JPH01202608A - Icのリード曲がり検査装置 - Google Patents
Icのリード曲がり検査装置Info
- Publication number
- JPH01202608A JPH01202608A JP2662288A JP2662288A JPH01202608A JP H01202608 A JPH01202608 A JP H01202608A JP 2662288 A JP2662288 A JP 2662288A JP 2662288 A JP2662288 A JP 2662288A JP H01202608 A JPH01202608 A JP H01202608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- light
- bending
- lead pin
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】
本発明は、IC(集積回路素子)のリードピンの曲がり
や折損の有無等を検査するためのICのリード曲かり検
査装置に関するものである。 [従来の技術I ICは基板に複数のリードピンを延出させることにより
構成されるもので、例えば第7図に示したような構造と
なったものがある。即ち、同図から明らかなように、ワ
ーク1は基板2と、該基板2の左右の両側にはそれぞれ
複数のリートビン3゜3、・・・が装着されている。こ
れら各リードピン3はその根元部分において下方を向く
ように所定角度曲折せしめられている。このリードピン
3は、その一部か折損している場合には不良品となるこ
とは勿論のこと、それらがすべて一定の姿勢となってい
なければ、他の機器に装着することがてきなくなる。こ
のために、ICを製品として出荷する前にはリードピン
3の折損や曲がりの有無等の検査を行う必要がある。 このワーク1のリードピン3の折損9曲がり等の検査を
自動的に行うための装置としては、例えば光学式ギャッ
プセンサが用いられている。この光学式ギャップセンサ
は、リードピン3に向けて光を照射する投光部と、該投
光部から照射された光のリードピン3からの反射光を受
光する受光部とを備えたセンサユニットを、リードピン
3が並べられた方向に一定の速度で移動させながら、受
光部による受光間隔に基づいてリードピン3の折損や曲
がりを検出するようにしたものが知られている。 [発明が解決しようとする問題点] 然るに、前述したギャップセンサは、極めて厳格に定速
移動させなければならず、このために駆動手段の構成及
びその制御が複雑となり、また信号の処理が面倒である
だけでなく、リードピンの折損や曲がりの有無を検出す
ることはできるが、いずれの方向に曲がっているかの検
出を行うことができず、しかも検出精度が必ずしも良好
ではない等の欠点がある。 本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、その
目的とするところは、簡単な構成により極めて正確にI
Cにリードピンの折損や曲がり等の検出を行うことがで
きるようにしたICのリー。 ト曲がり検査装置を提供することにある。 【問題点を解決するための手段1 前述した目的を達成するために、本発明は、ICのリー
ドピンの根元部と先端部近傍位置とに向けて斜め方向か
ら光を照射する投光部と、該照射光の光軸に対して所定
の角度を持たせて配設され、前記リードピンからの反射
光を受光する撮像装置とを備え、これら前記両反射光の
位置関係を対比することによってその折損や曲がりの有
無等を検出するようにしたことをその特徴とするもので
ある。 [作用1 投光部からリードピンに照射された光の反射光を撮像装
置により受光させることによって、リートピンに折損が
あれば、その位置における先端部からの反射光が欠落す
るので、これを検出を行うことができるようになる。ま
た、リートビンに対して斜め方向から光を照射し、この
照射光の光軸に対して所定の角度を持たせているために
、リートピンの前後左右の各方向、即ち三次元的な曲が
りがあれば、先端部の反射光の位置が根元部の反射光に
対する所定の位置から上下または左右にずれることにな
り、従って、根元部からの反射光と先端部近傍位置から
の反射光との位置を対比すれば、リードピンが前後左右
のいずれの方向に曲がっているかを正確に検出すること
ができるようになり、検出精度が著しく向上する。 [実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。 而して、第1図にICのリード曲がり装置の概略構成を
示す。図中において、10はワークlにおけるリードピ
ン3に向けて投光する投光部、11はワーク1を撮像す
るTVカメラ等からなる撮像装置をそれぞれ示し、投光
部10はリードピン3の軸線Aに対して直交する線B方
向には設けられてはおらず、この直交線Bから所定角度
0傾斜した状態となっている。そして、この投光部10
は、光源12とスリット板13とから構成されており、
スリット板13にはワーク1におけるリードビン3の並
設方向に向けて一対のスリット溝13a、13bか形成
されており、これによって、第2図に示したように、ワ
ークlの全長にわたって2本の平行なスリット光Sl
、S2が照射されるようになっている。これらのスリッ
ト光のうち、一方のスリウド光S1はリードビン3の根
元部分に照射され、また他方のスリット光S2は先端部
近傍位置に照射されるようになっている。 一方、撮像装置11はワーク1の全体を撮像することが
できる画像エリアを有するエリアセンサを備えたものを
用い、前記投光部10からの直接反射光を入射させるよ
うにするために、前述の直交線に対して投光部10の光
軸と線対象の位置に配設されている。これによって、撮
像装置11における画像領域11aには、第3図に示し
たように、各り−ドビン3からの反射光のスポットがプ
ロットされるように構成されている。 ここで、ワーク1に対するリードビン3の曲かり検査は
、パッケージされた後において、例えばその特性試験等
を行ったりした際にそれが折損したり、曲がったりして
いるか否かの検査を行うものであって、かかるリードビ
ン3の折損や曲かりは、通常の状態ではその根元部分に
おいては発生することはなく、この根元部分より先端側
に発生する可能性がある。そこで、このリードビン3の
根元部にスリット光S1を照射すると共に、先端部近傍
位置にスリット光S2を照射し、このスリット光S1を
基準として、スリット光S2からの反射の有無及びこの
反射光の画像領域11a上のプロット位置に基づいてリ
ードビン3の折損や曲がりの有無を検出することかでき
るようになる。 即ち、第3図から明らかなように、ワーク1におけるリ
ードビン3に折損や曲がりがなければ、リードビン3の
根元部からの反射光R1はスリット光S1に対応するラ
インLl上に一定のピッチ間隔で画像領域11a、)z
にプロットされることになり、またリートピン3の先端
部からの反射光R2はスリット光S2と対応するライン
Lz上において、一定のピッチ間隔でプロットされるこ
とになる。そして、各リードビン3からの反射光R1と
反射光R2とはラインLl 、L2と直交するライン上
3上に位置するようになる。 然るに、第4図(a)に示したように、ワークlのリー
ドビン3のうち、折損したリードビン3aがあれば、同
図(b)に示したように、当該リードピン3からの反射
光は根元部における反射光R1はプロットされるものの
、先端部における反射光R2はプロットされないことに
なる。また、第5図(a)に示したように、隣接するリ
ードビンに近接する方向、即ち左右方向に向けて曲がっ
たリートピン3bがある場合には、同図(b)に示した
ように、先端部からの反射光R2はラインL3から左右
のいずれかにずれた位置にプロットされる。さらに、第
6図(a)に示したように、−点鎖線で示した本来の位
置から板厚方向、即ち前後方向に゛向けて曲がっている
リードビン3Cがある場合には、画像領域11aには、
同図(b)に示したように、ラインL2の上下方向のい
ずれかにずれた位置にプロットされることになる。 このように、ラインLl上にプロットされる根元部の反
射光R1を基準として、先端部の反射光R2がどの位置
に現われるかを検出することにより、リードビン3の折
損や曲がりの有無を正確に検出することができるだけで
なく、曲がりの方向をも検出することかできるようにな
る。また、この検査の対象となるワーク1を、例えばリ
ードピンが正常な状態となっているものと、折損のある
ものと、左右方向に曲がっているものと、前後方向に曲
がっているものとに区別することもでき、さらに、左右
方向における曲がりの許容範囲と前後方向における曲が
りの許容範囲とを異なるように設定することもてきるよ
うになる。 而して、リードピン3における根元部に照射されるスリ
ット光S1は可及的に根元部分に近い方がよい。一方、
先端部近傍に照射されるスリット光S2は、曲がりが最
も大きくなる先端部に出来るだけ近づけた方が好ましい
が、先端部にこのスリット光S2を照射するようにする
と、前後方向に曲がりがあったときに、反射光R2が得
られないことがある。このために、通常起こり得る最大
の角度臼がっても反射光R2か得られる範囲内において
、できるだけ先端部に近接させるようにすればよい。 なお、前述した実施例においては、投光部としては、ワ
ークの検査の全範囲をカバーするスリット光を照射する
ようになし、このワークにおける反射光をエリアセンサ
を有する撮像装置によって撮像するようになして、ワー
クを静止状態で検査するように構成したものを示したが
、これに代えて、例えばワークにおけるリードピンの根
元部と先端部近傍位置とに光ビームのスポットを照射し
、この光ビームのリードピンからの反射光をラインセン
サにより受光させるようになし、この検査機構またはワ
ークを移動させながら、リードピンの折損9曲がりの有
無の検査を行うようにすることもできる。 [発明の効果1 以上詳述した如く、本発明によれば、リードピンの根元
部と先端部とに向けて斜め方向から光を照射する投光部
と、該照射光の光軸に対して所定の角度を持たせて配設
され、リードピンからの反射光を受光する撮像装置を用
いてワークのリードピンの折損や曲がりの有無を検査す
るように構成したので、リードピンの折損や曲がりの有
無を極めて正確に検出することができるたけでなく、そ
の曲がりの方向も検出することができるようになり、著
しく検査精度が向上することになる。
や折損の有無等を検査するためのICのリード曲かり検
査装置に関するものである。 [従来の技術I ICは基板に複数のリードピンを延出させることにより
構成されるもので、例えば第7図に示したような構造と
なったものがある。即ち、同図から明らかなように、ワ
ーク1は基板2と、該基板2の左右の両側にはそれぞれ
複数のリートビン3゜3、・・・が装着されている。こ
れら各リードピン3はその根元部分において下方を向く
ように所定角度曲折せしめられている。このリードピン
3は、その一部か折損している場合には不良品となるこ
とは勿論のこと、それらがすべて一定の姿勢となってい
なければ、他の機器に装着することがてきなくなる。こ
のために、ICを製品として出荷する前にはリードピン
3の折損や曲がりの有無等の検査を行う必要がある。 このワーク1のリードピン3の折損9曲がり等の検査を
自動的に行うための装置としては、例えば光学式ギャッ
プセンサが用いられている。この光学式ギャップセンサ
は、リードピン3に向けて光を照射する投光部と、該投
光部から照射された光のリードピン3からの反射光を受
光する受光部とを備えたセンサユニットを、リードピン
3が並べられた方向に一定の速度で移動させながら、受
光部による受光間隔に基づいてリードピン3の折損や曲
がりを検出するようにしたものが知られている。 [発明が解決しようとする問題点] 然るに、前述したギャップセンサは、極めて厳格に定速
移動させなければならず、このために駆動手段の構成及
びその制御が複雑となり、また信号の処理が面倒である
だけでなく、リードピンの折損や曲がりの有無を検出す
ることはできるが、いずれの方向に曲がっているかの検
出を行うことができず、しかも検出精度が必ずしも良好
ではない等の欠点がある。 本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、その
目的とするところは、簡単な構成により極めて正確にI
Cにリードピンの折損や曲がり等の検出を行うことがで
きるようにしたICのリー。 ト曲がり検査装置を提供することにある。 【問題点を解決するための手段1 前述した目的を達成するために、本発明は、ICのリー
ドピンの根元部と先端部近傍位置とに向けて斜め方向か
ら光を照射する投光部と、該照射光の光軸に対して所定
の角度を持たせて配設され、前記リードピンからの反射
光を受光する撮像装置とを備え、これら前記両反射光の
位置関係を対比することによってその折損や曲がりの有
無等を検出するようにしたことをその特徴とするもので
ある。 [作用1 投光部からリードピンに照射された光の反射光を撮像装
置により受光させることによって、リートピンに折損が
あれば、その位置における先端部からの反射光が欠落す
るので、これを検出を行うことができるようになる。ま
た、リートビンに対して斜め方向から光を照射し、この
照射光の光軸に対して所定の角度を持たせているために
、リートピンの前後左右の各方向、即ち三次元的な曲が
りがあれば、先端部の反射光の位置が根元部の反射光に
対する所定の位置から上下または左右にずれることにな
り、従って、根元部からの反射光と先端部近傍位置から
の反射光との位置を対比すれば、リードピンが前後左右
のいずれの方向に曲がっているかを正確に検出すること
ができるようになり、検出精度が著しく向上する。 [実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。 而して、第1図にICのリード曲がり装置の概略構成を
示す。図中において、10はワークlにおけるリードピ
ン3に向けて投光する投光部、11はワーク1を撮像す
るTVカメラ等からなる撮像装置をそれぞれ示し、投光
部10はリードピン3の軸線Aに対して直交する線B方
向には設けられてはおらず、この直交線Bから所定角度
0傾斜した状態となっている。そして、この投光部10
は、光源12とスリット板13とから構成されており、
スリット板13にはワーク1におけるリードビン3の並
設方向に向けて一対のスリット溝13a、13bか形成
されており、これによって、第2図に示したように、ワ
ークlの全長にわたって2本の平行なスリット光Sl
、S2が照射されるようになっている。これらのスリッ
ト光のうち、一方のスリウド光S1はリードビン3の根
元部分に照射され、また他方のスリット光S2は先端部
近傍位置に照射されるようになっている。 一方、撮像装置11はワーク1の全体を撮像することが
できる画像エリアを有するエリアセンサを備えたものを
用い、前記投光部10からの直接反射光を入射させるよ
うにするために、前述の直交線に対して投光部10の光
軸と線対象の位置に配設されている。これによって、撮
像装置11における画像領域11aには、第3図に示し
たように、各り−ドビン3からの反射光のスポットがプ
ロットされるように構成されている。 ここで、ワーク1に対するリードビン3の曲かり検査は
、パッケージされた後において、例えばその特性試験等
を行ったりした際にそれが折損したり、曲がったりして
いるか否かの検査を行うものであって、かかるリードビ
ン3の折損や曲かりは、通常の状態ではその根元部分に
おいては発生することはなく、この根元部分より先端側
に発生する可能性がある。そこで、このリードビン3の
根元部にスリット光S1を照射すると共に、先端部近傍
位置にスリット光S2を照射し、このスリット光S1を
基準として、スリット光S2からの反射の有無及びこの
反射光の画像領域11a上のプロット位置に基づいてリ
ードビン3の折損や曲がりの有無を検出することかでき
るようになる。 即ち、第3図から明らかなように、ワーク1におけるリ
ードビン3に折損や曲がりがなければ、リードビン3の
根元部からの反射光R1はスリット光S1に対応するラ
インLl上に一定のピッチ間隔で画像領域11a、)z
にプロットされることになり、またリートピン3の先端
部からの反射光R2はスリット光S2と対応するライン
Lz上において、一定のピッチ間隔でプロットされるこ
とになる。そして、各リードビン3からの反射光R1と
反射光R2とはラインLl 、L2と直交するライン上
3上に位置するようになる。 然るに、第4図(a)に示したように、ワークlのリー
ドビン3のうち、折損したリードビン3aがあれば、同
図(b)に示したように、当該リードピン3からの反射
光は根元部における反射光R1はプロットされるものの
、先端部における反射光R2はプロットされないことに
なる。また、第5図(a)に示したように、隣接するリ
ードビンに近接する方向、即ち左右方向に向けて曲がっ
たリートピン3bがある場合には、同図(b)に示した
ように、先端部からの反射光R2はラインL3から左右
のいずれかにずれた位置にプロットされる。さらに、第
6図(a)に示したように、−点鎖線で示した本来の位
置から板厚方向、即ち前後方向に゛向けて曲がっている
リードビン3Cがある場合には、画像領域11aには、
同図(b)に示したように、ラインL2の上下方向のい
ずれかにずれた位置にプロットされることになる。 このように、ラインLl上にプロットされる根元部の反
射光R1を基準として、先端部の反射光R2がどの位置
に現われるかを検出することにより、リードビン3の折
損や曲がりの有無を正確に検出することができるだけで
なく、曲がりの方向をも検出することかできるようにな
る。また、この検査の対象となるワーク1を、例えばリ
ードピンが正常な状態となっているものと、折損のある
ものと、左右方向に曲がっているものと、前後方向に曲
がっているものとに区別することもでき、さらに、左右
方向における曲がりの許容範囲と前後方向における曲が
りの許容範囲とを異なるように設定することもてきるよ
うになる。 而して、リードピン3における根元部に照射されるスリ
ット光S1は可及的に根元部分に近い方がよい。一方、
先端部近傍に照射されるスリット光S2は、曲がりが最
も大きくなる先端部に出来るだけ近づけた方が好ましい
が、先端部にこのスリット光S2を照射するようにする
と、前後方向に曲がりがあったときに、反射光R2が得
られないことがある。このために、通常起こり得る最大
の角度臼がっても反射光R2か得られる範囲内において
、できるだけ先端部に近接させるようにすればよい。 なお、前述した実施例においては、投光部としては、ワ
ークの検査の全範囲をカバーするスリット光を照射する
ようになし、このワークにおける反射光をエリアセンサ
を有する撮像装置によって撮像するようになして、ワー
クを静止状態で検査するように構成したものを示したが
、これに代えて、例えばワークにおけるリードピンの根
元部と先端部近傍位置とに光ビームのスポットを照射し
、この光ビームのリードピンからの反射光をラインセン
サにより受光させるようになし、この検査機構またはワ
ークを移動させながら、リードピンの折損9曲がりの有
無の検査を行うようにすることもできる。 [発明の効果1 以上詳述した如く、本発明によれば、リードピンの根元
部と先端部とに向けて斜め方向から光を照射する投光部
と、該照射光の光軸に対して所定の角度を持たせて配設
され、リードピンからの反射光を受光する撮像装置を用
いてワークのリードピンの折損や曲がりの有無を検査す
るように構成したので、リードピンの折損や曲がりの有
無を極めて正確に検出することができるたけでなく、そ
の曲がりの方向も検出することができるようになり、著
しく検査精度が向上することになる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図はリード
曲がり検査装置の全体構成図、第2図はワークに対して
スリット光を照射した状態を示す説明図、第3図は撮像
装置における画像領域の構成説明図、第4図(a)、(
b)はリードピンの折損状態となったワークと該ワーク
からの反射光のプロットを示す説明図、第5図(a)、
(b)はリードピンの左右方向に曲がったワークと該ワ
ークからの反射光のプロットを示す説明図、第6図(a
)、(b)はリートピンが前後方向に曲がったワークと
該ワークからの反射光のプロットを示す説明図、第7図
はワークの外観図である。 1 :ワーク、2 :基板、3 :リードピン、3a:
折損したリードピン、3b、 3c:曲がったリードピ
ン、10:投光部、11:撮像装置、12:光源、13
ニスリツト板、Sl 、 S2 ニスリット光、Ll
。 L2 、 L3 ニライン、R1、R2:反射光。
曲がり検査装置の全体構成図、第2図はワークに対して
スリット光を照射した状態を示す説明図、第3図は撮像
装置における画像領域の構成説明図、第4図(a)、(
b)はリードピンの折損状態となったワークと該ワーク
からの反射光のプロットを示す説明図、第5図(a)、
(b)はリードピンの左右方向に曲がったワークと該ワ
ークからの反射光のプロットを示す説明図、第6図(a
)、(b)はリートピンが前後方向に曲がったワークと
該ワークからの反射光のプロットを示す説明図、第7図
はワークの外観図である。 1 :ワーク、2 :基板、3 :リードピン、3a:
折損したリードピン、3b、 3c:曲がったリードピ
ン、10:投光部、11:撮像装置、12:光源、13
ニスリツト板、Sl 、 S2 ニスリット光、Ll
。 L2 、 L3 ニライン、R1、R2:反射光。
Claims (4)
- (1)基板に複数のリードピンを垂設してなるICのリ
ードピンの曲がりを検査するための装置において、前記
リードピンの根元部と先端部近傍位置とに向けて斜め方
向から光を照射する投光部と、該照射光の光軸に対して
所定の角度を持たせて配設され、前記リードピンからの
反射光を受光する撮像装置とを備え、前記両反射光の位
置関係を対比することによってその折損や曲がりの有無
等を検出するようにしたことを特徴とするICのリード
曲がり検査装置。 - (2)前記投光部から前記リードピンに向けて照射され
る光を前記ICにおける観察幅の全体にわたるスリット
光となし、前記撮像装置としては、この観察幅の全体を
カバーするエリアセンサを有するもので構成したことを
特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のICのリー
ド曲がり検査装置。 - (3)前記投光部から前記リードピンに向けて照射され
る光をスポット光となし、該投光部または前記ICを移
動させることにより、スポット光を前記リードピンの並
設方向にスキャンニングさせるように構成したことを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のICのリード
曲がり検査装置。 - (4)前記撮像装置としては、前記リードピンの軸線方
向に向けたラインセンサにより構成したことを特徴とす
る特許請求の範囲第(3)項記載のICのリード曲がり
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2662288A JPH01202608A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | Icのリード曲がり検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2662288A JPH01202608A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | Icのリード曲がり検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01202608A true JPH01202608A (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=12198570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2662288A Pending JPH01202608A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | Icのリード曲がり検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01202608A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5347363A (en) * | 1991-07-25 | 1994-09-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | External lead shape measurement apparatus for measuring lead shape of semiconductor package by using stereoscopic vision |
JP2014020957A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置および外観検査方法 |
-
1988
- 1988-02-09 JP JP2662288A patent/JPH01202608A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5347363A (en) * | 1991-07-25 | 1994-09-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | External lead shape measurement apparatus for measuring lead shape of semiconductor package by using stereoscopic vision |
JP2014020957A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置および外観検査方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4498776A (en) | Electro-optical method and apparatus for measuring the fit of adjacent surfaces | |
KR100605051B1 (ko) | 대상물을 외관적으로 검사하기 위한 장치, 공구 및 방법 | |
JP2003282675A (ja) | ウエハマッピング装置 | |
JP4864734B2 (ja) | 光変位センサー及びそれを用いた変位測定装置 | |
JP3715377B2 (ja) | 物体形状測定装置 | |
JPH01202608A (ja) | Icのリード曲がり検査装置 | |
WO2021079541A1 (ja) | 外観検査装置及び、不良検査方法 | |
JPH07117388B2 (ja) | 外観検査方法 | |
JPH05118999A (ja) | X線分析装置 | |
JP2001217599A (ja) | 表面実装部品装着機および表面実装部品装着機における電子部品検出方法 | |
JPH0347737B2 (ja) | ||
JPH01227910A (ja) | 光学検査装置 | |
JP2002507330A (ja) | 構成素子の対象エッジの高さ位置の測定方法及び装置 | |
JP3645340B2 (ja) | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 | |
KR20080018343A (ko) | 표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네방향 레이저 검사장치 | |
JP2629798B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JP2739739B2 (ja) | 位置ずれ検査装置 | |
JP2001280926A (ja) | 3次元測定装置、3次元測定方法、並びに当該3次元測定装置又は3次元測定方法を使用する部品検査方法 | |
JPH11211420A (ja) | 光学式寸法測定方法および装置 | |
JP2000205824A (ja) | ワ―クの稜線長さ測定方法とその装置 | |
JP2004061460A (ja) | 電子部品の外部リード形状検査装置 | |
JP2988594B2 (ja) | ウェ−ハ中心検出装置 | |
JPH0460201B2 (ja) | ||
JPH10300436A (ja) | リードフレーム検査装置 | |
JP3754144B2 (ja) | リード浮きの検査方法 |