JPH0119718B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

この発明は、熱可塑性樹脂製のフラツトヤーン
で織成した基布に感圧接着剤を付着した粘着テー
プで、しかもテープの長手方向に対して直交する
即ち緯方向に手切れすることの出来る梱包資材と
して使用される粘着テープの製造方法に関する。 従来、この種のテープの一例として、実公昭50
−30362号公報のものが知られている。当該公報
に記載された粘着テープは、熱可塑性樹脂特にポ
リアルキレンによるフラツトヤーンで基布を織成
し、該基布の片面に前記材質と同質のラミネート
層を付着し、他面に感圧接着剤を付着し、しかも
基布の組織を経方向より緯方向の引裂き強度を低
下するように成形したものであつて、その低下す
る実施例として、経糸に熱軟化領域が低く、結晶
性の小さい樹脂を混合し、ラミネートの加熱処理
で経糸を劣化する方法。経糸の延伸比を緯糸より
小さくする方法。あるいは経糸の折込み密度を緯
糸の密度より小さくする方法。あるいは各糸のデ
ニール数を相当の差で打込む方法などが提案され
ている。ところで上記方法で成形された粘着テー
プは、確かにテープの緯方向への引裂強度が低下
し、手で切ることが出来るが、これと同時に経方
向の引裂強度も低下するもので、強度を必要とす
る梱包資材としては不充分であつた。 この発明の目的は、テープの緯方向に鋏やカツ
ターを使用することなく手で容易に切ることが出
来る程度の引裂強度に成形し得ると同時に、テー
プの経方向の引張強度を充分に確保し得る製品に
仕上げられる粘着テープの製造方法を提供するこ
とにある。 この発明による粘着テープの製造方法は、ポリ
プロピレンまたはポリエチレン樹脂などの熱可塑
性樹脂で成形したフラツトヤーンを織成してテー
プの基布を得るが、その経糸と緯糸との比較で、
経糸の太さを細く、打込み密度を多くし、緯糸の
太さは太く、打込み密度を少なくして織成する。
以上の基布に３工程に亘る加工を施こして製品化
されるもので、第１工程では、基布の片面にコロ
ナ放電処理によつて活性化状態にして、該処理面
に基布のフラツトヤーンと同質の樹脂で押出しラ
ミネート加工を施こしてラミネート層を付着す
る。ラミネート層を冷却した後に第２工程を加え
る。第２工程は、第１工程と同様に、付着された
ラミネート層をコロナ放電処理してから押出しラ
ミネート加工を行ない、結局２重のラミネート層
を成形する。第３工程は基布の前記とは反対の片
面に感圧接着剤を付着する加工を行なうものであ
る。 ところで、第１工程の押出しラミネート加工が
施こされた際、その熱によつてフラツトヤーンが
劣化するが、経糸が細いことから緯糸の劣化率よ
り相乗的に大きく劣化される。このままではテー
プの緯方向の引裂強度が低下すると共に、経方向
の引張強度も同時に低下する。そこで基布の組織
を種々に変化して経方向の引張強度を強くするこ
とが研究された。しかし経方向を強くすると緯方
向も強くなり、こゝに相矛盾する技術を解決する
ことが困難視されたが、発明者は度び重なる研究
の結果、経糸は細いが打込み密度を多くなし、前
述の如く第１工程に加えて第２工程を施こす実験
を行なつた。その結果、第２工程の押出しラミネ
ート加工を施こすことにより、その溶湯の熱で第
１工程で設けられたラミネート層が軟化して、該
ラミネート層の樹脂が基布の経緯糸間の隙間に進
入し投錨効果を発揮し、経緯糸の緊縛力を強め各
糸の固定化をより強化される。その上、第２工程
によつて押出しラミネート加工を施こした際、そ
の熱で糸を当然劣化することになるが、第１と第
２工程で得られたラミネート層の総合厚みによつ
て経方向の引張強度を助成するものである。従つ
て経糸は細いが打込み密度が高いことと、ラミネ
ート層の総合厚みとによつて、テープの経方向に
対する引張強度を実用に充分耐え得る強度にまで
保持された。しかし、ラミネート層を仮りに一度
に前記総合厚みに成形しても目的とした製品が得
られないもので、前述の如く二度に分けてラミネ
ート加工を施すことにより、経緯糸間の固定化が
一度の場合より更に促進され、テープを緯方向に
手で引裂いた場合に、その引裂力で経糸が引裂く
方向へ逃げ動くことがなく、引裂力の全てが経糸
にかゝることになり、実験によつて明白の如く手
で容易に引裂くことが可能となつた。 以下、この発明を実施例によつて説明する。 第１図に示す如く、テープ状の基布１を成形す
る。経糸２と緯糸３はポリプロピレンのフラツト
ヤーンで、下記表―の数値で平織組織により織
成する。

【表】 しかし、実験では経糸が75〜150デニール、30
〜60本／吋の範囲、緯糸は200〜400デニール、12
〜25本／吋の範囲のものが本発明の目的を達成す
ることが出来た。 表―の組織をもつ基布１に第１工程、第２工
程及び第３工程を加えて成形する。 第１工程 基布１の片面にコロナ放電処理を施こしてか
ら、その面に押出しラミネート加工により、ポリ
プロピレンを300〜310℃に熱した溶湯を約50μの
厚みで被覆し、冷却して第２図図示の如く第１層
のラミネート層４を付着する。 第２工程 前記第１層のラミネート層４の表面にコロナ放
電処理を行ない、再び重ねて押出しラミネート加
工によつて第２層のラミネート層５を第３図図示
の如く約20μの厚みで積層する。 第３工程 基布１の前記ラミネート層４，５を設けた側と
反対側の経緯糸２，３が露出している面に、コロ
ナ放電処理を施してから感圧接着剤を第４図図示
の如く塗布した接着層６を付着する。 上記の工程で得た製品の強度試験を行なつた結
果下記の表―の数値が得られた。

【表】 上記表―において、第１層のラミネート層を
付着した時点での引裂強度は2.33Kgと高く、手で
引裂くことは困難である。しかし２層のラミネー
ト層を加えることにより層の厚みが増すが各糸間
の固定化が高くなり、1.58Kgと引裂力が半減して
手で容易に切ることが出来た。因みにテープの経
方向に引裂こうとしても手では切ることが出来
ず、テストによれば緯方向の３倍から４倍もの引
裂力を必要とする数値がえられ、従つて経方向の
引張強度を充分に高めることが実証された。 以上のように、この発明による粘着テープの製
造方法によれば、熱可塑性樹脂のフラツトヤーン
で織成する基布の経糸を緯糸と比較して低デニー
ル、高打込み密度で成形し、該基布の片面を活性
化してその面に押出しラミネート加工を２度に亘
つて加え、次いで基布の他面に活性化を施こして
から感圧接着剤を付着して製品化されるもので、
基布の組織と２重に亘る押出しラミネート加工す
ることと相俟つて、テープの経方向への引張強度
を高めつつ、緯方向の引裂強度を低下せしめ得る
ことに成功したもので、重量物の梱包資材に充分
に使用でき、且つ必要な長さに手で簡単に切るこ
とが出来るものである。更に、本発明方法の工程
が単純であり、従来の織機、及び押出しラミネー
ト機を使用して製造できるものであることから、
種々の巾のテープを安価に提供されるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明による粘着テープの製造方法に
よる工程順を示し、第１図は織成された基布を示
す斜視図、第２図は基布に第１層のラミネート層
を付着した状態を示す拡大断面図、第３図は第２
層のラミネート層を付着した状態を示す拡大断面
図、第４図は製品化された粘着テープを示す拡大
断面図である。 １……基布、２……経糸、３……緯糸、４，５
……ラミネート層、６……接着層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 熱可塑性樹脂製フラツトヤーンによる経緯糸
   を、経糸を緯糸に対して約1/2程度の低デニール
   で、且つ経糸を緯糸の打込み密度より約２倍程度
   の高密度で打込んだテープの基布を織成し、該基
   布の片面に前記フラツトヤーンと同質の熱可塑性
   樹脂で押出しラミネート加工を施こして第１層の
   ラミネート層を付着し、次いで該１層のラミネー
   ト層の上面に、同じく同質樹脂による押出しラミ
   ネート加工を加え、第１層のラミネート層の樹脂
   を基布の経緯糸間の隙間に侵入して、経緯糸の打
   込み状態を固定する第２層のラミネート層を付着
   し、その後に基布の前記片面とは反対の面に感圧
   接着剤を付着することを特徴とする粘着テープの
   製造方法。