JPH01200350A - X線用レジスト構成体 - Google Patents

X線用レジスト構成体

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JPH01200350A
JPH01200350A JP2384588A JP2384588A JPH01200350A JP H01200350 A JPH01200350 A JP H01200350A JP 2384588 A JP2384588 A JP 2384588A JP 2384588 A JP2384588 A JP 2384588A JP H01200350 A JPH01200350 A JP H01200350A
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JP
Japan
Prior art keywords
resist
layer
lithography
fluorinated graphite
phosphor
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Pending
Application number
JP2384588A
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English (en)
Inventor
Hideo Kato
日出夫 加藤
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体の製造工程即ち微細加工のためのリソグ
ラフィーに関するもので、特にその中のX線リソグラフ
ィーに関し、弗化黒鉛を主体とするレジスト層上にケイ
光体層を設けてレジスト構成体を形成後、X線パターン
露光を行うことにより高性能なリソグラフィーを達成す
るものである。
〔従来の技術〕
従来、X線リソグラフィーにはPMMA (ポリメチル
メタクリレート)に代表されるポジ型レジスト、CMS
 (クロロメチルスチレン)に代表されるネガ型レジス
トが用いられてきている。
これらのレジスト材料は有機の高分子材料であり、ポジ
型レジスト材料は感度及びドライエツチング耐性、ネガ
型レジスト材料は現像の際のレジスト膜の膨潤に起因す
る低解像力が問題とされてきている。このことは従来の
レジスト系からはサブミクロン及びクォーターミクロン
リソグラフィーいわゆる将来リソグラフィーに対して満
足な対応が出来ないことを示唆している。
(発明が解決しようとする課題〕 本発明は従来系のレジスト材料の欠点を補い、更にこれ
まで存在し得なかった性能即ち (1)非帯電、 (2
)高熱伝導、 (3)高耐ドライエツチング等の特性を
有する新規なレジスト系に更に高感度のレジストシステ
ムを与えるX線用レジスト構成体を提供するものである
(課題を解決するための手段〕 本発明は、弗化黒鉛を主体とするリソグラフィー用レジ
スト組成物層上に、ケイ光体層を設けたことを特徴とす
るX線リソグラフィー用レジスト構成体である。
本発明に用いる材料は無機化合物の特に弗化黒鉛(CF
)を主体とし、更にX線の照射によりケイ光線(螢光)
を発するケイ光体な層状に接触して存在させるものであ
る。ケイ光体の存在は原理的に見た場合、X線の照射に
よりケイ光体から発せられるケイ光線とX線の相乗効果
により弗化黒鉛系レジストの感度を上昇せしめるもので
、存在せしめるケイ光体の量は像形成の為に必要なしき
い値以下の量のケイ光を発するに相当するものである。
ケイ光体の種類は有機、無機特に問わないが、弗化黒鉛
固有の吸収、添加剤を添加する場合は添加剤の吸収域に
対応する波長の発光を行うものが望ましい。これらの螢
光体を用いる場合は、レジスト層中に含有させるよりも
レジスト層の上層に設けるのが実用的である。何故なら
X線の露光後、予め又は現像時に除去が可能であるから
である。
本発明に用”いる弗化黒鉛は、黒鉛(カーボン)の超微
粉末を弗素化して作成したものである。粒径は0.05
μ程度に分布しているが、更に微細な粒径のもの(〜0
.013u+)も可能である。弗化黒鉛は何らかの手段
を用いて製膜する必要があり、−例として、バインダー
材に分散懸架して後、バーコード、デイツプコート、ス
ピンコード、スプレーコート等の塗工手段を用いて製膜
する。
バインダー材としてはゼラチン、カゼイン、PVA(ポ
リビニルアルコール)、pvp (ポリビニルピロリド
ン)、CMC(カルボキシメチルセルローズ)、アラビ
アゴム、ポリアクリル酸、アクリルアミド、ナイロン、
ノボラック樹脂等の水、アルコール、アルカリ水溶液に
可溶な樹脂が適している。
なお、レジスト材中には増感剤、ハロゲンアクセプター
、還元剤等の添加剤を含有せしめることは有効である。
バインダー材の量は、弗化黒鉛1重量部に対して0.0
1〜10重量部で望ましくはo、i〜1重量部である。
増感剤及び添加剤は特に制限は無いが、弗化黒鉛の量の
各175〜1/100が効果的である。
ここで用いられるケイ光体として代表的なものは、無機
ケイ光体としては、 ZnS:Ag。
ZnS:Cu、AI、 Zn25i04 :Mn。
CaWO4、 Ca2 MgSi2 o、 :Ce。
ZnO:Zn。
ZnS:Cu。
Y2o2S : Tb。
YAlO3:Ce、Ag。
ZnS:Ag、Ga、CI。
ZnS:Zn+In2O3、 BaSi2O5:Pb。
(Sr%Ca) B407 : Eu2”、Ca2 B
506 C1: Eu2”、Sr4 Si306 C1
4:Eu”、BaMgA 114023 : Eu2”
、Ba0・6A1203  :Mn。
BaSO4:Pb。
BaFCl :Eu”、 La202 S : Tb。
Gd2O2S:Tb、        ’MgB、o、
:Tb。
Li2 B407 :Cu。
Ba2 S i205  : Pb。
Nal :T1゜ CaF2  :Eu。
MgF2  :Eu。
にC1:T1゜ CaS:Bi。
βCaSiO3:Pb。
BaSi2O5:Pb。
Zn25i04  :Ti。
CaO・Mg0・2Si02 :Ti1Ca3  (P
O,)2  :Ce。
Ca3  (PO4)2 :Ce−Mn。
Ca3  (PO,)2 :Tl。
MgWO4 などがある。さらに有機ケイ光体としては、トリフェニ
レン、     ピレン、 ペリレン、    ジメチルーベンツアンスロンピセン
、         ペンタフェン、フタロシアニン 
    β−カロチン、シアニン色素、 ケトメチレン
シアニン色素、キサンチン型色素、   ツクシン、 クリスタルバイオレット マラカイトグリーン、ローダ
ミンB、      エリスロシン、トリバフラビン、
     バイオランスロンB、コロネン、     
  アントラセン、サリチル酸、       ナフタ
レン、などの有機半導体材料、および染料、有機酸、増
感剤等が挙げられる。
次に、実施例をもって本発明を更に詳細に説明する。
実施例1 弗化黒鉛30重量部、カゼイン10重量部、水200重
量部を約40時間ボールミルで混合した。次にジフェニ
ルアミン2重量部、ハイドロキノン2重量部を加え同様
に2時間混合した。混合後の弗化黒鉛の粒度は0.1〜
0.05μsであった。出来上った乳剤を酸化膜を設け
たシリコンウェハー上にスピンコード法により約2μs
塗工した後60℃で30分間乾燥した。別にポリビニル
アルコール3重量部、ケイ酸バリウム1重量部、水50
重量部からなる塗工液をボールミルで約10時間混合調
整した。この液を前記乾燥後の乳剤層上にスピンコード
法にて約2μ厚さに塗工してレジスト構成体とした。更
に60℃30分の乾燥の後、X線リソグラフィー法を適
用してレジストパターンを形成した。即ちX線源として
Pd(パラジウム)のL線、X線マスクにポリイミド7
.5μ厚さの透過膜、吸収体として1u+厚さの金(A
u)を用いた。真空中(3xlO−3Torr)で20
kV 48mAの条件でX線を約45分露光して後、N
aOH0,5%の水溶液で5分間現像したところ、極め
て良好なネガ型パターンを得ることが出来た。従来ケイ
光体を用いないレジストの場合には3時間の露光時間が
必要であったので約4倍の増感が行なわれたことになる
実施例2 実施例1において塗工後乾燥して作成した弗化黒鉛を主
体とする乳剤上にサリチル酸膜を加熱蒸着法により約5
μ厚さ形成した。実施例1と同様の条件でパターン露光
を行って後、同様の現像処理を行い、良好なネガ型パタ
ーンを得ることが出来た。
実施例3 実施例1において塗工後乾燥して作成した弗化黒鉛を主
体とする乳剤上に真空蒸着法によってアントラセンを約
2鱗厚さ蒸着した。実施例1と同様の条件で1時間X線
露光の後ベンゼンでアントラセンを除去し、次いで同様
にNaOH0,5%水溶液で5分間現像を行い、良好な
ネガ型パターンを得ることが出来た。この場合露光時間
は約1時間であったので、ケイ光体を用いない場合にく
らべて約3倍の増感が行なわれたことになる。
実施例4 弗化黒鉛20重量部、ポリビニルアルコール10重量部
、ジフェニルアミン2重量部、 (:Br41重量部か
ら構成された乳剤をボールミルで40時間混合して作成
した。スピンコード法を用いてシリコンウェハー上に約
2間厚さ塗工した後乾燥を行って乾板を作成した。次に
弗化カルシウム(CaF2 :Eu)の超微粉末をCM
C中に分散した液を乾板上に塗工した。実施例1と同様
のパターン露光後、30℃の温水で5分間の現像を行っ
たところ、良好なネガ型パターンが得られた。この場合
露光時間は約45分であったので約4倍の増感が行なわ
れたことになる。
(発明の効果) 本発明により、弗化黒鉛を主体とするリソグラフィー用
レジスト組成物層上にケイ光体層を設けたレジスト構成
体により、高性能、高感度なリソグラフィーを達成する
ことが可能となる。
特許出願人  キャノン株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)弗化黒鉛を主体とするリソグラフィー用レジスト組
    成物層上に、ケイ光体層を設けたことを特徴とするX線
    リソグラフィー用レジスト構成体。
JP2384588A 1988-02-05 1988-02-05 X線用レジスト構成体 Pending JPH01200350A (ja)

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JP2384588A JPH01200350A (ja) 1988-02-05 1988-02-05 X線用レジスト構成体

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JP2384588A JPH01200350A (ja) 1988-02-05 1988-02-05 X線用レジスト構成体

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JPH01200350A true JPH01200350A (ja) 1989-08-11

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ID=12121741

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2384588A Pending JPH01200350A (ja) 1988-02-05 1988-02-05 X線用レジスト構成体

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JP (1) JPH01200350A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105353587A (zh) * 2015-12-15 2016-02-24 南方科技大学 一种纳米压印光刻胶及其制备方法

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