JPH01203482A

JPH01203482A - プルービングインキ

Info

Publication number: JPH01203482A
Application number: JP63028215A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Kimura; 木村　生一
Original assignee: KITSUDO KK
Current assignee: KITSUDO KK
Priority date: 1988-02-09
Filing date: 1988-02-09
Publication date: 1989-08-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、半導体等の生産工程において不良品等のマー
キングに使用するプルービングインキに関するものであ
る。

（従来の技術）半導体等の生産工程において、ウェハー上に作成された
チップに不良が生じた場合、インキを用いてドツトマー
クを付けて良品と区別し、その後の工程で不良チップを
除き、後の工程での不良チップの混入が防止されてきた
。

この方法は、チップサイズに対応した細管（直径０．２
〜０．８ｍｍ）中をピストン運動する細線（直径０　、
　１５〜０　、７５ｍｍ＞によりインキを供給し、ウェ
ハー上の不良チップの中央部にスタンプする方法である
。インキは、該細管と直結した１〜５ｍｌの容積を有す
るポリプロピレン製容器から供給される。供給されたイ
ンキは、細線のピストン運動と重力の作用により、細管
の先端に供給され、検出装置からの電気信号により不良
チップ上に押印される。

この方法で使用されるインキは特にプルービングインキ
と称されるが、これは上記工程において各チップの測定
端子に針を密着させて電気測定を行なうことを一般にプ
ルービングと称することに由来するものである。

従来、このようなプルービングインキには、−船釣な印
刷インキが使用されていた。このようなインキを使用し
た場合には、不良品チップにマークしたにもかかわらず
、マークされてない良品にも新たに不良が発生するとい
う欠点を有している。

更に、マーク径の大きさがバラつき自動認識する場合の
誤動作の原因ともなるという欠点を有している。また、
良否判定に誤りがあった場合において、再検査する場合
に、マークを完全に消しないという要求があったが、完
全に洗浄し除去することができないという欠点を有して
いる。

そこで、本発明者は、これらの欠点を解決すべく、鋭意
研究した結果、次の原因によることを見い出したのであ
る。

（１）低イオン濃度性低イオン濃度性は、半導体産業において共通する問題で
ある。プルービングインキ中に多量のイオンが含まれて
いると、押印された不良マークから隣接する良品チップ
にイオンが移動して良品を不良にし、また、焼付中に発
生するインキ蒸気のイオンにより良品チップが不良とな
ることがある。

（２）高均一性押印された不良マークを光学センサー等で自動識別する
場合に、マーク径の変動が大きいと誤動作の原因となる
。

（３）平坦度押印されたマーク（ドツト）の高さが高いと、高速プル
ービングのため、極力チップとの距離を短くしている測
定用プルーブの先端がマークに振れてインキ汚れを起こ
し、工程に大きな支障を来たす原因となる。

（４）速乾性生産効率向上の目的からも当然な要請である。

（５）洗浄性測定に誤りがあった場合に、−度不良チツブとして押印
されたものを焼付前に再測定する際に完全に洗浄されな
いと、それが良品であった場合でも使用できなくなる。

このことは、回路が複雑になり、測定の困難さが増すに
つれて重要な条件となる。

（６）耐水、耐溶剤性焼付乾燥後、溶剤による洗浄工程でマークが剥れて不鮮
明となると、良品中に不良品混入の原因となる。

（７）高視認性光学センサー等による自動認識の導入、目視による判別
の容易さのために要求される。

（発明が解決しようとする課Ｍ）従って、本発明の目的は、前記課題を解決して、プルー
ビングに適するプルービングインキを提供することにあ
る。

（課題を解決するための手段）本発明の目的は、最大粒径が１０μｍ以下の顔料５〜７
０重１％、沸点１５０〜４００℃のオイル０．５〜５０
重量％、樹脂５〜９０重量％および溶剤０〜８０重１％
からなることを特徴とするプルービングインキによって
達成される。

特に、本発明は、従来品と比較して、顔料の最大粒径が
１０μｍ以下であり、かつ、多量に加える点および沸点
１５０〜４００℃のオイルを使用する点において特徴づ
けられる。

“更に、驚くべきことに、本発明のインキを使用すると
、従来のインキの場合と異なり、前記の７つの条件を満
足するのみならず、作業中にポリプロピレン製等の合成
樹脂カートリッジ中のインキの消費量が外から確認でき
ることを見い出しなのである。従って、インキ消費量を
確認するドツトカウンター等の付属装置を必要としなく
なったのである。

（作用）本発明に使用される顔料としては、最大粒径が１０μｍ
以下のものであれば、一般に使用されるものでよいが、
例えば炭素、鉛丹（赤）、クロム酸鉛（クロームイエロ
ー）、硫化第二水銀、群青、フェロシアニン化第２鉄、
酸化コバルト、酸化チタン、チタニウムイエロー、ジン
ククロメート、鉄黒、ベンガラ、モリブデン赤、リサー
ジおよびリトポン等の無機顔料およびナフトール系アニ
ライド、溶性アゾ系、フタロシアニン系、ジオキサジン
系、アクリジン系、染色レーキ、アリザリン系およびバ
ラ系等の有機顔料を挙げられるが、好ましくは酸化鉄ま
たは酸化チタン、最も好ましくは酸化チタンである。こ
の場合、顔料の最大粒径は、１０μｍ以下、好ましくは
０．０１〜２μｍである。０μｍは含まないことは当業
者にとっては明らかである。もし、最大粒径が１０μｍ
を越えるとインキのチキン性が不足し、顔料が沈澱しや
すくなるからである。粒子径の測定は、沈降法による。

また、顔料の配合量は、全組成に対して５〜７０重量％
、好ましくは３０〜６０重量％である。

もし、顔料配合量が７０重量％を越えると、インキのチ
キン性が強すぎて取扱いが困難となり、−方、顔料配合
量が５重量％未満であるとチキン性が不足し、インキな
れの問題が発生し、使用困難となってしまう。即ち、従
来、プルービングの際に使用される細管の径を変えるご
とにインキたれ等の問題が発生し粘度調整が必要であっ
たが、顔料使用量を従来のものより多くし、かつその最
大粒径を１０μｍ以下とすることにより、そのチキン性
により、低粘度でもたれないインキを得ることができる
。

本発明に使用されるオイルとしては、沸点１５０〜４０
０℃オイルであれば、一般に使用されるものであればよ
いが、例えば、一般式、ＲＲＲＲＲ−３ｉ−０−３ｉ−０・・川・５ｉ−０−３ｉ−ＲＲ
ＲＲＲＥ但し、式中、Ｒは、ＣＨ３、ｃ、、　Ｈａ決なはビニ
ル基であり、好ましくはＣＨ３、ｃａ　Ｈ，またはそれ
らの混合したものを表わす。］で示されるシリコーンオ
イル（粘度５〜１５０　ｃｓｔ（２５℃））コーン、ゴ
マ等の食用油、−船釣なマシン（機械）油等が挙げられ
るが、高純度、広い温度範囲で粘度変化が少ないことお
よび蒸気圧が低く揮発性の低さの観点からシリコーンオ
イルが好Ｊしい。

この場合に、オイルの沸点は１５０〜４００℃、好まし
くは２００〜３００℃である。もし、オイルの沸点が４
００°Ｃであると、オイルがゴム状または樹脂状であり
その取扱いが困難となり、一方、１５０℃未満であると
オイルの蒸発が大きく、インキの粘度変化を抑えること
ができない。

また、沸点１５０〜４００℃のオイルの配合量は、全組
成に対して０．５〜５０重量％、好ましくは１０〜３０
重量％である。該配合量が０．５重量％未満では、細管
中を高速でピストン運動する条件下では、その蒸発スピ
ードが速く、インキの粘度変化を抑えることができず、
一方、５０重量％を越えると、オイルがインキ中で分離
し、実用的でなくなってしまう。つまり該オイルの該範
囲内においてのみ、前記苛酷なピストン運動条件下でも
、長期間初期粘度が保持されるのである。

一方、ブチルセロソルブ等の高沸点溶剤（Ｂ、　Ｐ。

１６０〜１７０℃）であっても、速乾性のものは、前記
苛酷なピストン運動条件下では蒸発スピードが速すぎて
インキの粘度変化を抑えることができず、本発明の目的
には適さないことは明らかである。

本発明で使用される樹脂としては、ロジン、変性ロジン
、およびギルツナイト等の天然樹脂、フェノール樹脂、
シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、
ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、キシレン樹脂、尿
素樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂
、エポキシ樹脂、ケトン樹脂、石油樹脂、塩化ビニル樹
脂、ポリ酢酸ビニル、塩素化ポリプロピレン、塩素化ゴ
ム、環化ビム、セルロース誘導体等からなる少なくとも
１種の合成樹脂などの公知の樹脂が使用できるが、好ま
しくは合成樹脂、最も好ましくはエポキシ樹脂である。

この場合に、樹脂配合量は、組成全体に対して５〜９０
重量、好ましくは２０〜５００〜５０重量。もし樹脂配
合量が５重量％未満であると顔料等の結合力が弱く、一
方、９０重量％を越えると反対に結合力が強すぎて取扱
いが不便となる。

本発明によるプルービングインキにおいては、分散剤、
湿潤剤、橋かけ剤、ゲル化剤、乾燥剤、界面活性剤、増
粘剤、皮張り紡糸剤、安定剤、つや消し剤、消泡剤、色
分れ紡糸剤、光重合開始剤、かび防止剤、ワックス等の
添加剤を配合することが好ましい。これらは、必要によ
り、１種または２種以上を組合せて使用できる。この場
合、添加剤の配合量は、目的に応じて必要により加えら
れるが、組成全体に対して０．５重量％以下、好ましく
は０．１〜０．３重１％である。もちろん、添加剤が全
く含まれない場合も本発明の範囲内に含まれる。

本発明に使用される溶剤としては、メトキシブタノール
、ブチルセロソルブのほがトルエン、ＭＥＫ、ソルベン
トナフサ等の一般工業溶剤を挙げることができ、好まし
くはブチルセロソルブである。この場合に、溶剤の配合
量は、組成全体に対して０〜８０重１％、好ましくは５
〜３０重量％である。

次に、本発明のプルービングインキは、顔料、樹脂、オ
イル、溶剤等の主剤を秤量し、ニーグー、ミキサー等の
各種ミキサーで攪拌し、ついでロールミル、ボールミル
、アトライター、サンドミル等のミルにより練合し、必
要により添加剤を混合する方法等の公知の方法を採用し
て製造される。

（実施例）次に、実施例に基づき、本発明をより詳細に説明する。

実施例１次の配合比でインキを調合した。

０ビスフエノール系エポキシ樹Ｄ　　　　　３２０ｇ（
旭電化株式会社製ＥＥＷ２００）・ヘキサヒドロフタル酸無水物（硬化剤）　　　ＩｇＯ
シリコーンオイル　　　　　　　　　　　１６０ｇ（沸
点２２０℃、粘度５０　Ｃ３ｔ（２５℃））０メトキシ
ブタノール　　　　　　　　　１６９ｇ・酸化チタン（
最大粒径０．５μｍ＞　　　　３５０ｇ得られたインキ
を半導体のブルービング工程で１週間連続使用し、その
性能をテストしな。

１週間使用後、本発明のインキを使用したブルービング
工程におけるトラブルは何ら発生しなかった。また、押
印されたマーク（ドツト）の直径のバラツキは、マーク
直径０．２〜０．８ｍｍの場合において、試料１０００
個で±２０％であった。

実施例２次の配合比でインキを調合した。

ロシリコーン樹脂（モノメチルシラン）　　　２００ｇ
口エチルシリケート３ｇＯメチルシリコーンオイル　　　　　　　　２４５ｇ（
沸点２６０℃、粘度１５０　Ｃ３ｔ（２５℃））・ブチ
ルセロソルブ　　　　　　　　　　　５２゜・酸化鉄（
最大粒径０．７μｍ＞　　　　　　５００ｇ得られたイ
ンキを半導体のブルービング工程で１週間連続試用し、
その性能をテストした。

１週間使用後、本発明のインキを使用したブルービング
工程におけるトラブルは何ら発生しなかった。また、押
印されたマーク（ドツト）の直径のバラツキは、マーク
直径０．２〜０．８ｍｍの場合において、試料１０００
ｆａで±２５％であった。

一方、比較のめたに、次の組成を有する従来のインキを
使用して同様の性能テストを行った。

０エポキシ樹脂（旭電化株式会社製ＥＥＷ２００　＞　　　１００ｇｏ
メチルダイアミン　　　　　　　　　　　１５ｇｏブチ
ルセロソルブ　　　　　　　　　　３００　ｇ・カーボ
ン粉末（最大粒径１４μｍ）　　　　ＩＯｇｏポリオキ
シエチレンアキル　　　　　　　０．５ｇフェニルエー
テル（界面活性剤）同一条件下で、バラツキは、３００〜５００％であった
。

本発明のインキは、従来品と比較して優れていることが
明らかである。

（発明の効果）本発明は、最大粒径が１０μｍ以下の顔料５〜７０重鼠
％、沸点１５０〜４００°Ｃのオイル０゜ングインキで
あるから、初期粘度が長期間係たれると同時にインキが
チキン性を有するために低粘度においてインキなれがな
く、特に半導体等の電気、電子部品の製造工程における
プルービングに適するプルービングインキを提供できる
。この結果、チップの歩留りが０．１〜２％向上する。

さらに、本発明のプルービングインキは、ポリプロピレ
ン製等の合成樹脂製の容器に入れて使用した場合にイン
キの消費量が外から分るために、ドツトカウンター等の
付属装置を必要としないという効果をも有する。

Claims

【特許請求の範囲】

最大粒径が１０μｍ以下の顔料５〜７０重量％、沸点１
５０〜４００℃のオイル０．５〜５０重量％、樹脂５〜
９０重量％および溶剤０〜８０重量％からなることを特
徴とするプルービングインキ。