【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
［産業上の利用分野］
本発明は、高速度鋼や超鋼合金製の工具類に文字や数字
等のパターンを表示するためのマーキング方法の改良に
関する。
［従来の技術］
金属製の被加工物にマークを施すには、一般に電解マー
キング法が採用されている。 この電解マーキング法は
、第５図に示すようにステンシル１の孔部に電解液２と
被加工物３を接触させ、電解液２に接触するカーボン電
極４と被加工物３との間に交流を印加することによって
、被加工物の表面に皮膜５を生成するものである。 そ
して、生成される皮膜は被加工物３の酸化物、或いは被
加工物３と電解液２との反応生成物である。[Industrial Application Field] The present invention relates to an improvement in a marking method for displaying patterns such as letters and numbers on tools made of high-speed steel or super steel alloy. [Prior Art] An electrolytic marking method is generally used to mark a metal workpiece. In this electrolytic marking method, as shown in FIG. By applying this, a film 5 is formed on the surface of the workpiece. The produced film is an oxide of the workpiece 3 or a reaction product between the workpiece 3 and the electrolyte 2.
【発明が解決しようとする課題］
上記電解マーキング法は簡便であって量産には適してい
るが、以下に挙げる欠点がある。
（１）得られるマーキング皮膜は被加工物の酸化物、或
いは反応生成物に限られるため、物理的及び化学的に安
定した黒色皮膜を得ることが困難であり、皮膜の退色、
離脱、溶出等の問題がある。
（２）同法では原理上表面がエツチングされ、その上に
黒色皮膜が生成されるので、エツチング深さの制御及び
皮膜厚さの制御は事実上不可能であり、ドリル等のよう
な高精度を要求される工具類のマーキングには不適当で
ある。
（３）電解液の補充が多すぎるとマーキングパターンに
滲みが発生する一方、少なすぎると掠れが発生し、かつ
、表面がエツチングされて傷が残るため、再度マーキン
グすることはできない。
（４）解像度に限度があり、同法では０．２ ｍｎ幅の
線が限界であるし、また、上記（３）の理由によって明
瞭さに欠ける。
一方、湿式鍍金法は、電解マーキング法と比較して電流
密度及び時間の設定により皮膜厚さを任意に変えること
ができ、しかも、被加工面をエツチングすることがない
ので、精度を要求されるマーキングには最適であり、再
度マーキングすることも可能である。 例えば、黒クロ
ム鍍金法は皮膜強度、色調、科学的安定性等に優れた皮
膜が得られる。 しかしながら、黒クロム鍍金法でマ
ーキングする場合、印刷法・フォトレジスト法を利用し
て鍍金不要部の全面をマスクし、その後で鍍金処理を行
なわなければならず、工程が複雑であって量産向きでな
いし、当然コストアップになることは避けられない。
そこで、本発明の目的は安価なステンシルで被鍍金物を
局部的にマスクし、その被鍍金部分に部分鍍金を施すこ
とによって、従来法と比較して物理的及び化学的に優れ
、解像度が良好であると共に、再度のマーキングが可能
であるマーキング法を提供することにある。
【課題を解決するための手段）
上記本発明の目的は、ホルダー内に収容した被鍍金物の
周面上にステンシルを密着させ、このステンシルに表現
されている数字や文字等のパターンにしたがって、上記
被鍍金物の周面上の被鍍金部分に流動する鍍金液を接触
させて電気鍍金するマーキング法により達成される。
［作 用］
ステンシルの孔部を通して流動する鍍金液を被鍍金物に
接触させ、鍍金液と被鍍金物との間に直流を印加すると
鍍金状態となり、所定時間経過後に通電を停止すると、
ステンシルに表現されているパターンにしたがって被鍍
金物にマーキングを施すことができる。
【実 施 例】
以下に、本発明の実施例を添付図面を参照しながら説明
する。
先ず、第１図〜第３図によって本発明方法の実施に用い
る装置を説明すると、鍍金槽１１はポリ塩化ビニル樹脂
等の耐薬品性及び電気絶縁性を有する材料によって作ら
れており、この鍍金槽１１内は仕切り壁１２によって２
室１１ａ、ｌｌｂに仕切られている。 仕切り壁１２に
は該仕切り壁１２の上縁から切り欠いて形成された連通
口１３を設けると共に、この連通口１３には鉛製電極（
電極）が嵌め込まれおり、鍍金槽１１内に収容されてい
る鍍金液１４は連通口１３を通って一方の室１１ａから
他方の室１１ｂに向かって流出する仕組になっている。
そして、鍍金液１４はポンプＰによって両室１１ａ、
ｌｌｂを循環し、１５ａ、１５ｂはその配管である。
連通口１３には被鍍金物（図示の場合はドリル）Ｍのホ
ルダー１６を回動自在に設置し、１７はその回動支点で
あって、ホルダー１６には長手方向に沿って被鍍金物Ｍ
の通路１８を礼状に穿設し、該通路１８の一部は連通口
１３に臨んだホルダー１６の下部分をくり抜くことによ
って開口１８ａしている。 この間口１８ａ面を巡って
ホルダー１６を抱持するステンシル１９を設けてあり、
ステンシル１９は鍍金槽１１に立設した支柱２ｏに牽引
コイルバネ２１を介して保持され、常時はホルダー１６
の回動機構（図示せず）と共働してホルダー１６を水平
状態に保持している。 そして、水平状態下に置かれた
ときのホルダー１６の前後位Ｍ（図上で左右両端１６ａ
、１６ｂ側）に臨んで被鍍金物Ｍの搬送通路２２．２３
を通路１８の延長線上に沿って設ける一方、ホルダー１
６に設けた通路１８内には該通路１８内に進入してきた
被鍍金物Ｍと接触自在である電極（−極）２４を設けて
あり、電極２４は通路１８内に進入してきた被搬送物Ｍ
を仮止めできるバネ構造のものが用いられる。
次に、上記実施例装置による本発明方法を説明する。
通路１８内に被鍍金物Ｍを進入させ、電極２４と接触さ
せて被鍍金物Ｍを停止させる。 次いで、第２図に示す
ようにホルダー１６を回動して所定の傾斜状態に保持す
ると、ステンシル１９は開口１８ａを通して被鍍金物Ｍ
の周面上に密接する。
この状態で鍍金液１４を一方の室１１ａから他方の室１
１ｂに向かって循環的に流動させると共に、流通口１３
と被鍍金物Ｍに接触している電極２４との間に直流を印
加すると、鍍金液１４は連通口１３を流出する時点てス
テンシル１９を介して被鍍金物Ｍの周面の被鍍金部分に
接触し、ステンシル１９に表示されている数字や文字等
のパターンにしたがって被鍍金物Ｍに鍍金皮膜を施すこ
とになる。 そして、所定時間経過後、通電を停止しす
ると共にホルダー１６を水平状態に戻し、被鍍金物Ｍを
交代させて後続する被鍍金物Ｍの鍍金作業を行なう。
第４図は本発明方法の別の態様を示すものであって、こ
の第４図に示す方法ではホルダー３１は固定式である。
即ち、ホルダー３１に穿設した通路３２の開口（先の
実施例の開口１８ａと同じ）面には牽引コイルスプリン
グ３３のハネ作用下に置かれているステンシル３４の一
部を臨ませ、ステンシル３４に向かってノズル３５から
鍍金液１４を噴射し、通路３２内に収容されている被鍍
金物Ｍに鍍金皮膜を施す。 この態様では、ホルダー３
１が固定式であり、ノズル３５内に鉛製電極（電極）が
内蔵され、かつ、鍍金液１４の補充方法か異なる以外は
先の実施例と同じである。
なお、第４図において、３６は通路３２内に設けた電極
（−極）、３７．３８は搬送通路である。
［発明の効果］
本発明は上記の如くであって、移送されてきた被鍍金物
に対し黒クロム鍍金法でマーキングすることができ、量
産に適していてニス１〜ダウンできることは勿論のこと
、以下に挙げる効果がある。
（１）鍍金液を流動させているため、鍍金部の発熱を防
止できる冷却効果があり、良好な黒クロム鍍金皮膜が生
成する。
（２）膜厚制御が容易であり、高精度が要求される工具
類には最適である。
（３）約０．３μｍの皮膜で十分に実用的なマーキング
が得られ、被鍍金物の精度に影響を与えな１Ｖ１゜
（４）塩酸により鍍金皮膜が溶解するため、再度のマー
キングが可能である一方、他の酸、アルカリ洗剤等に対
しては実用上十分な抵抗力を備えている。
（５）解像度の高いマーキングが得られ、また、黒クロ
ム鍍金はスローイングパワーが小さいため、ステンシル
によるマスク部への回り込みがほとんどなく、この特徴
によって０．１ ｒｍｒ 幅の線が明瞭に、かつ再現性
良く得られる。[Problems to be Solved by the Invention] Although the electrolytic marking method described above is simple and suitable for mass production, it has the following drawbacks. (1) Since the resulting marking film is limited to the oxides or reaction products of the workpiece, it is difficult to obtain a physically and chemically stable black film, and the film may discolor.
There are problems such as detachment and elution. (2) In principle, with this method, the surface is etched and a black film is formed on it, so it is virtually impossible to control the etching depth and the film thickness, and it is impossible to control the etching depth and film thickness. It is unsuitable for marking tools that require (3) If too much electrolyte is replenished, the marking pattern will bleed, while if it is too little, it will smear and the surface will be etched and scratches will remain, making it impossible to remark. (4) There is a limit to the resolution, and the limit for this method is a line with a width of 0.2 mm, and also lacks clarity due to the reason in (3) above. On the other hand, compared to the electrolytic marking method, the wet plating method allows the film thickness to be changed arbitrarily by setting the current density and time, and it does not involve etching the surface to be processed, so precision is required. It is ideal for marking and can be marked again. For example, the black chrome plating method provides a film with excellent film strength, color tone, chemical stability, etc. However, when marking using the black chrome plating method, the entire area that does not need plating must be masked using a printing method or photoresist method, and then the plating treatment must be performed, making the process complicated and not suitable for mass production. Of course, it is inevitable that costs will increase. Therefore, the purpose of the present invention is to locally mask the object to be plated using an inexpensive stencil, and to selectively plate the part to be plated, which is physically and chemically superior to conventional methods and provides good resolution. It is an object of the present invention to provide a marking method that allows marking to be performed again. [Means for Solving the Problems] The object of the present invention is to bring a stencil into close contact with the circumferential surface of an object to be plated housed in a holder, and to apply a stencil in accordance with a pattern of numbers, letters, etc. expressed on the stencil. This is achieved by a marking method in which electroplating is performed by bringing a flowing plating solution into contact with the portion to be plated on the circumferential surface of the object to be plated. [Function] When the plating liquid flowing through the holes of the stencil is brought into contact with the object to be plated, and a direct current is applied between the plating liquid and the object to be plated, the plated state is achieved, and when the electricity is stopped after a predetermined period of time, the object is plated.
The object to be plated can be marked according to the pattern expressed on the stencil. [Embodiments] Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the apparatus used to carry out the method of the present invention will be explained with reference to FIGS. The inside of the tank 11 is separated by a partition wall 12.
It is partitioned into chambers 11a and llb. The partition wall 12 is provided with a communication port 13 formed by cutting out from the upper edge of the partition wall 12, and this communication port 13 is provided with a lead electrode (
The plating solution 14 contained in the plating tank 11 flows out from one chamber 11a toward the other chamber 11b through the communication port 13. Then, the plating solution 14 is supplied to both chambers 11a and 11a by a pump P.
llb, and 15a and 15b are its piping. A holder 16 for an object to be plated (a drill in the illustrated case) M is rotatably installed in the communication port 13, and reference numeral 17 is a rotation fulcrum, and the holder 16 is provided with a holder 16 for holding an object to be plated M along the longitudinal direction.
A passage 18 is bored in the shape of a thank-you card, and a part of the passage 18 is formed into an opening 18a by hollowing out the lower part of the holder 16 facing the communication port 13. A stencil 19 is provided around this frontage 18a surface to hold the holder 16,
The stencil 19 is held by a traction coil spring 21 on a column 2o set up in the plating bath 11, and is normally held in the holder 16.
The holder 16 is held in a horizontal state in cooperation with a rotating mechanism (not shown). Then, the front and back positions M of the holder 16 when placed in a horizontal state (both left and right ends 16a in the figure) are shown.
, 16b side) and conveyance passages 22 and 23 for the object to be plated M.
is provided along the extension line of the passage 18, while the holder 1
An electrode (- pole) 24 is provided in the passage 18 provided in the passage 18, and is capable of contacting the article to be coated M that has entered the passage 18. M
A spring structure that can be temporarily fixed is used. Next, the method of the present invention using the above embodiment apparatus will be explained. The object M to be plated is entered into the passage 18, brought into contact with the electrode 24, and stopped. Next, as shown in FIG. 2, when the holder 16 is rotated and held in a predetermined inclined state, the stencil 19 passes through the opening 18a and attaches to the object to be plated M.
closely on the circumferential surface of the In this state, the plating solution 14 is transferred from one chamber 11a to the other chamber 1.
While circulating the flow toward 1b, the flow port 13
When a direct current is applied between the electrode 24 and the electrode 24 that is in contact with the object M to be plated, the plating liquid 14 flows through the stencil 19 onto the part to be plated on the circumference of the object M when it flows out of the communication port 13. A plating film is applied to the object M to be plated according to the pattern of numbers, letters, etc. displayed on the stencil 19. After a predetermined period of time has elapsed, the energization is stopped, the holder 16 is returned to a horizontal state, the object M to be plated is replaced, and the subsequent object M to be plated is plated. FIG. 4 shows another embodiment of the method of the present invention, and in the method shown in FIG. 4, the holder 31 is fixed. That is, a part of the stencil 34 placed under the spring action of the traction coil spring 33 is exposed to the opening (same as the opening 18a in the previous embodiment) of the passage 32 bored in the holder 31, and the stencil 34 The plating liquid 14 is injected from the nozzle 35 toward the plated object M accommodated in the passage 32 to form a plating film. In this embodiment, the holder 3
1 is a fixed type, a lead electrode is built into the nozzle 35, and the method of replenishing the plating solution 14 is the same as in the previous embodiment except that the method of replenishing the plating solution 14 is different. In addition, in FIG. 4, 36 is an electrode (-pole) provided in the passage 32, and 37 and 38 are conveyance passages. [Effects of the Invention] The present invention is as described above, and it is possible to mark transferred objects to be plated using the black chrome plating method, and it is suitable for mass production, and it goes without saying that varnish can be reduced from 1 to 10 varnish. It has the following effects. (1) Since the plating solution is made to flow, there is a cooling effect that prevents heat generation in the plating area, and a good black chrome plating film is produced. (2) It is easy to control the film thickness and is ideal for tools that require high precision. (3) Sufficient practical markings can be obtained with a film of approximately 0.3 μm, and 1V1° does not affect the accuracy of the plated object. (4) Hydrochloric acid dissolves the plating film, making it possible to mark again. On the other hand, it has sufficient resistance to other acids, alkaline detergents, etc. for practical purposes. (5) Marking with high resolution can be obtained, and since the throwing power of black chrome plating is small, there is almost no wrapping around the mask part by the stencil, and this feature allows for clear and reproducible lines with a width of 0.1 rmr. You can get it easily.
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明方法を実施するために用いる装置の斜視
図、第２図は鍍金している時の同上側断面図、第３図は
第２図の要部端面図、第４図は第２図の異なる実施例を
示す側面図、第５図は従来方法を説明するための原理図
である。
図中、１４は鍍金液、１６．３１はホルダー、１９．３
４はステンシル、Ｍは被鍍金物である。
Ｏ）
憾[BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS] Figure 1 is a perspective view of the apparatus used to carry out the method of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the same from above during plating, and Figure 3 is the main part of Figure 2. FIG. 4 is an end view, FIG. 4 is a side view showing a different embodiment from FIG. 2, and FIG. 5 is a principle diagram for explaining the conventional method. In the figure, 14 is the plating solution, 16.31 is the holder, and 19.3
4 is a stencil, and M is a plated object. O) Regret