JPH01203949A - Inspecting method for substrate - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain even information relating to a component itself and to inspect the package component in detail by using a daylight-excited fluorescent agent as a fluorescent material for component inspection. CONSTITUTION:Paint 33 which contains the daylight-excited fluorescent agent is applied by silk screen printing at respective component package positions on an element substrate to form fluorescent areas 34 in a fixed form, and prescribed components 13s are mounted on the fluorescent areas 34 to form a reference printed board 10s. Then while the substrate 10s where the components are mounted is irradiated 12 with white light, an image pickup part 15 picks up an image of the substrate 20s to detect the coating parts of the paint 33 in the image, thereby inspecting the package state of the components on the substrate 10s. Consequently, the presence/absence state of the components on the substrate and their position shift states are grasped and various pieces of information regarding the components are read out of the reflected image of the projected reflected light to perform detailed inspection.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、基板を撮像して得られたデータを処理して
前記基板上の部品実装状態を検査するための基板の検査
方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a board inspection method for inspecting the component mounting state on the board by processing data obtained by imaging the board.

〈従来の技術〉 従来、プリント基板上に抵抗器や半導体素子などの各種
チップ部品をマウントするのに自動マウント装置が用い
られている。ところがこの種装置を用いた場合、マウン
トデータどおりに部品がマウントされないことがあるた
め、マウント後にプリント基板をチエツクして、適正位
置に所定のチップ部品が適正姿勢でマウントされている
かどうかや、チップ部品の脱落がないかどうかなどを検
査する必要がある。この種検査として、従来は人手によ
る目視検査が行われていたが、これでは検査ミスの発生
を完全になくすことができず、また検査速度を高めるこ
とも困難である。<Prior Art> Conventionally, automatic mounting devices have been used to mount various chip components such as resistors and semiconductor elements on printed circuit boards. However, when using this type of equipment, parts may not be mounted according to the mounting data, so after mounting, the printed circuit board is checked to see if the specified chip parts are mounted in the correct position and with the correct orientation, and if the chip It is necessary to inspect whether any parts have fallen off or not. Conventionally, this type of inspection has been carried out by manual visual inspection, but this method cannot completely eliminate the occurrence of inspection errors, and it is also difficult to increase the inspection speed.

そこで、近年、この種の検査を自動的に行うための自動
検査装置が種々提案されている。Therefore, in recent years, various automatic inspection devices for automatically performing this type of inspection have been proposed.

第１３図は、従来の自動検査装置の一例を示すもので、
テレビカメラ３．記憶部４３判定回路５．モータ６、キ
ーボード７などをその構成として含んでいる。テレビカ
メラ３は部品１が実装された被検査プリント基板２Ｔを
撮像するためのものであり、またキーボード７は第１４
図に示すような検査基準となる基準プリント基板２Ｓの
種類などに関するデータや、この基準プリント基板２Ｓ
上に載っている各部品１の種類、配置位置、取付は姿勢
、形状などに関するデータ、さらにはこれら各部品１の
検査処理手順などに関する情報（データ）を入力するた
めのものである。記憶部４はキーボード７から入力され
たデータなどを記憶し、判定回路５はこの記憶された情
報と前記テレビカメラ３からの画像によって示される情
報とを比較して前記被検査プリント基板２Ｔ上に全ての
部品ｌが存在するかどうかや、これらの部品１が位置ず
れなどを起こしていないかどうかを判定する。モニタ６
はこの判定回路５の判定結果を表示したり、プリントア
ウトしたりする。FIG. 13 shows an example of a conventional automatic inspection device.
TV camera 3. Storage unit 43 determination circuit 5. The configuration includes a motor 6, a keyboard 7, etc. The television camera 3 is for taking an image of the printed circuit board 2T to be inspected on which the component 1 is mounted, and the keyboard 7 is for the fourteenth
Data regarding the type of reference printed circuit board 2S that serves as an inspection standard as shown in the figure, and information on this reference printed circuit board 2S
This is for inputting data regarding the type, arrangement position, attachment, posture, shape, etc. of each component 1 listed above, as well as information (data) regarding inspection processing procedures for each of these components 1. The storage unit 4 stores data input from the keyboard 7, and the determination circuit 5 compares this stored information with the information shown by the image from the television camera 3, and determines whether the printed circuit board to be inspected 2T is displayed on the printed circuit board 2T. It is determined whether all the parts 1 exist and whether these parts 1 are not misaligned. monitor 6
displays or prints out the judgment result of this judgment circuit 5.

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで検査対象である部品中には、プリント基板の地
色と似た色をもつものがある。このような部品を上記自
動検査装置により検査すると、部品部分についての信号
レベルと、背景部分についての信号レベルとがほぼ一致
するため、この部品の脱落や位置ずれなどを検出するの
が困難である。<Problems to be Solved by the Invention> By the way, some of the parts to be inspected have a color similar to the background color of a printed circuit board. When such a part is inspected by the above-mentioned automatic inspection device, the signal level for the part and the signal level for the background part almost match, so it is difficult to detect falling off or misalignment of this part. .

そこでプリント基板上の部品実装位置に紫外線螢光物質
を塗布して、その螢光物質上に部品が存在するか否かを
紫外線を照射して観測することにより検査する方法が提
案された（特開昭５７−９４６７２号）、この方法によ
るとき、プリント基板上の部品実装位置より部品が脱落
していると、紫外線螢光物質が露出するため、紫外線の
照射でその螢光物質が強い螢光を発することになる。Therefore, a method has been proposed in which an ultraviolet fluorescent substance is applied to the component mounting position on a printed circuit board, and the presence or absence of components on the fluorescent substance is inspected by irradiating ultraviolet light and observing it. When using this method, if a component falls off from the component mounting position on the printed circuit board, the ultraviolet fluorescent substance will be exposed, so the fluorescent substance will become a strong fluorescent substance when irradiated with ultraviolet light. will be emitted.

第１５図は、上記の検査方法を示すもので、部品を実装
すべき一対のランド８．８間に紫外線螢光物質９が塗布
されている。第１５図（Ａ）はこの紫外線螢光物質９上
に部品が存在していないから、これに紫外線を照射する
と、強い螢光が発生する。これに対し、第１５図（Ｂ）
は紫外線螢光物質９上に部品１が存在するから、紫外線
螢光物質１０には紫外線が当たらず、螢光の発生は殆ど
ない。FIG. 15 shows the above inspection method, in which an ultraviolet fluorescent substance 9 is applied between a pair of lands 8, 8 on which components are to be mounted. In FIG. 15(A), since there are no parts on this ultraviolet fluorescent material 9, strong fluorescent light is generated when ultraviolet light is irradiated onto this material. On the other hand, Fig. 15(B)
Since the component 1 is present on the ultraviolet fluorescent material 9, the ultraviolet fluorescent material 10 is not exposed to ultraviolet light and almost no fluorescent light is generated.

ところが上記の方法の場合、照射光が可視光でないため
、基板をテレビカメラで観測しても照射光による部品の
反射像は得られず、その部品自体に関する情報、すなわ
ちその部品が何であるか、またその部品が抵抗であれば
抵抗値を示すカラーコードは何であるか、さらにその部
品がコンデンサであれば極性マークはどこにあるかなど
の情報が得られず、実装部品についてのより詳細な検査
を実施するなど困難であった。However, in the case of the above method, since the irradiated light is not visible light, even if the board is observed with a television camera, it is not possible to obtain a reflected image of the component by the irradiated light, and information about the component itself, that is, what the component is, cannot be obtained. Additionally, if the component is a resistor, it is difficult to obtain information such as what the color code is to indicate the resistance value, or if the component is a capacitor, where the polarity mark is located. It was difficult to implement.

この発明は、上記問題に着目してなされたものであって
、部品検査用の螢光物質として昼光励起螢光剤を用いる
ことにより、部品自体に関する情報をも入手し、もって
詳細な実装部品の検査を実現する新規な基板の検査方法
を提供することを目的とする。This invention was made with attention to the above problem, and by using a daylight-excited fluorescent agent as a fluorescent substance for component inspection, it is possible to obtain information about the component itself, thereby making it possible to inspect detailed mounted components. The purpose of this paper is to provide a novel board inspection method that realizes inspection.

く問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するため、この発明では、基板を撮像し
て得られたデータを処理して前記基板上の部品実装状態
を検査する基板の検査方法において、基板上の部品実装
位置に昼光励起螢光剤を含む塗料が塗布された後、部品
が実装された基板に白色光を照射しながらこの基板を撮
像し、前記塗料の塗布部分を画像上で検出することによ
り、前記基板上の部品実装状態を検査することを特徴と
している。Means for Solving the Problems> To achieve the above object, the present invention provides a board inspection method for inspecting the state of component mounting on the board by processing data obtained by imaging the board. After a paint containing a daylight-excited fluorescent agent is applied to the component mounting position on the board, the board on which the component is mounted is imaged while being irradiated with white light, and the area where the paint is applied is detected on the image. The present invention is characterized in that the state of component mounting on the board is inspected by doing so.

またこの発明では、移行中の基板につき部品の実装状態
を検査するために、部品実装基板に対する白色光の照射
を瞬間的に行うか、或いは部品実装基板の撮像を瞬間的
に行うことにしている。Further, in this invention, in order to inspect the mounting state of components on a board that is being transferred, the component mounting board is instantaneously irradiated with white light, or the component mounting board is instantaneously imaged. .

く作用〉 部品実装位置に昼光励起螢光剤を含む塗料を塗布した場
合、部品が適正位置に存在するときと、部品の脱落や位
置ずれが生じているときとでは、塗料塗布部分の露出状
態に差異が生じる。When a paint containing a daylight-exciting fluorescer is applied to a component mounting location, the exposed state of the paint-applied area differs between when the component is in the correct position and when the component has fallen off or shifted. There will be a difference.

従って基板に白色光を照射することにより発生した螢光
の状態を画像上で観測すれば、基板上の部品の有無や位
置ずれ状態を把握し得る。また基板へ照射する光は白色
光であるから、その反射像から部品に関する各種情報を
読み取ることができ、詳細な検査が可能である。Therefore, by observing the state of the fluorescent light generated by irradiating the board with white light on an image, it is possible to grasp the presence or absence of components on the board and the state of misalignment. Furthermore, since the light irradiated onto the board is white light, various information regarding the component can be read from the reflected image, making detailed inspection possible.

さらに白色光の照射を瞬間的に行うか、或いは部品実装
基板の撮像を瞬間的に行えば、移行中の基板についても
同様の検査が可能である。Furthermore, if white light is irradiated instantaneously or images of component-mounted boards are instantaneously captured, it is possible to perform similar inspections on boards that are being transferred.

〈実施例〉 第１図は、この発明にかかる基板の検査方法を実施する
のに用いられる基板検査装置の一例を示している。<Example> FIG. 1 shows an example of a substrate inspection apparatus used to carry out the substrate inspection method according to the present invention.

図示例の基板検査装置は、基準プリント基板１０Ｓを撮
像して得られた前記基準プリント基板１０Ｓ上にある各
部品１３Ｓのパラメータ（判定データ）と、被検査プリ
ント基板ＬＯＴを撮像して得られた前記被検査プリント
基板１０Ｔ上にある各部品１３Ｔのパラメータ（被検査
データ）とを比較して、これらの各部品１３Ｔが正しく
マウントされているかどうかを検査するためのものであ
って、Ｘ−Ｙテーブル部１４．照明部１２．撮像部１５
．処理部１６などをその構成として含んでいる。The illustrated example board inspection apparatus uses parameters (judgment data) of each component 13S on the reference printed circuit board 10S obtained by imaging the reference printed circuit board 10S, and the parameters (judgment data) of each component 13S on the reference printed circuit board 10S obtained by imaging the printed circuit board LOT to be inspected. The X-Y Table part 14. Lighting section 12. Imaging unit 15
．． The configuration includes a processing section 16 and the like.

前記基準プリント基板１０Ｓは、第２図に示す各工程を
実施して製作されるもので、まず両面（または片面）に
銅箔が張られた生基板にエツチング加工、レジスト加工
、穴あけ加工などを施して、第２図（Ａ）に示す素基板
１１を形成する。ついでこの素基板１１上の各部品実装
位置に、第２図（Ｂ）に示す如く、昼光励起蛍光剤（例
えば、シンロイヒ株式会社製のＦＺ−２００１やＦＺ−
２００３など）を含む塗料（インク）３３をシルクスク
リーン印刷により塗布して定形の螢光領域３４を形成し
た後、その螢光領域３４上に、第２図（Ｃ）に示す如く
、所定の部品１３Ｓをマウントして、基準プリント基板
１０Ｓが形成される。The reference printed circuit board 10S is manufactured by performing the steps shown in FIG. 2. First, a raw board with copper foil covered on both sides (or one side) is subjected to etching processing, resist processing, drilling processing, etc. Thus, a raw substrate 11 shown in FIG. 2(A) is formed. Next, as shown in FIG. 2(B), a daylight-excited fluorescent agent (for example, FZ-2001 or FZ- manufactured by Shinroihi Co., Ltd.
2003, etc.) is applied by silk screen printing to form a regular fluorescent area 34, predetermined parts are printed on the fluorescent area 34, as shown in FIG. 2(C). 13S is mounted to form a reference printed circuit board 10S.

第３図（Ａ）は、矩形状をなす同一形状のランド３５．
３６間に、実装部品１３Ｓの幅と一致する幅を有しかつ
ランド間隔に相当する長さを有する矩形状の螢光領域３
４（図中、斜線で示す）を形成したもので、この螢光領
域３４上に正しく部品が載ると、第４図に示す如く、部
品１３３下に螢光領域３４が完全に重なって隠れるよう
構成されている。FIG. 3(A) shows lands 35 of the same rectangular shape.
36, a rectangular fluorescent region 3 having a width matching the width of the mounted component 13S and a length corresponding to the land spacing.
4 (indicated by diagonal lines in the figure), and when a component is correctly placed on this fluorescent region 34, the fluorescent region 34 completely overlaps and is hidden under the component 133, as shown in FIG. It is configured.

なお被検査プリント基板１０Ｔも基準プリント基板１０
Ｓと同様な手順で製作されるもので、ここではその説明
を省略する。Note that the printed circuit board 10T to be inspected is also the reference printed circuit board 10.
It is manufactured using the same procedure as S, and its explanation will be omitted here.

第１図に戻ってＸ−Ｙテーブル部１４は、上面に各プリ
ント基板１０Ｓ、ＩＯＴが固定されるＸ−Ｙテーブル１
９と、前記処理部１６からの制御信号に基づいて前記Ｘ
−Ｙテーブル１９を駆動する２つのパルスモータ１７，
１Ｂとを備えており、Ｘ−Ｙテーブル１９上にチャック
機構２０により固定されたプリント基板１０ＳまたはＩ
ＯＴは照明部１２により照明されなから撮像部１５によ
って撮像される。Returning to FIG. 1, the X-Y table section 14 is an X-Y table 1 on which each printed circuit board 10S and IOT are fixed.
9, and the X based on the control signal from the processing section 16.
- two pulse motors 17 driving the Y table 19;
1B, and a printed circuit board 10S or I fixed on the X-Y table 19 by a chuck mechanism 20.
Since the OT is not illuminated by the illumination section 12, it is imaged by the imaging section 15.

照明部１２は、前記処理部１６からの制御信号に基づい
てオン／オフ制御または調光制御されるリング状の白色
光源７を備えており、この白色光源７による白色光が前
記螢光領域３４に当たると、螢光領域３４が螢光を発し
てその光は撮像部１５に取り込まれ、一方前記白色光が
部品１３ｓまたは１３Ｔに当たると、その部品の反射光
が撮像部１５に取り込まれることになる。The illumination unit 12 includes a ring-shaped white light source 7 that is controlled on/off or dimmed based on a control signal from the processing unit 16, and the white light from this white light source 7 illuminates the fluorescent area 34. When the white light hits the component 13s or 13T, the fluorescent region 34 emits fluorescent light and the light is taken into the imaging section 15. On the other hand, when the white light hits the component 13s or 13T, the reflected light from that component is taken into the imaging section 15. .

撮像部１５は、前記照明部１２の上方に位置させたカラ
ーテレビカメラ２１を備えており、前記プリント基板１
０ＳまたはＩＯＴからの光はこのカラーテレビカメラ２
１によって三原色のカラー信号Ｒ，Ｇ、Ｂに変換されて
処理部１６へ供給される。The imaging section 15 includes a color television camera 21 located above the illumination section 12, and
The light from 0S or IOT is this color TV camera 2
1, the signal is converted into three primary color signals R, G, and B and supplied to the processing section 16.

この場合、照明部１２により各プリント基板１０Ｓ、Ｉ
ＯＴを照明して白色光が螢光領域３４に当たると、螢光
領域３４が螢光（ここでは例えば赤色の光）を発するの
で、プリント基板１０Ｓ、ＩＯＴの地色が茶色で、かつ
これら各プリント基板１０Ｓ、ＩＯＴ上にマウントされ
ている各部品１３Ｓ、１３Ｔの色が茶色や黒色のときで
も、第３図（Ｃ）に示す如くＩ最像部１５から出力され
るカラー信号Ｒ，Ｇ、Ｂのうち赤色のカラー信号Ｒの走
査ラインａに対応する部分に着目すれば、螢光領域３４
の信号レベルはその他の部分の信号レベルよりも高いも
のとなる。In this case, each printed circuit board 10S, I
When the OT is illuminated and white light hits the fluorescent region 34, the fluorescent region 34 emits fluorescent light (for example, red light here), so that the base color of the printed circuit board 10S and the IOT is brown, and Even when the color of each component 13S, 13T mounted on the board 10S, IOT is brown or black, the color signals R, G, B output from the I-most image section 15 as shown in FIG. 3(C). If we pay attention to the part corresponding to the scanning line a of the red color signal R, we can see that the fluorescent region 34
The signal level is higher than the signal level of other parts.

もし第４図（Ａ）のように、螢光領域３４上に重なって
部品１３３，１３Ｔが正しく実装された場合は、螢光領
域３４は部品下に隠れて白色光は当たらないから、この
部分での螢光の発生はなく、従って赤色カラー信号Ｒの
信号レベルは、第４図（Ｃ）に示す如く、部品１３Ｓま
たは１３Ｔの赤色カラー信号Ｒの信号レベルまで低下す
ることになる。If the components 133 and 13T are correctly mounted overlapping the fluorescent region 34 as shown in FIG. Therefore, the signal level of the red color signal R decreases to the signal level of the red color signal R of the component 13S or 13T, as shown in FIG. 4(C).

第５図は、螢光領域３４に対する部品の実装状態の具体
例を示している。第５図（Ａ）は部品１３Ｓまたは１３
Ｔが螢光領域３４上に重なった適正な実装状態を示すの
に対し、第５図（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は部品１３Ｓまたは
１３Ｔがいずれか方向に位置ずれして、螢光領域３４の
一部が露出している状態を示している。従って第５図（
Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の状態にある部品１３ｓまたは１３Ｔ
に対し白色光を照射すると、螢光領域３４の露出部分で
螢光が発生して高レベルの赤色のカラー信号Ｒが検出さ
れる。よってこの信号の発生領域の位置、形状、数２面
積などを検出することによって、実装不良の性質（横ず
れ、縦ずれ２回転など）やその程度を、定性的かつ定量
的に自動検出できる。FIG. 5 shows a specific example of the state in which components are mounted on the fluorescent region 34. As shown in FIG. Figure 5(A) shows part 13S or 13.
5(B), (C), and (D) show that the component 13S or 13T is misaligned in either direction, causing the fluorescent area to overlap. 34 is partially exposed. Therefore, Fig. 5 (
B) Part 13s or 13T in the state of (C) (D)
When white light is irradiated onto the area, fluorescent light is generated in the exposed portion of the fluorescent region 34, and a high-level red color signal R is detected. Therefore, by detecting the position, shape, area, etc. of the region where this signal is generated, the nature and extent of the mounting defect (lateral deviation, vertical deviation, etc.) can be automatically detected qualitatively and quantitatively.

第６図は、矩形状をなす３個の、ランド３７゜３８．３
９間に部品１３Ｓ、１３Ｔの平面形状に対応させた螢光
領域３４を形成した例を示しており、第６図（Ａ）は適
正な部品実装状態を、また第６図（Ｂ）（Ｃ）は位置ず
れが生じた不適正な部品実装状態を、それぞれ示してい
る。Figure 6 shows three rectangular lands at 37°38.3
6(A) shows an appropriate component mounting state, and FIG. 6(B) (C ) indicate incorrect component mounting conditions where positional deviation has occurred.

第７図および第８図は螢光領域３４が部品１３Ｓ、１３
Ｔの平面形状より大きく設定された例を示しており、第
７図（Ａ）および第８図（Ａ）は適正な部品実装状態を
、また第７図（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）および第８図（Ｂ）（
Ｃ）は位置ずれが生じた不適正な部品実装状態を、それ
ぞれ示している。この場合も前例と同様、高レベルの赤
色カラー信号Ｒを検出することにより、実装不良の性質
などを定性的かつ定量的に自動識別できる。7 and 8, the fluorescent region 34 is shown in parts 13S and 13.
This shows an example in which the T is set larger than the planar shape of T, and FIGS. 7(A) and 8(A) show the proper component mounting state, and FIGS. 7(B), (C), (D) and Figure 8 (B) (
C) shows an improper component mounting state in which positional deviation has occurred. In this case, as in the previous example, by detecting the high-level red color signal R, the nature of the mounting defect can be automatically identified qualitatively and quantitatively.

また撮像部１５から出力されるカラー信号Ｒ２Ｇ、Ｂの
うち、他の色のカラー信号（ここでは例えば緑色のカラ
ー信号Ｇ）に着目すると、ランド３５．３６や部品１３
Ｓ（１３Ｔ）の信号レベルは、第４図ＣＢ）に示す如く
、基板からの反射光の緑色成分の強度に応じた値をとる
。Furthermore, among the color signals R2G and B output from the imaging unit 15, if we pay attention to the color signals of other colors (here, for example, the green color signal G), we can see that the lands 35, 36 and the parts 13
The signal level of S(13T) takes a value corresponding to the intensity of the green component of the reflected light from the substrate, as shown in FIG. 4 CB).

第４図（Ａ）中、４０．４１は金属光沢をもつ部品の電
極を、また４２は白色の極性マークを、それぞれ示して
おり、第４図（Ｂ）に示す緑色カラー信号Ｇの信号レベ
ルは、ランド３５゜３６、電極４０，４１、部品１３Ｓ
（１３Ｔ）、極性マーク４２の各色に応じて異なった値
をとり、その信号波形は凹凸形状となる。なお第３図（
Ｂ）は、螢光領域３４についての緑色カラー信号Ｇの信
号レベルを示しており、この領域の信号レベルはランド
３５．３６の信号レベルより低くなっている。In Fig. 4(A), 40 and 41 indicate the electrodes of parts with metallic luster, and 42 indicates the white polarity mark, respectively, and the signal level of the green color signal G shown in Fig. 4(B). Land 35°36, electrodes 40, 41, part 13S
(13T), takes a different value depending on each color of the polarity mark 42, and its signal waveform has an uneven shape. In addition, Figure 3 (
B) shows the signal level of the green color signal G for the fluorescent area 34, the signal level of this area being lower than the signal level of the lands 35, 36.

このように赤色カラー信号Ｒの信号レベルをチエツクす
れば部品の実装不良（脱落や位置ずれ）を検出でき、ま
た緑色カラー信号Ｇの信号レベルをチエツクすれば部品
の種類、電極位置。In this way, by checking the signal level of the red color signal R, it is possible to detect component mounting defects (dropping or misalignment), and by checking the signal level of the green color signal G, the type of component and electrode position can be detected.

極性マーク、カラーコードなどを読み取ることができる
。Can read polarity marks, color codes, etc.

なお上記の各実施例は、部品１３　Ｓ　（１３Ｔ）が角
型部品であって、螢光領域３４の形状が矩形に設定され
た例のみを示しているが、この発明は角型部品以外の部
品にも適用できることは勿論であり、また螢光領域３４
の形状も矩形以外の任意の形状に設定することも可能で
ある。Note that each of the above embodiments shows only an example in which the component 13S (13T) is a square component and the fluorescent region 34 has a rectangular shape. Of course, it can also be applied to parts, and the fluorescent region 34
It is also possible to set the shape to any shape other than a rectangle.

第１図に戻って処理部１６は、Ａ／Ｄ変換部２３、メモ
リ２４．ティーチングテーブル２５゜画像処理部２６２
判定部２２．Ｘ−Ｙステージコントローラ２７．撮像コ
ントローラ３８゜ＣＲ７表示部２８．プリンタ２９．キ
ーボード３０、制御部（ＣＰＵ）３１などから構成され
るもので、ティーチングモードのとき、基準プリント基
板ｌＯ３についてのカラー信号Ｒ，Ｇ。Returning to FIG. 1, the processing section 16 includes an A/D conversion section 23, a memory 24 . Teaching table 25° image processing section 262
Judgment unit 22. X-Y stage controller 27. Imaging controller 38°CR7 display section 28. Printer 29. It is composed of a keyboard 30, a control unit (CPU) 31, etc., and when in teaching mode, it outputs color signals R and G for the reference printed circuit board IO3.

Ｂを処理し基板上の各部品１３３や螢光領域３４の特徴
パラメータを抽出して判定データファイルを作成し、ま
た検査モードのとき、被検査プリント基板１０Ｔについ
てのカラー信号Ｒ，Ｇ。B is processed to extract characteristic parameters of each component 133 and fluorescent region 34 on the board to create a determination data file, and in the inspection mode, color signals R and G for the printed circuit board 10T to be inspected.

Ｂを処理し基板上の各部品１３Ｔや螢光領域３４の特徴
パラメータを抽出して被検査データファイルを作成する
。そしてこの被検査データファイルと前記判定データフ
ァイルとを比較して、この比較結果から被検査プリント
基板１０Ｔ上に所定の部品１３Ｔが脱落や位置ずれする
ことなく実装されているかどうかを検査する。B is processed to extract the characteristic parameters of each component 13T and fluorescent region 34 on the board, and to create a data file to be inspected. This inspected data file is then compared with the determination data file, and based on the comparison result, it is inspected whether the predetermined component 13T is mounted on the inspected printed circuit board 10T without falling off or shifting its position.

Ａ／Ｄ変換部２３は前記撮像部１５からカラー信号Ｒ，
Ｇ、Ｂが供給されたときに、これをアナログ・ディジク
ル変換して制御部３１へ出力する。メモリ２４はＲＡＭ
などを備え、制御部３１の作業エリアとして使われる。The A/D converter 23 receives the color signals R,
When G and B are supplied, they are converted into analog digital signals and output to the control section 31. Memory 24 is RAM
It is used as a work area for the control section 31.

画像処理部２６は制御部３１を介して供給された画像デ
ータを画像処理して前記被検査データファイルや判定デ
ータファイルを作成し、これらを制御部３１や判定部２
２へ供給する。The image processing section 26 performs image processing on the image data supplied via the control section 31 to create the inspected data file and judgment data file, and sends these to the control section 31 and the judgment section 2.
Supply to 2.

ティーチングテーブル２５はフロッピーディスク装置な
どを備えており、ティーチング時に制御部３Ｉから判定
データファイルが供給されたとき、これを記憶し、また
検査時に制御部３１が転送要求を出力したとき、この要
求に応じて判定データファイルを読み出して、これを制
御Ｔａ部３１や判定部２２などへ供給する。The teaching table 25 is equipped with a floppy disk device, etc., and when a judgment data file is supplied from the control unit 3I during teaching, it is stored therein, and when the control unit 31 outputs a transfer request during inspection, it is used to store the judgment data file and to respond to this request when the control unit 31 outputs a transfer request during inspection. Accordingly, the determination data file is read and supplied to the control Ta unit 31, determination unit 22, etc.

判定部２２は、検査時に制御部３１から供給された判定
データファイルと、前記画像処理部２６から転送された
被検査データファイルとを比較して、その被検査プリン
ト基板１０Ｔにつき部品実装状態の良否を判定し、その
判定結果を制御部３１へ出力する。The determining unit 22 compares the determination data file supplied from the control unit 31 at the time of inspection with the inspected data file transferred from the image processing unit 26, and determines whether the component mounting state is good or not for the inspected printed circuit board 10T. is determined, and the determination result is output to the control section 31.

撮像コントローラ３８は、制御部３１と照明部工２およ
び撮像部１５とを接続するインターフェースなどを備え
、制御部３１の出力に基づき照明部１２と撮像部１５と
を制御する。Ｘ−Ｙステージコントローラ２７は制御部
３１と前記Ｘ−Ｙテーブル部１４とを接続するインター
フェースなどを備え、制御部３１の出力に基づきＸ−Ｙ
テーブル部１４を制御する。The imaging controller 38 includes an interface that connects the control section 31 with the lighting section 2 and the imaging section 15, and controls the lighting section 12 and the imaging section 15 based on the output of the control section 31. The X-Y stage controller 27 includes an interface for connecting the control section 31 and the X-Y table section 14, and performs X-Y operation based on the output of the control section 31.
Controls the table section 14.

ＣＲＴ表示部２８はブラウン管（ＣＲＴ）を備え、制御
部３１から画像データ、判定結果、キー人力データなど
が供給されたとき、これを画面上に表示する。プリンタ
２９は制御部３１から判定結果などが供給されたとき、
これを予め決められた書式（フォーマット）でプリント
アウトする。キーボード３０は操作情報や基準プリント
基板１０Ｓに関するデータ、この基準プリント基板ＩＱ
ｓ上の部品１３５に関するデータなどを入力するのに必
要な各種キーを備えており、このキーボード３０から入
力された情報やデータなどは制御部３１へ供給される。The CRT display section 28 is equipped with a cathode ray tube (CRT), and when image data, judgment results, key manual data, etc. are supplied from the control section 31, they are displayed on the screen. When the printer 29 is supplied with the determination result etc. from the control unit 31,
This is printed out in a predetermined format. The keyboard 30 displays operation information, data regarding the reference printed circuit board 10S, and this reference printed circuit board IQ.
The keyboard 30 is equipped with various keys necessary for inputting data regarding the parts 135 on the keyboard 30, and information and data inputted from the keyboard 30 are supplied to the control section 31.

制御部３１は、マイクロプロセッサなどを備えており、
第９図に示す手順に沿って動作する。The control unit 31 includes a microprocessor, etc.
It operates according to the procedure shown in FIG.

まず新たな被検査プリント基板１０Ｔを検査するときに
は、制御部３１は、第９図（Ａ）に示すメインフローチ
ャートのステップ１（図中、ｒＳＴＩＪで示す）におい
て第４図（Ｂ）に示すティーチングルーチンを呼び出す
。ついでこのルーチンのステップ２で装置各部を制御し
て照明部１２や撮像部１５をオンし、また撮像条件やデ
ータの処理条件を整えた後、ステップ３でＸ−Ｙテーブ
ル部１４上に基準プリント基板１０Ｓがセットされたか
どうかをチエツクする。First, when inspecting a new printed circuit board 10T to be inspected, the control unit 31 executes the teaching routine shown in FIG. 4(B) in step 1 (indicated by rSTIJ in the figure) of the main flowchart shown in FIG. 9(A). call. Next, in step 2 of this routine, each part of the apparatus is controlled to turn on the illumination unit 12 and the imaging unit 15, and after setting the imaging conditions and data processing conditions, in step 3, a reference print is made on the X-Y table unit 14. Check whether the board 10S is set.

もしＸ−Ｙテーブル部１４上に基準プリント基板１０Ｓ
がセットされていれば、ステップ４へ進み、制御部３１
はＸ−Ｙテーブル部１４を制御して基準プリント基板１
０Ｓを位置出しした後、撮像部１５に基準プリント基板
１０３を撮像させる。この撮像動作で得られた三原色の
カラー信号Ｒ，Ｇ、　ＢはＡ／Ｄ変換部２３でＡ／Ｄ変
換され、その変換結果はメモリ２４にリアルタイムで記
憶される。If the reference printed circuit board 10S is placed on the X-Y table section 14,
is set, the process advances to step 4, and the control unit 31
controls the X-Y table section 14 to set the reference printed circuit board 1.
After locating the OS, the imaging unit 15 is caused to image the reference printed circuit board 103. The three primary color signals R, G, and B obtained by this imaging operation are A/D converted by the A/D converter 23, and the conversion results are stored in the memory 24 in real time.

次いで制御部３１は、ステップ５で前記メモリ２４より
赤色の画像データを画像処理部２６へ転送させ、この画
像処理部２６にて赤色の画像データを適当なしきい値で
２値化するなどして、まず螢光領域３４のシルエット画
像を抽出させる。この場合、もし螢光領域３４が部品下
に完全に隠れておれば、シルエット画像は抽出されない
。つぎにステップ６では画像処理部２６ヘメモリ２４よ
り緑色の画像データが転送され、この緑色の画像データ
を用いて各部品１３Ｓの画像が抽出される。つぎのステ
ップ７で制御部３１は、画像処理部２６を制御し、各部
品１３Ｓの緑色画像につき各部分（電極など）の明度を
チエツクするなどして各部品１３Ｓの電極４０の位置や
極性マーク４２の位置などを識別させる。なお必要に応
じて赤、緑、青の各画像データを用いて三原色の明度を
求めれば、より詳しい色情報を得ることができる。Next, in step 5, the control unit 31 causes the red image data to be transferred from the memory 24 to the image processing unit 26, and the image processing unit 26 binarizes the red image data using an appropriate threshold. , First, a silhouette image of the fluorescent region 34 is extracted. In this case, if the fluorescent region 34 is completely hidden under the component, no silhouette image will be extracted. Next, in step 6, green image data is transferred from the memory 24 to the image processing section 26, and images of each component 13S are extracted using this green image data. In the next step 7, the control unit 31 controls the image processing unit 26 to check the brightness of each part (electrode, etc.) in the green image of each component 13S, and determine the position and polarity mark of the electrode 40 of each component 13S. 42 position, etc. If necessary, more detailed color information can be obtained by determining the brightness of the three primary colors using red, green, and blue image data.

この後のステップ８で制御部３１は、前記シルエット画
像とステップ７の識別結果とに基づいて、被検査プリン
ト基板１０Ｔを検査するのに必要な判定データファイル
を作成し、これをティーチングテーブル２５に記憶させ
た後、このティーチングルーチンを終了する。In subsequent step 8, the control unit 31 creates a determination data file necessary for inspecting the printed circuit board 10T to be inspected based on the silhouette image and the identification result in step 7, and stores this on the teaching table 25. After memorizing, this teaching routine ends.

つぎに検査モードに移行すると、制御部３１はメインフ
ローチャートのステップ９において第４図（Ｃ）に示す
検査ルーチンを呼び出す。Next, when shifting to the inspection mode, the control section 31 calls the inspection routine shown in FIG. 4(C) in step 9 of the main flowchart.

ついでこの検査ルーチンのステップ１０でティーチング
テーブル２５やキーボード３０からその日の日付データ
や、被検査プリント基板１０ＴのＩＤナンバ（Ｗｈ別番
号）を取り込むとともに、ティーチングテーブル２５か
ら判定データファイルを読み出して、これを判定部２２
に供給する。Next, in step 10 of this inspection routine, the date data of the day and the ID number (Wh-specific number) of the printed circuit board 10T to be inspected are taken in from the teaching table 25 and the keyboard 30, and the judgment data file is read from the teaching table 25. The determination unit 22
supply to.

この後、制御部３１は、楊像条件やデータの処理条件を
整えた後、ステップ１１でＸ−Ｙテーブル部１４上に被
検査プリント基板１０Ｔがセットされたかどうかをチエ
ツクする。Thereafter, the control section 31, after setting the image conditions and data processing conditions, checks in step 11 whether or not the printed circuit board 10T to be inspected is set on the XY table section 14.

もしステップ１１が°“ＹＥＳ”であれば、制御部３１
はステップ１２〜１５において、前記と同様、画像処理
部２６にて螢光領域３４のシルエット画像の抽出、各部
品１３Ｔの緑色画像の抽出、電極や極性マークの識別を
順次行わせた後、ステップ１６でシルエット画像とステ
ップ１５の識別結果とに基づき被検査データファイルを
作成する。ついでステップ１７で制御部３１は、前記被
検査データファイルを判定部２２に転送させ、この被検
査データファイルと前記判定データファイルとを比較さ
せて、被検査プリント基板１０Ｔ上に所定の部品１３Ｔ
が脱落や位置ずれなしに、しかも適正な向きで全てマウ
ントされているかどうかなどを判定させると共に、つぎ
のステップ１８でこの判定結果をＣＲＴ表示部２８やプ
リンタ２９に供給して、これらを表示させ、またプリン
トアウトさせる。If step 11 is “YES”, the control unit 31
In steps 12 to 15, the image processing unit 26 sequentially extracts the silhouette image of the fluorescent region 34, extracts the green image of each component 13T, and identifies the electrodes and polarity marks as described above, and then steps In step 16, a data file to be inspected is created based on the silhouette image and the identification result in step 15. Next, in step 17, the control unit 31 transfers the inspection data file to the determination unit 22, compares the inspection data file with the determination data file, and selects a predetermined component 13T on the inspection target printed circuit board 10T.
At the next step 18, the results of this judgment are supplied to the CRT display unit 28 and printer 29 and displayed. , print it out again.

第１０図は、この発明を実施するのに用いられる基板検
査装置の他の実施例を示している。FIG. 10 shows another embodiment of the board inspection apparatus used to carry out the present invention.

同図の装置例は、ベルトコンベヤ部４．３上に基準プリ
ント基板１０Ｓや被検査プリント基板１０Ｔを供給し、
これら基板が照明部１２および撮像部１５の下方位置に
搬送されてきたときに基板の検査が実施されるものであ
る。なおベルトコンベヤ部４３の動作はコンベヤコント
ローラ４４により制御される。The example of the apparatus shown in the figure supplies a reference printed circuit board 10S and a printed circuit board to be inspected 10T onto a belt conveyor section 4.3,
When these substrates are transported to a position below the illumination section 12 and the imaging section 15, the inspection of the substrates is carried out. Note that the operation of the belt conveyor section 43 is controlled by a conveyor controller 44.

撮像部１５は、プリント基板１０３．ＩＯＴからの光を
３つに分ける光分配器４５と、この光分配器４５より出
た光をフィルタリングするための赤色、緑色、青色の各
フィルタ４６ａ。The imaging unit 15 includes a printed circuit board 103. A light splitter 45 that divides the light from the IOT into three parts, and red, green, and blue filters 46a for filtering the light emitted from the light splitter 45.

４６ｂ、４６ｃと、各フィルタからの光を受光して電気
信号に変換するための３台のラインセンサ４７ａ、４７
ｂ、４７ｃとから構成され、各ラインセンサの出力は処
理部１６のＡ／Ｄｉ換部２３へ与えられる。46b, 46c, and three line sensors 47a, 47 for receiving light from each filter and converting it into an electrical signal.
b, 47c, and the output of each line sensor is given to the A/Di conversion section 23 of the processing section 16.

この実施例は、撮像部１５下方の基板検査位置へ被検査
プリント基板１０Ｔをベルトコンベヤ部４３にて次々に
供給して高速検査するためのもので、このような高速処
理の要求に対応するために撮像部１５として３台のライ
ンセンサ４７ａ、４７ｂ、４７ｃを用いている。なお第
１０図中、上記以外の各構成は、第１図の第１実施例と
同様であり、ここでは対応する構成に同一符号を付する
ことでその説明を省略する。This embodiment is for high-speed inspection by sequentially supplying the printed circuit boards 10T to be inspected to the board inspection position below the imaging section 15 using the belt conveyor section 43, and in order to meet the demand for such high-speed processing. Three line sensors 47a, 47b, and 47c are used as the imaging unit 15. In FIG. 10, each structure other than the above is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 1, and corresponding structures are given the same reference numerals and their explanations will be omitted here.

第１１図は、この発明を実施するための基板検査装置の
さらに他の実施例を示している。FIG. 11 shows still another embodiment of a board inspection apparatus for carrying out the present invention.

この実施例での描像部１５は、プリント基板１０Ｓ、Ｉ
ＯＴからの光を３つに分ける光分配器４８と、この光分
配器４８より出た光をフィルタリングするための赤色、
緑色、青色の各フィルタ４９ａ、４９ｂ、４９ｃと、各
フィルタからの光を受光して電気信号に変換するための
３台のモノクロテレビカメラ４７ａ、４７ｂ。The imaging unit 15 in this embodiment includes printed circuit boards 10S, I
a light splitter 48 that divides the light from the OT into three; a red color filter for filtering the light emitted from the light splitter 48;
Green and blue filters 49a, 49b, 49c, and three monochrome television cameras 47a, 47b for receiving light from each filter and converting it into electrical signals.

４７ｃとで構成されたもので、この実施例の場合は、第
１実施例におけるカラーテレビカメラ２１をこれらモノ
クロテレビカメラ４７ａ。47c, and in this embodiment, the color television camera 21 in the first embodiment is replaced with these monochrome television cameras 47a.

４７ｂ、４７ｃに置き換えることにより、装置の製作コ
ストを低減している。なお第１１図中、上記以外の各構
成は、第１図の第１実施例と同様であり、ここでも対応
する構成に同一符号を付することでその説明を省略する
。47b and 47c, the manufacturing cost of the device is reduced. In FIG. 11, each structure other than the above is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 1, and corresponding structures are given the same reference numerals here as well, and their explanation will be omitted.

なお上記の第２．第３の各実施例では、三原色に対応し
て３台の撮像手段が用いであるが、第１実施例のように
例えば赤色および緑色の画像データのみを処理するので
あれば、撮像手段は２台であってもよい。Note that the above 2. In each of the third embodiments, three imaging means are used corresponding to the three primary colors, but if, for example, only red and green image data are to be processed as in the first embodiment, two imaging means are used. It may be a stand.

また第１および第３の各実施例では、ＸＹ子テーブル１
４をＸ、Ｙの両方向に駆動して被検査基板１０７などの
位置出しを行っているが、例えばテーブル部はＹ方向へ
移動可能となし、照明部１２および撮像部１５はＸ方向
へ移動可能となしたり、テーブル部は固定テーブルとな
し、照明部１２および撮像部１５をＸ、Ｙの両方向へ移
動可能となすなど、適宜設計変更が可能である。Furthermore, in each of the first and third embodiments, the XY child table 1
4 in both the X and Y directions to position the substrate to be inspected 107, etc.; for example, the table section is movable in the Y direction, and the illumination section 12 and imaging section 15 are movable in the X direction. The design can be changed as appropriate, such as by making the table part a fixed table and making the illumination part 12 and the imaging part 15 movable in both the X and Y directions.

第１２図は、この発明を実施するための基板検査装置の
さらに他の実施例を示している。FIG. 12 shows still another embodiment of the board inspection apparatus for carrying out the present invention.

同図の装置例は、第２実施例と同様、ベルトコンベヤ部
４３上に基準プリント基板１ｏｓや被検査プリント基板
１０Ｔを供給し、これら基板が照明部１２および撮像部
１５の下方位置に搬送されてきたときに基板の検査を実
施する方式のものである。In the device example shown in the figure, the reference printed circuit board 1os and the printed circuit board to be inspected 10T are supplied onto the belt conveyor section 43, and these boards are conveyed to a position below the illumination section 12 and the imaging section 15, as in the second embodiment. This method inspects the board when it arrives.

この実施例の場合、照明部１２として白色光を瞬間的に
発生させるリング状のストロボ光源５゛１が用いてあり
、このストロボ照明下で撮像部１５が移動中の被検査プ
リント基板１０Ｔを撮像して静止画像を生成するよう構
成しである。In the case of this embodiment, a ring-shaped strobe light source 5'1 that instantaneously generates white light is used as the illumination section 12, and under this strobe illumination, the imaging section 15 images the moving printed circuit board 10T. and is configured to generate a still image.

なお移動中の被検査プリント基板１０Ｔを検査するのに
、上記のストロボ照明による方式に限らず、例えば撮像
部１５としてシャッタ機能付きのカラーテレビカメラを
用いることにより、移動中の被検査プリント基板１０Ｔ
を撮像し、瞬時瞬時の静止画像を生成するよう構成して
もよい。Note that the moving printed circuit board 10T to be inspected is not limited to the above-mentioned strobe lighting method; for example, by using a color television camera with a shutter function as the imaging unit 15, the moving printed circuit board 10T to be inspected can be inspected.
It may be configured to capture images and generate instantaneous still images.

なお第１２図の実施例についても、他の構成は前記の各
実施例と同様であり、対応する構成に同一の符号を付し
て、その説明を省略する。Note that the other configurations of the embodiment shown in FIG. 12 are the same as those of each of the above-described embodiments, and the corresponding components are designated by the same reference numerals and the explanation thereof will be omitted.

〈発明の効果〉 この発明は上記の如く、基板上の部品実装位置に昼光励
起螢光剤を含む塗料が塗布された後、部品が実装された
基板に白色光を照射しながらこの基板を撮像し、前記塗
料の塗布部分を画像上で検出することにより、前記基板
上の部品実装状態を検査するから、基板上の部品の有無
や位置ずれ状態を確実に検査でき、しかも基板に対する
照射光は白色光であるから、その反射光から部品に関す
る各種情報を読み取って、より詳しい検査を実施するこ
とが可能である。さらにこの発明では、白色光の照射を
瞬間的に行うか、或いは部品実装基板の撮像を瞬間的に
行うようにしたから、移行中の基板についても同様の検
査が可能となるなど、発明目的を達成した顕著な効果を
奏する。<Effects of the Invention> As described above, the present invention applies a paint containing a daylight-excited fluorescent agent to the component mounting position on a board, and then images the board while irradiating white light onto the board on which the component is mounted. However, since the component mounting state on the board is inspected by detecting the paint application area on the image, it is possible to reliably inspect the presence or absence of components on the board and the state of misalignment. Since the light is white, it is possible to read various information about the component from the reflected light and perform more detailed inspections. Furthermore, in this invention, since the white light is irradiated instantaneously or the component-mounted board is imaged instantaneously, it is possible to perform the same inspection on the board that is being transferred, thereby achieving the purpose of the invention. Achieve remarkable effects.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図はこの発明を実施するための基板検査装置を示す
説明図、第２図はプリント基板の製作工程を示す斜面図
、第３図は螢光領域とそのカラー信号の信号波形との関
係を示す説明図、第４図は螢光領域上の部品とそのカラ
ー信号の信号波形との関係を示す説明図、第５図および
第６図は螢光領域に対する部品実装状態を示す平面図、
第７図および第８図は他の実施例の螢光領域に対する部
品実装状態を示す平面図、第９図は基板検査装置の動作
手順を示すフローチヤード、第１０図〜第１２図は基板
検査装置の他の実施例を示す説明図、第１３図は従来の
基板検査装置を示す説明図、第１４図は基準プリント基
板を示す正面図、第１５図は紫外線螢光物質を用いた従
来の基板の検査方法を示す平面図である。 １０Ｓ、ＩＯＴ・・・・プリント基板 １３Ｓ、１３Ｔ・・・・部品 １２・・・・照明部 １５・・・・撮像部 １６・・・・処理部 ３４・・・・螢光領域Fig. 1 is an explanatory diagram showing a board inspection device for carrying out the present invention, Fig. 2 is a perspective view showing the manufacturing process of a printed circuit board, and Fig. 3 is a relationship between the fluorescent region and the signal waveform of its color signal. FIG. 4 is an explanatory diagram showing the relationship between components on the fluorescent area and the signal waveform of the color signal thereof; FIGS. 5 and 6 are plan views showing the state of mounting components on the fluorescent area;
7 and 8 are plan views showing the component mounting state in the fluorescent area of another embodiment, FIG. 9 is a flowchart showing the operating procedure of the board inspection device, and FIGS. 10 to 12 are board inspections. 13 is an explanatory diagram showing a conventional board inspection device, FIG. 14 is a front view showing a reference printed circuit board, and FIG. 15 is a conventional board inspection device using an ultraviolet fluorescent substance. FIG. 3 is a plan view showing a method for inspecting a substrate. 10S, IOT... Printed circuit board 13S, 13T... Components 12... Illumination section 15... Imaging section 16... Processing section 34... Fluorescent region

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] １．基板を撮像して得られたデータを処理して前記基板
上の部品実装状態を検査する基板の検査方法において、 基板上の部品実装位置に昼光励起螢光剤を 含む塗料が塗布された後、部品が実装された基板に白色
光を照射しながらこの基板を撮像し、前記塗料の塗布部
分を画像上で検出することにより、前記基板上の部品実
装状態を検査することを特徴とする基板の検査方法。1. In a board inspection method that processes data obtained by imaging a board to inspect the component mounting state on the board, after a paint containing a daylight-excited fluorescer is applied to a component mounting position on the board, The board on which the components are mounted is imaged while irradiating the board with white light, and the part where the paint is applied is detected on the image to inspect the component mounting state on the board. Inspection method. ２．部品実装基板に対する白色光の照射を瞬間的に行う
ことを特徴とする請求項１記載の基板の検査方法。2. 2. The method of inspecting a board according to claim 1, wherein the component mounting board is irradiated with white light instantaneously. ３．部品実装基板の撮像を瞬間的に行うことを特徴とす
る請求項１記載の基板の検査方法。3. 2. The method for inspecting a board according to claim 1, wherein the image of the component-mounted board is taken instantaneously.