JPS6390707A - Inspection device for mounted substrate - Google Patents
Inspection device for mounted substrateInfo
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、実装基板上に部品が正しくマウントされてい
るかどうかを検査する実装基板検査装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a mounting board inspection device for inspecting whether components are correctly mounted on a mounting board.
（従来の技術）
マウンタ等を用いて作成された実装基板を検査する実装
基板検査装置としては、従来、第１２図に示すものが知
られている。(Prior Art) As a mounted board inspection device for inspecting a mounted board created using a mounter or the like, the one shown in FIG. 12 is conventionally known.
この図に示す実装基板検査装置は、部品１ａが実装され
た被検査プリント基板２ｂや検査基準となる基準プリン
ト基板２ａをｌｆｆ１１ｇ＋するＴＶカメラ３と、この
ＴＶカメラ３によって得られた前記基準プリント基板２
ａの画像（基準画像）を記憶する記憶部４と、この記憶
部４に記憶されている基準画像と前記ＴＶカメラ３から
供給される前記被検査プリント基板２ｂの画像（被検査
画像〉とを比較して前記被検査プリント基板２ｂ上に部
品１ｂが全て有るかどうか、またこれらの部品１ｂが位
置ずれ等を起こしていないかどうかを判定する判定回路
５と、この判定回路５の判定結果を表示する表示器６と
を備えて構成されている。The mounted board inspection apparatus shown in this figure includes a TV camera 3 that takes lff11g+ a printed board to be inspected 2b on which a component 1a is mounted and a reference printed board 2a that serves as an inspection reference, and the reference printed board obtained by this TV camera 3. 2
A storage unit 4 that stores an image (reference image) of a, and the reference image stored in this storage unit 4 and the image of the printed circuit board 2b to be inspected (image to be inspected) supplied from the TV camera 3. A determination circuit 5 compares and determines whether all the components 1b are present on the printed circuit board 2b to be inspected and whether or not these components 1b are misaligned, and the determination results of the determination circuit 5 are It is configured to include a display device 6 for displaying information.
（発明が解決しようとする問題点）
ところでこのような従来の実装基板検査装置は、基準実
装基板２ａ上にある部品１ａの位置と、被検査プリント
基板２ｂ上にある部品１ｂの位置とを単純に比較し、こ
れらの位置がずれているとぎに、マウント不良と判定す
るようにしていたので、第１３図に示す如く、被検査プ
リン１一基板２ｂ上にある部品１ｂが正規の位置７（基
準実装基板２ａの部品１ａによって示される部品位置）
からずれているとき、この部品１ｂの電極とランドとが
電気的に接続し得る範囲内にあっても、マウント不良と
判定してしまう。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, such a conventional mounted board inspection device simply determines the position of the component 1a on the reference mounted board 2a and the position of the component 1b on the printed circuit board 2b to be inspected. If these positions deviate from each other, it is determined that the mount is defective, so as shown in FIG. component position indicated by component 1a on reference mounting board 2a)
When it deviates from the position, it is determined that the mounting is defective even if the electrode and land of this component 1b are within a range where they can be electrically connected.
そこで、部品１ｂの正規の位置に基づいて、許容できる
範囲（許容範囲）８を決め、この許容範囲８に入ってい
れば、正常にマウントされていると判定するようにする
ことも考えられるが、この場合、これら各実装基板２ａ
、２ｂ上にマウントされている部品−つ一つに対して、
個別に許容範囲８を設定すると、この許容範囲８に関す
るデータを入力するだけでも、大変な手間と、労力とが
必要になる。Therefore, it may be possible to determine an allowable range (tolerable range) 8 based on the normal position of the component 1b, and if it falls within this allowable range 8, it is determined that it is mounted normally. , in this case, each of these mounting boards 2a
, for each component mounted on 2b,
If the permissible range 8 is set individually, just inputting data regarding the permissible range 8 requires a great deal of time and effort.
またこのような実装基板では、同一のパターンマスクを
用いても、基板上に形成されるパターンが各基板毎に少
しずつ異なるので、実ＩＩ板２ａ上のランド９に部品１
ｂが正しく載っていても、このランド９が基準実装基板
２ａのランド位置と異なっている場合、つまり第１４図
に示す如く基準実装基板２８に：基づいて入力されたラ
ンド位置９ａ、部品位置１０ａと、被検査実装基板２ｂ
を１１１ｉ像して得られたランド位置９ｂ、部品位置１
０ｂとがずれている場合、ランド位置９ｂに対する部品
位ａｉｏｂが正しい関係にあっても、この部品１ｂに対
してマウント不良と判定してしまう。In addition, in such a mounting board, even if the same pattern mask is used, the pattern formed on the board is slightly different for each board.
Even if the land 9 is placed correctly, if this land 9 is different from the land position of the reference mounting board 2a, that is, as shown in FIG. and the mounting board 2b to be inspected.
Land position 9b, component position 1 obtained by 111i image of
0b, even if the component position aiob is in a correct relationship with respect to the land position 9b, it will be determined that the component 1b is mounted poorly.
本発明は上記問題点に鑑み、各部品に対して最適な位置
ずれ許容量を自動釣に設定することができるとともに、
被検査実装基板のランドが基板毎に異なっていても、ラ
ンド上の許容できる範囲内に部品がマウントされていれ
ば、マウント良好と判定することができ、これによって
基板の加工誤差に起因する誤判定を防止することができ
、また被検査実装基板上に形成された部品によって隠さ
れた部分の形状等をも知ることができる実装基板検査装
置を提供することを目的としている。In view of the above-mentioned problems, the present invention is capable of automatically setting the optimum positional deviation tolerance for each component, and
Even if the land of the board to be inspected differs from board to board, if the component is mounted within an allowable range on the land, it can be determined that the mounting is good, and this will prevent errors caused by processing errors of the board. It is an object of the present invention to provide a mounted board inspection apparatus that can prevent judgments and can also determine the shape of a portion hidden by a component formed on a mounted board to be inspected.
（問題点を解決するための手段）
上記の問題点を解決するために本発明による実装基板検
査装置は、撮像部によって得られた未実装基板画像およ
び実装基板画像からランドを抽出するランド抽出部と、
このランド抽出部によって得られた未実装基板のランド
形状と実装基板のランド形状とに基づいて実装基板上の
部品とランドとの位置関係を抽出する位置関係抽出部と
、この位置関係抽出部によって得られた位置関係から前
記部品のマウント状態を判定する判定部とを備えたこと
を特徴としている。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, a mounted board inspection apparatus according to the present invention includes a land extraction unit that extracts lands from an unmounted board image and a mounted board image obtained by an imaging unit. and,
A positional relationship extraction unit extracts the positional relationship between the components and lands on the mounted board based on the land shape of the unmounted board and the land shape of the mounted board obtained by the land extraction unit; The present invention is characterized by comprising a determining section that determines the mounted state of the component from the obtained positional relationship.
（実施例）
第１図（Ａ）は本発明による実装基板検査装置の一実施
例を示すブロック図である。(Embodiment) FIG. 1(A) is a block diagram showing an embodiment of a mounted board inspection apparatus according to the present invention.
この図に示ず実装基板検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル部２
０と、照明部２１と、搬像部２２と、処理部２３とを備
えており、第１図（Ｂ）に示すように未実装基板２５を
搬像して得られたランド２８ｂからランドの存在可能領
域（この領域は、ランド２８ｂよりも広い）をｎ出し、
この存在可能領域を用いて、第１図＜Ｃ）に示すように
被検査実装基板２６を搬像して得られた画像からランド
２８ｃが存在している部分を切り出して、この切り出し
た部分にあるランド２８ｃを抽出する。そして、これら
ランド２８ｂ、２８ｃの形状を比較して、被検査実装基
板２６上にあるランド２８Ｇの、部品２７ｃによって隠
された部分を求め、この隠された部分の情報からランド
２８ｃと、部品２７Ｃとの位置１３Ｑ係を求め、この部
品２７ｃが正しくマウントされているかどうかを判定す
る。The mounted board inspection device, which is not shown in this figure, has an X-Y table section 2.
0, an illumination section 21, an image carrying section 22, and a processing section 23, and as shown in FIG. Determine the area where it can exist (this area is wider than the land 28b), and
Using this area where the land 28c exists, the area where the land 28c exists is cut out from the image obtained by transporting the mounting board 26 to be inspected as shown in FIG. A certain land 28c is extracted. Then, by comparing the shapes of these lands 28b and 28c, the portion of the land 28G on the mounting board 26 to be inspected that is hidden by the component 27c is determined, and from the information on this hidden portion, the land 28c and the component 27C are determined. It is determined whether this part 27c is correctly mounted.
照明部２１は、前記処理部２３からの制御信号に基づい
てオン／オフ制御（または、調光制御Ｉ）されるリング
状の白色光１１１１９を備えており、前記処理部２３か
ら照明オン信号を供給されたときに点灯して、前記処理
部２３から照明オフ信号を供給されるまで前記Ｘ−Ｙテ
ーブル部２０の上面側を照明する。The illumination unit 21 includes a ring-shaped white light 11119 that is controlled on/off (or dimming control I) based on the control signal from the processing unit 23, and receives the illumination on signal from the processing unit 23. When supplied, it is turned on and illuminates the upper surface side of the XY table section 20 until an illumination off signal is supplied from the processing section 23.
Ｘ−Ｙテーブル部２０は、前記処理部２３からの制御悟
りに基づいて動作するパルスモータ３１ａ、３１ｂと、
これら各パルスモータ３１ａ、３１ｂによってＸ軸方向
およびＹ軸方向に駆動されるＸ−Ｙテーブル３２と、こ
のＸ−Ｙテーブル３２上に設けられ、このＸ−Ｙテーブ
ル３２上に各基板２４〜２６が載せられたとき、前記処
理部２３が出力する制御信号に応じて前記各基板２４〜
２６をＸ−Ｙテーブル３２上に固定するチャック機構３
３とを備えており、このチャック機構３３によって固定
された前記各基板２４〜２６は照明部２１によって照明
されながら撮像部２２によって搬像される。The X-Y table section 20 includes pulse motors 31a and 31b that operate based on control information from the processing section 23;
An X-Y table 32 is driven in the X-axis direction and the Y-axis direction by each of these pulse motors 31a and 31b, and each board 24 to 26 is provided on this X-Y table 32. When the substrates 24 to 24 are placed on the substrates 24 to
26 on the X-Y table 32
3, each of the substrates 24 to 26 fixed by the chuck mechanism 33 is imaged by the imaging unit 22 while being illuminated by the illumination unit 21.
搬像部２２は、前記照明部２１の上方に設けられるカラ
ーＴＶカメラ３４を備えており、前記各基板２４〜２６
の光学像は、このｈラーＴＶカメラ３４によって電気画
像（Ｒ，Ｇ、Ｂカラー信号）に変換されて処理部２３に
供給される。The image carrying section 22 includes a color TV camera 34 provided above the illumination section 21, and the image carrying section 22 includes a color TV camera 34 provided above the illumination section 21.
The optical image is converted into an electrical image (R, G, B color signals) by this h-color TV camera 34 and supplied to the processing section 23.
処理部２３は、Ａ／Ｄ変換部３６と、メモリ３７と、テ
ィーチングテーブル３８と、画像処理部３つと、Ｘ−Ｙ
ステージコントローラ４１と、搬像コントローラ４２と
、ＣＲ７表示器４３と、プリンタ４４と、キーボード４
５と、制御部（ＣＰＵ）４６とを備えており、ティーチ
ング時においては、前記Ｗｉ像部２２から供給される各
基板２４．２５のＲ，Ｇ、Ｂカラー信号を処理して、被
検査実ＷＩＡ基板２６を検査するときの検査データファ
イルを作成する。そして、検査時においては、前記検査
データファイルに基づいて前記搬像部２２から供給され
る被検査実装基板２６のＲ，Ｇ、８力ラー信号を処理し
、この被検査実装基板２６上に形成されているランド２
８Ｃと、部品２７ｃとの相対的な位置が許容される範囲
内にあるかどうかを判定して、この判定結果を表示する
。The processing section 23 includes an A/D conversion section 36, a memory 37, a teaching table 38, three image processing sections, and an X-Y
Stage controller 41, image carrier controller 42, CR7 display 43, printer 44, and keyboard 4
5 and a control unit (CPU) 46, during teaching, processes the R, G, and B color signals of each substrate 24.25 supplied from the Wi image unit 22, and outputs the actual image to be inspected. An inspection data file for inspecting the WIA board 26 is created. At the time of inspection, the R, G, and 8-color signals of the mounted board 26 to be inspected supplied from the image carrier 22 are processed based on the inspection data file, and the signals formed on the mounted board 26 to be inspected are processed. land 2
It is determined whether the relative position between 8C and the component 27c is within an allowable range, and the result of this determination is displayed.
Ａ／Ｄ変換部３６は、前記１ｌｉｉ（６１部２２から画
像信号（Ｒ，Ｇ、Ｂカラー信号）を供給されたときに、
これをＡ／Ｄ変換（アナログ・デジタル変換）してカラ
ーの画像データを作成し、これをｔ、ＩＩ １１１部４
６へ供給する。When the A/D conversion unit 36 is supplied with the image signal (R, G, B color signal) from the 1lii (61 unit 22),
This is A/D converted (analog/digital conversion) to create color image data, which is then converted to t, II 111 Part 4
Supply to 6.
またメモリ３７は、ＲＡＭ （ランダム・アクセス・メ
モリ）等を備えて構成されており、前記制御部４６の作
業エリアとして使われる。Furthermore, the memory 37 includes a RAM (random access memory) and the like, and is used as a work area for the control section 46.
また画像処理部３つは、前記制御部４６を介して画像デ
ータを供給されたとき、この画像データを２値化して部
品の位置、形状データを抽出したり、前記画像データか
ら必要な画像を切り出したり、この切り出した画像を色
相明度変換したり、この色相明度変換結果を予め決め、
られたシキイ値で２値化して、ランドパターンの位置、
形状等を抽出したりするように構成されており、ここで
得られた各データは前記制御部４６に供給される。Furthermore, when the three image processing units are supplied with image data via the control unit 46, the three image processing units binarize this image data to extract position and shape data of parts, and extract necessary images from the image data. You can cut out the image, perform hue/brightness conversion on this cut out image, predetermine the result of this hue/brightness conversion,
The position of the land pattern,
It is configured to extract shapes, etc., and each data obtained here is supplied to the control section 46.
またティーチングテーブル３８は、フロッピーディスク
装置等を備えており、前記制御部４６から検査データフ
ァイル等を供給されたときに、これを記憶し、前記制御
部４６から転送要求が出力したとき、この要求に応じて
検査データファイル等を読み出して、これを前記制御部
４６に供給する。Furthermore, the teaching table 38 is equipped with a floppy disk device, etc., and when it is supplied with an inspection data file etc. from the control section 46, it stores it, and when a transfer request is output from the control section 46, it stores this request. The inspection data file and the like are read out in accordance with the above, and are supplied to the control section 46.
搬像コントローラ４２は、前記制御部４６と、前記照明
部２１や撮像部２２とを接続するインターフェース等を
尚えてＪ３す、前記制御部４６の出力に基づいて前記照
明部２１や搬像ｉｔ ２２を制御する。The image carrier controller 42 includes an interface connecting the control section 46 and the illumination section 21 and the imaging section 22, and controls the illumination section 21 and the image pickup section 22 based on the output of the control section 46. control.
またＸ−Ｙステージコントローラ４１は、前記υ１ｔ１
１部４６と、前記Ｘ−Ｙテーブル部２０とを接続するイ
ンターフェース等を備えており、前記制御部４６の出力
に基づいて前記Ｘ−Ｙテーブル部２０をｉｌＪ ＩＩＩ
する。Further, the X-Y stage controller 41 has the υ1t1
1 section 46 and the X-Y table section 20, and the X-Y table section 20 is controlled based on the output of the control section 46.
do.
またＣＲ７表示器４３は、ブラウン管（ＣＲＴ）等を備
えており、前記制御部４６から画像データ、判定結果、
キー人力データ等を供給されたとき、これを画面上に表
示させる。The CR7 display 43 is equipped with a cathode ray tube (CRT), etc., and receives image data, judgment results, etc. from the control section 46.
When key human power data etc. are supplied, this is displayed on the screen.
またプリンタ４４は、前記制御部４６から判定結果等を
供給されたとき、これを予め決められた書式（フォーマ
ット）でプリントアウトする。Further, when the printer 44 is supplied with the determination results etc. from the control section 46, it prints out the results in a predetermined format.
またキーボード４５は、操作情報や前記被検査実装基板
２６の名称、基板サイズ等に関するデータ、この被検査
実装基板２６上にある部品２７ｃの関するデータなどを
入力するのに必要な各種キーを備えており、このキーボ
ード４５から入力された情報やデータ等は制御部４６に
供給される。The keyboard 45 also includes various keys necessary for inputting operation information, data regarding the name of the board 26 to be inspected, board size, etc., data regarding the component 27c on the board 26 to be inspected, etc. Information, data, etc. input from this keyboard 45 are supplied to a control section 46.
Ｈｉｌ制御部４６は、マイクロプロセッサ等を備えてお
り、次に述べるように動作する。The Hil control section 46 includes a microprocessor and the like, and operates as described below.
まず、新たな被検査実装基板２６を検査するときには、
制御部４６は第２図（Ａ＞に示すティーチングツローチ
ャートのステップＳＴ１でＣＲ７表示器４３上に基板名
称（例えば、基板の識別番号）と、基板サイズとを要求
するメツセージを表示させる。First, when inspecting a new mounting board 26 to be inspected,
The control unit 46 displays a message requesting the board name (for example, board identification number) and board size on the CR7 display 43 in step ST1 of the teaching flowchart shown in FIG.
そして、キーボード４５からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、制御部４６はステップＳＴ２で
Ｘ−Ｙテール３２上にティーチング用の基板（部品部分
が白く、それ以外の部分が黒く塗装された実装基板）２
４が載せられるまで持つ。この後この基板２４が載せら
れれば、制御部４６はＸ−Ｙテーブル部２０を制御して
カラーＴＶカメラ３４の下方に基板２４の第１搬像エリ
アをＲｎさせる。When the board name and board size are input from the keyboard 45, the control unit 46 paints a teaching board (parts are painted white and other parts are painted black) on the X-Y tail 32 in step ST2. mounted board) 2
Hold until 4 is placed. After this, when the substrate 24 is placed, the control section 46 controls the X-Y table section 20 to move the first image carrying area of the substrate 24 below the color TV camera 34.
次いで制御部４６は、カラーＴＶカメラ３４によって得
られた画像信号をＡ／Ｄ変換部３６でＡ／Ｄ変換させる
とともに、このＡ′／Ｄ変換結果（基板２４の画像デー
タ）をメモリ３７にリアルタイムで記憶させる。Next, the control section 46 causes the A/D conversion section 36 to A/D convert the image signal obtained by the color TV camera 34, and stores this A'/D conversion result (image data of the board 24) in the memory 37 in real time. Let me remember it.
次いで制御部４６は、前記メモリ３７に記憶されている
画像データのＲ画素（または、Ｇ、Ｂ画素）を順次読み
出して、これを画像処理部３９で２値化させ、前記基板
２４の白く塗られている部分（部品２７ａ部分）を抽出
させた後、この抽出動作によって得られた各部品２７ａ
の位置データと、形状データとをティーチングテーブル
３８に記憶させる。Next, the control section 46 sequentially reads out the R pixels (or G, B pixels) of the image data stored in the memory 37, binarizes them in the image processing section 39, and paints the substrate 24 white. After extracting the part (part 27a), each part 27a obtained by this extraction operation is
position data and shape data are stored in the teaching table 38.
この後、制御部４６は、ステップＳＴ３で前記ティーチ
ングテーブル３８に記憶されている各部品２７ａの位置
データと、形状データとに基づいて第３図に示すような
部品２７ａの位置、形状画面２９を作成し、これをＣＲ
７表示器４３上に表示させるとともに、特殊な部品につ
いては、キーボード４５から手動で入力するように要求
するメツセージを表示させる。Thereafter, the control unit 46 displays the position and shape screen 29 of the component 27a as shown in FIG. 3 based on the position data and shape data of each component 27a stored in the teaching table 38 in step ST3. Create and CR this
7 on the display 43, and also displays a message requesting manual input from the keyboard 45 for special parts.
ここで、操作員が特殊な部品について、その位置データ
、形状データを入力すれば、これに応じてティ・−ヂン
グテーブル３８に記憶されている特殊な部品の位置デー
タ、形状データが修正される。Here, if the operator inputs the position data and shape data of the special part, the position data and shape data of the special part stored in the teaching table 38 are corrected accordingly. .
次いで制御部４６は、ステップＳＴ４でＣＲ７表示器４
３上に各部品２７ａの種類と、方向とを入力するように
要求するメツセージを表示させ、これら各部品２７ａの
種類と、方向とが入力されれば、これら各部品２７ａの
形状、種類、方向に応じてランドが存在すべき領域（ラ
ンド抽出領域）を求める。Next, the control unit 46 switches the CR7 display 4 in step ST4.
3 displays a message requesting input of the type and direction of each part 27a, and if the type and direction of each part 27a are input, the shape, type, and direction of each part 27a is displayed. The area where the land should exist (land extraction area) is determined according to the above.
この場合、部品２７ａがトランジスタのような３電極部
品であれば、第４図に示す如く部品２７ａの各電極４７
ａを含むように、かつこの部品２７ａの外側に広がるよ
うなランド抽出領１ｄ ４８ ａが求められ、また部品
２７ａが抵抗等のような２電極部品であれば、第５図に
示す如く部品２７ａの両端に形成された電極４７ａを含
むように、かつこの部品２７ａの外側に広がるようなラ
ンド抽出領域４８８が求められる。In this case, if the component 27a is a three-electrode component such as a transistor, each electrode 47 of the component 27a as shown in FIG.
A land extraction area 1d 48 a is obtained that extends outside of this component 27a so as to include the component 27a, and if the component 27a is a two-electrode component such as a resistor, the component 27a as shown in FIG. A land extraction region 488 is required that includes the electrodes 47a formed at both ends of the component 27a and extends outside the component 27a.
次いで、制御部４６は、第６図（Ａ＞、（Ｂ）に示す如
くこれらの各ランド抽出領域４８ｂを広げ、これによっ
て得られたランド抽出領域４９ａをティーチングテーブ
ル３８に記憶させる。Next, the control unit 46 expands each of these land extraction areas 48b as shown in FIGS.
この後、この第１撤像エリア内の残っている部品２７ａ
に対しても、上述した処理が実行される。After this, the remaining parts 27a in this first removal area
The above-described processing is also performed for .
そして、第ｉ′ｅｉａエリア内にある部品２７ａの全て
についてランド抽出領域４９ａの作成動作が終了すれば
、制御部４６はステップＳＴ５を介して前記ステップＳ
Ｔ２に戻り、残りの搬像エリアについて上述した処理を
繰り返し実行し、全ての搬像エリアの部品２７について
ランド抽出領域４９ａが得られたとき、ステップＳＴ５
からステップＳＴ６へ分岐する。Then, when the creation operation of the land extraction area 49a is completed for all the parts 27a in the i'eia area, the control unit 46 goes to step ST5 to
Returning to T2, the above-described process is repeatedly executed for the remaining image transport areas, and when land extraction areas 49a are obtained for the parts 27 in all image transport areas, step ST5
The process branches to step ST6.
そして、このステップＳＴ６において、制御部４６は、
Ｘ−Ｙテーブル部２０からティーチング用の基板２４が
外されて、未実装基板２５が載せられるまで待つ。Then, in this step ST6, the control section 46:
Wait until the teaching board 24 is removed from the XY table section 20 and the unmounted board 25 is placed on it.
次いで、このＸ−Ｙテーブル部２０上に未実装基板２５
がセットされれば、制御部４６はＸ−Ｙテーブル部２０
を制御してカラーＴＶカメラ３４の下方に未実装基板２
５の第１雇凶エリアを位置させる。Next, an unmounted board 25 is placed on this X-Y table section 20.
is set, the control section 46 controls the X-Y table section 20
control the unmounted board 2 below the color TV camera 34.
5. Locate the first hired killer area.
どの後、制御部４６はカラーＴＶカメラ３４によって得
られた画像信号をＡ／Ｄ変換させるとともに、このＡ／
Ｄ変換結！！！（未実装基板２５の画像データ）をメモ
リ３７にリアルタイムで記憶させる。After that, the control unit 46 performs A/D conversion on the image signal obtained by the color TV camera 34, and also performs A/D conversion on the image signal obtained by the color TV camera 34.
D conversion result! ! ! (image data of the unmounted board 25) is stored in the memory 37 in real time.
次いで、制御部４６は、ティーチングテーブル３８から
拡大されたランド抽出領域４９ａを読み出して、これを
画像処理部３９に供給するとともに、メモリ３７に記憶
されている未実装基板２５の画像データを画像処理部３
９に供給して、この画像データからランド抽出領域４９
ａの画像（ランド抽出領域４９ａ内の画像）を切り出さ
せる。Next, the control unit 46 reads out the enlarged land extraction area 49a from the teaching table 38, supplies it to the image processing unit 39, and performs image processing on the image data of the unmounted board 25 stored in the memory 37. Part 3
9 to extract a land from this image data.
The image a (the image within the land extraction area 49a) is cut out.
次いで、制御部４６は、この画像処理部３つに色相明度
変換指令を供給して、前記ランド抽出領域内の画像を構
成する各画素を色相明度変換さける。Next, the control unit 46 supplies hue and brightness conversion commands to the three image processing units to avoid hue and brightness conversion of each pixel constituting the image within the land extraction area.
この場合の色相明度変換式としては、例えばつぎに示す
式が用いられる。As a hue-lightness conversion formula in this case, for example, the following formula is used.
Ｂ ＲＴ （ｉｊ）＝ Ｒ（ｉｊ）＋ Ｇ （ｉｊ）＋
Ｂ （ｉｊ）・・・（１）Ｒｃ （ｉｊ）＝ ａ −
Ｒ（ｉｊ）／ Ｂ Ｒ王Ｃ１３）−（２）Ｇｃ（ｉｊ
）＝ａ −Ｇ（ｉｊ）／Ｂ ＲＴ（ｉｊ）・（３）Ｂ
ｅ（ｉｊ）＝ａ−Ｂ（ｉｊ）／Ｂ ＲＴ（ｉｊ）・（
４）ただしこの場合、Ｒ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にあ
る画素（画素（ｉｊ））のＲ
信号強度
Ｇ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある
画素（画素（ｉｍのＧ
信号強度
Ｂ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある
画素（画素（ｉｊ））のＢ
信号強度
Ｂ ＲＴ （ｉｊ） ：画素（ｉｊ）の明るさα：係数
Ｒｃ （ｉｊ） ：画素（ｉｊ）の赤色相Ｇ ｃ （ｉ
ｊ） ：画素（ｉｊ）の緑色相Ｂ ｃ （ｉｊ） ：画
素（ｉｊ）の肖色相そして、前記ランド抽出領域４９８
内の全画素について、上述した色相明度変換が終了すれ
ば、制御部４６はランド抽出領域４９ａ内の各画素（１
ｊ１に対する赤色相ＲＣ（ｉｊ）が予め入力されたラン
ド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ＝０．４・α）以上かどう
かをチェックして、ランド抽出領域４９ａ内にあるラン
ド２８ｂを抽出する。B RT (ij)= R (ij)+ G (ij)+
B (ij)...(1) Rc (ij)= a −
R(ij)/B R King C13)-(2)Gc(ij
)=a −G(ij)/B RT(ij)・(3)B
e(ij)=a-B(ij)/B RT(ij)・(
4) However, in this case, R(ij): R signal strength of the pixel (pixel (ij)) in the i-th row and j-th column G(ij): the pixel (pixel (im)) in the i-th row and j-th column G signal strength B (ij): B signal strength B RT (ij) of the pixel in the i-th row and j-th column (pixel (ij)): brightness α of the pixel (ij): coefficient Rc (ij): The red phase G c (i
j): Green hue of pixel (ij) B c (ij): Portrait hue of pixel (ij) And the land extraction area 498
When the hue-lightness conversion described above is completed for all pixels in the land extraction area 49a, the control unit 46 converts each pixel (1
It is checked whether the red hue RC(ij) for j1 is equal to or greater than a pre-input land extraction reference value C (for example, C=0.4·α), and the land 28b within the land extraction area 49a is extracted.
この優、制御部４６はこのランド２８ｂに関する位置デ
・−タ、形状データをティーチングテーブル３８に記憶
させるとともに、各部品２７ａに対するランド間の距離
を゛算出し、この算出結果（距離データ）をティーチン
グテーブル３８に記憶させる。The control unit 46 stores the position data and shape data regarding the land 28b in the teaching table 38, calculates the distance between the lands for each part 27a, and uses this calculation result (distance data) for teaching. It is stored in table 38.
この場合、これら各距離データは、マウンタに各部品２
７の許容誤差を教示したり、ランドパターンを設計評価
したりするためのデータとして使用される。In this case, each of these distance data is used for each part 2 on the mounter.
It is used as data to teach the tolerance of 7 and to evaluate the design of the land pattern.
次いで、制御部４６は、第７図（Ａ＞、（Ｂ）に示づ如
く前記ランド２８ｂの形状データを広げて、ランド検査
領域５０ｂを算出し、これをティーチングテーブル３８
に記憶さＵる。Next, the control unit 46 expands the shape data of the land 28b as shown in FIGS.
I remember it.
この後、制ｎ部４６は、ステップＳＴ８で前記ランド２
８ｂの位置、形状に基づいて、第８図（Ａ）、（Ｂ）に
示す如く、各部品２７ａの中、火部分を切り出すための
部品ボデー検査領域５１ｂをσ出して、これをティーチ
ングテーブル３８に記憶させるとともに、ＣＲ７表示器
４３上に各部品２７ａのボデーに関する特徴データ（例
えば、色データ）を要求するメツセージを表示さぼる。After that, the control unit 46 controls the land 2 in step ST8.
Based on the position and shape of the part 8b, as shown in FIGS. 8(A) and 8(B), a part body inspection area 51b for cutting out the fire part in each part 27a is calculated, and this is placed on the teaching table 38. At the same time, a message requesting characteristic data (for example, color data) regarding the body of each component 27a is displayed on the CR7 display 43.
そして、操作員がキーボード４５を操作して、全部品２
７ａの特徴データを入力すれば、制御部４６は、これを
ティーチングテーブル３８に記憶させる。Then, the operator operates the keyboard 45 to select all parts 2.
When the characteristic data 7a is input, the control unit 46 stores it in the teaching table 38.
この後、この第１撮像エリア内にある残りの部品２７ａ
に対して、上述した動作が繰り返される。After this, the remaining parts 27a in this first imaging area
The above-mentioned operation is repeated for .
そして、第１撮像エリア内にある部品２７ａの全てにつ
いてランド抽出処理から特徴データの入力処理まで終了
すれば、制御部４６はステップＳＴ９を介して前記ステ
ップＳＴ６に戻り、残りの搬像エリアに対して、上述し
た処理を繰り返し実行する。When the land extraction process and the feature data input process are completed for all of the parts 27a in the first imaging area, the control unit 46 returns to step ST6 via step ST9, and processes the remaining image carrying area. Then, the above-described process is repeatedly executed.
この後、全てのｆｌｕエリアの部品２７ａについて上述
した処理が終了したとき、制御部４６はステップＳＴ９
からステップ５Ｔ１０へ分岐する。Thereafter, when the above-described processing is completed for all the parts 27a in the flu area, the control unit 46 performs step ST9.
The process branches to step 5T10.
そして、このステップ５Ｔ１０において、制御部４６は
、前記ティーチングテーブル３８に記憶されている各デ
ータを整理して検査データファイルを作成し、これをテ
ィーチングテーブル３８に記憶させ、ティーチング動作
を終了する。In step 5T10, the control unit 46 organizes each data stored in the teaching table 38 to create an inspection data file, stores this in the teaching table 38, and ends the teaching operation.
またこのティーチング動作が終了して検査モードにされ
れば、制御部４６は、第２図（Ｂ）に示す検査フローチ
ャートのステップ５Ｔ１１でＣＲ１表示器４３上に被検
査実装基板２６の基板名称を要求するメツセージを表示
させる。Further, when this teaching operation is completed and the inspection mode is set, the control unit 46 requests the board name of the mounted board 26 to be inspected on the CR1 display 43 in step 5T11 of the inspection flowchart shown in FIG. 2(B). display the message to be sent.
そして、キーボード４５からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部４６はステップ５Ｔ１２でＸ−Ｙテーブル３
２上に被検査実装基板２６が載せられるまで持つ。この
後この被検査実装基板２６が載せられれば、制御部４６
はＸ−Ｙテーブル部２０をｆｌ、ＩＪａしてカラーＴＶ
カメラ３４の下方に被検査実装基板２６の第１搬像エリ
アを配置させる。Then, if this board name is input from the keyboard 45, the control unit 46 controls the X-Y table 3 in step 5T12.
2 until the mounting board 26 to be inspected is placed on it. After this, when this mounting board 26 to be inspected is mounted, the control unit 46
The X-Y table section 20 is fl, IJa and the color TV is
A first image carrying area of the inspected mounting board 26 is arranged below the camera 34.
次いで制御部４６は、カラーＴＶカメラ３４によって得
られた画像信号をＡ／Ｄ変換部３６でＡ／Ｄ変換させる
とともに、このＡ／Ｄ変換結果（被検査実装基板２６の
画像データ〉をメモリ３７にリアルタイムで記憶させる
。Next, the control unit 46 causes the A/D conversion unit 36 to A/D convert the image signal obtained by the color TV camera 34, and stores the A/D conversion result (image data of the mounted board 26 to be inspected) in the memory 37. be stored in real time.
次いで、制御部４６は、ティーチングテーブル３８から
部品ボデー検査領域５１ｂを読み出して、これを画像処
理部３９に供給するとともに、メモリ３７に記憶されて
いる被検査実装基板２６の画像データを画像処理部３９
に供給して、この画像データから検査領域５１ｂの画像
を切り出させる。Next, the control unit 46 reads out the component body inspection area 51b from the teaching table 38 and supplies it to the image processing unit 39, and also sends the image data of the board to be inspected 26 stored in the memory 37 to the image processing unit. 39
and cuts out an image of the inspection area 51b from this image data.
次いで、制御Ｈ１４６は、この画像処理部３９に特徴抽
出指令を供給して、前記検査領域５１ｂによって切り出
した画像の特徴データを抽出させる（例えば、画像の各
画素を色相明度変換させる）。Next, the control H146 supplies a feature extraction command to the image processing unit 39 to extract feature data of the image cut out by the inspection area 51b (for example, to convert each pixel of the image into hue and brightness).
この後、制御部４６は、ステップ５Ｔ１３で前記検査領
Ｔａ５１ｂ内にある画像の特徴データがティーチングテ
ーブル３８に記憶すれている各部品２７ａの特徴データ
と一致しているかどうかを判定し、もしこれらが一致し
ていれば、このステップ５Ｔ１３からステップ５Ｔ１４
へ分岐し、ここでティーチングテーブル３８からランド
検査領域５０ｂを読み出して、これを画像処理部３９に
供給するとともに、メモリ３７に記憶されている被検査
実装基板２６の画像データを画像処理部３９に供給して
、この画像データからランド検査領域５０ｂの画像を切
り出させる。Thereafter, in step 5T13, the control unit 46 determines whether the feature data of the image within the inspection area Ta51b matches the feature data of each component 27a stored in the teaching table 38, and if these If they match, step 5T13 to step 5T14
The land inspection area 50b is read out from the teaching table 38 and is supplied to the image processing unit 39, and the image data of the board to be inspected 26 stored in the memory 37 is sent to the image processing unit 39. An image of the land inspection area 50b is cut out from this image data.
次いで、制御部４６は、この画像処理部３９に色相明度
変換指令を供給して、前記ランド検゛査領１ｉ’！５０
ｂの画像を構成する各画素を色相明度変換させる。Next, the control section 46 supplies the image processing section 39 with a hue/brightness conversion command to convert the land inspection area 1i'! 50
Each pixel constituting the image b is subjected to hue and brightness conversion.
そして、前記ランド検査領域５０ｂ内の全画素について
、上述した色相明度変換が終了すれば、ｉＩＩ ００部
４６はステップ５Ｔ１５でランド検査領域５０ｂ内の各
画素（ｉｊ）に対する赤色相ＲＣ（ｉ、ｉ）が予め入力
されたランド抽出Ｈｔｙ値Ｃ（例えば、Ｃ＝０．４・α
）以上かどうかをチェックして、ランド検査領域５０ｂ
内にあるランド２８ｃを抽出する。Then, when the above-described hue-lightness conversion is completed for all pixels in the land inspection area 50b, the III 00 unit 46 converts the red hue RC(i, i ) is entered in advance as the land extraction Hty value C (for example, C=0.4・α
) or more, and check whether the land inspection area 50b is greater than or equal to
Extract the land 28c inside.
この後、制御部４６はランド検査領域５０ｂ内の各画素
（ｉｊ）に対するＢ ＲＴ （ｉｊ）が予め入力された
電極抽出基準値り以上かどうかをチェックして、ランド
検査領域５０ｂ内にある電８ｉ４７ｃを抽出する。After that, the control unit 46 checks whether B RT (ij) for each pixel (ij) in the land inspection area 50b is greater than or equal to a pre-input electrode extraction reference value, and Extract 8i47c.
次いで、ｉ、１ｌｔｌｌ１部４６はステップ５Ｔ１６で
ランド検査領域５０ｋ）内にある電極電極４７ｃの位置
と、形状とを参照しながらランド２８ｃの形状と、ティ
ーチングテーブル３８に記憶されている未実装基板２５
のランド２８ｂの形状とを比較してランド２８Ｃの部品
２７ｃで隠されている部分を弾出（推定）する。Next, in step 5T16, the i, 1ltll1 unit 46 determines the shape of the land 28c and the unmounted board 25 stored in the teaching table 38 while referring to the position and shape of the electrode 47c in the land inspection area 50k).
The shape of the land 28b is compared with the shape of the land 28b to eject (estimate) the portion of the land 28C that is hidden by the component 27c.
この後、ｉ、１ＪｆＯ部４６はステップＳＴ１７でこの
粋出結果から第９図（Ａ）、（Ｂ）に示す如くこれらラ
ンド２８ｃと、部品２７ｃどの位置関係を示すかぶり面
積データ（ランド２８Ｃの部品２アＣで隨されている部
分の面積データ）、幅データ、奥行きデータを求めると
ともに、これらの各データの値が充分かどうかをチェッ
クする。Thereafter, in step ST17, the i, 1JfO unit 46 uses the extracted results to obtain overlapping area data (parts of land 28C) indicating the positional relationship between these lands 28c and parts 27c, as shown in FIGS. 9(A) and 9(B). The area data (area data), width data, and depth data of the portion covered by 2A C are determined, and it is checked whether the values of each of these data are sufficient.
そして、これらの８値が充分であれば、制御部４６はこ
のステップ５Ｔ１７からステップ５ＴＩ８に分岐し、こ
こでこの部品２７ｃが良好にマウントされていると判定
して、ＣＲ１表示器４３上にこれを表示したり、プリン
タ４４がらプリントアウトしたりする。If these eight values are sufficient, the control unit 46 branches from step 5T17 to step 5TI8, where it determines that this component 27c is properly mounted and displays it on the CR1 display 43. , or print it out using the printer 44.
また前記各ステップ５Ｔ１３．５Ｔ１７において、検査
領域５１ｂ内にある画像の特徴データがティーチングテ
ーブル３８に記憶されている各部品２７ａの特徴データ
と一致していないと判定されたり、ランド２８Ｇと、部
品２７ｃとの位置関係を示すかぶり面積データ、幅デー
タ、奥行ぎデータが充分でないと判定されれば、制御部
４６はこれらの各ステップ５Ｔ１３、ＳＴ１７からステ
ップ５Ｔ１９へ分岐し、ここでこの部品２７Ｇがマウン
ト不良であると判定して、ＣＲＴ表示器４３上にこれを
表示したり、プリンタ４４からプリントアウトしたりす
る。Further, in each step 5T13.5T17, it is determined that the feature data of the image within the inspection area 51b does not match the feature data of each component 27a stored in the teaching table 38, or the land 28G and the component 27c If it is determined that the cover area data, width data, and depth data indicating the positional relationship with It is determined that it is defective, and this is displayed on the CRT display 43 or printed out from the printer 44.
この後、この第１囮像エリア内にある残りの部品２７Ｇ
に対して、上述した処理が繰り返され、部品２７Ｃの全
てについて判定処理が終了すれば、制御部４６はステッ
プ５Ｔ２０を介して前記ステップ５Ｔ１２に戻り、残り
の撮像エリアに対して、上述した処理を繰り返し実行す
る。。After this, the remaining parts 27G in this first decoy image area
, the above-described process is repeated, and when the determination process is completed for all parts 27C, the control unit 46 returns to step 5T12 via step 5T20, and performs the above-described process for the remaining imaging areas. Execute repeatedly. .
そして、全ての撮像エリアの部品２７Ｇについて判定処
理が終了したとぎ、この検査処理を終了する。Then, once the determination process has been completed for the parts 27G in all the imaging areas, this inspection process is ended.
このようにこの実施例においては、被検査実装基板２６
のランド２８Ｃが基板毎に異なっていても、ランド２８
ｃ上の許容できる範囲内に部品２７Ｃがマウントされて
いれば、マウント良好と判定することができるので、基
板の加工誤差に起因する誤判定を防止することができる
とともに、各部品２７Ｃに対して最適な位置ずれ許容量
を自動的に設定することができる。As described above, in this embodiment, the mounting board to be inspected 26
Even if the land 28C is different for each board, the land 28C
If the component 27C is mounted within the allowable range on c, it can be determined that the mounting is good, so it is possible to prevent erroneous determination due to processing errors of the board, and also to The optimal misalignment tolerance can be automatically set.
これによって第１０図（Ａ）、（Ｂ）おＪ：び第１１図
（Ａ）、（Ｂ）に示すような場合には、マウント良好と
判定し、また第１０図（Ｃ）および第１１図（Ｃ）、（
Ｄ）に示すような場合には、マウント不良と判定するこ
とができる。As a result, in the cases shown in Figures 10 (A), (B) and 11 (A), (B), it is determined that the mount is good, and in the cases shown in Figures 10 (C) and 11. Figure (C), (
In the case shown in D), it can be determined that the mounting is defective.
また上述した実施例においては、ティーチングのとき、
部品２７ａの種類を手動で入力するようにしているが、
基準実装基板等を用いて入力された画像から部品２７ａ
の電極を検出し、この電極位四から部品部品２７ａの種
類を自動で入力するようにしても良い。Furthermore, in the embodiment described above, during teaching,
I am trying to input the type of part 27a manually, but
The component 27a is selected from an image input using a reference mounting board, etc.
Alternatively, the type of the component 27a may be automatically input based on the electrode position 4 detected.
また上述した実施例においては、ティーチングのとき、
部品２７ａの特徴データを手動で入力するようにしてい
るが、基準実装基板等を用いて、これを自動的に入力す
るようにしても良い。Furthermore, in the embodiment described above, during teaching,
Although the feature data of the component 27a is manually input, it may also be automatically input using a reference mounting board or the like.
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、各部品に対してＲ
適な位置ずれ許容量を自動的に設定することができると
ともに、被検査実装基板のランドが基板毎に異なってい
ても、ランド上の許容できる範囲内に部品がマウントさ
れていれば、マウント良好と判定することができ、これ
によって基板の加工誤差に起因する誤判定を防止するこ
とができ、また被検査実装基板上に形成された部品によ
って隠された部分の形状等を知ることができる。(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, each part has R
It is possible to automatically set an appropriate positional deviation tolerance, and even if the land of the board to be inspected differs from board to board, as long as the component is mounted within the allowable range on the land, the mounting will be successful. This makes it possible to prevent erroneous judgments due to processing errors of the board, and also to know the shape of a portion hidden by a component formed on the board to be inspected.
第１図（Ａ）は本発明による実装基板検査装置の一実施
例を示すブロック図、第１図（Ｂ）は前記実施例におけ
る未実装基板の搬像結果を概略的に示す図、第１図（Ｃ
）は同じく前記丈ｔＭＰＡにおける被検査実装基板の搬
像結果を概略的に示す図、第２図（Ａ）は同実施例のテ
ィーチング動作例を示すフローチャート、第２図（Ｂ）
は同実施例の検査動作例を示すフローチャート、第３図
は同実施例の部品の位置、形状画面の一例を示す模式図
、第４図は同実施例のトランジスタ等に対するランド抽
出領域の一例を示す模式図、第５図は同実施例の抵抗等
に対するランド抽出領域の一例を示す模式図、第６図（
Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対する拡大され
たランド抽出領域の一例を示す模式図、第７図（Ａ）、
（８）は各々同実施例の各部品に対するランド検査領域
の一例を示す模式図、第８図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実
施例の各部品に対する部品ボデー検査領域の一例を示す
模式図、第９図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例における
部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作を説明す
るための模式図、第１０図（Ａ）〜（Ｃ）は各々同実施
例の判定例を説明するための模式図、第１１図（Ａ）〜
（Ｄ）は各々同実施例の判定例を説明するための模式図
、第１２図は従来の実装基板検査装置の一例を示すブロ
ック図、第１３図はこの実装基板検査装置におけるマウ
ントずれを説明するための模式図、第１４図はこの実装
基板検査装置におけるランドと部品との位置関係を示す
模式図である。
２２・・・層像部、２５・・・未実装基板、２６・・・
実装基板、２７Ｃ・・・部品、２８ｂ、２８Ｃ・・・ラ
ンド、３９・・・ランド抽出部（画像処理部）、４６・
・・位置関係抽出部１判定部（制御部）。
代理人 弁理士 岩０百二（他１名）定１目ＣＢ
）
第９図（Ａ） 第９図［８）
ｔ！＋FIG. 1(A) is a block diagram showing an embodiment of a mounted board inspection apparatus according to the present invention, FIG. 1(B) is a diagram schematically showing the transfer result of an unmounted board in the above embodiment, and FIG. Figure (C
) is a diagram schematically showing the transfer result of the inspected mounting board at the length tMPA, FIG. 2(A) is a flowchart showing an example of the teaching operation of the same embodiment, and FIG. 2(B)
3 is a flowchart showing an example of the inspection operation of the same embodiment, FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of a part position and shape screen of the same embodiment, and FIG. 4 is an example of a land extraction area for a transistor etc. of the same embodiment. FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of a land extraction area for resistance etc. in the same embodiment, and FIG.
A) and (B) are schematic diagrams each showing an example of an enlarged land extraction area for each component of the same embodiment, and FIG.
(8) is a schematic diagram showing an example of the land inspection area for each component of the same embodiment, and FIGS. 8(A) and (B) are schematic diagrams each showing an example of the component body inspection area for each component of the same embodiment. 9(A) and 9(B) are schematic diagrams for explaining the judgment operation regarding the positional relationship between the parts and the land in the same embodiment, and FIGS. 10(A) to 10(C) are the same. Schematic diagram for explaining the determination example of the example, FIG. 11 (A) ~
(D) is a schematic diagram for explaining the determination example of the same embodiment, FIG. 12 is a block diagram showing an example of a conventional mounted board inspection device, and FIG. 13 is for explaining mounting misalignment in this mounted board inspection device. FIG. 14 is a schematic diagram showing the positional relationship between lands and components in this mounted board inspection apparatus. 22... Layer image portion, 25... Unmounted board, 26...
Mounting board, 27C...Component, 28b, 28C...Land, 39...Land extraction section (image processing section), 46.
...Positional relationship extraction unit 1 determination unit (control unit). Agent: Patent attorney Iwa 012 (and 1 other person), 1st CB
) Figure 9 (A) Figure 9 [8] t! +
Claims (1)
板画像からランドを抽出するランド抽出部と、このラン
ド抽出部によつて得られた未実装基板のランド形状と実
装基板のランド形状とに基づいて実装基板上の部品とラ
ンドとの位置関係を抽出する位置関係抽出部と、この位
置関係抽出部によつて得られた位置関係から前記部品の
マウント状態を判定する判定部とを備えたことを特徴と
する実装基板検査装置。A land extractor extracts lands from the unmounted board image and the mounted board image obtained by the imaging unit, and the land shape of the unmounted board and the land shape of the mounted board obtained by the land extractor. a positional relationship extraction unit that extracts the positional relationship between the component and the land on the mounting board based on the positional relationship extraction unit; and a determination unit that determines the mounted state of the component from the positional relationship obtained by the positional relationship extraction unit. A mounted board inspection device characterized by:
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61236499A JPH0820229B2 (en) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | Mounting board inspection equipment |
| US07/104,149 US4953100A (en) | 1986-10-03 | 1987-10-05 | Apparatus for inspecting packaged electronic device |
| DE3750285T DE3750285T2 (en) | 1986-10-03 | 1987-10-05 | Device for examining an electronic device in a fixed assembly. |
| AT87114529T ATE109278T1 (en) | 1986-10-03 | 1987-10-05 | DEVICE FOR INVESTIGATION OF AN ELECTRONIC DEVICE IN FIXED ASSEMBLY. |
| EP87114529A EP0263473B1 (en) | 1986-10-03 | 1987-10-05 | Apparatus for inspecting packaged electronic device |
| US07/513,227 US5027295A (en) | 1986-10-03 | 1990-05-09 | Apparatus for inspecting packaged electronic device |
| HK36696A HK36696A (en) | 1986-10-03 | 1996-02-29 | Apparatus for inspecting packaged electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61236499A JPH0820229B2 (en) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | Mounting board inspection equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6390707A true JPS6390707A (en) | 1988-04-21 |
| JPH0820229B2 JPH0820229B2 (en) | 1996-03-04 |
Family
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS61243304A (en) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Hitachi Denshi Ltd | Visual inspection system for mounted substrate |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP61236499A patent/JPH0820229B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61243304A (en) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Hitachi Denshi Ltd | Visual inspection system for mounted substrate |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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