース
である。
、第２図において、ｌはプリント基板、１１゜１２はこ
れに実装されていも抵抗とＩ ０ 、２１は放熱板、ｎ
はこの放熱板２１とプリント基板ｌの間に挟着された熱
伝導率の高い絶縁性ゴム、２はこれらを散納Ｔ６ナース
である。
次に作用について説明Ｔる。プリント基板に実装された
抵抗や！０などで発生し７Ｓ：？！は、各々の表面から
空気中に放Ｐ！Ｔるとともに抵抗や！０の足を通しプリ
ント基板コ隔するか、この熱は熱伝導率の良い均一性ゴ
ム２２を通して放熱板へに伝えられ、空気中に放熱Ｔる
。なお、この絶縁性ゴムＧゴ柔軟性があり抵抗やＩＯの
足が簡単につきさぎる０ 以上のように抵抗や！０で発生した熱は、各々の足を通
して放熱され心ので、カードの一部のみが熱くなって劣
化したり、プリン）Ｍ板か炭化して絶縁が劣化下ものを
防ぐ。
抵抗や！０などで発生し７Ｓ：？！は、各々の表面から
空気中に放Ｐ！Ｔるとともに抵抗や！０の足を通しプリ
ント基板コ隔するか、この熱は熱伝導率の良い均一性ゴ
ム２２を通して放熱板へに伝えられ、空気中に放熱Ｔる
。なお、この絶縁性ゴムＧゴ柔軟性があり抵抗やＩＯの
足が簡単につきさぎる０ 以上のように抵抗や！０で発生した熱は、各々の足を通
して放熱され心ので、カードの一部のみが熱くなって劣
化したり、プリン）Ｍ板か炭化して絶縁が劣化下ものを
防ぐ。
なお上記実施例では、カードをケース２に収納Ｔるもの
を示したが、このケースはな（でもよい０〔発明の効果
〕 以上のようにこの発明によれば、プリント基板のハンダ
面と放熱板の間に熱伝導率の高い絶縁性ゴムを挟着した
ので、カードに実装されたＩＣや抵抗の発生する熱を効
果的に放熱することが司馳となり、信和性を大幅に同上
Ｔる効果がある０
を示したが、このケースはな（でもよい０〔発明の効果
〕 以上のようにこの発明によれば、プリント基板のハンダ
面と放熱板の間に熱伝導率の高い絶縁性ゴムを挟着した
ので、カードに実装されたＩＣや抵抗の発生する熱を効
果的に放熱することが司馳となり、信和性を大幅に同上
Ｔる効果がある０
第１図はこの発明の一実施例を示τ斜視図、第２図はそ
の■−■線の断１ｊ図、第８肉昏ば従来のカードを示し
た斜視図である。 図中、１はプリント基板、１１は抵抗、止は１Ｏ１２１
は放熱板、ρは熱伝導率の高い絶縁性ゴムである０ 尚、図中同一符号は同一また＆ば相当部分を示Ｔ。 代理人 大 岩 増 地 鳴１図 第３凶
の■−■線の断１ｊ図、第８肉昏ば従来のカードを示し
た斜視図である。 図中、１はプリント基板、１１は抵抗、止は１Ｏ１２１
は放熱板、ρは熱伝導率の高い絶縁性ゴムである０ 尚、図中同一符号は同一また＆ば相当部分を示Ｔ。 代理人 大 岩 増 地 鳴１図 第３凶
Claims (1)
- プリント基板上にＩＣなどを実装してなるカードにお
いて、プリント基板のハンダ面と放熱板の間に熱伝導率
の高い絶縁性ゴムを挾着したことを特徴とするカードの
冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63048248A JPH01220898A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | カードの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63048248A JPH01220898A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | カードの冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01220898A true JPH01220898A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12798139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63048248A Pending JPH01220898A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | カードの冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01220898A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP63048248A patent/JPH01220898A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
| US7035108B2 (en) | 1992-05-20 | 2006-04-25 | Seiko Epson Corporation | Information processing device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4979074A (en) | Printed circuit board heat sink | |
| US5173839A (en) | Heat-dissipating method and device for led display | |
| US4602314A (en) | Heat conduction mechanism for semiconductor devices | |
| JPH08226723A (ja) | 熱電クーラーアセンブリ | |
| BR8903415A (pt) | Pacote eletronico | |
| US6101094A (en) | Printed circuit board with integrated cooling mechanism | |
| EP0000244A1 (en) | Apparatus for cooling heat generating electrical components | |
| US7443685B2 (en) | Conductive heat transfer for electrical devices from the solder side and component side of a circuit card assembly | |
| SE0203370D0 (sv) | Anordning | |
| JP2735306B2 (ja) | 基板冷却装置 | |
| JPH01220898A (ja) | カードの冷却装置 | |
| JPH10294580A (ja) | 発熱体の伝熱部品 | |
| JPH05160527A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2713628B2 (ja) | 表面実装型ｉｃパッケージの放熱構造 | |
| US5031071A (en) | Heat spreading device for component leads | |
| JP3068488B2 (ja) | プリント基板 | |
| EP1037518A3 (en) | Heat sink for printed circuit board | |
| JPH07147467A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
| JPH033262A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3026383B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07336009A (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
| JPH0883706A (ja) | 抵抗器アレイおよび電子機器 | |
| JPH0440589U (ja) | ||
| JP2000091714A (ja) | プリント基板の温度調整構造 | |
| JPH09321471A (ja) | 電子部品の放熱装置 |