JPH01203825A - Method of bonding carpet - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野）。[Detailed description of the invention] (Industrial application field).
本発明はカーペットの接着方法に関する。The present invention relates to a method for bonding carpets.
（従来の技術）
床面上に敷設した２枚（もしくは複数枚）のカーペット
の突き合わせ部分を接合する場合、従来は、導電性基材
の表面にホットメルト型の接着剤を積層した感熱接着テ
ープを床面上のカーペットの突き合わせ部分に配置し、
この感熱接着テープ上に２枚のカーペットの突き合わせ
部分を載置し、この後、導電性基材に電流を流して該導
電性基材を加熱させ、接着剤を熔融させてカーペットの
突き合わせ部分を接合するといった方法が行われていた
（例えば、実開昭６０−３７０４０号公報）。(Prior art) When joining the butt parts of two (or more) carpets laid on a floor surface, conventionally, a heat-sensitive adhesive tape is used, which is a layered hot-melt adhesive on the surface of a conductive base material. Place it on the butt part of the carpet on the floor,
The butt parts of the two carpets are placed on this heat-sensitive adhesive tape, and then an electric current is passed through the conductive base material to heat the conductive base material, melting the adhesive and sealing the butt parts of the carpets. A method of joining has been used (for example, Japanese Utility Model Application No. 60-37040).
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記した従来の方法では、カーペットの
突き合わせ部分の長さが長くなる程、導電性基材の電気
抵抗も増大し、接着剤の熔融に時間がかかったり、また
接着剤が熔融しなかったりして、カーペットの接合作業
がスムーズに行えないといった問題があった。(Problem to be Solved by the Invention) However, in the conventional method described above, as the length of the butt part of the carpet increases, the electrical resistance of the conductive base material also increases, and it takes time to melt the adhesive. There was also the problem that the adhesive did not melt, making it difficult to smoothly join the carpets.
（課題を解決するための手段）
本発明は、係る実情に鑑みてなされたもので、床面上に
複数枚のカーペットを敷設するに際し、各カーペットの
対向する端部同士を接着する方法であって、導電性基材
の表面にホットメルト型の接着剤が塗布された構造の接
着テープを、前記床面上に敷設するカーペットの接合部
分に沿って配置し、この接着テープ上に力・−ペットの
端部同士を突き合わせて配置し、このように配置したカ
ーペットの上から該カーペットの突き合わせ部分に沿っ
て高周波磁界を加えることにより前記接着テープの導電
性基材を加熱し、接着剤を熔融してカーベントの突き合
わせ部分を接合するものである。(Means for Solving the Problems) The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and is a method of gluing opposing ends of each carpet when laying a plurality of carpets on a floor surface. Then, an adhesive tape having a structure in which a hot-melt adhesive is applied to the surface of a conductive base material is placed along the joint part of the carpet to be laid on the floor surface, and a force is applied to the adhesive tape. The ends of the pet are placed so as to butt each other, and a high-frequency magnetic field is applied from above the carpet placed along the butted portions of the carpet to heat the conductive base material of the adhesive tape and melt the adhesive. This is used to join the butt parts of the car vent.
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。(Example) Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は、本発明の接着方法によって２枚のカーペット
の突き合わせ部分を接合している状態を示している。FIG. 1 shows the butt portions of two carpets being joined together by the adhesive method of the present invention.
すなわち１．床面１上において、カーペット２゜２の突
き合わせ部分’ｌａ、 ２ａに沿って接着テープ３を
敷設し、この接着テープ３上に前記カーベ・ｙト２．２
の突き合わせ部分２ａ、２ａを載置し、この上から高周
波磁界を発生する装置（以下、誘導加熱装置という）４
を対向させて配置する。そして、高周波磁界を発生させ
ながら前記カーペット２．２の突き合わせ部分２ａ、２
ａに沿って誘導加熱装置４を動かすとともに、該誘導加
熱装置４によって突き合わせ部分２ａ、 ２ａを押圧
して行くことにより、高周波磁界によって接着テープ３
の導電性基材５を加熱し、接着剤層６を熔融して、カー
ペット２，２の突き合やせ部分２ａ、２ａを順次接合し
て行くものである。That is, 1. On the floor surface 1, an adhesive tape 3 is laid along the butt portions 2.2 and 2a of the carpet 2.
A device (hereinafter referred to as an induction heating device) 4 that places the abutting portions 2a, 2a of the device and generates a high frequency magnetic field from above.
Place them facing each other. Then, while generating a high frequency magnetic field, the butt portions 2a, 2 of the carpet 2.2 are
By moving the induction heating device 4 along the direction a and pressing the abutting portions 2a, 2a with the induction heating device 4, the adhesive tape 3 is heated by a high frequency magnetic field.
The electrically conductive base material 5 is heated, the adhesive layer 6 is melted, and the butted thin portions 2a, 2a of the carpets 2, 2 are successively joined.
第２図は前記誘導加熱装置４の概略ブロック図を示し、
第３図は同装置の具体的回路の一例を示している。FIG. 2 shows a schematic block diagram of the induction heating device 4,
FIG. 3 shows an example of a specific circuit of the device.
第２図において、１１は作動スイッチ−１１２は発振回
路、１３はドライブ回路、１４は出力回路、１６は主電
源回路、１７は低電圧電源回路、１８はノイズフィルタ
、１９は冷却ファン、２０は電源スィッチ、２１はブレ
ーカ、２２は差込みプラグ、Ｌｌは加熱コイルである。In Fig. 2, 11 is an operation switch, 112 is an oscillation circuit, 13 is a drive circuit, 14 is an output circuit, 16 is a main power supply circuit, 17 is a low voltage power supply circuit, 18 is a noise filter, 19 is a cooling fan, and 20 is a A power switch, 21 a breaker, 22 a plug, and Ll a heating coil.
上記構成において、発振回路１２で約２０〜５０ｋＨｚ
の高周波を発振させ、この高周波をドライブ回路１３で
適当な大きさに増幅し、出力回路１４の１−ランジスタ
Ｑ ４ （第３図参照）をドライブする。In the above configuration, the oscillation circuit 12 has a frequency of about 20 to 50 kHz.
A high frequency wave is oscillated, this high frequency wave is amplified to an appropriate magnitude by the drive circuit 13, and the 1-transistor Q4 of the output circuit 14 (see FIG. 3) is driven.
発振回路１２の発振周波数と加熱コイルＬ＋から被加熱
物（本例では導電性基材５）へ送られる高周波出力電力
とは密接な関係があり、発振周波数を変えることによっ
て高周波出力電力の調整が可能である。すなわち、周波
数の低い程、出力電力は大きくなる。There is a close relationship between the oscillation frequency of the oscillation circuit 12 and the high-frequency output power sent from the heating coil L+ to the object to be heated (the conductive base material 5 in this example), and the high-frequency output power can be adjusted by changing the oscillation frequency. It is possible. That is, the lower the frequency, the greater the output power.
前記発振回路１２には、ＩＣ１２ａを用い、このＩＣ１
２ａの周辺に接続する抵抗Ｒｔ、Ｒｚ、コンデンサＣ２
の各部品の値を調整して、発振周波数及び波形（デユー
ティ−比）を適当なものにしているつこのＩＣ１２ａに
作動スイッチ１１からの信号を加えて、発振、停止の制
御を行う。The oscillation circuit 12 uses an IC12a, and this IC1
Resistors Rt, Rz, and capacitor C2 connected around 2a
A signal from the operating switch 11 is applied to the IC 12a, which adjusts the values of each component to make the oscillation frequency and waveform (duty ratio) appropriate, thereby controlling oscillation and stopping.
前記ドライブ回路１３は、３個のトランジスタＱｔ 、
Ｑｚ 、Ｑ３と各抵抗Ｒ３〜Ｒ４とで構成さ吐たコンプ
リメンタリ型のプッシュプル回路を用いている。この回
路は、出力回路１４のトランジスタＱ４を確実にＯＮ、
叶Ｆ動作させるため、マイナスの電圧をトランジスタＱ
４に供給している。The drive circuit 13 includes three transistors Qt,
A complementary push-pull circuit consisting of Qz, Q3 and resistors R3 to R4 is used. This circuit reliably turns on the transistor Q4 of the output circuit 14,
To operate Kano F, apply a negative voltage to transistor Q.
4.
前記出力回路１４は、トランジスタＱａ、ダイオードＤ
１、コンデンサＣ２，Ｃ，、加熱コイルＬＩ、及びチョ
ークコイルＣＨで構成されている。The output circuit 14 includes a transistor Qa and a diode D.
1, a capacitor C2, a heating coil LI, and a choke coil CH.
すなわち、トランジスタＱ４がＯＮすると加熱コイルＬ
１に電流が流れ、そのエネルギーは加熱コイルＬ、内に
磁気エネルギーとして蓄積される。この状態から、次に
、トランジスタＱ４がＯＦＦすると、加熱コイルＬ１は
磁気エネルギーを電圧として放出し、放出されたエネル
ギーはコンデンサＣ２に蓄積される。そして、加熱コイ
ルＬ、とコンデンサＣ２とによって定まる一定時間後に
、コンデンサＣ２に蓄積されたエネルギーは再び加熱コ
イルＬＩに供給される。しかしながら、この場合には、
電圧の方向が逆になるので、ダイオードＤ、が導通し、
エネルギーはコンデンサＣ３に蓄積されることになる。That is, when transistor Q4 turns on, heating coil L
A current flows through the heating coil L, and its energy is stored as magnetic energy in the heating coil L. From this state, when the transistor Q4 is then turned off, the heating coil L1 releases magnetic energy as a voltage, and the released energy is stored in the capacitor C2. After a certain period of time determined by the heating coil L and the capacitor C2, the energy stored in the capacitor C2 is again supplied to the heating coil LI. However, in this case,
Since the direction of the voltage is reversed, diode D conducts,
Energy will be stored in capacitor C3.
そして、再びトランジスタＱ４がＯＮすると、コンデン
サＣ３の蓄積エネルギーが加熱コイルし、に供給される
。このように、トランジスタＱ４をスイッチ素子として
、電流エネルギーを加熱コイルし、とコンデンサＣｔ、
Ｃｘとの間で転流させれば、少ない消費電力で極めて大
きな電流を得ることができる。なお、トランジスタＱ４
は耐電圧の大きいものを使用するか、若しくは無負荷時
の電圧を低くしておく。このためには、加熱コイルし、
及びコンデンサＣ２の値を調整すればよい。Then, when the transistor Q4 is turned on again, the energy stored in the capacitor C3 is supplied to the heating coil. In this way, using the transistor Q4 as a switching element, the current energy is converted into a heating coil, and the capacitor Ct,
By commutating it with Cx, an extremely large current can be obtained with low power consumption. In addition, transistor Q4
Either use one with a high withstand voltage, or keep the voltage low when no load is applied. For this, the heating coil is
Then, the value of capacitor C2 may be adjusted.
前記主電源回路１６は、ブリッジ整流回路Ｄ２とコンデ
ンサＣ４とで構成され、商用電源のＡＣｌｏｏＶをノイ
ズフィルタ１８を通した後、ブリッジ整流回路Ｄ２で直
接整流して直流電圧を得ている。なお、前記チョークコ
イルＣＨは、高周波エネルギーの漏れを防ぐフィルタと
しての効果もあるが、加熱コイルＬ、からコンデンサＣ
３ヘエネルギーが転流する際に、このエネルギーの一部
がチョークコイルＣＨにも蓄積されるので、出力回路１
４に含めている。また、コンデンサＣ４は、出力回路１
４で生じる大電力高周波が商用電源に漏れ出すのを防ぐ
ためのフィルタ的な役目を果たすものである。The main power supply circuit 16 is composed of a bridge rectifier circuit D2 and a capacitor C4, and after passing the commercial power AClooV through a noise filter 18, it is directly rectified by the bridge rectifier circuit D2 to obtain a DC voltage. Note that the choke coil CH has the effect of acting as a filter to prevent leakage of high-frequency energy;
When the energy is commutated to the output circuit 1, a part of this energy is also accumulated in the choke coil CH.
It is included in 4. In addition, capacitor C4 is connected to output circuit 1
This serves as a filter to prevent the high-power high-frequency waves generated in Step 4 from leaking into the commercial power supply.
前記低電圧電源回路１７は、電源トランスＴ５、ブリッ
ジ整流回路Ｄ３、コンデンサＣｓ、Ｃｂで構成され、前
記発振回路１２及び前記ドライブ回路１３で使用する約
±ｌＯｖの電源を得るための回路である。The low voltage power supply circuit 17 is composed of a power transformer T5, a bridge rectifier circuit D3, and capacitors Cs and Cb, and is a circuit for obtaining a power supply of approximately ±1Ov used in the oscillation circuit 12 and the drive circuit 13.
第４図及び第５図は、上記した誘導加熱袋Ｗ４の他の実
施例を示すもので、新たに出力調整回路２５及び表示灯
回路２６を加えたものである。出力調整回路２５は、カ
ーペット２．２を接合する場合、カーペット２の厚みの
違いによって加熱効果に差を生じるので、出力電力（加
熱量）をほぼ一定に保つための回路である。また、表示
灯回路２６は、本装置が正しく接着テープ３上に沿って
いることを表示するためのものである。4 and 5 show another embodiment of the induction heating bag W4 described above, in which an output adjustment circuit 25 and an indicator light circuit 26 are newly added. The output adjustment circuit 25 is a circuit for keeping the output power (amount of heating) substantially constant, since when the carpets 2.2 are joined, differences in heating effect occur depending on the thickness of the carpets 2. Further, the indicator light circuit 26 is for indicating that the device is properly aligned on the adhesive tape 3.
前記出力調整回路２５は、電流トランスＴ２、ブリッジ
整流回路Ｄ４、トランジスタＱｓ％可変抵抗器ＶＲ，、
ＶＨ２、抵抗Ｒ？ 、ニア ７デンサＣ７で構成されて
いる。The output adjustment circuit 25 includes a current transformer T2, a bridge rectifier circuit D4, a transistor Qs% variable resistor VR, .
VH2, resistance R? , near 7 capacitor C7.
すなわち、出力回路１４での消費電流を電流トランスＴ
２で電圧に変換し、ブリッジ整流回路Ｄ４とコンデンサ
Ｃ７とで直流電圧に整流して、トランジスタＱ５のベー
ス端子に可変抵抗器ＶＲ，を介して供給する。そして、
トランジスタＱＳのベース端子に一定値以上の直流電圧
（約０．６Ｖ以上）が加わると、該トランジスタＱ、が
導通し、ＩＣ１２ａのＰ０端子の電圧を下げる。この結
果、発振回路１２の発振周波数が高くなり、出力回路１
４はその特性として動作周波数が高くなると出力電力が
低下する。出力回路１４の出力電力が低下して、トラン
ジスタＱ、のベース端子に加わる電圧が低下（０，６Ｖ
以下）すると、トランジスタＱ５が非導通となる。この
結果、発振回路１２の発振周波数が低くなり、出力回路
１４の出力電力が増加する。このようなループをたどっ
て適当なところでバランスし、出力電力をほぼ一定の値
に保持するものである。なお、可変抵抗器ＶＲ，は手動
の出力電力調整ボリュームで、出力の上限値を設定する
ものである。また、可変抵抗器ＶＲＺは、出力調整回路
のループゲインの調整用である。In other words, the current consumption in the output circuit 14 is reduced by the current transformer T.
2, the DC voltage is rectified by the bridge rectifier circuit D4 and the capacitor C7, and the DC voltage is supplied to the base terminal of the transistor Q5 via the variable resistor VR. and,
When a DC voltage higher than a certain value (approximately 0.6 V or higher) is applied to the base terminal of the transistor QS, the transistor Q becomes conductive and lowers the voltage at the P0 terminal of the IC 12a. As a result, the oscillation frequency of the oscillation circuit 12 increases, and the output circuit 1
4 has a characteristic that as the operating frequency increases, the output power decreases. The output power of the output circuit 14 decreases, and the voltage applied to the base terminal of the transistor Q decreases (0.6 V).
(below), transistor Q5 becomes non-conductive. As a result, the oscillation frequency of the oscillation circuit 12 decreases, and the output power of the output circuit 14 increases. It traces such a loop and balances at an appropriate point to maintain the output power at a nearly constant value. Note that the variable resistor VR is a manual output power adjustment volume, and is used to set the upper limit value of the output. Further, the variable resistor VRZ is used to adjust the loop gain of the output adjustment circuit.
前記表示灯回路２６は、トランジスタＱｂ、発光ダイオ
ードＤｓ、抵抗Ｒ８、及び可変抵抗器ｖＲ１で構成され
ている。The indicator light circuit 26 includes a transistor Qb, a light emitting diode Ds, a resistor R8, and a variable resistor vR1.
すわなち、トランジスタＱ６のベース端子に可変抵抗器
ＶＲ，を介して一定値以上の直流電圧（約０．６Ｖ以上
）が加わると、該トランジスタＱ６が導通し、発光ダイ
オードＤｓが点灯する０発光ダイオードＤ５の点灯レベ
ルは可変抵抗器Ｖ Ｒｚで調整する。また、この表示灯
回路２６は、例えば出力の少ない場合やカーペットが厚
い場合には、点灯しないことがあるが、この場合には、
「加熱不足」又は「出力不足」を表示していることにも
なる。That is, when a DC voltage of a certain value or more (approximately 0.6 V or more) is applied to the base terminal of the transistor Q6 via the variable resistor VR, the transistor Q6 becomes conductive and the light emitting diode Ds lights up. The lighting level of diode D5 is adjusted by variable resistor VRz. Further, this indicator light circuit 26 may not light up, for example, when the output is low or when the carpet is thick, but in this case,
It also indicates "insufficient heating" or "insufficient output."
上記した誘導加熱装置の構造を第６図に示す。The structure of the induction heating device described above is shown in FIG.
すなわち、装置本体３１は一般のアイロンと略同様の形
状であって、上部にグリップ部３２が設けられている。That is, the main body 31 of the device has a shape substantially similar to that of a general iron, and a grip portion 32 is provided at the top.
装置本体３１内には、その上部位置に回路基板３３が設
けられ、この回路基板３３上に各回路部品、例えばコン
デンサＣｚ、Ｃｚ、トランジスタＱ４、チョークコイル
ＣＨ，コンデンサＣいブリッジ整流回路Ｄ２、ノイズフ
ィルタ１８等が取付けられている。また、装置本体３１
の後部には、冷却ファン１９が外部と連通して取付けら
れるとともに、その近傍に電源スィッチ２０が設けられ
、さらに、その上部に低電圧用の電源トランスＴＩが設
けられている。A circuit board 33 is provided in the upper part of the device main body 31, and on this circuit board 33, various circuit components such as capacitors Cz, Cz, transistor Q4, choke coil CH, capacitor C, bridge rectifier circuit D2, noise A filter 18 and the like are attached. In addition, the device main body 31
A cooling fan 19 is attached to the rear part of the cooling fan 19 so as to communicate with the outside, a power switch 20 is provided near the cooling fan 19, and a low voltage power transformer TI is provided above the cooling fan 19.
一方、装置本体３１の底面に加熱コイルし、が配設され
ている。加熱コイルＬ、は、第７図（ａ）に示すように
、約０．６ｎφのエナメル線３７を複数本（本例では６
本）並列にし、これを約９０回巻いて、コイル外形寸法
を約８０１ｍ、厚みを約４鶴とし、これを第７図偽）に
示すように、３個並べて並列に接続したものである。、
このときのコイルのインダクタンスを約１００μＨとす
る。このインダクタンスの値が小さい程、出力は大きく
なる。On the other hand, a heating coil is disposed on the bottom surface of the device main body 31. As shown in FIG. 7(a), the heating coil L includes a plurality of enameled wires 37 (in this example, 6
The coils were wound approximately 90 times in parallel, and the outer dimensions of the coil were approximately 801 m and the thickness was approximately 4 mm.As shown in Figure 7, three coils were connected in parallel. ,
The inductance of the coil at this time is approximately 100 μH. The smaller the value of this inductance, the greater the output.
また、この加熱コイルＬ１からの磁気が回路基板３３側
に漏れると、回路部品を加熱してしまうことになるので
、コイル上にフェライト板（若しくはフェライト棒）３
８を数枚（本例では６枚である）載置して磁気シールド
を行っている。Moreover, if the magnetism from this heating coil L1 leaks to the circuit board 33 side, it will heat the circuit components, so a ferrite plate (or ferrite rod) 3 is placed on the coil.
Magnetic shielding is performed by placing several pieces of 8 (in this example, 6 pieces).
作動スイッチ１１は、前記グリップ部３２の内側（第６
図では下部）に設けられている。作動スイッチ１１をこ
の位置に設けたのは、グリップ部３２を握るだけで自然
に作動スイッチ１１が操作できるようにするためであり
、また、グリップ部３２が保護板として作用し、転倒し
たり、物が落下してきた場合でも、作動スイッチ１１が
不測にＯＮされないようにしたものである。The activation switch 11 is located inside the grip portion 32 (sixth
(lower part in the figure). The reason why the activation switch 11 is provided in this position is so that the activation switch 11 can be operated naturally just by grasping the grip part 32. Also, the grip part 32 acts as a protection plate and prevents the user from falling or falling. This prevents the activation switch 11 from being turned on unexpectedly even if an object falls.
第８図は、前記誘導加熱装置４によって誘導加熱される
前記接着テープ３の構造を示している。FIG. 8 shows the structure of the adhesive tape 3 that is induction heated by the induction heating device 4. As shown in FIG.
この接着テープ３は、やや幅広の帯状に形成したアスベ
スト等からなる不燃紙４１上に、導電性基材（例えばア
ルミ箔）５を全長に亘って敷設し、この上に網目状に組
まれた補強用部材４２を載置し、これら補強用部材４２
、導電性基材５を覆うようにして接着剤層６を形成した
ものである。前記不燃紙４１の幅は約１００鶴、厚みは
約０．２鶴、前記アルミ箔５の厚みは８μｍ〜５０μｍ
程度（本例では３０μｍ）が好適である。前記補強用部
材４２は、カーペット２のつなぎ目を補強して、引張り
強度を増すためのものである。このような補強用部材４
２としては、Ｓ字状に連続して配置された横方向の部材
に硝子繊維を用い、縦方向の部材にポリプロピレンを糸
状に形成したものか、木綿の糸を用いる。また、前記接
着剤層６としては、ポリオレフィン系樹脂を用いる。こ
の樹脂は、１１０℃〜１３０℃で軟化し、くり返し固化
、熔融が可能であるので、補修等も簡単に行えるからで
ある。This adhesive tape 3 is made by laying a conductive base material (for example, aluminum foil) 5 over the entire length on a non-combustible paper 41 made of asbestos or the like formed into a slightly wide band shape, and then forming a mesh on top of a conductive base material 5 (for example, aluminum foil). The reinforcing members 42 are placed, and these reinforcing members 42
, an adhesive layer 6 is formed to cover a conductive base material 5. The width of the non-combustible paper 41 is about 100 mm, the thickness is about 0.2 mm, and the thickness of the aluminum foil 5 is 8 μm to 50 μm.
(30 μm in this example) is suitable. The reinforcing member 42 is for reinforcing the joints of the carpet 2 to increase tensile strength. Such a reinforcing member 4
2, glass fibers are used for the horizontal members arranged continuously in an S-shape, and polypropylene thread-shaped or cotton threads are used for the longitudinal members. Further, as the adhesive layer 6, a polyolefin resin is used. This resin softens at 110° C. to 130° C. and can be repeatedly solidified and melted, so repairs can be easily performed.
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の接着方法によれば、カー
ペットの上から簡単にかつ確実に接着作業を行うことが
でき、作業能率が極めて向上するものである。(Effects of the Invention) As explained above, according to the bonding method of the present invention, bonding work can be easily and reliably performed from above the carpet, and work efficiency is greatly improved.
第１図は本発明に係るカーペットの接着方法によって２
枚のカーペットの突き合わせ部分を接合している状態を
示す縦断面図、第２図は誘導加熱装置の概略ブロック図
、第３図は同装置の具体的回路図、第４図は同装置の他
の実施例を示す概略ブロック図、第５図は第４図に示す
装置の具体的回路図、第６図は同装置の縦断面図、第７
図（ａ）は加熱コイルＬ１の一部形状を示す斜視図、同
図（ｂ）は全体平面図、第８図は接着テープの斜視図で
ある。
１・・・床面 ２・・・カーペット２ａ・
・・突き合わせ部分 ３・・・接着テープ４・・・誘
導加熱装置 ５・・・導電性基材６・・・接着剤層FIG.
A vertical cross-sectional view showing the butt portions of two carpets being joined together, Figure 2 is a schematic block diagram of the induction heating device, Figure 3 is a specific circuit diagram of the same device, and Figure 4 is a diagram of other devices of the same device. 5 is a specific circuit diagram of the device shown in FIG. 4, FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the same device, and FIG.
FIG. 8(a) is a perspective view showing a partial shape of the heating coil L1, FIG. 8(b) is an overall plan view, and FIG. 8 is a perspective view of the adhesive tape. 1... Floor surface 2... Carpet 2a.
・・Butt part 3 ・Adhesive tape 4 ・Induction heating device 5 ・ Conductive base material 6 ・Adhesive layer
Claims (1)
カーペットの対向する端部同士を接着する方法であって
、 導電性基材の表面にホットメルト型の接着 剤が塗布された構造の接着テープを、前記床面上に敷設
するカーペットの接合部分に沿って配置し、この接着テ
ープ上にカーペットの端部同士を突き合わせて配置し、
このように配置したカーペットの上から該カーペットの
突き合わせ部分に沿って高周波磁界を加えることにより
前記接着テープの導電性基材を加熱し、接着剤を熔融し
てカーペットの突き合わせ部分を接合することを特徴と
するカーペットの接着方法。[Claims] 1) A method of gluing opposing ends of each carpet when laying a plurality of carpets on a floor surface, the method comprising: applying a hot-melt adhesive to the surface of a conductive base material; An adhesive tape having a structure coated with is placed along the joint portion of the carpet to be laid on the floor surface, and the ends of the carpet are placed on this adhesive tape so as to butt each other,
The conductive base material of the adhesive tape is heated by applying a high frequency magnetic field from above the carpet arranged in this manner along the butt portions of the carpet, melting the adhesive and joining the butt portions of the carpet. Characteristic carpet bonding method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2625088A JPH01203825A (en) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | Method of bonding carpet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2625088A JPH01203825A (en) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | Method of bonding carpet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01203825A true JPH01203825A (en) | 1989-08-16 |
Family
ID=12188033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2625088A Pending JPH01203825A (en) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | Method of bonding carpet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01203825A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6921886B2 (en) | 2002-05-30 | 2005-07-26 | Nexicor, Llc | Induction seaming tapes, systems and methods |
| JP2012138336A (en) * | 2010-12-07 | 2012-07-19 | Panasonic Corp | Method of manufacturing planar heater |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6168011A (en) * | 1984-09-12 | 1986-04-08 | 中野 紹夫 | Carpet splicing method and adhesive tape for splicing carpet |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP2625088A patent/JPH01203825A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6168011A (en) * | 1984-09-12 | 1986-04-08 | 中野 紹夫 | Carpet splicing method and adhesive tape for splicing carpet |
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| US7045750B2 (en) | 2002-05-30 | 2006-05-16 | Nexicor, Llc | Induction seaming tapes, systems and methods |
| US7141767B2 (en) | 2002-05-30 | 2006-11-28 | Nexicor, Llc | Induction seaming tapes, systems and methods |
| US7220948B2 (en) | 2002-05-30 | 2007-05-22 | Nexicor, Llc | Induction seaming tapes, systems and methods |
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