JPH0117841Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0117841Y2 JPH0117841Y2 JP1981056757U JP5675781U JPH0117841Y2 JP H0117841 Y2 JPH0117841 Y2 JP H0117841Y2 JP 1981056757 U JP1981056757 U JP 1981056757U JP 5675781 U JP5675781 U JP 5675781U JP H0117841 Y2 JPH0117841 Y2 JP H0117841Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ferrite substrate
- substrates
- housing
- hole
- circulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はマイクロ波回路を形成した基板と筐体
の接続に関するものである。
の接続に関するものである。
複数個にわかれた基板を接続して一つの大きな
機能を持たせる場合、第１図の如く各々の基板
１，２，３を順に並べてハンダ付けあるいは導電
接着剤等で接着を行なう。この時、基板１と２，
２と３の間は第２図に示す様に熱膨張を考慮して
若干間隙を設けている。このため、基板１〜３と
筐体４との接着に要する接着剤及いはハンダの量
を十分に加減しないと、Ｘ帯（８〜12.4GHz）以
上の様な高周波においては基板が薄くなつてくる
ため、基板間隙よりそれらが盛り上り、上部導体
１ａ，２ａを短絡させてしまうことがしばしばあ
つた。又、少ない場合には基板の接着強度が弱い
という欠点があつた。
機能を持たせる場合、第１図の如く各々の基板
１，２，３を順に並べてハンダ付けあるいは導電
接着剤等で接着を行なう。この時、基板１と２，
２と３の間は第２図に示す様に熱膨張を考慮して
若干間隙を設けている。このため、基板１〜３と
筐体４との接着に要する接着剤及いはハンダの量
を十分に加減しないと、Ｘ帯（８〜12.4GHz）以
上の様な高周波においては基板が薄くなつてくる
ため、基板間隙よりそれらが盛り上り、上部導体
１ａ，２ａを短絡させてしまうことがしばしばあ
つた。又、少ない場合には基板の接着強度が弱い
という欠点があつた。
従来、このような場合第３図の如く基板間に溝
４ａを設け、そこに余剰のハンダや接着剤を逃が
すという方法もとられていたが、その部分で電気
的特性が劣化するという欠点があつた。
４ａを設け、そこに余剰のハンダや接着剤を逃が
すという方法もとられていたが、その部分で電気
的特性が劣化するという欠点があつた。
又、第４図の如きサーキユレータを実装する場
合には、第５図の如く筐体４に穴４ｂを設け、こ
の穴にマグネツトMgを挿入し、フエライト基板
５を穴の4b周囲で固定する。ところが、基板の
大きさが穴径とくらべて十分に大きい時は問題は
ないが、同径もしくは若干大きい場合では、筐体
への接着が不完全になりやすく、基板接続部より
もれた高周波電磁界が穴部分にも漏れ、不要な共
振回路を形成してしまつたり、線路損失の増加の
原因となることがしばしばあつた。
合には、第５図の如く筐体４に穴４ｂを設け、こ
の穴にマグネツトMgを挿入し、フエライト基板
５を穴の4b周囲で固定する。ところが、基板の
大きさが穴径とくらべて十分に大きい時は問題は
ないが、同径もしくは若干大きい場合では、筐体
への接着が不完全になりやすく、基板接続部より
もれた高周波電磁界が穴部分にも漏れ、不要な共
振回路を形成してしまつたり、線路損失の増加の
原因となることがしばしばあつた。
本考案はこの様な欠点を除去することを目的と
し、この様な目的は、マグネツトを挿入された穴
の上に設置されサーキユレータを構成するフエラ
イト基板及び該フエライト基板に接続されるべき
複数の基板の接地面を筐体に固定し、互いに接続
することにより構成されるマイクロ波回路におい
て、該フエライト基板の接地面全体及び該フエラ
イト基板に接続される複数の基板の接地面の接続
部に及ぶ範囲に金属シートを接着し、該金属シー
トを介して該筐体に固定してなるマイクロ波回路
によつて達成される。
し、この様な目的は、マグネツトを挿入された穴
の上に設置されサーキユレータを構成するフエラ
イト基板及び該フエライト基板に接続されるべき
複数の基板の接地面を筐体に固定し、互いに接続
することにより構成されるマイクロ波回路におい
て、該フエライト基板の接地面全体及び該フエラ
イト基板に接続される複数の基板の接地面の接続
部に及ぶ範囲に金属シートを接着し、該金属シー
トを介して該筐体に固定してなるマイクロ波回路
によつて達成される。
以下本考案を実施例に基づいて説明する。
第６図は本考案の実施例を示し、ａは表面を、
ｂは裏面を示している。
ｂは裏面を示している。
図において、６，７，８はセラミツク基板、９
は金シートで、第４図と同一部材には同符号を付
している。
は金シートで、第４図と同一部材には同符号を付
している。
セラミツク基板６，７にはサーキユレータの出
力用ストリツプ線路６ａ，７ａを形成しており、
セラミツク基板８にはダミーロード８ａを形成し
ている。
力用ストリツプ線路６ａ，７ａを形成しており、
セラミツク基板８にはダミーロード８ａを形成し
ている。
これらを図示の状態で筐体に固定する場合は、
ｂ図の如く金シートをセラミツク基板６，７，８
フエライト基板５の接続部に熱圧着により接着す
る。これにより第５図の如く筐体に固定しても、
半田、接着剤の盛り上りがなくなり、穴への電磁
界の漏れがなくなる。
ｂ図の如く金シートをセラミツク基板６，７，８
フエライト基板５の接続部に熱圧着により接着す
る。これにより第５図の如く筐体に固定しても、
半田、接着剤の盛り上りがなくなり、穴への電磁
界の漏れがなくなる。
第１図は従来の構造を示す図、第２図は第１図
における基板の接続部を示す図、第３図は従来の
他の構造を示す図、第４図はサーキユレータを示
す図、第５図はサーキユレータの固定構造を示す
図、第６図は本考案の一例を示す図である。 図中、５はフエライト基板、６，７，８はセラ
ミツク基板、９は金シートである。
における基板の接続部を示す図、第３図は従来の
他の構造を示す図、第４図はサーキユレータを示
す図、第５図はサーキユレータの固定構造を示す
図、第６図は本考案の一例を示す図である。 図中、５はフエライト基板、６，７，８はセラ
ミツク基板、９は金シートである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 マグネツトを挿入された穴の上に設置されサー
キユレータを構成するフエライト基板及び該フエ
ライト基板に接続されるべき複数の基板の接地面
を筐体に固定し、互いに接続することにより構成
されるマイクロ波回路において、 該フエライト基板の接地面全体及び該フエライ
ト基板に接続される複数の基板の接地面の接続部
に及ぶ範囲に金属シートを接着し、該金属シート
を介して該筐体に固定してなるマイクロ波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981056757U JPH0117841Y2 (ja) | 1981-04-20 | 1981-04-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981056757U JPH0117841Y2 (ja) | 1981-04-20 | 1981-04-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57171301U JPS57171301U (ja) | 1982-10-28 |
| JPH0117841Y2 true JPH0117841Y2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=29853247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981056757U Expired JPH0117841Y2 (ja) | 1981-04-20 | 1981-04-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0117841Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005020046A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁装置およびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59140503U (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-19 | 株式会社村田製作所 | 誘電体同軸共振器の固定構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53114070A (en) * | 1977-03-15 | 1978-10-05 | Fujitsu Ltd | Microwave ic |
-
1981
- 1981-04-20 JP JP1981056757U patent/JPH0117841Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53114070A (en) * | 1977-03-15 | 1978-10-05 | Fujitsu Ltd | Microwave ic |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005020046A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57171301U (ja) | 1982-10-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0583015A (ja) | 方向性結合器及びその製造方法と方向性結合器を有する回路ボードの製造方法 | |
| US5457610A (en) | Low profile mechanical interconnect system having metalized loop and hoop area | |
| JPH0117841Y2 (ja) | ||
| JPS5853847A (ja) | 超高周波モジュ−ル | |
| JP3161202B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| CN212587701U (zh) | 倒置结构环行器 | |
| CN111509346A (zh) | 倒置结构环行器/隔离器及其加工方法 | |
| US5847934A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JPS5892102A (ja) | トリプレ−ト線路の接続方法 | |
| JP2631883B2 (ja) | Ｒｆ整合終端装置 | |
| JPS6359101A (ja) | マイクロ波回路接続装置 | |
| JP2008167113A (ja) | 高周波モジュール | |
| US7377990B2 (en) | Process for securing a microwave module to a support | |
| JPH0220859Y2 (ja) | ||
| JPS6029202Y2 (ja) | 方向性結合器線路構造 | |
| JPH10284809A (ja) | 回路モジュール及びその製造方法 | |
| JPH075663Y2 (ja) | セラミック基板取付構造 | |
| JPS623921Y2 (ja) | ||
| JPS63124594A (ja) | Ｍｉｃ回路 | |
| JPH06120711A (ja) | マイクロストリップライン型プリント基板 | |
| JPH05335709A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH075685Y2 (ja) | マイクロ波モジュール | |
| JP2005244110A (ja) | 多層基板及び高周波回路装置 | |
| JPS6214491A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPS63288097A (ja) | 高周波回路基板 |