JPH01220898A - カードの冷却装置 - Google Patents
カードの冷却装置Info
- Publication number
- JPH01220898A JPH01220898A JP63048248A JP4824888A JPH01220898A JP H01220898 A JPH01220898 A JP H01220898A JP 63048248 A JP63048248 A JP 63048248A JP 4824888 A JP4824888 A JP 4824888A JP H01220898 A JPH01220898 A JP H01220898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- printed board
- resistors
- insulating rubber
- thermal conductivity
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板にlOや抵抗等が実装された
カードの冷却装置に関T6ものである。
カードの冷却装置に関T6ものである。
第8図は従来のこの楓のカードを示Tもので。
図において、lはプリント基板、■、12はこのプリン
ト基板lに実装された抵抗とIOである。
ト基板lに実装された抵抗とIOである。
次に作用について説明するo10カードは抵抗’pta
など数多くの部品によって構成されているか、その各々
の部品によって発生する熱は、空気中に放熱すると同時
に、抵抗や!0などの部品の足を通してプリント基板を
熱する。
など数多くの部品によって構成されているか、その各々
の部品によって発生する熱は、空気中に放熱すると同時
に、抵抗や!0などの部品の足を通してプリント基板を
熱する。
従来のカードは以上のように構成されているので、抵抗
や10などで発熱肴の大さな部品かあると、その部品及
びその部品の足を固定している個所か高温となり、寿命
ご1めたり、絶縁を劣化させるなどの間醜点があった。
や10などで発熱肴の大さな部品かあると、その部品及
びその部品の足を固定している個所か高温となり、寿命
ご1めたり、絶縁を劣化させるなどの間醜点があった。
この発明は上記のような問題点を解消丁^にめになされ
たもので、カードに実装されてい6抵t7Cや!cなど
の部品を/8却すめとともに、寿命も長くできるi龍乙
得心ことを目的とする0〔課題を解済Tるための手段〕 この発明に係る刀−ドけ、プリント基板のハンダ面と放
熱板の間に熱伝導率の高い絶縁性ゴムを挾んで設けたも
のである。
たもので、カードに実装されてい6抵t7Cや!cなど
の部品を/8却すめとともに、寿命も長くできるi龍乙
得心ことを目的とする0〔課題を解済Tるための手段〕 この発明に係る刀−ドけ、プリント基板のハンダ面と放
熱板の間に熱伝導率の高い絶縁性ゴムを挾んで設けたも
のである。
この発明に係るカードの冷却装置は、カードに実装した
抵抗やlOなどより発生する熱なプリント基板のハンダ
面から抵抗やlOなどの部品の足を通して熱伝導性の高
い絶に、性ゴムに伝え、ざらにこれかう放熱板に伝えて
放熱Tるものである。
抵抗やlOなどより発生する熱なプリント基板のハンダ
面から抵抗やlOなどの部品の足を通して熱伝導性の高
い絶に、性ゴムに伝え、ざらにこれかう放熱板に伝えて
放熱Tるものである。
(実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明T6゜第1図
、第2図において、lはプリント基板、11゜12はこ
れに実装されていも抵抗とI 0 、21は放熱板、n
はこの放熱板21とプリント基板lの間に挟着された熱
伝導率の高い絶縁性ゴム、2はこれらを散納T6ナース
である。
、第2図において、lはプリント基板、11゜12はこ
れに実装されていも抵抗とI 0 、21は放熱板、n
はこの放熱板21とプリント基板lの間に挟着された熱
伝導率の高い絶縁性ゴム、2はこれらを散納T6ナース
である。
次に作用について説明Tる。プリント基板に実装された
抵抗や!0などで発生し7S:?!は、各々の表面から
空気中に放P!Tるとともに抵抗や!0の足を通しプリ
ント基板コ隔するか、この熱は熱伝導率の良い均一性ゴ
ム22を通して放熱板へに伝えられ、空気中に放熱Tる
。なお、この絶縁性ゴムGゴ柔軟性があり抵抗やIOの
足が簡単につきさぎる0 以上のように抵抗や!0で発生した熱は、各々の足を通
して放熱され心ので、カードの一部のみが熱くなって劣
化したり、プリン)M板か炭化して絶縁が劣化下ものを
防ぐ。
抵抗や!0などで発生し7S:?!は、各々の表面から
空気中に放P!Tるとともに抵抗や!0の足を通しプリ
ント基板コ隔するか、この熱は熱伝導率の良い均一性ゴ
ム22を通して放熱板へに伝えられ、空気中に放熱Tる
。なお、この絶縁性ゴムGゴ柔軟性があり抵抗やIOの
足が簡単につきさぎる0 以上のように抵抗や!0で発生した熱は、各々の足を通
して放熱され心ので、カードの一部のみが熱くなって劣
化したり、プリン)M板か炭化して絶縁が劣化下ものを
防ぐ。
なお上記実施例では、カードをケース2に収納Tるもの
を示したが、このケースはな(でもよい0〔発明の効果
〕 以上のようにこの発明によれば、プリント基板のハンダ
面と放熱板の間に熱伝導率の高い絶縁性ゴムを挟着した
ので、カードに実装されたICや抵抗の発生する熱を効
果的に放熱することが司馳となり、信和性を大幅に同上
Tる効果がある0
を示したが、このケースはな(でもよい0〔発明の効果
〕 以上のようにこの発明によれば、プリント基板のハンダ
面と放熱板の間に熱伝導率の高い絶縁性ゴムを挟着した
ので、カードに実装されたICや抵抗の発生する熱を効
果的に放熱することが司馳となり、信和性を大幅に同上
Tる効果がある0
第1図はこの発明の一実施例を示τ斜視図、第2図はそ
の■−■線の断1j図、第8肉昏ば従来のカードを示し
た斜視図である。 図中、1はプリント基板、11は抵抗、止は1O121
は放熱板、ρは熱伝導率の高い絶縁性ゴムである0 尚、図中同一符号は同一また&ば相当部分を示T。 代理人 大 岩 増 地 鳴1図 第3凶
の■−■線の断1j図、第8肉昏ば従来のカードを示し
た斜視図である。 図中、1はプリント基板、11は抵抗、止は1O121
は放熱板、ρは熱伝導率の高い絶縁性ゴムである0 尚、図中同一符号は同一また&ば相当部分を示T。 代理人 大 岩 増 地 鳴1図 第3凶
Claims (1)
- プリント基板上にICなどを実装してなるカードにお
いて、プリント基板のハンダ面と放熱板の間に熱伝導率
の高い絶縁性ゴムを挾着したことを特徴とするカードの
冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63048248A JPH01220898A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | カードの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63048248A JPH01220898A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | カードの冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01220898A true JPH01220898A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12798139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63048248A Pending JPH01220898A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | カードの冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01220898A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP63048248A patent/JPH01220898A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
US7035108B2 (en) | 1992-05-20 | 2006-04-25 | Seiko Epson Corporation | Information processing device |
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