JPH01217071A - 熱伝導性高分子成形体 - Google Patents
熱伝導性高分子成形体Info
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- JPH01217071A JPH01217071A JP4223788A JP4223788A JPH01217071A JP H01217071 A JPH01217071 A JP H01217071A JP 4223788 A JP4223788 A JP 4223788A JP 4223788 A JP4223788 A JP 4223788A JP H01217071 A JPH01217071 A JP H01217071A
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- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 title claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 3
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 title 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 6
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000004131 Bayer process Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000517645 Abra Species 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001570 bauxite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は充填材を含有する熱伝導性高分子成形体の改良
に関する。
に関する。
(従来の技術)
充填材を含有する熱伝導性高分子成形体は、単に高分子
材料のみで構成される成形体に比べて種々の優れた特性
を有しており、例えば半導体封止用のエポキシ樹脂成形
体として広く用いられている。
材料のみで構成される成形体に比べて種々の優れた特性
を有しており、例えば半導体封止用のエポキシ樹脂成形
体として広く用いられている。
従来、この種エポキシ樹脂成形体に用いられる充填材は
、その多くが結晶シリカであり、特に葎絶縁を向上させ
るのに効果があった。しかし、半導体を集積化したIC
は近年増々高密度化し、内部で発生する熱量も大きくな
っていくことから、半導体封止成形体としてもこの発生
熱を効率よく外部に逃がす必要がある。ところが、上記
充填材としての結晶シリカでは熱伝導性に限りがあるこ
とから、この種の特性を向上させるため、従来にあって
は結晶シリカよりも熱伝導性がよく、かつ絶縁性を有す
る物質として、アルミナ粒子が結晶シリカに代えて、又
は結晶シリカと共に充填材として用いられるようになっ
ている。
、その多くが結晶シリカであり、特に葎絶縁を向上させ
るのに効果があった。しかし、半導体を集積化したIC
は近年増々高密度化し、内部で発生する熱量も大きくな
っていくことから、半導体封止成形体としてもこの発生
熱を効率よく外部に逃がす必要がある。ところが、上記
充填材としての結晶シリカでは熱伝導性に限りがあるこ
とから、この種の特性を向上させるため、従来にあって
は結晶シリカよりも熱伝導性がよく、かつ絶縁性を有す
る物質として、アルミナ粒子が結晶シリカに代えて、又
は結晶シリカと共に充填材として用いられるようになっ
ている。
しかしながら、従来用いられているアルミナは、そのほ
とんどがバイヤー法によって製造されたものであり、ボ
ーキサイトをカセイソーダ溶液で溶解させアルミン酸ナ
トリウムとした時のナトリウム分がアルミナ中にNa◆
イオンとして残ってしまうために、成形体の成形性、耐
湿性、耐候性の点で悪影響を及ぼしていた。また、バイ
ヤー法によって製造されたアルミナは、一般に粒子がポ
ーラスな構造となっているために、耐摩耗性が劣るとい
った問題があった。
とんどがバイヤー法によって製造されたものであり、ボ
ーキサイトをカセイソーダ溶液で溶解させアルミン酸ナ
トリウムとした時のナトリウム分がアルミナ中にNa◆
イオンとして残ってしまうために、成形体の成形性、耐
湿性、耐候性の点で悪影響を及ぼしていた。また、バイ
ヤー法によって製造されたアルミナは、一般に粒子がポ
ーラスな構造となっているために、耐摩耗性が劣るとい
った問題があった。
そこで本発明の技術的課題は、熱伝導性高分子成形体の
成形性、耐湿性、耐候性および耐摩耗性を向上させる点
にある。
成形性、耐湿性、耐候性および耐摩耗性を向上させる点
にある。
本発明は、上記技術的課題の解決のために、充填材を含
有する高分子成形体において、上記充填材の一部又は全
部に電融アルミナを用いたことを手段としている。
有する高分子成形体において、上記充填材の一部又は全
部に電融アルミナを用いたことを手段としている。
電融アルミナは、例えば、バイヤー法により得たアルミ
ナを電気炉にて高温溶融し、インゴットにした後粉砕す
ることで得られるが、勿論バイヤー法によらない他の方
法で製造した電融アルミナであってもよい。電融アルミ
ナは、電気炉で溶融させる時に残留Na”イオンが消失
してしまうために、バイヤー法によるアルミナに比べて
Na”イオンが少なく、その結果この電融アルミナを充
填材として用いた高分子成形体の成形性、耐湿性および
耐候性が優れたものとなる。また、電融アルミナは高温
で溶融されるために焼き締まって各粒子が堅くなり、成
形体加工後の耐摩耗性をよくする。
ナを電気炉にて高温溶融し、インゴットにした後粉砕す
ることで得られるが、勿論バイヤー法によらない他の方
法で製造した電融アルミナであってもよい。電融アルミ
ナは、電気炉で溶融させる時に残留Na”イオンが消失
してしまうために、バイヤー法によるアルミナに比べて
Na”イオンが少なく、その結果この電融アルミナを充
填材として用いた高分子成形体の成形性、耐湿性および
耐候性が優れたものとなる。また、電融アルミナは高温
で溶融されるために焼き締まって各粒子が堅くなり、成
形体加工後の耐摩耗性をよくする。
このようにしてできた電融アルミナを充填材として用い
る場合、粒径は1〜50pmの範囲が好ましい。これは
粒径がIILm以下であると、微細すぎて表面積が大き
くなり、高分子材料の使用量が増えてしまうと共に、粒
子間の界面が多くなり熱伝導性が悪くなってしまうから
である。一方、粒径が50g、m以上になると粒子が大
きすぎて成形体の表面平滑性が損なわれるおそれがある
からである。
る場合、粒径は1〜50pmの範囲が好ましい。これは
粒径がIILm以下であると、微細すぎて表面積が大き
くなり、高分子材料の使用量が増えてしまうと共に、粒
子間の界面が多くなり熱伝導性が悪くなってしまうから
である。一方、粒径が50g、m以上になると粒子が大
きすぎて成形体の表面平滑性が損なわれるおそれがある
からである。
また、電融アルミナはインゴットを粉砕して上記1〜5
0JLmの範囲に含まれる粉砕物をそのまま充填材とし
て使用することもでき、また、球状に成形加工したもの
であってもよい。粉砕物をそのまま使用した場合は、粒
子に角ができるために球状品よりも粒子相互の接触面積
が増加し成形体の熱伝導度が大きくなる。球状に成形し
た場合には、成形時の流動性が良くなるために充填率を
上げることができる。
0JLmの範囲に含まれる粉砕物をそのまま充填材とし
て使用することもでき、また、球状に成形加工したもの
であってもよい。粉砕物をそのまま使用した場合は、粒
子に角ができるために球状品よりも粒子相互の接触面積
が増加し成形体の熱伝導度が大きくなる。球状に成形し
た場合には、成形時の流動性が良くなるために充填率を
上げることができる。
成形体に対する電融アルミナの充填率は特に決められて
いるものではないが、70wt%以上充填した時にその
特徴が顕著にあられれる。また、電融アルミナを他の充
填材と併用することも可能であり、この場合には他の要
求特性を考慮して両者の比率が決められる。
いるものではないが、70wt%以上充填した時にその
特徴が顕著にあられれる。また、電融アルミナを他の充
填材と併用することも可能であり、この場合には他の要
求特性を考慮して両者の比率が決められる。
一方、電融アルミナを充填する高分子材料には、熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、天然ゴム銹導体および合成ゴム
等が広く用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えばポ
リエチレン、ポリプロピリン、ポリ塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、メタクリ
ル樹脂、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、
ポリアセタール、PET、PBT、ポリフェニレンエー
テル、フッ素樹脂、ポリスルホン、セルロース系樹脂な
どが用いられる。また、熱硬化性樹脂としては、例えば
フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ
樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂、不飽和ポリエス
テル、キシレン樹脂などが用いられる。更に、合成ゴム
としては、例えばブタジェン系合成ゴム、オレフィン系
合成ゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、多硫化ゴ
ムなどが用いられる。
性樹脂、熱硬化性樹脂、天然ゴム銹導体および合成ゴム
等が広く用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えばポ
リエチレン、ポリプロピリン、ポリ塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、メタクリ
ル樹脂、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、
ポリアセタール、PET、PBT、ポリフェニレンエー
テル、フッ素樹脂、ポリスルホン、セルロース系樹脂な
どが用いられる。また、熱硬化性樹脂としては、例えば
フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ
樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂、不飽和ポリエス
テル、キシレン樹脂などが用いられる。更に、合成ゴム
としては、例えばブタジェン系合成ゴム、オレフィン系
合成ゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、多硫化ゴ
ムなどが用いられる。
(実施例〕
高分子成形材料としてエポキシ樹脂(大日本インキ化学
工業社製:エビクロンN−665XP)を用い、電融ア
ルミナ(国産研磨材料社製:褐色溶融アルミナABRA
X)の充填比率を変えて成形体を得、その特性を調べた
。エポキシ樹脂と電融アルミナとの配合比率は表−1に
示す通りであり、これに硬化剤(住友ベークライト社製
:フェノールノボラック)と硬化促進剤(住友化学工業
社製:スミキュアD)とを加え、熱ロールを用いて5分
間混練した後、金型内で120’C,3時間硬化させ、
試験用の成形体を得た。
工業社製:エビクロンN−665XP)を用い、電融ア
ルミナ(国産研磨材料社製:褐色溶融アルミナABRA
X)の充填比率を変えて成形体を得、その特性を調べた
。エポキシ樹脂と電融アルミナとの配合比率は表−1に
示す通りであり、これに硬化剤(住友ベークライト社製
:フェノールノボラック)と硬化促進剤(住友化学工業
社製:スミキュアD)とを加え、熱ロールを用いて5分
間混練した後、金型内で120’C,3時間硬化させ、
試験用の成形体を得た。
成形体の特性は、耐摩耗性、熱伝導率および耐湿性につ
いての試験を行ない、更にその上で総合判定を行なった
。なお、耐摩耗性試験はJIS−に7205により行な
い、また耐湿性試験はプレッシャ・フッカ法(蒸留水中
に試験片を入れ、120°Cで16時間煮沸した後、蒸
留水への溶出成分を測定する)に基づいて行なった。
いての試験を行ない、更にその上で総合判定を行なった
。なお、耐摩耗性試験はJIS−に7205により行な
い、また耐湿性試験はプレッシャ・フッカ法(蒸留水中
に試験片を入れ、120°Cで16時間煮沸した後、蒸
留水への溶出成分を測定する)に基づいて行なった。
結果を表−2に示す。
[比較例]
充填材としてバイヤ法によるアルミナ(住友化学工業社
製:低ソーダアルミナ AL−44)を用い、成形体と
した時の特性を実施例の場合と比較した。
製:低ソーダアルミナ AL−44)を用い、成形体と
した時の特性を実施例の場合と比較した。
試験片の作製方法および特性試験方法は実施例と同様で
あり、それぞれ表−1および表−2に示した。
あり、それぞれ表−1および表−2に示した。
表−2
〔効果〕
以上説明したように本発明に係る熱伝導性高分子成形体
によれば、充填材として電融アルミナを用いたことによ
りNa◆イオンの含有率が少なくなり、成形体の成形性
、耐湿性、耐候性および耐摩耗性を向上させることがで
きた。また、シリカ等を充填材とした成形体に比べて熱
伝導性もよく、半導体封止用の成形体として特に優れる
他、熱伝導性を必要とする高分子成形体として有用なも
のである。
によれば、充填材として電融アルミナを用いたことによ
りNa◆イオンの含有率が少なくなり、成形体の成形性
、耐湿性、耐候性および耐摩耗性を向上させることがで
きた。また、シリカ等を充填材とした成形体に比べて熱
伝導性もよく、半導体封止用の成形体として特に優れる
他、熱伝導性を必要とする高分子成形体として有用なも
のである。
代理人 弁理士土橋 皓711.′−4・、、。
3二、づシ
Claims (1)
- 充填材を含有する高分子成形体において、上記充填材の
一部又は全部に電融アルミナを用いたことを特徴とする
熱伝導性高分子成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4223788A JPH01217071A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 熱伝導性高分子成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4223788A JPH01217071A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 熱伝導性高分子成形体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01217071A true JPH01217071A (ja) | 1989-08-30 |
Family
ID=12630419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4223788A Pending JPH01217071A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 熱伝導性高分子成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01217071A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001055542A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Masami Soki | 表面被覆用合成樹脂の改質方法 |
JP2006169090A (ja) * | 2004-03-15 | 2006-06-29 | Showa Denko Kk | 丸味状電融アルミナ粒子、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物 |
US10968111B2 (en) | 2016-05-16 | 2021-04-06 | Martinswerk Gmbh | Alumina products and uses thereof in polymer compositions with high thermal conductivity |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62191420A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-21 | Showa Alum Ind Kk | 球状コランダム粒子の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP4223788A patent/JPH01217071A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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