JPH01187845A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH01187845A JPH01187845A JP63011903A JP1190388A JPH01187845A JP H01187845 A JPH01187845 A JP H01187845A JP 63011903 A JP63011903 A JP 63011903A JP 1190388 A JP1190388 A JP 1190388A JP H01187845 A JPH01187845 A JP H01187845A
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- Japan
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- leads
- resin
- tape
- semiconductor chip
- molding
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、モールドパッケージによる半導体装置に関し
、特にリード端子を多く持つ半導体装置のリードフレー
ムに関する。
、特にリード端子を多く持つ半導体装置のリードフレー
ムに関する。
従来、第3図に示すようにこの種のリードフレーム9は
、各リード端子8を端子と一体化しているタイバー10
で固定しているため、半導体チップをパッケージ内に封
入した後に各端子を分離するためにタイバー10をカッ
トする必要がある。
、各リード端子8を端子と一体化しているタイバー10
で固定しているため、半導体チップをパッケージ内に封
入した後に各端子を分離するためにタイバー10をカッ
トする必要がある。
上述した従来のリードフレームは、端子間がタイバーで
固定され連結されているので、半導体チップをパッケー
ジ内に封入した後にタイバーを切断しなければならない
という欠点がある。
固定され連結されているので、半導体チップをパッケー
ジ内に封入した後にタイバーを切断しなければならない
という欠点がある。
上述した従来のリードフレームに対し、本発明に用いる
リードフレーム端子間をテープまたは樹脂で固定するこ
とによって、半導体チップをパッケージに封入した後に
各々の端子を分離させる必要がないという相違点を有す
る。
リードフレーム端子間をテープまたは樹脂で固定するこ
とによって、半導体チップをパッケージに封入した後に
各々の端子を分離させる必要がないという相違点を有す
る。
本発明の半導体装置は、半導体チップを樹脂パッケージ
内に封入した後、タイバーをカットせずに各々の端子を
分離させるために、絶縁テープまたは樹脂でリード端子
間を固定する構造を有している。すなわち、従来の金属
タイバーに代って絶縁性かつ耐熱性の物体をもってタイ
バーとしている。これは従来の金属タイバーと同様に樹
脂の流れ出し防止の役目も行う。又、リード端子の相互
の支持も行う。そして絶縁体のタイバーであるから樹脂
モールド後に切断除去する必要がない。
内に封入した後、タイバーをカットせずに各々の端子を
分離させるために、絶縁テープまたは樹脂でリード端子
間を固定する構造を有している。すなわち、従来の金属
タイバーに代って絶縁性かつ耐熱性の物体をもってタイ
バーとしている。これは従来の金属タイバーと同様に樹
脂の流れ出し防止の役目も行う。又、リード端子の相互
の支持も行う。そして絶縁体のタイバーであるから樹脂
モールド後に切断除去する必要がない。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の実施例のリードフレームを用いた半
導体装置の上面図であり、第2図は第1図のA−A’部
の断面図である。1はリードフレーム本体であり、真中
に半導体チップ6を乗せる部分(半導体素子搭載部)5
を有し、その回りに放射状に伸びる入出力端子をリード
系のり−ド2を有している。各リード2の先端と半導体
チップ6の電極とを金属細線7でポンディング接続する
。次に樹脂モールド21を行い封入する。第1図で樹脂
モールド21の外壁を2点鎖線20で示す。各リード°
2は耐熱性の絶縁テープ4で相互に連結する。このテー
プ4によりリード2の不所望の変形は阻止されると同時
にこのテープ4はモールド樹脂の流れ出し防止の役目を
行う。このチーし プ4は絶縁体であるから樹脂モールド後にリード2の間
において切断除去する必要はない。リード配列の外側部
22のみ切断すればよい。
導体装置の上面図であり、第2図は第1図のA−A’部
の断面図である。1はリードフレーム本体であり、真中
に半導体チップ6を乗せる部分(半導体素子搭載部)5
を有し、その回りに放射状に伸びる入出力端子をリード
系のり−ド2を有している。各リード2の先端と半導体
チップ6の電極とを金属細線7でポンディング接続する
。次に樹脂モールド21を行い封入する。第1図で樹脂
モールド21の外壁を2点鎖線20で示す。各リード°
2は耐熱性の絶縁テープ4で相互に連結する。このテー
プ4によりリード2の不所望の変形は阻止されると同時
にこのテープ4はモールド樹脂の流れ出し防止の役目を
行う。このチーし プ4は絶縁体であるから樹脂モールド後にリード2の間
において切断除去する必要はない。リード配列の外側部
22のみ切断すればよい。
以上説明したように本発明は、端子間をテープまたは樹
脂で固定することにより、半導体チップをパッケージ内
に封入した後に各々の端子を分離させる必要がないとい
う効果がある。
脂で固定することにより、半導体チップをパッケージ内
に封入した後に各々の端子を分離させる必要がないとい
う効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す上面図、第2図は第1
図のA−A’部の断面図である。第3図は従来のリード
フレームの上面図である。 1.9はリードフレーム本体、4は耐熱性テープ、2,
8はリード端子、5は半導体チップ搭載部、6は半導体
チップ、7は金属細線、20は樹脂モールドの外壁、2
1は樹脂モールド、22は切断部である。 代理人 弁理士 内 原 晋
図のA−A’部の断面図である。第3図は従来のリード
フレームの上面図である。 1.9はリードフレーム本体、4は耐熱性テープ、2,
8はリード端子、5は半導体チップ搭載部、6は半導体
チップ、7は金属細線、20は樹脂モールドの外壁、2
1は樹脂モールド、22は切断部である。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 半導体チップをリードフレームの素子搭載部に搭載し
、樹脂モールドし、該樹脂モールドの外壁より複数のリ
ードが導出する半導体装置において、前記樹脂モールド
の外壁の近くでかつ該樹脂モールドの外側において複数
のリードをたがいに連絡する絶縁性物体を具備したこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63011903A JPH01187845A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63011903A JPH01187845A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01187845A true JPH01187845A (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=11790689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63011903A Pending JPH01187845A (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01187845A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03283647A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびその製造方法 |
KR100674502B1 (ko) * | 1999-12-28 | 2007-01-25 | 삼성전자주식회사 | Blp형 반도체 칩 패키지 |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP63011903A patent/JPH01187845A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03283647A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびその製造方法 |
KR100674502B1 (ko) * | 1999-12-28 | 2007-01-25 | 삼성전자주식회사 | Blp형 반도체 칩 패키지 |
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