JPH01218008A

JPH01218008A - コンデンサの封口構造

Info

Publication number: JPH01218008A
Application number: JP4368388A
Authority: JP
Inventors: Susumu Ando; 進安藤; Ikuo Hagiwara; 郁夫萩原
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1988-02-26
Filing date: 1988-02-26
Publication date: 1989-08-31
Also published as: JPH0568087B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、プリン
ト基板への表面実装に適したコンデンサの封口構造に関
する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサをプリント基板に表面実装するには、
例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載された考案の
ように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リード線
を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したものが提案
されている。

あるいは、実公昭５５−５０９９２号公報に記載された
考案のように、コンデンサから導出したリード線を折り
曲げるとともに、コンデンサ本体をプリント基板に当接
させていた。

このようなコンデンサの封口構造は、ゴム等の弾性部材
からなる封口体を外装ケースに装着し、外装ケースの開
口端部を加締めた構造となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来のコンデンサを外装枠に収納した場
合、あるいはリード線を折り曲げ、かつコンデンサ本体
側面をプリント基板に当接させた場合、コンデンサに内
接する角柱状の空間が他の電子部品を配置できない無駄
な空間となってしまい、近来の電子機器の小型化、高密
度実装化に対応するものとは言い難い。

そこで、外装ケースの端面形状を非円形に形成すること
が考えられる。しかし、非円形の外装ケースを加締める
ことは、その曲率が部分的に異なるため困難であり、外
装ケースの気密性が不完全となることがあった。特に長
円形の外装ケースを加締める場合、その円弧部分での加
締めがいわゆる「たわみ」となり、封口体と外装ケース
との間に隙間を形成してしまう場合がある。

このように外装ケースの密封性が不完全である場合、高
温度域における寿命特性が著しく悪化するほか、半田付
は工程でのりフロー熱等の急激な熱的ストレスにより、
封口体が外装ケース突出してしまうことがあり、信頼性
に欠ける。

この発明の目的は、プリント基板への表面実装に対応し
、かつ密封精度を向上させるコンデンサの封口構造を実
現することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、対向する一対の平面部を有するとともに、
この平面部から延長した突出片を開口端部に具備する非
円形の外装ケースに、一方の端面形状が他方の端面形状
より太き（形成された封口体を圧入し、かつ前記外装ケ
ースの突出片で係留したことを特徴としている。

また、封口体を係留するため、外装ケースの突出片が、
加締められたことを特徴としている。

更に、封口体を係留する別の手段として、外装ケースの
突出片が、外装ケースの端部でほぼ直角に折り曲げられ
たことを特徴としている。

〔作　用〕

第２図に示したように、この発明によるコンデンサｌは
、外装ケース２の開口部に、対向する端面が異なる大き
さに形成された封口体４が装着される。この封口体４は
、外装ケース２に装着されると圧迫され、その反発力で
外装ケース２開口部を密閉する。また、外装ケースの平
面部から延長した突出片５は折り曲げられ、封口体４の
外端面方向に作用する反発力を押し止め、封口体４を外
装ケース開口部に係止する。

そして、外装ケース２開目端部で、加締め、折り曲げ等
の加工を施されて封口体４を係留するのは平面部分のみ
となる。そのため、長円形の円弧部分の加締めにより形
成される「たわみ」がなくなり、封口体４の反発力と相
俟って外装ケース２を完全に密封する。

なお、第１の手段では、コンデンサ１の外装ケース２に
は一対の対向する平面部７が形成される。

この平面部の一方は、この発明によるコンデンサ１をプ
リント基板に搭載した際の安定性を確保し、他方の平面
部は吸引等の手段で搬送する際の吸着面となる。

また、この発明により占有される空間は、コンデンサ１
本体およびその円弧部分を囲む空間のみとなりその容積
が低減されるほか、高さ寸法も大幅に縮小される。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図はこの発明の第１の・実施例を示した斜視図、第２
図は、第１の実施例における封目方法を説明する分解斜
視図である。第３図は、この発明の第２の実施例を示し
た斜視図である。

コンデンサ素子６は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して非円形に形成する。そして、各電極箔と電気的に
接続されたリード線３は、コンデンサ素子６の端面から
突出して封口体４を貫通する。

封口体４は、その端面のうち、コンデンサ素子６に臨む
一方の端面が外装ケース２開口部の大きさとほぼ同一に
形成されているとともに、反対端面ば、この端面よりも
大きく形成されている。

コンデンサ素子６は、第２図に示したように、前記リー
ドｖＡ３に貫通された封口体４とともに、外装ケース２
に収納される。この外装ケース２はアルミニウム等から
なり、対向する一対の平面部を有するとともに、この平
面部から延長した突出片５をその開口端部に具備してい
る。また、外装ケース２の外表面には、エポキシ、フェ
ノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂が被膜されてい
る。

被膜する手段はどのような方法であってもよいが、この
実施例では、予めエポキシ樹脂を塗布したアルミニウム
板材にプレス加工を施して外装ケース２とした。

外装ケース２の開口端部の平面部から延長した突出片５
は、第１図に示すように、封口体４が外装ケース２の開
口部に圧入された状態で加締められ、封口体を係止する
。突出片５の加締めは、回転体治具あるいはプレス治具
等による、従来の加締方法で行うことができる。

封口体４を貫通して外部に突出したリード線３は、封口
体４の突出部分から封口体４の端面に沿って折り曲げら
れ、更に先端部分は、外装ケース２の平面部とほぼ同一
平面上に配置され、搭載されるプリント基板の配線パタ
ーンに臨む。

次いで第３図に示したこの発明の第２の実施例について
説明する。

コンデンサ素子６および外装ケース２は、第１の実施例
と同様に形成し、コンデンサ素子６を、封口体４と共に
外装ケース２に収納する。外装ケース２は、アルミニウ
ム等からなり、その外観形状は、第１の実施例同様に、
対向する一対の平面部を有している。

外装ケース２の平面部から延長した突出片５は、封口体
４が外装ケース２に圧入された状態で、開口端を中心に
ほぼ直角に折り曲げられ、外部に突出しようとする封口
体４を係止する。

封口体４の端面から突出したリード線３は、その突出部
分から封口体４の端面に沿って折り曲げられ、外装ケー
ス２の平面部とほぼ同一平面上に配置される。

この実施例では、第１の実施例と同様に、曲面を有する
円弧部分を加工する必要がない。そして、外装ケース２
の平面部に延長する突出片５を折り曲げることで封口体
４を係止することができる。

そのため、第１の実施例と比較して、外装ケース２の開
口部での加工がより容易となるほか、突出片５の加締め
による湾曲部がなくなり、コンデンサ本体１の縦寸法を
短縮することができる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、対向する一対の平面部を有す
るとともに、この平面部から延長した突出片を開口端部
に具備する非円形の外装ケースに、一方の端面形状が他
方の端面形状より太き（形成された封口体を圧入し、か
つ前記外装ケースの突出片で係留したことを特徴として
いるので、外装ケース開口部に装着された封口体は圧縮
され、その反発力で外装ケースの開口部を密閉する。

また、外装ケース開口部で封口体を係止するのは、平面
部から延長された突出片となる。すなわち、加締めある
いは折り曲げ等の加工を施されるのは突出片のみとなる
。

そのため、従来のように、外装ケースの円弧部分の加締
めにより形成される「たわみ」がなくなり、封口体の反
発力と相俟って外装ケースを完全に密封する。そして、
このような高度な密封により、半田付は工程におけるリ
フロー熱等の急激な熱的ストレスに対して、封口体の突
出を防止できるほか、高温度環境におけるコンデンサの
寿命特性を向上させることができる。

また、封口体を係止する手段は、通常のコンデンサを密
封する加締め、あるいは折り曲げにより行うことができ
る。そのため、特殊な工程、治具等を必要とすることな
く封口体を密封することができる。

なお、外装ケース平面部の一方はプリント基板での安定
性を確保し、他方の平面部は搬送での吸着面となる。し
たがって、従来のように外装枠にコジデンサを収納する
ことな（表面実装に対応するコンデンサを実現すること
ができる。

また、外装ケースの開口端面の形状は、対向する一対の
平面部を存する非円形に形成されているので、コンデン
サの定格静電容量に対する高さ寸法の割合を従来より減
少させることができ、静電容量の大きなコンデンサを薄
形の電子機器に搭載することができるほか、いわゆる無
駄な空間が減少するので、プリント基板への高密度実装
に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の実施例を示した斜視図、第２
図は、第１の実施例における封目方法を説明する分解斜
視図である。第３図は、この発明の第２の実施例を示し
た斜視図である。１・・・コンデンサ、２・・・外装ケース、３・・・リ
ード線、４・・・封口体、５・・・突出片、６・・・コ
ンデンサ素子、７・・・平面部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）対向する一対の平面部を有するとともに、この平
面部から延長した突出片を開口端部に具備する非円形の
外装ケースに、一方の端面形状が他方の端面形状より大
きく形成された封口体を圧入し、かつ前記外装ケースの
突出片で係留したことを特徴とするコンデンサの封口構
造。
（２）外装ケースの突出片が、加締められたことを特徴
とする請求項１記載のコンデンサの封口構造。
（３）外装ケースの突出片が、外装ケースの端部でほぼ
直角に折り曲げられたことを特徴する請求項１記載のコ
ンデンサの封口構造。